TD-LTE终端芯片关键技术测试及面临的挑战

TD-LTE终端芯片测试是促进TD-LTE终端芯片从开发初级阶段到产品技术较为成熟、系统较为稳定的有效手段之一。本文对TD-LTE终端芯片关键技术的测试内容、测试方法以及产品设计和测试所面临的挑战进行了介绍,指出终端芯片仍然是整个TD-LTE产业链相对薄弱的环节,推动终端芯片进一步完善需要芯片和终端产品开发、全面的调测验证以及完备的测试系统和仪表支持等多个环节的全面结合、协同推进。     

TD-LTE芯片步入拐点 多模MTnet测试在即

经过政府与产业界的共同推动,TD-LTE终端必须兼容TD-SCDMA模式成为TD-LTE发展的既定原则。即将于年底开始的TD-LTE规模试验第二阶段将在终端环节推进TD-LTE多模终端的研发,并于年底开展"双芯片多模多待"的规模测试。为此,多家芯片厂商都在TD-LTE多模产品上制定了更新的研发与市场策略。随着试验的推进,包括联芯科技在内的多家芯片厂商陆     

TD技术论坛秘书长 时光 复杂环境提高TD-LTE芯片难度

《通信世界周刊》:终端与芯片环节,决定着TD-LTE未来商用的时间点和整体产业成熟度。在您看来,目前TD-LTE芯片与终端环节是否已具备支持TD-LTE国际化的能力?时光:现在TD-LTE芯片厂商比当年TD-SCDMA厂商多很多,以前不涉足通信专用芯片领域     

TD-LTE多模终端分阶段推进 双芯片双待数据卡先行

为了推进TD-LTE芯片和终端在现有网络中的应用,支持TD-SCDMA和GSM的TD-LTE多模终端方案已被列入TD-LTE规模试验重点。11月初,工信部公布了TD-LTE规模试验的进展,并表示即将于年底开始的TD-LTE规模试验第二阶段将在终端环节推进TD-LTE多模终端的研发,产业链关于TD-LTE多模终端的消息一时迅速增多。对3GPPR9协议的功能性能验证,也成为TD-     

TD-LTE牌照无法包治百病

近日传出的4G牌照将于一年左右发放的消息被认为对TD-LTE形成利好,但就TD-LTE本身而言,其发展中存在的问题远非一年左右时间就可以彻底解决的。首先从商用网络看,尽管TD-LTE已经开始提速,但其商用网络规模仍远远落后于LTEFDD。此外,从运营商规模及影响力而言,选择部署TD-LTE网络的运营商大多都不是主流的大型运营商。其次,终端、芯片的滞后是TD-LTE产业发展的最大软肋。虽然TD-LTE终端芯片发展相比TD-SCDMA时代取得了一定的进步,已有11家芯片厂商和多家终端厂商参与其中,但真正全力推进的不多,大多厂商还是采取了观望态度。     

TD产业联盟亮相通信展

本次通信展期间,TD产业联盟携带联盟成员企业以及TD-LTE产业链（系统、芯片、测试仪表、终端、天线、业务应用等）全线展品亮相。新邮通等系统企业的TD-LTE系统解决方案,京信等配套企业的TD-LTE天线解决方案,艾法斯7100LTE综合测试仪、TM500LTE测试终端,创毅视讯推出的全球首枚TD-LTE终端基带芯片和TD-LTE数据卡等展示都成为大家关注的焦点。     

自研芯片出货目标2500万片 联芯科技完善布局全线出击TD市场

目前,联芯的LC1760已经开始参与工信部及中国移动的TD-LTE室内测试,并很快将参与到外场规模测试。如今TD-SCDMA的发展已经走进了第四个年头,在这四年中,TD-SCDMA终端产业链举步维艰而又进步明显,这从芯片方案提供商联芯科技的发展就可见一斑,从与联发科合作提供TD-SCDMA芯片解决方案开始到2010年试水自研芯片,再到2011年2500万片自研芯片出货量目标,联芯科技正完成着TD终端市场的全线布局,包括TD-LTE及多样化终端解决方案的能力储备。     

从追赶到引领:4G国际标准的中国路径

目前大唐的系统设备在南京试验网建设的进度和效果均处于测试第一阵营;在终端芯片方面,大唐已经发布了业界第一款TD-SCDMA和TD-LTE双模芯片,是业内第一家满足工信部对TD-LTE多模芯片要求的厂家。     

联芯科技推出首款TD-LTE双模基带芯片

针对即将开始的我国TD-LTE规模试验,大唐电信集团旗下芯片子公司联芯科技宣布,推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760,将可实现TD-LTE和TD-SCDMA双模自动切换,为此次测试打下终端芯片基础,并于今年年中推出TD—LTE双模数据卡。     

TD-LTE技术试验加速产业链形成

当前,工业和信息化部正在积极组织TD-LTE产业链相关企业在北京的怀柔和顺义两大外场进行相关测试。从6月开始,将进行TD-LTE终端和芯片测试,到今年9月进入TD-LTE芯片和设备的互操作测试阶段。种种迹象表明,TD-LTE的研发和产业化进程正在加速。     

TD-LTE芯片跛足前行 专项激励基金呼之欲出

TD-LTE芯片快速发展迫在眉睫,中国移动再次启动芯片终端的专项激励基金不失为一个好办法。     

大唐电信将推TD首款4G双模芯片

大唐电信将发布全球首款面向4G的TD-LTE/TD-SCDMA双模芯片。该芯片可以用于手机和数据卡等终端。目前电信设备商发布的TD-LTE产品都采用单模芯片。今年4月全球首个     

挑战与机遇随LTE倍增 芯片如何给力无线技术创新?

