混合电路贮存可靠性及评价方法

系统地分析和总结了混合电路在贮存中的失效模式及机理,温度、湿度以及化学等导致贮存失效的主要因素,论述了缺陷消除或控制法、贮存寿命加速试验法、标准单元结构评估预计法、自然贮存试验法等评价贮存可靠性的方法,为评估/评价混合电路贮存可靠性提供了思路和参考。     

光电产品的可靠性设计与仿真试验

光电产品的可靠性仿真试验是提高产品可靠性的保证,通过信息收集、数字样机建模、模型修正与验证、应力分析、故障预计及可靠性仿真评估,说明了可靠性仿真试验是提高可靠性设计的有效途径。     

一种星载电子产品老练试验加速因子估计方法

提出一种基于可靠性预计数据的星载电子产品老练试验加速因子的估计方法。在该方法中,温度对产品失效过程的影响通过器件失效率预计模型中的温度应力参数予以刻画。通过比较产品在工作环境温度与老练试验温度下的预计失效率数据来估计老练试验加速因子。该方法简单、易行,含义明确,有望增强可靠性评估结果与可靠性预计结果的可比性。     

无铅SAC PBGA676使用SnPb焊料与SAC焊料焊接可靠性评估

概述：几大公司合作，分别对无铅SnAgCu PBGA676进行焊接，并对焊接可靠性进行一系列评估。焊接选用了SnPb共晶焊膏和SnAgCu无铅焊膏，实验用PCB厚度为93mil。可靠性评估包括：1．加速温度循环（ATC）试验，即温度从0-100℃之间变化，并在0℃和100℃时各停留一个时间段，每一时间段最短是10分钟，最长是60分钟。2．PBA机械弯曲后对器件焊点做可靠性评估。 该篇文章主要对SACPBGA做无铅SAC焊接后，进行ATC可靠性测试，并用最新版本的IPC标准评估。与之对照的试验：SACPBGA做SnPb焊接，并进行ATC可靠性测试，锡铅焊接回流峰值温度分别设置为205℃和214℃，通过记录数据、目检、X-RAY检测、染色渗透／截面分析、失效分析及韦伯图，对SACPBGA不同焊接材料、焊接工艺实验结果做可靠性评估。[编者按]     

电子产品研制过程的可靠性管理

为建立闭环式可靠性管理,本文从如何确定可靠性参数和指标开始,对如何进行可靠性预计、如何确定定时截尾可靠性鉴定试验方案{T,C}和开展软件可靠性定量评估等方面进行了讨论。     

一种评估电子设备可靠性的新方法

本文提出一种评估电子系统可靠性的新方法,该方法可以减少传统器件失效率预计方法中所存在的过分依赖现场失效数据的缺点,将失效物理可靠性评估方法和原有经验失效数据相结合进行可靠性评估,既提高了对新产品或新技术产品的设计和试验的支持,又能够保证预计结果的准确性和可信性。该方法主要适用于改进型电子设备的可靠性评估,具有使用简单,准确性高等特点,也便于在同步工程中使用。     

智能手机用薄印制电路板技术与可靠性考虑

下一代智能手机为进一步减少其产品厚度,将需要非常薄的多层印制板。文章叙述了薄的任意层积层HDI板之三种不同的制造方法,对用这三种不同方法制造的测试样板进行相关可靠性测试,以确认制造高端智能手机用PCB技术的有效性。三种试验板均为八层积层板,整体厚度小于0.5mm。进行了再流焊试验、高低温循环试验、高加速应力试验,比较它们的可靠性优劣。     

元器件可靠性增长评估

在总结元器件可靠性增长工作经验的基础上，通过比较、分析可靠性增长寿命试验的前后结果和现场可靠性数据。提供了评估元器件可靠性增长效果的实用方法。应用GJB／Z 299B《电子设备可靠性预计手册》中各类元器件基本失效率随工作应力变化的关系，评估增长后在使用状态下的可靠性水平，为评估可靠性增长开拓了便捷的途径。文中以实例说明评估方法．以具体数据体现增长效果。     

可靠性试验自动测试系统的设计

介绍基于GPIB技术的可靠性试验自动测试系统的设计,详细阐述了该系统的硬件组成和软件编程。该自动测试系统不仅具有很高的测试效率和测试精度,而且操作简单,具有良好的扩展性,适用于通用雷达装备板级可靠性试验的评估与验证。经过长时间的试验测试以及获得的大量数据表明,该可靠性试验测试系统运行稳定可靠,数据采集、存储、分析方便,满足通用雷达可靠性试验的测试要求。     

