MEMS封装和微组装技术面临的挑战

１引言经过近１０年的发展，MEMS（微电机械系统）已从最初的实验探索阶段发展到具有广泛应用的可行技术。在商品消费市场上，MEMS封装和MEMS器件制造业已取得了重大的发展。在MEMS制造中，人们使用了硅基集成电路技术将具有机械特征的尺寸减至微电子尺寸。在同样一块芯片上将机械性能和电子电路结合起来提供了一系列制造新产品的方法，而这些是传统的制造和设计方法不能实现的。最初的MEMS是指以硅为基底的装置，但现在它不只限定于硅材料。MEMS器件已经超出了电子和机械的功能限制。今天，这些器件已具有机械、光学、液体、热功…     

电子封装和组装中的微连接技术

3钎焊接头的形态 一般的结构件的钎焊接头由两部分组成：搭接部分和外圆角部分，搭接部分承担接头的主要承力功能，圆角部分并不起重要作用。而在微电子器件封装和组装的钎焊接头中，已经没有了传统意义上的搭接部分，接头主要由圆角部分组成，或者圆角部分要起主要的承力作用。此时，圆角的形状或者称为焊点形态就对接头的力学性能起着关键的作用。     

九十年代电子封装技术展望

高度发达的信息社会急需先进的电子封装技术，本文概述了电子封装技术的现状和发展趋势。从芯片级封装、一级封装、封装和基板的连接以及二级封装几个方面重点介绍了封装中的先进技术。     

迅速发展的三维电子封装技术

引言３Ｄ是国际上近几年正在迅速发展着的电子封装技术，又称为立体微电子封装技术。各类ＳＭＤ（表面贴装器件）的日益微小型化，引线的细线及窄间距化，实质是可实现ｘ，ｙ平面（２Ｄ）上微电子组装的高密度化；而３Ｄ则是在２Ｄ的基础上进一步向ｚ方面，即向空间发展的...     

电子封装和组装中的微连接技术之三

Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨胀系数、不同刚度和不同强度等级的材料连接到一起。因此，软钎料广泛应用于电子产品生产中。普通PCB(Printed Circuit Board)的设计与制造几乎违背了所有的力学结构设计原则，如果不是由于软钎料所具有的这种力学匹配能力，那么印刷电路板技术可能就不会存在了。其中，Sn／Pb软钎料在电子工业中一直广泛的重用，     

电子制造与封装

介绍了电子制造、半导体制造、电子封装等的基本概念。广义的电子制造是指电子产品从市场分析、经营决策、工程设计、加工装配、质量控制、销售运输直至售后服务等活动的全过程,而狭义的电子制造则指的是电子产品从原料(如硅片)开始到产品系统的物理实现过程,尤指大规模的工业化运作。电子制造包括半导体制造和电子封装与组装。     

电子封装用环氧树脂的研究现状与发展趋势

简要介绍了电子封装用环氧树脂材料的特性和组成,论述了其增韧、导热、耐热、阻燃和降低内应力等方面的研究状况,对新型电子封装用液晶环氧树脂、脂环式环氧树脂、纳米改性环境树脂、绿色封装材料及面向系统封装的高分子材料改性技术进行了探讨。     

嵌入式电子加成制造技术

简述了目前电子制造领域中的四种嵌入式加成制造技术—CIP(Chip in Polymer)技术、CL(Chip Last)技术、奥克姆(Occam)技术及IMB(Chip in Board)技术,及其主要的工艺流程。这四种加成制造技术都不使用焊料,无高温回流工艺,可实现高可靠性、高性能和高密度的三维封装制造,同时也属于绿色制造技术,所以具有广阔的发展前景。     

电子封装技术发展现状及趋势

现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代,而电子产品和电子系统的微小型化依赖先进电子封装技术的进步,封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一。主要介绍了近年来国内外出现的有市场价值的封装技术,详细描述了一些典型封装的基本结构和组装工艺,并指出了其发展现状及趋势。各种封装方法近年来层出不穷,实现了更高层次的封装集成,因而封装具有更高的密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟、成本不断降低等优势,其技术研究和生产工艺不可忽视,在今后的一段时间内将拥有巨大的市场潜力与发展空间,推动半导体行业进入后摩尔时代。     

电子封装技术和封装材料

本文介绍了电子封装的各种类型，综述了电子封装技术与封装材料的现状及发展趋势，重点讨论了高热导ＡＩＮ基片金属化及ＡＩＮ－Ｗ多层共烧工艺。     

国内微型器件装配技术的现状与应用

微机电系统(MEMS)以飞快的速度发展成为一个集微型机械、微传感器、微能源、微致动器、微控制器、微执行器、信号处理和智能控制于一体的新兴研究领域。微机电系统结构的复杂性促进了微装配技术的蓬勃发展，吸引了大批国内外研究人员对其进行广泛研究。本文首先分析了微器件装配技术对微机电系统的重要性及其产生的深远影响，然后介绍了近年来国内微装配技术的发展现状和参与微装配项目研发的研究单位的一些有应用价值的研究成果，最后阐述了微装配系统的发展趋势。     

Development of a Flat‐Plate Cooling Device for Electronic Packaging

In this study, a microcapillary pumped loop (MCPL) that can be used as a cooling device for small electronic and telecommunications equipment has been developed. For thin devices such as an MCPL, securing a vapor flow space is a critical issue for enhancing the thermal performance. In this letter, such enhancement in thermal performance was accomplished by eliminating condensed droplets from the vapor line. By fabricating the grooves in the vapor line to eliminate droplets, a decrease in thermal resistance of about 63.7% was achieved.     

电子封装无铅化技术进展(待续)

介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术—无铅焊料和导电胶连接技术，以及这两种技术的比较和应用，指出了无铅技术的若干前沿问题。     

电子封装用金属基复合材料的研究现状

微电子技术的飞速发展也同时推动了新型封装材料的研究和开发。本文综述了电子封装用金属基复合材料的研究和发展状况,并以A1/SiCp为重点,分析对比了目前国内外的差距,提出了其未来的发展趋势及方向。     

微电子封装材料的最新进展

总结了目前几类关键封装材料的发展现状,包括积层多层板、挠性板、无铅焊料、电子浆料等,指出了发展中存在的主要问题,并对国内外的生产研发情况和未来的发展趋势进行了概述.指出积层多层板和挠性板适应未来三维形式的封装,是21世纪基板材料的主流,其技术走向是进一步简化工艺和降低成本;无铅焊料满足环保要求,但现在成本仍偏高;导电胶可能将成为替代焊接技术的新型低温连接材料.