SECS/GEM标准模型分析及应用

SECS/GEM是半导体自动化生产中广泛采用的一个行业标准。首先介绍了SECS/GEM标准的整体框架,并分析了其行业发展状况,然后依次说明了SECSⅠ/Ⅱ、GEM、HSMS各个分层标准的数据报文格式、传输控制模型、状态转换模型以及相互间的通信控制方式等,最后分析了该标准在我国半导体自动化生产中的应用状况。实践表明,SECS/GEM标准设计严谨,适应面广,在我国半导体工业中应用前景广阔。     

半导体装备工程化批产脉动生产线技术应用与研究

国产半导体装备在国家政策及国内市场的双重推动下迎来了新发展机遇，未来设备交货能力将成为半导体工艺设备厂商竞争的重点，为进一步提高设备出货及市场交货能力，加强企业竞争力，通过脉动生产线技术应用，使得国产半导体装备工程化批产能力建设进一步得到加强，目前该生产线年产能180台套装备，其中200 mm(8英寸)立式炉、150 mm(6英寸)SiC外延设备等半导体装备已实现研转批工程化批产生产。该技术在半导体设备制造过程中具有重要的应用价值，可以有效提高生产效率和产品质量。然而，目前该技术在实际应用中还存在一些问题，需要进一步研究和改进。希望本文的研究成果对相关领域的研究者和实践者有所启示和借鉴。     

国内要闻：中国半导体需求旺盛日本制造设备厂扩大投资

据日本经济新闻报道，因为上海地区进驻越来越多的半导体厂商，日本大型半导体制造设备厂商相继在中国内地扩充营业分支，负责维修制造设备的工程师，包括当地人员在内，计划增加2倍。     

半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法

半导体晶圆制造企业是资本密集、技术密集型产业,晶圆制造厂也是公认生产最为复杂的工厂之一。产品更新换代快、市场竞争激烈等特点使得投资者对设备产能和设备利用率高度重视。这已不仅仅是技术问题,而是生产制造过程管理的问题。本文介绍了半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法。     

Crossing Automation进入450mm晶圆半导体制造市场

正Crossing Automation,Inc.是顶尖的半导体工厂和工具自动化产品设计厂商和制造商,当今最主要的半导体装置和设备公司均使用其产品。公司日前推出450 mm分类机,即Spartan 450。同时,公司宣布接到了另一顶尖半导体制造商的新型分类机订单。此平台计划于2012年第一季度发货。     

基于Plant Simulation的半导体机台配置优化仿真分析

半导体制造工厂的机台数量配置对产线的生产效率具有重要影响，然而传统机台配置方法不能将时间维度和复杂派工策略统筹考虑，难以量化评估机台配置对产能的影响，容易出现投资浪费、产能不足、空间布局不合理等问题。在Plant Simulation仿真软件中建立半导体制造执行系统(MES)实时派工机制，模拟工厂的真实运行状态，同时提出了一种机台配置的优化算法。将此方法用于某半导体工厂的设备配置，有效提升了产能及设备利用率，为半导体及其他行业的机台配置提供借鉴和参考。     

SEMI标准在半导体制造设备中的应用

SEMI标准是一项国际通用的半导体行业标准,为研究SEMI标准在半导体制造设备中的应用情况,介绍了SEMI S2半导体设备安全准则、SEMI F47半导体设备电压暂降抗扰度标准并说明了标准的实际应用。分析了SEMI S23半导体设备能源、电力和原料的使用效率标准、SECS/GEM通讯标准及其研究应用现状;提出了我国半导体产业的快速发展需要加大SEMI标准的普及应用。     

半导体生产与环境

近年来，半导体环境生产中的环境技术受到国际社会的极大关注。目前国际上已经推行了强化节能标准与采用碳氟化合物（ＰＦＣ）和其它污染物的排放登记（ＰｏｌｌｕｔａｎｔＲｅｌｅａｓｅａｎｄＴｒａｎｓｆｅｒＲｅｇｉｓｔｅｒ）来控制和强化化学物质的管理与排放，包括ＩＳＯ１４００１严格的环境审核程序和管理标准，在半导体乃至整个电子工业界掀起了环境管理（ＥＭＳ）浪潮。一、注意节能防止地球变暖１．半导体生产中的能源消耗结构在半导体工厂的能量消耗（以原油换算）中，电力占９３％，燃料为７％。而在电力总用量中，空调和制造…     

