国内集成电路发展现状及其跨越发展对策

随着世界科技水平的不断进步,IC产业也逐步成为市场主导行业的一部分。集成电路的发展带动着国家经济的迅速发展,并且有广阔的发展空间。但是在集成电路发展的过程中存在系列问题阻碍其前进。本文主要针对国内集成电路的发展情况作出了简要分析,并提出了促进集成电路发展和跨越发展的对策。     

武汉东湖新技术开发区集成电路产业发展现状与规划

一、产业现状东湖新技术开发区集中了湖北省大部分的IC产业,拥有大量专门研究新材料科学与技术的机构（国家重点实验室、国家工程中心等）,为IC设计和制造的发展提供了有利的基础条件和人才保障。[第一段]     

上海集成电路产业的现状与发展

（上接2002.11期第6页）6上海集成电路产业发展战略目标6.1上海集成电路产业的战略定位根据上海发展集成电路产业的优势及其在全国同行业中的地位及作用，结合全球产业发展特点与趋势，从战略高度分层次确立上海集成电路产业在全球、国内、区域及上海工业发展中的地位。（1）全球定位经15年努力，上海IC产业在世界IC版图中定将占有一席之地。集成电路产业是推动我国实现信息带动工业化的战略产业，因此把世界IC产业中占有一席之地作为发展目标，并结合国内IC市场的需求，制定各阶段分解目标是我们全球的定位的依据。具体目标是：2005年…     

我国集成电路产业的发展现状和展望

从ＩＣ制造技术，ＩＣ设计和产品开发以及ＩＣ微细加工专用设备三个方面，阐述了我国“八五”ＩＣ科技进展和产业发展现状，分析了我国“九五”ＩＣ发展趋势，并提出了对今后发展的建议。     

上海集成电路设计产业的现状与发展

集成电路设计业的战略地位 电子信息产业(IT)是当今世界上最具竞争力的战略性产业,但一个国家缺乏自主知识产权的集成电路(IC)是不可能加速提升这个国家的IT产业,更不可能指望IT产业在国民经济和国防安全中起到战略性的基础作用。集成电路和软件已是IT产业发展的源头与创新的归宿,在整个电子信息产业中居于核心地位。中国大陆巨大的现实和潜在IC市场要求我国必须将集成电路产业搞上去。中国IC产业有可能这样做,也一定能这样做。     

中国集成电路设计产业的发展趋势

分析了集成电路技术发展趋势及面临的挑战,介绍了2013年全球半导体产业和集成电路设计产业的基本情况、全球设计产业销售占集成电路销售的比重及全球前十大半导体IP供应商情况。深入分析了2013年我国集成电路产业现状,重点分析了集成电路设计产业发展面临的问题,比较了近10年我国集成电路产业在全球比重及我国集成电路产业结构的变化。全面分析了国家一系列鼓励集成电路产业发展政策,讨论了今后集成电路设计产业的发展重点领域。     

集成电路技术发展的物理极限挑战与对策

介绍了集成电路芯片发展的基本规律和现状 ,着重综述了这些规律在微电子学领域所遇到的物理极限挑战及解决这些问题的最新技术 ,并预测了 2 1世纪集成电路技术的重点研究方向     

集成电路封装的发展与展望

本文结合了集成电路技术的进步，通过对集成电路封装发展的探索，找出了其中的关键步骤，提出了发展中的内外因素，摸索其规律，并作出了封装今后发展趋势的设想。     

BCD集成电路技术的研究与进展

飞速增长的单芯片智能功率集成电路(SPIC)市场,极大地推动了BCD工艺的发展。文章简要论述了BCD集成电路技术给智能功率IC带来的优势,介绍了当今世界知名功率IC厂商的BCD集成电路技术。根据不同的应用,介绍了高压BCD、高功率BCD、VLSI-BCD、RF-BCD和SOI-BCD等五类工艺的特点及各自的发展标准;讨论了BCD技术的总体发展趋势。     

我国台湾地区集成电路工业发展特点分析

集成电路(IC)工业和电脑工业是台湾两个最大的高技术工业。电脑工业的发展大大促进了IC工业的成长,特别是近两年以来,发展尤为迅速,岛内IC(消耗)总市场增长率高达20～37％,比国际高出十多个百分点。1992年IC市场预计可突破千亿元大关,达1128亿新台币(NT),超过韩国、香港、新加坡和马来西亚,位居群龙之首,从而引起国际同行的广泛重视。本研究拟从全球对比角度,分析台湾IC工业规划、技术水平、工业增长和劳动生产率等发展状况,并在此基础上从政府、企业科研、生产和国际合作等几个方面讨论台湾IC工业发展特色及其存在的问题。本文取材来源为ERSO/ITRI,ICE,Dataquest和电子科技情报所等报告。     

中国与世界IC产业发展态势

该文对中国与世界IC产业的发展进行了历史回顾，重点阐述了产业现状与发展方向，并对新世纪的前景进行了科学预测。     

微电子工业与洁净技术的发展

介绍微电子技术的特点与应用领域，以及对微环境系统与洁净技术的要求。     

适用于IC封装的表面涂覆层——化学镀镍、钯、金的未来

概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金涂（镀）覆层的优点,它比起化学镀镍/浸金,不仅更适用于IC封装,而且提高了可靠性,降低了成本。     

芯片界面强度对其拆解分层的影响研究

电子产品的大量报废使得废弃线路板大量增加,从而使其作为整体丧失原有功能,但其上的元器件特别是集成芯片重用价值高.在拆解重用过程中,加热解焊是重要工艺,它将对已在一定湿度中吸潮饱和的芯片产生热冲击,进而使芯片中产生热应力及湿应力,塑封芯片可能产生分层.为研究芯片界面强度对分层的影响,首先在内聚力理论指导下,对新旧芯片的铜衬底-模塑料间界面强度通过试验-仿真方法进行测量,荻取断裂能、最大张力位移及剪切强度等参数;然后基于ANSYS软件的内聚力模型,建立基于湿-热综合膨胀系数的仿真模型;在此模型中,研究实际中热、湿的极限工况分别对新、旧芯片的界面处切向变形的影响,进而对拆解策略提供指导.     

重大专项政策对集成电路产业创新影响

分析了中国集成电路产业存在的问题,基于国家科技重大专项政策的科技含量高、组织规模大、自主创新和健全产业链等特点,剖析了科技重大专项政策在创新组织管理模式、引导和健全上下游产业链、引进和培养人才、政产学研用合作、建设和完善国家级公共技术研发平台等各个方面对中国集成电路产业的影响。进一步提出了如何通过将政策落脚在产业关键节点、自主创新和产业化与市场需求相结合、完善和健全重大专项监管机制、健全专项执行效果的绩效评价体系等方式推动和保障中国集成电路产业发展的措施建议。     

探讨IC产品及市场的发展规律

求文论述了IC产品及市场的八大发展规律，并预测了未来的发展。     

全球IC产业正面临21世纪"后PC"时代的挑战

本文介绍了“后PC”时代的特点-21世纪PC机的市场萎缩导致IC需求减少。IC企业间的竞争发生变化,这时更强调员工的智力和所掌握的技术以及推出新系统IC产品的速度,而不是生产规模。