第四届中国半导体创新产品和技术发布

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出的“第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术”日前发布。36个项目榜上有名，其中包括集成电路产品和技术11项、集成电路制造技术3项、半导体器件2项、集成电路封装与测试技术7项、半导体设备和仪器7项、半导体专用材料6项。中国半导体创新产品和技术评选活动已成功举办4届，这一活动成为全面覆盖半导体产业链具有影响力和号召力的品牌活动，是半导体业界创新产品和技术成果的权威集中体现。     

第八届（2013年度）中国半导体装备创新产品和技术介绍

八项半导体设备被评为2013年度的中国半导体设备创新产品
　　2014年1月21日中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子报在北京共同举办了“第八届（2013年度）中国半导体创新产品和技术评选”活动。由16位行业内专家组成的评选委员会按照评选条件进行综合评价,8项半导体设备被评选为2013年度中国半导体设备创新产品。     

2007年中国半导体创新产品和技术项目公布

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合主办的“中国半导体创新产品和技术评选（2007年度）”活动的评选结果正式公布,AK36xx系列移动多媒体应用处理器、大功率MOS场效应晶体管模块工艺、镀钯框架绿色塑封技术、8—12英寸先进封装技术专用匀胶设备等35项产品和技术被评为2007年中国半导体创新产品和技术。（     

第一届中国半导体创新产品评选结果进行二周公事

中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合举办的“第一届（2005-2006年度）中国半导体创新产品评选”活动，参加评选的产品或技术有会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品、半导体器件、半导体设备和仪器、半导体专用材料、集成电路设计技术、集成电路制造技术和封装与测试技术。经评选委员会按照条件进行综合评价，“第一届中国半导体创新产品评选活动”，共评选出30项产品。[第一段]     

2007年中国半导体创新产品和技术项目公布

2007年12月1日至2008年月1月25日，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合举办了“中国半导体创新产品和技术评选（2007年度）”活动。该项活动在各协会积极组织和推动下进行。参加评选的产品和技术由会员单位自荐、分会和地方协会推荐，经活动评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价，     

六项半导体设备被评为2014年度的中国半导体设备创新产品

2015年1月28日中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子报在北京共同举办了"第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术评选"活动。申报的12项半导体设备经评选委员会13位专家按照评选条件进行了综合评价,6项半导体设备被评选为2014年度中国半导体创新产品。"第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术"的评选条件是:产品或技术的研发主体必须为在     

中微刻蚀设备获半导体设备类创新产品和技术大奖

中微半导体在刚刚召开的2009年IC市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由权威机构中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会,中国电子报共同举办并经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价。     

半导体创新产品和技术开始突破

2006年11月￣2007年1月,中国半导体行业协会,会同中国电子材料行业协会,中国电子专用设备行业协会以及赛迪,中国电子报组织了第一批自主创新产品评选。68个企业对79项产品和技术进行了申报。现将成就比较显著的创新产品和技术项目列举如下:     

“第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术”评选结果发布

第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术评选结果目前正式发布。埃派克森微电子（上海）有限公司的光电导航SOC芯片系列、上海华虹NEC电子有限公司的大屏幕LCD驱动电路模块工艺等31项半导体产品和技术被评为（2008年度）中国半导体创新产品和技术（详见下表）。     

光电所紫外深度光刻机获半导体创新产品和技术奖

近日,中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会和《中国电子报》联合举办了2007年度中国半导体创新产品和技术奖评选。中科院光电所研发的URE-2000系列紫外深度光刻机在评选中脱颖而出,获得殊荣。     

第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在烟台开发区隆重举行

＂第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会＂于2011年6月14日至17日在烟台市经济技术开发区新时代大酒店隆重举行,本届会议是由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、烟台经济技术开发区管委会共同承办。会议得到了工业和信息化部、中国电子学会、     

《电子与封装》杂志征稿启事

《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和Ic设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人士诚征下列内容稿件：     

《电子与封装》杂志征稿启事

《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：     

《电子与封装》杂志征稿启事

《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为特色、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。     

《电子与封装》杂志征稿启事

《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。     

COMIP-运用之妙存乎一芯COMIP系列芯片产品之——DTT6C01-3介绍

中国半导体产业经过"十五"时期的高速成长已具有一定规模和发展基础,产业进一步发展的关键在于产品和技术的自主创新。为弘扬自主创新,掌握核心技术,培育本土知名品牌,加强业界的交流与合作,推动我国半导体产业持续、快速、健康发展,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合评选出"第一批(2005-2006年度)中国半导体创新产品和技术",共30项。评选出的创新产品和技术具有创新性和先进性;拥有自主知识产权;已经得到实际应用,并在产业化和市场竞争力方面取得进展。它们将在8月28日举办的ICChina2007展会中以专区的形式集中展示。《中国集成电路》已在第7期对部分获选项目作了简要介绍,本期继续介绍获选项目。     

第一批中国半导体创新产品和技术项目

中国半导体产业经过"十五"时期的高速成长已具有一定规模和发展基础,产业进一步发展的关键在于产品和技术的自主创新。为弘扬自主创新,掌握核心技术,培育本土知名品牌,加强业界的交流与合作,推动我国半导体产业持续、快速、健康发展,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合评选出"第一批(2005-2006年度)中国半导体创新产品和技术",共30项。评选出的创新产品和技术具有创新性和先进性;拥有自主知识产权;已经得到实际应用,并在产业化和市场竞争力方面取得进展。它们将在8月28日举办的ICChina2007展会中以专区的形式集中展示。《中国集成电路》将在第7期和第8期对获选项目作简要介绍,以助读者深入了解和交流。     

发布“第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术”评选结果

＂第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术＂评选活动结果已于2010年1月20日至2月10日通过主办单位网站和《中国电子报》向业界公示,根据＂公正、公平、公开＂的原则,公开征求社会意见,接受各方面的监督。公示期未有异议,最终评选结果与公示结果一致。现正式发布＂第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术＂。     

华润微电子：创新应该成为企业的基因

在日前召开的＂2012年中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会＂上,华润微电子有限公司（下称＂华润微电子＂）荣膺了＂2011年度中国十大半导体制造企业＂称号,旗下无锡华润上华半导体有限公司被评为“2011年度中国半导体节能芯片代工市场”年度成功企业,公司的“绿色电源单片集成超高压BCD系列工艺技术”、“6英寸薄片双极高压功率器件制造技术”、“FCTQFN／FCSOP先进封装产品技术”三项技术获“第六届（2011年度）中国半导体创新产品与技术奖”。     

《电子与封装》杂志征稿启事

《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试乃至集成电路设计、制造专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和专家诚征下列内容稿件。