SCHMIDT-KUPPLUNG GmbH在上海设立代表处

MKS Instruments（万机仪器）成立于1961年，作为半导体零部件的供应商，在气体、真空仪器及制程控制应用等方面有技术独到之处，其产品广泛地应用于各种半导体生产设备和制造过程中。     

AMD64进入90nm工艺明年将“绑定”特许完全转向65nm

AMD日前披露，新加坡晶圆代工厂商特许半导体（Chartered）已开始利用90nm工艺为AMD生产AMD64微处理器，生产在特许半导体的Ф300mm工厂中进行。双方表示，计划在2007年年中的时候开始利用65nm制造工艺进行生产。     

φ300mm半导体设备需求持续增长

日本厂商最近的行动显示，2004年是全球半导体制造设备工艺技术从φ200nm向φ300mm转变的转折点。全球半导体制造设备采用φ300mm工艺技术的起步较慢，这种转变开始于上世纪90年代中期。     

LED粘片机芯片运动控制技术研究

1概述 LED全自动粘片机是一种用于LED（发光二极管）生产制成中进行管芯与引线框架粘接的自动化设备，是LED自动化生产线上必备的关键设备之一：适合各种高品质、高亮度LED（红色、绿色、黄色、蓝色、白色等）生产，还可用于部分半导体二极管、三极管、PCB及小型DIP、SOP等产品的生产。     

半导体生产设备商看好台湾市场

尽管半导体价格在全球范围内急剧下跌,但半导体产业在台湾却前景乐观。半导体制造设备厂商及相关的国际咨询机构对台湾半导体市场看好。在1996年9月举行的台湾国际半导体设备及材料展览会(SEMICON Taiwan'96)上,与会的许多海内外半导体制造设备商及有关咨询机构曾明确指出台湾市场前景乐观。 据SEMI市场统计,1996年全世界半导体制造设备销售额增长了22％,总金额高达293亿元(参见图1)其中,29.2亿美元是在台湾成交的。与19     

北美半导体设备订单出货比首次下降

行业组织国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前表示，7月北美半导体制造设备厂商的订单出货比下降，这是10个月以来的首次下跌。SEMI表示，7月订单出货比为1．06，低于6月的1．14。订单出货比为1．06，意味着当月每出货100美元的产品，同时接获106美元的订单。SEMI的订单出货比是北美半导体制造设备厂商全球订单额与出货额的3个月平均值之比。     

后段封测市场引领半导体业复苏出货上升

北美半导体设备暨材料协会（SEMI）最新公布统计数宁显示，4月份整体设备的订单出货比（B／B Ratio）由3月份的0．78上升至0．8。但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看，前段B／B值还处于0．77，但后段B／B值已达到1，与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同，都是由后段封测市场先复苏。     

信息技术、半导体、生产设备和中国信息化

信息技术（ＩＴ）革命是第二次产业革命,ＩＴ代表一个国家的综合实力,并将改变人们的思维方式、工作方式和生活方式。 半导体是信息技术的核心和基础,是推动信息技术的发动机。半导体制造技术正逐渐由半导体生产厂商转向设备生产商,因此,它是基础的基础。 中国信息化离不开ＩＴ、半导体及其生产设备。我们信息产业市场很大,但技术很落后。半导体市场的占有率仅２０％,生产设备更谈不上。我们必须向美、日学习,搞科研联合体,走无工厂公司、代加工工厂、合约电子制造服务等革新经营模式,对半导体生产设备更绝不可忽视。     

基于数据挖掘的半导体制造质量异常研究

半导体制造工艺复杂,具有重入特性,而生产所用的设备、所生产的产品类型都会影响晶圆生产的良率,进而影响企业的生产率和利润.因此,将数据挖掘技术引入半导体制造管理,通过对质量异常情况的分析,找出异常原因,提出解决方案.     

上海半导体装备产业基地在金桥南区揭牌

据日本半导体设备协会(SEAG)不久前发布的初步数据显示，日本半导体制造设备厂商的全球定单今年四月份下滑了17．9％，总值仅1146．1亿日元。     

半导体封装测试厂库存控制系统的研究

在制品库存控制是生产制造系统的一项重要活动,它直接关系到工厂的产出、生产周期和物料投放。当前很多半导体封装测试厂还没有形成一个系统化的库存管理模式,导致库存过高或不均, 直接影响产出和生产成本。文章将阐述半导体封装测试厂如何选用并有效实施CONWIP系统,以及它在生产控制、降低库存和缩短生产周期上发挥的积极作用。     

《半导体技术》稿约

投稿须知:本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制造、封装与检测、研究与应用、半导体生产设备及半导体产业发展趋势等方面的文章为主。