终端芯片工艺正在从65nm向28nm迈进,多模手机也将成为主流。LTE的商用能力取决于芯片环节的成熟,这已是不争的事实。从去年全球各地建设LTE试验网、世博会试用TD-LTE到今年多个地区开通LTE商用服务、国内TD-LTE进入6+1城市规模试验阶段,LTE终端数量也随之不断增多,但相比先期涌现出的单模LTE终端,终端和芯片厂商已将多模多频视为现阶段的攻关重点。     

TD-LTE芯片测试逾一半“不理想”规模试验遇新挑战

在13个城市开始的TD-LTE扩大规模试验计划中,多模终端性能、互操作和KPI达标情况,被列为重中之重。配合TD-LTE扩大规模试验而进行的首次TD-LTE终端招标结果日前出炉,面向16家企业进行包括手机在内的3万多部终端的采购,即日起面向内部专业用户发放。但除了平板电脑尚未符合中国移动的TD-LTE终端采购标准而未入选首批招标结果之外,TD-LTE的芯片能力尚未完全达到商用要求,甚至逾半数参测企     

TD-LTE规模试验进入无线网测试阶段 锁定900项目300用例——专访中国移动设计院副院长兼总工程师蒋远

在TD-LTE六大城市的规模测试中,中国移动设计院和中国移动研究院分别担任了3个城市的组长。除了终端和芯片应加快推进,TD-LTE室分系统的建设也已提上日程。     

TD—LTE：认同度日益提高

无论是全球TD-LTE产业的发展，还是中国的TD-LTE规模技术试验部署，都呈现出进一步扩大的趋势，越来越多运营商关注这一技术，终端环节的生态链规模也在扩大 日前，GSA（全球移动设备供应商协会）的报告显示，LTE产业包括TD-LTE在内的部署正在加速，在终端领域也有更多新品面世。在TD-LTE产业发展上，一些咨询公司的报告显示，TD-LTE正受到越来越多运营商的关注。在芯片和终端这两大相对薄弱的环节上。TD-LTE的生态链也日渐强大。     

LTE手机领潮新终端

在中国移动开设的TD-LTE展区中,60余款TD-LTE终端产品和近20款TD-LTE芯片产品成为最大亮点,11款TD-LTE智能手机包括三星、华为、中兴、LG等多个大品牌,数据产品有4个厂商13款产品。相比2012年,目前TD-LTE产业链更为成熟,已有超过17家芯片厂商和20家终端厂商投入到TD-LTE终端产品研发中,业界已推出80余款终端产品,包括手机、数据卡、CPE、个人移动热点(Hotspot)、平板电脑和智能手机等。     

TD-LTE国际化迈进关键期 TD-SCDMA年内市场前景可观——专访中国移动董事长奚国华

奚国华透露,目前TD-SCDMA产业已经成熟,去年中国移动TD-SCDMA终端集采6000万台,而今年集采指导目标量为1亿~1.2亿台。2013年的MWC展会,中国移动无疑是整个展会的一大主角。中国移动向业界展示了TD-LTE产业的蓬勃发展,不仅给已经部署TD-LTE实验网的国外运营商以充足信心,同时也让更多的主流运营商关注并跟进TD-LTE产业的发展。整个TD-LTE产业的生态体系在不断完善,越来越多的主流芯片商、终端厂商、系统厂商加入到TD-LTE的产业阵营当中,     

重邮信科TD-LTE终端基带芯片技术研究与实现

随着通信系统正在朝宽带化、综合化、移动化、个人化和智能化方向发展,具有更高数据传输速率的移动通信系统TD-LTE正逐步走向商用。重庆重邮信科通信技术有限公司成功开发出向下兼容的TD-LTE多模终端基带芯片C8310。本文重点介绍了C8310的实现技术及性能。     

厂商逐鹿4G 芯片发展需平衡 终端格局短期难改

随着4G牌照发放的临近,相关产业链的厂商们早已闻风而动。其中芯片和终端厂商成为重中之重。就像业内所言,4G的关键在终端,终端在于芯片和模。高通抢跑4G芯片对手面临压力据记者了解,目前中国移动2013年度采购的TD-LTE终端中,在芯片使用上,采用高通芯片的比例就超过60%,而这个比例可能会更高,甚至预期可能会占到中国移动2013年所有采购的4G终端产品