微电子封装用导电胶的研究进展

介绍了导电胶的组成、分类及与传统锡-铅焊料相比导电胶的优点。阐述了导电胶的导电机理、失效机理以及国内外的研究现状。     

各向异性导电胶粘接可靠性研究进展

介绍各向异性导电胶导电机理和粘接工艺,以及影响它的粘接可靠性因素和最佳参数的研究,如粘接温度、固化时间、粘接压力、粒子含量等。对各向异性导电胶粘接可靠性中的开路、短路、接触电阻与粘接压力和温度循环的关系进行了讨论,并介绍了各向异性导电胶可靠性的理论计算模型。     

微电子组装用导电胶的最新发展

导电胶正广泛地应用于电子封装中,例如,裸芯片的粘贴与互连,元器件的固定,以及作热转换和电互连的目的,本文将介绍导电胶应用于电子元器件组装中的最新进展,着重描述各向 异性导电胶（以下称ACA）这种新兴的电子互连材料及其组装工艺,同时介绍导电胶在电子封装领域以及在不久将来的更多产品的应用中所起举足轻重的作用,最后,讨论了发展趋势和存在的问题。     

导电胶的研究进展

导电胶作为无铅连接材料的一种,近年来在电子封装中得到越来越多的重视。导电机理、组成及老化性能的研究成为导电胶实用化的关键因素。各向异性导电胶是连接用Pb/Sn合金的理想替代材料。     

倒装芯片封装材料-各向异性导电胶的研究进展

介绍了两种新型各向异性导电胶ACA(Anisotropic Conductive Adhesive)结构,分析了邦定压力和导电颗粒特性对常用ACA互连接触电阻的影响,综合叙述了环境因素、邦定参数、误对准、凸点高度等对ACA互连可靠性影响的研究进展.     

金属粉末-聚合物复合导电胶研究进展

随着电子封装工艺的发展,越来越多的人们致力于研发更高性能、环境友好的新连接材料,以聚合物为基体的复合导电胶在电子封装领域的应用也由此越来越广泛。文章介绍了导电胶的分类和组成,以及改善导电胶性能的方法与技术,从宏观和微观角度对导电机理进行了探讨并对研究前景做了展望。     

微波器件用导电胶变色机理及其对接触电阻的影响

针对导电胶变色的现象,分析了变色导电胶的外观、微观结构及成分,研究了导电胶变色现象对接触电阻的影响。找出了导电胶变色的原因,导电胶固化后裸露在环氧树脂表面的银粒子被硫化生成黑色的硫化银所致,且随着硫化银的增多颜色由浅变深。试验结果表明导电胶变色现象对接触电阻无影响。     

用于微电子组装的导电胶粘接剂的研究现状

综述了当前电子组装业中导电胶粘接剂的研究情况,主要介绍国外正在重点研究的几大类导电胶粘接剂及其组成,与传统锡铅焊料的对比,以及它们的电性能、机械性能、热性能等,并简要介绍其发展趋势。     

导电胶粘接元件接触电阻的稳定性研究

为解决导电胶粘接元件接触电阻不稳定的问题,研究了在温度及压力应力条件下,导电胶在不同界面的导电性和体电阻率的变化情况,分析了导电胶接触电阻不稳定的机理。试验结果表明,导电胶粘接片式元件的接触电阻的稳定性不仅与工艺加工过程有关,而且与元件端头金属基材表面金属化层的电极电动势密切相关;采用Ag基或Au基端头元件时,其导电胶粘接元件的接触电阻在粘接装配工艺过程中是最稳定的。     

新一代导电胶材料接触电阻稳定性研究

文中主要针对环保型集成电路封装中替代SMT焊料的新一代导电胶进行了介绍,重点研究了导电胶材料在封装应用中接触电阻稳定性方面的问题,对于填充金属的导电胶,分析了其老化过程中接触电阻稳定性的问题,提出了影响其接触电阻稳定性的物理机制,并通过实验方法加以分析和讨论。     

