喷射下填充--一种新的下填充技术

<正> 1 引言 下填充,就是在倒装焊接装片的芯片下面,或在焊球(或焊柱)组装安装器件的管壳下面填充粘接剂,用以把芯片与封装外壳基板、或封装外壳基板与组装的印制板粘接起来,从而使它们之间由于热膨胀失配产生的集中在芯片与封装外壳、或封装外壳基片与组装印制板间焊料连接点的热应     

微波高频外壳的设计与制造工艺研究

外壳对于电路而言,在起到机械支撑和环境保护作用的同时,需要将输入/输出信号和电源/地通过封装上的引线实现芯片与外部电子系统的互连。外壳设计与工艺往往影响着被封装系统的微波性能,例如50Ω阻抗的设计、外壳的谐振频率、微波传输线的状态等都是需要在外壳设计与工艺中加以重视的。同时,外壳的可靠性也直接影响到整个封装系统的可靠性,例如外壳的气密可靠性、抗盐雾能力、金属化的强度、引线的抗疲劳弯曲能力等指标决定了外壳的总体可靠性水平。文章以理论分析为基础,结合生产制造的实际情况,以微波高频外壳为例对其设计与制造中应该注意的问题进行了比较详细的阐述。     

高传热性能封装中θ_(jc)测量的挑战

高功耗封装的传热设计需要精确地测量热由芯片结面传到IC封装外壳的热阻值,即θ_(jc)值,用以设计合适的外接散热器。对于热阻值较小的封装来说,由于难以精确获得封装外壳温度值,θ_(jc)的测量和确定具有相当的挑战性。本文研究了四种封装外壳温度的测量方法,包括光测量,弹簧接触,冷板中嵌入热电偶,和热电偶粘贴到封装外壳等方法。测试结果表明,不准确的封装外壳温度测量会导致较大的θ_(jc)的误差。我们开发了一种温度校正标准装置来比较各种测试方法的误差。结果表明,弹簧接触式和光测试方法在测试封装外壳温度时所需的修正较小。     

早期分析工具可以发现印刷电路板元件放置的热量问题

随着各种设计工作于更高的功率密度,并需要工作于封装紧密的外壳中,热设计对于印刷电路板设计的成功与否至关重要.然而,你也许习惯于把热设计看作补救措施,用于设计周期中的较晚阶段.热分析工具厂商Flomerics公司提供一种软件包,目的是改变这种想法.Flo/PCB使你能够根据热量方面的考虑,在概念设计阶段就进行元件的放置,并做评估.     

功率器件管壳的热应力分析

当微电子器件封装中的热应力足够大时 ,常常会导致封装开裂甚至失效 .热应力主要是在制造过程中由于环境温度变化和封装材料热失配而产生的 .因此 ,对封装设计进行热应力估算和可靠性研究是必不可少的 .采用 ABAQUS有限元计算软件 ,对某型混合集成电路的铜基金属功率外壳 ,建立了功率器件封装的三维计算模型 ,进行了应力和变形分析计算 .计算结果为提高封装结构的可靠性和优化封装设计提出了理论依据     

功率器件管壳的热应力分析

当微电子器件封装中的热应力足够大时,常常会导致封装开裂甚至失效.热应力主要是在制造过程中由于环境温度变化和封装材料热失配而产生的.因此,对封装设计进行热应力估算和可靠性研究是必不可少的.采用ABAQUS有限元计算软件,对某型混合集成电路的铜基金属功率外壳,建立了功率器件封装的三维计算模型,进行了应力和变形分析计算.计算结果为提高封装结构的可靠性和优化封装设计提出了理论依据     

一种应用于12 GHz的AlN多层陶瓷外壳

以AlN材料为陶瓷基材,采用陶瓷绝缘子的射频传输端口结构及陶瓷焊球阵列封装形式,结合多层陶瓷加工工艺,设计并制备了一款可封装多个芯片的X波段AlN陶瓷外壳。采用应力仿真软件对外壳进行结构设计,利用电磁仿真软件对该外壳的射频端口进行仿真优化。采用微带线直接穿墙形式,设计了共面波导-带状线-共面波导的射频传输结构,并与陶瓷外壳进行一体化设计和制作。利用GSG探针对外壳样品进行测试,实测结果表明,在0~12 GHz频段内,外壳射频端口的插入损耗不小于-0.5 dB,回波损耗不大于-15 dB,AlN一体化外壳尺寸为10.25 mm×16.25 mm×4 mm,可广泛应用于高频高速信号一体化封装领域。     

热致封装效应对MEMS器件谐振特性 影响的单元库模型

 大量试验和数值仿真结果均已确认封装-器件的热失配对MEMS器件性能及可靠性有显著影响,即热致封装效应.然而迄今为止仍缺乏有效的物理模型对此加以系统描述.本文基于单元库法思想和节点法分析手段构建了MEMS热致封装效应的理论模型.通过对非器件结构如锚区、衬底等标准化单元建模,扩充了节点分析法在封装级MEMS仿真领域的应用.文中以常见MEMS基本器件和封装结构为例进行了研究,计算了热致封装效应对器件谐振特性的影响,并利用有限元仿真进行验证.最后讨论了封装级MEMS设计面临的挑战.     

