无铅再流焊接PBGA空洞缺陷研究

随着密间距BGA、CSP器件的大量应用,该类器件在焊接中的空洞问题也越来越受到人们的重视.而无铅制程的导入使得这一问题表现得更加突出.基于对多个实际案例的解剖、分析、试验的统计数据基础上,对产品生产过程中所发生的PBGA、CSP的空洞现象进行了分类归纳.并一一研究了其形成机理、影响因素及抑制对策.     

BGA无铅焊点零空洞缺陷控制研究

在无铅BGA封装工艺过程中,通过不同组分的BGA焊球合金与焊膏合金组合焊接、焊膏助焊剂活性剂不同配比及其不同再流焊接条件等实验,对焊料合金和助焊剂配比、再流焊接峰值温度、再流保温时间等参数变化,以降低BGA焊点空洞缺陷进行了研究。结果表明选用相同或相似的BGA焊球和焊膏合金组合焊接、选用活性强的焊膏、选择焊接保温时间较长均有助于降低BGA焊点空洞缺陷产生的几率和空洞面积,BGA焊点最佳再流焊接峰值温度为240℃,当峰值温度设置为250℃时,BGA焊点产生空洞缺陷几率会比240℃高出25%～30%。     

拉杆球窝新式加工技术

拉杆作为发动机预装架的支撑转接的重要部件,在发动机预装过程中起到重要的作用,而拉杆的球窝转接头为其主要的连接、回转部分,其加工质量直接影响预装架的装配效果.文章针对拉杆球窝转接部分的技术要求,对球窝的传统机械成型加工工艺方式进行分析,结合生产实际情况、具体的零件状态,反复试验,确定了合适的机械加工方式,总结出新的机械加...     

BGA锡球再置可靠性

已有很多关于混合合金焊点的可靠性的文章发表,主要重点放在BGA器件上。乍看起来,这些BGA器件上的混合合金焊点看来有可以接受的焊点强度及可靠性,但工序要求对回流焊工艺和温度曲线有更大的控制。因此,很多制造商以含铅锡球工艺对无铅BGA进行锡球再置,并未更改工序即加工组件。论述了有关经再置锡球的器件的可靠性问题,特别是器件焊盘铜溶解及额外热循环对芯片/封装的影响。     

用真空再流焊实现BGA的无铅无空洞焊接

BGA焊接后常常会在焊点中形成很多的空洞,特别是对于BGA的无铅焊接,由于焊接温度高,氧化严重,以及焊料的特殊性能决定了BGA的无铅焊接更容易形成空洞.空洞的产生不仅影响焊点的导热、导电性能,也会影响焊点的强度,从而对BGA工作的长期可靠性产生影响.分析了空洞产生的机理,以及用真空再流焊接实现BGA无铅、无空洞焊接的原理和工艺过程.指出真空再流焊接工艺在解决BGA的无铅、无空洞化焊接问题上确实是一项行之有效的方法.     

无铅BGA枕头缺陷的研究

BGA枕头焊点的锡膏和锡球完全没有融合成为一体,倒过来看就像头压在枕头上面。介绍了四种有效的检测方法。从设计、材料和工艺三方面分析了枕头缺陷的潜在影响因素。选取PCB玻璃态转化温度、钢网厚度、BGA贴装偏移量和回流焊炉链条速度四个因素进行两水平全因子实验设计,在成功复制枕头缺陷的基础上,分析了各因素的影响作用,得出了链条速度是最显著的影响因素。     

