半导体器件制造技术(十)

十二、封装工艺半导体器件封装的目的,主要是保护管芯,使其稳定、可靠地工作。因此,对于封装的基本要求是: 1.结构简单并坚固; 2.稳定性、可靠性高; 3.封装温度不影响器件性能; 4.成本低。根据器件(或电路)的需要,满足这些要求的封装方法很多,诸如金属封装、塑料封装、陶瓷封装、玻璃封装等。本文仅就在器件(或电路)中得到广泛应用的金属封装和塑料封装     

一种测量小功率二极管及其它中小功率半导体器件热阻的简易方法

半导体器件的功率极限是由它的热阻决定的,要决定一种新器件的最大使用功耗,就必须首光测量热阻.但DO-35玻封二极管的管壳很小,无法直接测量其管芯的温度,从而算出热阻.为此,笔者设计了一种利用半导体器件温度特性测量热阻的方法,避免了复杂的设备和直接测量管芯温度的困难,只要一块数字式万用表就能完成热阻测量,且测量误差小于10%.此外,这种方法可方便地推广到各种其它封装形式的中.小功率半导体器件上,特别是适用于塑料封装和陶瓷封装等无其它方法测量热阻的器件.     

压接式GCT封装的热特性分析

电力半导体器件的散热性能和热可靠性与其封装结构密切相关,选择合适的封装结构对改善器件的散热性能和提高热可靠性非常重要。文中根据压接式GCT器件封装结构特点,采用ANSYS软件利用有限元法分析了单芯片封装和多芯片封装结构的温度及热机械应力分布,并与常规的焊接式封装进行了对比。结果表明,压接式封装结构的散热效果比焊接式封装结构稍差,但其芯片上产生的热机械应力明显减小。多芯片封装采用常规的风冷散热器时芯片温度已经超过了器件的安全工作温度(125℃),应该采用热管散热器才能保证器件可靠地工作。     

探讨采用绿色和非绿色模塑料封装的功率MOSFET器件之性能

绿色指令推动半导体厂家在其微电子产品封装中摒弃氧化锑、阻燃剂及卤代化合物之类的环境有害物质,然而人们可能担心,绿色封装中的新化学材料有可能影响半导体器件的性能.本文中通过热压应力测试对采用绿色和非绿色环氧模塑料(EMC)封装的功率晶体管的性能进行了评测.实验表明,绿色器件的电气和物理性能都优于非绿色器件.     

面向汽车应用的功率半导体器件与封装

汽车电子技术不断发展,越来越多的新器件、新封装应用在汽车中,这对汽车用功率半导体器件与封装提出很大挑战。文章介绍了不同种类功率半导体器件的特点,具体分析了当前主要的汽车用功率器件的分类、结构、封装与可靠性,并给出这一领域的发展现状。期望通过本综述能为发展国内汽车用功率半导体器件提供更广阔的视野。     

介绍一种优质高可靠封装塑料—环氧模塑料

随着半导体器件塑料封装工艺的发展,越来越多成本低廉的塑封器件代替了成本昂贵的金属和陶瓷封装器件.环氧模塑料就是用来封装这些器件的.这种塑料经过几年来的不断改进,材料的耐热性、防潮性和纯度等各项指标有了很大的提高.在国外,它已基本上取代了其它种类的模塑料(如硅酮塑料);在国内,也已研制出相应的产品,并开始投入使用.本文介绍一下这种模塑料的组成、固化机理和它的性能.     