建立封装芯片热阻网络模型的方法研究

针对电子设备系统级热分析中封装芯片模型复杂程度与计算精度的矛盾,引入热阻网络法,替代系统级分析中封装芯片的详细物理模型;并以某PBGA封装芯片为例,进行两种建模方法的对比分析,同时介绍一种快速确定网络中热阻值的方法.结果表明,热阻网络等效方法具有模型简单、分析快速、准确度高的优点,在系统级热分析中可完全替代详细的物理模型.     

低功耗芯片级原子钟物理系统热分析北大核心

对一种基于玻璃隔热桥结构芯片级原子钟物理系统进行了热学分析。通过理论方法对真空下无封装外壳物理系统各个导热路径进行了分析,同时用有限元方法分析了镀金涂层对其功耗的影响,并且进行了实验验证。实验表明:无封装外壳情况下,在工作区部分外表面镀金涂层可以使物理系统总功耗从93.6 mW降低到72.4 mW,实验值与有限元仿真结果一致。最后对真空下有封装外壳物理系统进行了有限元仿真,仿真结果表明:给工作区部分外表面镀金涂层物理系统盖上封装外壳,可以使物理系统总功耗降低至57.2 mW,在基座和封装外壳内表面都镀上金涂层可以使物理系统总功耗进一步降低至34.8 mW。     

宽带业务发展与"撒手锏"、"产业链"的关系

重点论述下一代网络(NGN)、下一代宽带无线(NGBW)及3G演进中的宽带业务发展与“撒手锏”、“产业链”及持续创新与发展的关系。     

卫星通信新技术应用机遇及轨道/频谱管理策略

本文全面论述现代卫星通信新技术在中国的应用机遇和轨道／频谱管理相关策略考虑。     

卫星通信新技术应用机遇及轨道/频谱管理策略(二)

本文全面论述现代卫星通信新技术在中国的应用机遇和轨道/频谱管理相关策略考虑。     

卫星系统新技术及其在中国的应用发展(上)

本文集中于卫星系统新技术层面，并结合市场导向下的技术驱动重要性，在回顾卫星轨道／频谱资源规划相关重要进展基础上，重点论述现代卫星系统新技术及其在中国的应用机遇和发展策略考虑。     

如何减少3G网络的引入对现有2G网络运营的影响

与2G乃至2.5G相比,3G的技术复杂程度呈现的是指数倍增长的趋势.在技术复杂度大幅度提升的同时,技术多样性、多种技术复合共存以及多种新业务带来的种种问题,都是在建设3G时网络必须加以考虑的.本文将从平滑过渡、漫游切换、网络规划和网络优化等3G热点话题入手,分析3G网络的建设及其对2G网络运营的影响,并在此基础上对3G网络未来的发展建设予以展望.     

TD-LTE-A发展战略探讨之二:十年教训中国4G决不应三国纷争

文章在"TD-LTE发展战略探讨之一:以史为鉴,TD-LTE-A应作为中国4G标准一统华夏"的论点基础上,进一步针对我国近十年移动通信发展由于技术标准不统一所带来的问题,分析由此应汲取的经验教训,指出在中国的4G发展中应摒弃纷争,同时呼吁决策者、运营商在4G标准即将最终公布的关键时刻,从标准统一与否的正反两方面经验教训中学会冷静思考、审慎决策.     

全业务运营下的电信品牌管理与传播

3G牌照发放为电信运营商带来新的希望,并促成全业务运营环境的形成.三大运营商纷纷推出各自的3G品牌并花大力气进行推广.本文将着眼于运营商品牌管理传播的所作所为,探讨全业务运营环境对运营商品牌传播管理的挑战.     

物联网频谱需求的比较研究

频谱是物联网存在与发展的基础性资源,但目前对物联网频谱需求研究仍属空白。文章采用与4G频谱需求预测比较研究的思路,探讨物联网频谱需求的框架并给出了2020年物联网频谱需求预测值。同时,针对物联网的不同发展阶段,论述了频率资源的应用方式。     

2G／3G海面超远覆盖建模分析及优化策略

基于目前常用的2G优化方法对海面超远距离覆盖进行了专题研究与实验,从实地测试、理论分析、基站改造、频率调整、参数优化等角度入手,对海面覆盖的模型建立、相应理论推算及注意事项进行了研究汇总,并在与2G对比的基础上,初步引入了3G海面超远覆盖模型及优化规划策略。     

面向3G的有源光纤变频室内分布系统

首先介绍了有源光纤变频室内分布系统的网络结构,并与传统的室内分布系统的技术特点、工程投资作了比较分析,最后给出了新型系统的发展建议。