解决BGACSP球窝缺陷的实际案例分析

随着无铅应用要求的普及,特别是BGA和CSP元件转变成无铅之后,BGA、CSP的球窝缺陷（Head—In-Pillow,HIP）成为电子制造业中非常常见的缺陷之一。球窝缺陷的表现形式为锡球好像是与整个锡膏连接在一起,但实际上它只是放在没有形成相互融合的窝坑里或突堆上,即便能通过所有功能测试,其可靠性失效的几率也彳艮高。因此该缺陷的危害很大。有很多潜在的因素可能会导致球窝缺陷：例如元件封装的变形、不同的BOA焊球合金成分、BOA锡球的氧化、回流焊工艺的类型、回流曲线、锡膏的化学成分等。因此,对于解决球窝缺陷存在有很多不同的观点。本文介绍了一个消除球窝缺陷的实际案例。通过对球窝缺陷形成的机理进行分析,并通过一系列的失效分析,我们采用了回流曲线优化和抗球窝锡膏的措施成功地解决了球窝缺陷。本文同时也介绍了一种非常有效的非破坏性检测方法来快速验证球窝缺陷的解决情况。     

再流焊常见焊接缺陷及对策

本论述了再流焊接中常见的几种焊接缺陷产生的原因和消除这些缺陷的对策，对指导生产、提高质量有一定的现实意义。     

BGA焊球连接技术

随着Internet的普及应用和移动电话手机等便携式通信/信息处理终端产品的市场急速扩大,半导体器件封装结构也由TSOP(或QFP)向球栅阵列BGA(Ball Grid Arrag)封装结构发展。如今,各种各样的BGA结构已成为半导体器件的主流封装结构。例如,日本NEC公司提供出图1所示的形形色色的BGA封装结构,各有不同的性能和应用领域。其中,有代表性的BGA封装结构如下:●小巧轻便的精细间距球栅阵列FP     

无铅BGA返修工艺

文章介绍了无铅BGA返修的温度曲线和工艺方法。     

封装基板技术介绍与我国封装基板产业分析

文章介绍了封装基板的技术概况与我国封装基板的整体市场状况。     

BGA／CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术

随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,而BGA／CSP和倒装焊芯片（F1iPChip）是面积阵列封装主流类型。BGA／CSP和倒装焊芯片的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高I／O数应用的封装难题。本文介绍了BGA／CSP和倒装焊芯片的封装理论和技术优势及制造流程,并阐述了植球机的基本构成和工作原理。     

再流焊工艺技术的研究

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。文中介绍了再流焊的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。     

Hygrothermal Delaminations in Lead-Free Solder Reflow of Electronic Packages

The use of environmentally friendly lead-free solder in electronic assembly requires a higher process temperatures that double the saturated steam pressure inside the electronic package. We studied the interfacial delamination fractures created by the trapped steam inside the defect voids in packages by computationally modeling the steam diffusion and evaporation processes and the hygrothermal fracture behaviors. These results were compared with results from the conventional saturated steam pressure approach. The comparisons revealed that the saturated steam approach is appropriate for small defects, while the evaporative-diffusion approach is suited for delamination analyses of small and large defects. Our results showed that the strain energy release rate increased with initial defect growth, but reached a defect-size independent plateau when the defect had grown larger than the temperature-dependent critical defect size. To control delamination in packages undergoing lead-free solder reflow, the interfacial fracture energy release rate should be engineered to be above this plateau by controlling the interfacial adhesion, and the applied strain energy release rate should be reduced by reducing the diffusion and evaporation rate of water in the materials.     

无铅化再流焊接温度曲线的模拟考虑

随着电子行业引入了无铅化焊料,这对标准的表面贴装工艺技术提出了更高的要求。其中最大的变化发生在再流焊接工艺中,因为无铅化焊膏需要较高的温度和比常规的SnPb焊料严格的工艺控制要求。当PCB通过再流焊接加热炉的时候,以不同的速率对元器件进行加热,这样会导致电路板上面的温度形成梯度。通过早期预知样品的温度梯度,可以使得优化再流炉的设置和热电偶的连接点变得很容易。     

BGA"枕头效应"焊接失效原因

针对BGA的一类典型的焊接失效模式"枕头效应"选取了一个典型案例进行分析,详细介绍了分析的过程以及采用的手段,通过采用X-ray、金相切片、SEM&EDS和工艺模拟等分析手段,获得了导致BGA"枕头效应"产生的主要原因,即锡膏与焊接工艺不兼容造成其焊接不良.同时,以此总结和分析了其他导致此缺陷的原因和应采取的对策.