塑料封装半导体器件的寿命特性

塑料封装半导体器件的寿命特性已经搞清楚.其特点是有一个初期的无缺陷期,随之是缺陷增加的时期.无缺陷期与水汽浸入整个封装材料和器件内部所需的时间有关.缺陷增加时期与器件金属化层受到腐蚀有关.缺陷出现前后的规律就是这样.本文还介绍了温度-湿度应力,电压偏置及盐雾浓度等加速试验对上述寿命特性的影响     

国外塑料封装技术发展近况

一、引言以往,半导体器件广泛采用金属管壳。由于半导体技术的进展,器件生产效率大幅度上升,而封装工艺相对而言很不适应,不仅直接影响着器件参数的进一步提高,而且在半导体器件生产成本中,封装费用所占的比例越来越大。于是,人们便探讨用新的材料进行封装,以取代昂贵的金属管壳。     

低应力高抗湿性封装用的成形材料

前言半导体封装的塑料化始于1970年代初期。目前,它的应用范围已扩大到64K存储器,微型计算机等VLSI中,占全部半导体封装的80％。然而,在最近的IC,LSI中,半导体器件不断地向高集成度发展,器件尺寸不断增大,布线也正在逐步地向微细化迈进;而封装却正在倾向以扁平封装为代表的小型化、薄层化方向发     

动态信息

2001年度电子发展部分基金项目集成电路、半导体器件、光电器件 1 集成电路产品设计开发 通信电路（通信、光通信）; 数字音视频电路; 数字信号处理电路（DSP）。 2 集成电路、半导体器件、光电器件芯片制造工艺、封装与测试 高密度封装、片式封装; 扩大芯片生产能力。 3 集成电路专用材料及零部件 硅材料（扩大切、磨、抛生产能力）; 片式封装材料; 高密度框架的开发。基础产品 1 新型显示器件 新型投影管及投影管组件; 液晶显示器、模块及关键材料。 2 新型元器件 高频频率器件; 新型机电组件; 电子元件专用关键原材料：陶瓷、…     

半导体器件的粘结密封

微波半导体器件的粘结密封法是近年来发展较快,效果较好的新型封装方法之一,是有发展前途的。 半导体器件的粘结密封法的突出优点是能简化复杂的管壳结构,缩小尺寸,减轻重量、促进小型化,有利于提高器件的频率性能、输出功率和功率增益等,可以提高封装成品率。还能简化操作工艺,降低成本,可靠性高,其密封性可以达到5×10~(-8)Torr.L/sec。 粘结密封法成功与否,对封装工作者而言,关键是管壳设计的合理性,粘结剂的选择及封装工艺的掌握等。本文就粘结剂的选择和性能、封装工艺及可靠性等作一归纳介绍。     

2010年IEEE功率半导体器件及集成电路国际会议综述

概括介绍了第22届ISPSD10发表的一些主要成果和进展,内容涉及高压功率器件、低压功率器件、功率集成电路、模块与封装技术、新材料功率半导体器件等几个方面。     

有机发光器件(OLED)封装技术的研究现状分析

有机发光器件(OLED) 生至今,封装方式一直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一,也是当前研究的热点.从最初的后盖式封装发展到现在的薄膜封装,其寿命和稳定性也随之提高,人们幻想的柔性显示也成为了现实.新的有效封装方法的出现使有机发光器件从实验室走进了人们的日常生活,并有望成为下一代显示器的主流.文章重点介绍了当今主要的...     

水射流技术在集成电路制造工艺中的应用

半导体器件制造过程中通常采用锯片来切割芯片和封装元件.锯片一般只能切割直线轮廓,对于曲线轮廓或复合层材料,锯片切割会遇到很大的问题.水射流技术作为一种新的加工工艺,被成功引入到半导体制造行业.通过对半导体加工工艺的分析,介绍了水射流切割技术在半导体制造工艺中的应用.研究表明,水射流切割作为一种冷切割工艺,其显著特点是被加工工件没有热影响区,因此加工的半导体器件的机械强度大大提高,而且水射流切割既可以切割直线轮廓,也可以切割曲线轮廓或沟槽.另一方面,由于无切向力存在,器件定位容易,加工轮廓精度高,切割速度快,且对加工材料没有选择性.因此,采用微细水射流切割技术,可以极大地提高半导体器件的产量、质量和可靠性.     

