宽带噪声抵消结构的噪声分析及优化

噪声抵消结构是一种应用于宽带低噪声放大器的有源匹配电路。噪声抵消的目的是将输入匹配器件引入的噪声在输出端消除。本文针对噪声抵消结构在高频的应用,依据噪声抵消的原理,提出了一种全频带噪声抵消条件。并给出了该条件下,噪声抵消结构的噪声系数随频率变化的解析表达式。通过与仿真结果对比,验证了该解析表达式的准确性。在此基础上,分析了匹配器件的高频噪声不能完全抵消时该结构的噪声系数。最后,提出了一种噪声抵消结构的优化设计方法。     

高频晶体管

本文探讨了实现高频晶体管的低噪声化所需的理论,叙述了为满足这个理论目前的技术对策的进展程度,展望了今后高频晶体管的低噪声化将发展到何等地步。高频晶体管的噪声系数讨论电子产品的噪声时,最常用的是噪声系数,这个噪声系数,如同晶体管放大器一样,是在作用于电信号的器件上通过电信号时,接受信噪比的好坏程度的系数,如下所示:噪声系数 F=(输入信号对噪声比)/(输出信号对噪声比)     

X波段GaAsFET

日本电气公司不久前报导了一种用于小信号放大和振荡的X波段GaAsFETNE24406。此种器件在8.5千兆赫下,噪声系数为2.7分贝;6千兆赫下,噪声系数为2分贝,4千兆赫下,1.5分贝。此器件系带状线封装。     

砷化镓微波场效应晶体管的信号和噪声性能(一)

已经证明高频砷化镓场效应晶体管(GaAsFET)在微波频率下有非常低的噪声系数和高的功率增益。因此对通信和雷达应用的低噪声放大器和接收机来说它们是优秀的候选者。例如,在实验室已做出了在10千兆赫下噪声系数小于4分贝、增益超过10分贝的单级GaAsFET放大器(Liechti等人1972年,Baechtold等人1973年)。场效应晶体管的基本工作原理是由肖克莱(1952年)首先叙述的。他提出了以多数载流子流动为基础的作新型半导体放大器的器件,这种器件不像通常的晶体管那样以少数载流子为基础。肖克莱设想的场效应晶体管是一种包含一电流通路的半导体器件,这     

用离子注入工艺改善Si/SiGe HBT 高频噪声性能

常规工艺制作的SiGe/Si HBT高频噪声性能不理想的主要原因是其基极电阻较大,为减小基极电阻从而达到改善其高频噪声的目的,本文采用离子注入自对准工艺方法进行器件制作,并测试出器件的直流与最小噪声系数有显著改善.     

高频晶体管的低噪声技术

本文对实现高频晶体管低噪声化的技术在理论上进行若干探讨,其次叙述满足这些理论要求的技术对策和现在的技术进展程度,然后预测高频晶体管低噪声化的今后发展。高频晶体管的噪声系数在讨论电子器件的噪声时,最常采用噪声系数这个参数,当电气信号通过象晶体管放大器等处理电信号的器件时,噪声系数就是表征这一信号的信噪比劣化程度的参数,可表示如下:     

高阻Si衬底对SiGe HBT高频性能的改善研究

选用电阻率高达1 000Ω·cm的硅衬底结构改善SiGe HBTs频率性能。介绍了器件的结构设计,根据衬底寄生参数模型分析了衬底阻抗影响器件高频性能的原理,计算出器件f_T和f_(max)随衬底电阻率变化的规律。测试结果表明,高电阻率衬底器件比n~+衬底器件的特征频率f_T提高了28%,而最高振荡频率f_(max)提高了47.7%;表明高电阻率衬底基本消除了SiGe HBT中大多数容性寄生网络;通过对器件的最小噪声系数的计算与测试分析,发现高阻Si衬底的引入使器件的噪声系数在低频时几乎不变,在高频时轻微增加。     

快速设计参考图表

在测量一个放大器的噪声系数时,往往需要在被测器件与衰减器之间插入一放大级。因此,测得的噪声系数是两个放大器级联的总噪声系数。当第一级放大器的增益和第二级放大器的噪声系数为已知值时,利用图1的列线图便可确定第一级放大器的噪声系数。列线图的使用步骤1.将F_(1-2)(测得的总噪声系数) 和G_1(第一级的增益)相连并与a相交于一点;     

SiGe/Si HBT高频噪声特性研究

基于器件Y参数,对Si/Si1-xGexHBT的高频噪声进行了模拟。Si/Si1-xGexHBT的高频最小噪声系数随Ge组份x的增加而减小。与Si BJT相比,Si/SiGe HBT具有优异的高频噪声特性。     

Ku频段小型化低噪声放大器的设计

设计制作了一款基于微组装工艺的小型化低噪声放大器（LNA）。该器件广泛选用裸管芯、芯片电容等微型器件,采用两级放大电路结构,使用AWR与HFSS电磁仿真软件进行设计、优化和仿真,运用键合金丝微波特性进行噪声系数调试,实现较好的低噪声微波特性。最终实现了在12.25GHz-12.75GHz 工作频段,增益大于20dB,噪声系数小于1.2dB的低噪声放大器,整体电路尺寸仅为12mm×10mm×7mm。