基于导电性能退化数据的导电胶可靠性评估

性能退化表征的是产品的工作能力随时间逐渐降低的现象。提出用指数退化模型来描述导电胶导电性能退化过程,并根据退化数据给出了一个某型导电胶在任意时河的性能特征值的分布模型。根据这个分布模型,提出了两种可靠性评估的方法：1）相对于传统的寿命分布模型,所推导的可靠度函数中的参数易以通过实时跟踪测量性能参数时间序列数据估计得到;2）给出了针对不同样本量时的可靠性评估方法,且简便易行。最后通过试验数据对导电胶在使用环境下的可靠性进行了评估。     

Highly Conductive,Flexible, Polyurethane‐Based Adhesives for Flexible and Printed Electronics

Flexible interconnects are one of the key elements in realizing next‐generation flexible electronics. While wire bonding interconnection materials are being deployed and discussed widely, adhesives to support flip‐chip and surface‐mount interconnections are less commonly used and reported. A polyurethane (PU)‐based electrically conductive adhesive (ECA) is developed to meet all the requirements of flexible interconnects, including an ultralow bulk resistivity of ≈1.0 × 10^?5 Ω cm that is maintained during bending, rolling, and compressing, good adhesion to various flexible substrates, and facile processing. The PU‐ECA enables various interconnection techniques in flexible and printed electronics: it can serve as a die‐attach material for flip‐chip, as vertical interconnect access (VIA)‐filling and polymer bump materials for 3D integration, and as a conductive paste for wearable radio‐frequency devices.     

各向异性导电胶粘剂膜的研究进展

介绍了ACF的结构、原理、组成、应用及发展前景,详述了导电粒子、粘结剂、添加剂等组分在体系中的作用和对ACF性能的影响,综述了热固性树脂中离子聚合树脂型ACF和自由基聚合树脂型ACF的现状,并指出自由基聚合树脂型ACF是将来的发展趋势。     

Rational Design of a Printable,Highly Conductive Silicone‐based Electrically Conductive Adhesive for Stretchable Radio‐Frequency Antennas

Stretchable radio‐frequency electronics are gaining popularity as a result of the increased functionality they gain through their flexible nature, impossible within the confines of rigid and planar substrates. One approach to fabricating stretchable antennas is to embed stretchable or flowable conductive materials, such as conductive polymers, conductive polymer composites, and liquid metal alloys as stretchable conduction lines. However, these conductive materials face many challenges, such as low electrical conductivity under mechanical deformation and delamination from substrates. In the present study, a silicone‐based electrically conductive adhesive (silo‐ECA) is developed that have a conductivity of 1.51 × 10⁴ S cm^?1 and can maintain conductivity above 1.11 × 10³ S cm^?1, even at a large stain of 240%. By using the stretchable silo‐ECAs as a conductor pattern and pure silicone elastomers as a base substrate, stretchable antennas can be fabricated by stencil printing or soft‐lithography. The resulting antenna's resonant frequency is tunable over a wide range by mechanical modulation. This fabrication method is low‐cost, can support large‐scale production, has high reliability over a wide temperature range, and eliminates the concerns of leaking or delamination between conductor and substrate experienced in previously reported micro‐fluidic antennas.     

导电胶粘剂的研究

文章综述了当前电子组装业中导电胶粘剂的研究情况,主要介绍国外正在重点研究的几大类导电胶粘剂及其组成,与传统锡铅焊料的对比,以及它们的电性能、机械性能、热性能等。同时简要介绍其发展趋势。     

电子封装用纳米导电胶的研究进展

在微电子封装领域纳米导电胶越来越引人注目,因为与传统导电胶相比纳米导电胶具有特殊的电性能和力学性能。目前纳米导电胶的研究涉及采用纳米颗粒、纳米线和碳纳米管等作为导电填料制备高性能导电胶,以及采用自组装单分子膜(SAMs)技术改性各项异性导电胶互连中金属填料和金属焊盘的界面来提高互连接头电性能。概述了近年来纳米导电胶的研究进展。