CMOS集成电路工艺评价及可靠性评估电路规范设计

本文对ＣＭＯＳ集成电路工艺评价及可靠性评估电路规范设计技术进行了详细的论述，包括评估电路图形库的建立、版图布局的规范设计、测试试验方法规范化等，使工艺评价ＰＣＭ和可靠性评估ＲＥＭ测试结构发展成为工艺监测、工艺控制和可靠性评估的实用技术。     

可靠性增长评估

目前用来评估可靠性增长的数学模型很多,但在国际国内标准中推荐的评估方法主要是杜安法和AMSAA法.杜安法是J.T.Duane于1962年提出的,它能以图示的方式给出所度量的可靠性参数发生的变化,也能得出可靠性参数的数字估计.AM-SAA方法是美国陆军器材设备分析机构提出的,它属于一种解析模型,它可以通过试验数据对产品的MTBF或故障强度λ的当前值和预计值求出区间估计,这种模型既可以用于连续型(以时间计)的可靠性系统,也可用于离散型(以周期数、英里数计)的可靠性系统、单系统或多重系统,以及那些时间截尾或失效截尾的试验.     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

课程背景 前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

基于加速寿命试验的SLD可靠性预计模型研究

超辐射发光二极管(SLD)已广泛应用于航空、航天等多个领域,但其预计模型的缺失使得SLD的可靠性分析工作缺乏有效指导。本文基于SLD主要失效模式、失效机理以及典型诱发应力,构建SLD可靠性预计模型,开展加速寿命试验,利用性能退化可靠性评估技术、图估计、最优线性无偏估计等方法对试验数据进行分析处理,确定管芯预计模型参数,应用国内外已有耦合、热阻及制冷器可靠性预计技术,确定管芯耦合及组件预计模型系数的表征,从而完成SLD可靠性预计模型的建立,为SLD工程应用过程中的可靠性分析工作提供技术参考。     

小功率行波管可靠性数字仿真的研究

基于对实际器件的测试数据,采用模糊数学和最可能故障法建立整个器件的可靠性模型.引入可靠性分布密度函数,将实际测试得到的离散数据拟合成随时间变化的连续函数,不仅可得到小功率行波管测试性能的评估,而且还可以对其可靠性进行预测;进一步研究,还可以给出预测的准确度概率.本文主要讨论小功率行波管可靠度评估模型的建立、数据处理与精度分析等,并对预测与准确度的概率给予简要的介绍.     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

课程背景 前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

超期PCB的可靠性分析

企业实际生产时,经常遇到PCB超存储期的问题,如果直接报废,会给企业会造成巨大的经济损失;如果直接使用,又给企业带来潜在的产品质量风险.通过试验,分析了超期对PCB可靠性的影响因素,为企业超期PCB的使用提供指导方法.     

电子机械元件可靠性及寿命的电接触现象测试方法

电子元件的可靠性及使用寿命非常重要。在这方面虽然作了某些研究,但看来还不能引起人们足够的重视。事实上,电子机械元件的可靠性及使用寿命是很重要的,甚至要比电子元件本身更为重要。可是电子机械元件和电子元件和电子元件间存在很大的差异,因为电子机械元件的电接触现象有其专门的特性。要明确表示电子机械元件的可靠性等级及其使用寿命,接触电阻现象是一个重要的因素。为了了解接触电阻现象的特性,我们应说明研究那些与电子元件的可靠性及电阻现象特性是相当困难的。我们通过显示的接触特性之间联系的例子之后就可以订出电子机械元件的可靠性及其使用寿命的定义。其次我们来描述一下如何使用随机循环抽验法来估计出电子机械元件的可靠性等级及寿命的期限。预计电子机械元件的可靠性和寿命采用随机循环抽检法要比用恒定循环试验法更为实际可行。因此我们提议将用一套采用微型计算机的随机循环试验方法测试系统来测试元件可靠性及寿命的正确数值,不但适用于电子机械动态元件、也适用于机械静态元件。     

电子设备的可靠性设计

为了工程设计的需求,本文详述了电子设备的可靠性设计过程中的三个主要阶段——可靠性分析、可靠性预计和可靠性试验当中的重要工作及其注意事项,并给出具体设计例证。     

可靠性仿真试验及其在雷达研制中的应用

可靠性仿真试验是基于故障物理原理和计算机技术,利用计算机仿真分析软件,对雷达等电子设备进行数字模型可靠性分析和计算的过程。通过软件在电子样机上施加产品所经历的载荷历程,分解到产品的基本模块上,进行应力分析和应力损伤分析,从而找出产品的设计薄弱环节;通过仿真预计产品的失效时间分布并分析,指导和辅助可靠性设计优化;通过可靠性仿真量化评估,比较设计方案,为可靠性综合评价提供支持。研究表明：可靠性仿真试验缩短了雷达研制周期,提高了雷达可靠性水平。