瑞萨科技和Casio合作推动WLP技术标准化

瑞萨科技公司和Casio　ComputerCo.　Ltd.近日签署协议,Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装　(WLP)　半导体器件封装技术,据称这是Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其 WLP 技术。本次协议双方达成的共识主要有,Casio将不断向瑞萨科技提供其 WLP 技术,瑞萨科技将在其半导体器件制造过程中积极使用 WLP。瑞萨科技被授权使用WLP 制造和销售芯片级封装　(CSP)产品,瑞萨科技可以 自行制造也可以通过其子公司进行制 造。 芯片级封装　(CSP)是一种小外形 半导体封装技术,其外部尺寸几乎与 裸芯片一样。这种封装用于所有的小 型和轻型电子产品中,移动电话是目 前此类产品应用最多的一个典型例证。 WLP 是半导体器件使用的新技术,实现了铜迹线的路线更改和环氧树脂中 的芯片的密封,而晶圆片完好无损。由 于对更小型、性能更高的电子产品的 需求不断增长,WLP 技术适用于移动 电话和数码相机等应用。Casio集团的 CASIO　Micronics已经在其产品中使用...     

采用绝缘型封装的沟道型功率MOSFET在低压车用驱动电路中的应用

本文介绍了功率半导体器件的一个新家族，即绝缘型封装的低压沟道型MOSFET：对MOSFET和封装技术做了一个简单介绍。由此可以衍生出几种器件和功率等级和特性。另外对这些新器件的典型运用作了一个介绍：如用在作为汽车辅助驱动电路的变换器中及用电池供电的运输工具中。     

通用贴片式器件及应用电路(七) LMOS系列电路及其应用

CMOS4000系列集成电路是应用极广泛的，随着表面贴装技术的发展，各半导体器件厂也将该系列由DIP封装改成小尺寸贴片式封装。4000系列中有一些是将几个同样的器件封装在一起的，其中主要是门电路，如四个两输入的各种门电路、六个反相器等其次还有模拟开关及触发器等。近年来，随着便携式产品的发展，为了进一步地缩小产品的体积，开发出单门电路、双门电路及三门电路的器件及单个模拟开关、单个触发器等。这不仅进一步减小了尺寸，并且性能也有所改善，使用更为灵活。东芝公司开发了这类器件系列，称之为LMOS系列。由于该系列中单门电路数量最多，也有人称之为“单门”电路系列。本文介绍LMOS系列中最常用的器件。     

线性集成电路塑料封装的可靠性

一、前言 半导体器件的封装,主要为玻璃封装、陶瓷封装、金属封装及塑料封装几种形式。前三种封装,在封装材料及封装工艺上,半个多世纪以来,作了大量的工作,总结出了较成熟的经验,其器件的可靠性享有较高的信誉。 塑料封装的半导体器件,虽然在世界工业发达的国家已有二十几年的历史,但在我国大量采用塑料封装,还是近几年的事情。 我厂塑料封装发展很快,从78年引进设备、模具、材料开始,发展到现在可全部采用国产设备、模具、材料。音响电路系列如FS34、FS315、FS30、FS820、FS2204、FS1083等全部采用塑料封装。生产数量达几百万,质量全部符合部颁SJ331-72总技条件标准,参数     

模塑二极管2CZ83的试制

采用改性环氧膜塑料,通过专用设备和模具,把带有引线的半导体芯片封装起来的器件,可统称为模塑半导体器件.本文介绍参数为2CZ83的模塑二极管的设计和制造,其产品标准为SJ913-74.笔者在四年前用两年的时间完成了试制,其设备和材料全部基于国内,至今已生产百万支.国外这类器件早已大批生产,具有代表性的是1N4001～7.1.结构产品的结构见图1,这种结构的机械性能和环境性能是令人关注的.     

高可靠半导体器件的质量保证

在宇航、卫星和远程导弹系统中用的器件的研制方面,许多国家的厂家都投入了相当多的人力和物力,从而大大地促进了高可靠半导体器件的发展,并制定了一些关于器件可靠性划分的等级.日本以前制定了等级的标准,后来美国也作了类似的划分.美国分立半导体器件执行MIL-S-19500,器件的可靠性等级分为军级、特军级和超特军级三等.微电子器件执行MIL-M-38510,把电路的可靠性分为A、B、C三级.后来,在MIL-M-38510-D中又定了一