基于IEEE802.11的MIMO系统的分析和设计

基于提高WLAN系统的容量和频谱利用率的目的,在不改变现有WLAN协议的情况下,采用了IEEE802.11媒体接入控制(MAC)协议与MIMO系统相结合的方法。首先对空时编码技术和智能天线技术两种MIMO系统进行可行性分析,确定采用空时编码技术的MIMO系统;再进一步针对分层空时码、网格空时码和分组空时码等几种空时编码的特性进行比较,最终得到IEEE802.11a结合分组空时码实现WLAN的MIMO系统的优选方案。     

2.45GHz ISM频段上WLAN和WPAN共存问题的研究现状

伴随2.45GHz ISM频段上无线局域网(WLAN)和无线个人局域网(WPAN)技术发展而来的是共存问题,该文在介绍了WLAN和WPAN技术的发展进程之后,探讨了以IEEE 802.11b和蓝牙为代表的WLAN和WPAN之间的共存问题及当前已提出的解决方案。     

2.45CHz ISM频段上WLAN和WPAN共存问题的研究现状

伴随2．45CHz ISM频段上无线局域网(WLAN)和无线个人局域网(WPAN)技术发展而来的是共存问题，该文在介绍了WLAN和WPAN技术的发展进程之后，探讨了以IEEE 802．11b和蓝牙为代表的WLAN和WPAN之间的共存问题及当前已提出的解决方案。     

IEEE 802.11a／b／g与OFDM调制技术发展动向

由于家用网络被视为WLAN的应用范围,其中5GHz的"IEEE802.11a"将被应用于动画与声音的传输发送,目前国外各大厂商纷纷积极展开各种相关应用产品的开发。虽然WLAN使用IEEE802.11a与IEEE802.11b两种规范,不过基于兼容性与市场需求等考虑,未来具备"双模式"的WLAN电子产品势必成为主流。 IEEE制定规范时基于互通性等考虑,2001年11月决定采用IEEE802.11作业小组(TCg)的建议,正式推出根据802.11g草案(draft)标准制定的IEEE802.11g标准规范,本文将详细介绍IEEE802.11a/b/g的特性,同时探讨OFDM调制技术发展动向。     

IEEE802．16和WiMAX

在无线局域网(WLAN)势头正劲之际，最近又出现了无线城域网(MAN)技术。与为无线局域网制定802．11标准一样，IEEE为无线城域网推出了802．16标准，同时业界也成立了类似WiFi联盟的WiMAX论坛。无线城域网技术为何会紧跟WLAN之     

WLAN的体系架构及其运营模式

WLAN(无线局域网)技术已经相对成熟,随着IEEE 802.11系列标准的日益改进和完善,其应用规模和范围也在不断扩大,运营成了关键问题。文章提出可运营的WLAN解决方案,分别从运营级WLAN的发展背景、技术需求、演进历程、架构及运营模式几方面进行分析和探讨。针对运营级WLAN部署的特点,着重在整体网络架构上给出一些当前应用的典型场景。     

两种典型无线局域网络的安全性能分析

随着WLAN的日益广泛应用,其安全性能也越来越引起人们的重视。本文将对当前流行的两种WLAN技术(HomeRF和IEEE802.11b)的安全性能进行比较分析,并试图提出一种新的安全解决方案。     

基于PWLAN GPF的QoS性能分析与仿真

基于IEEE802.11协议中PCF/DCF技术,在无线局域网(WLAN)中,介绍了GPF的系统结构和数据帧格式等。分别对基于IEEE802.11b媒体接入控制(MAC)协议、基于IEEE802.11e媒体接入控制(MAC)协议以及基于业务划分Qos的GPF仿真的时间参数和接入原则等进行了说明。在PWLAN的3种测试环境下,对802.11b、802.11e、GPF协议的整体性能进行了仿真,并对其结果进行了分析。     

PIS和CBTC共存WLAN干扰问题的研究

通过分析乘客信息系统(PIS)和列车自动控制系统(CBTC)的功能及无线局域网IEEE802.11a特点,以及通过无线局域网技术(WLAN)技术实现PIS与CBTC双向通信网络带宽需求,详细论证了PIS对CBTC系统的同频干扰、邻道干扰问题,并给出了在工程实现解决上述干扰问题的具体方案.     

基于多层神经网络的超宽带室内精确定位算法

选定 IEEE802.15 信道模型工作小组提出的IEEE802.15.4a模型作为超宽带室内定位的普遍适用模型。在研究了传统室内定位算法的基础上,利用多层神经网络技术,对到达时间差和到达角度混合算法进行改进,并做了仿真分析。仿真结果显示,定位精度明显提高,效果理想。     

业务识别与控制技术及其测试评估

在传统Intemet网络逐步向多业务网络演进的过程中,监管者、运营商以及最终用户都对网络的可管可控能力提出了差异化的要求,业务识别与控制技术应运而生.作为IP领域的一项热点技术,该技术得到了广泛的关注并取得了迅猛的发展.在考虑来自不同主体需求的基础上,介绍了业务识别与控制技术.此外,还结合技术发展以及网络部署等要求,着重分析了该技术的测试评估方法及测试内容.     

"电路原理"与"信号与系统"课程的整合与优化

科学技术迅速发展,新兴学料不断增加,知识总量不断增长,迫使本科教育不断向着基础化方向发展,基础课程教学在本科教育中的地位愈来愈高。计算机技术的广泛应用,离散信号与系统的基础知识已是电气类各专业的必要的教学内容。因此基础课程要从根本上整体优化课程结构。本文提出了电气类专业“电路原理”与“信号与系统”课程教学改革方案,将两门课程教学内容进行整合与优化,并在实际教学过程中进行了教学试验,缩短了教学时间,提高了教学质量。     

Engineering education and industrial research and development-thepromise and the reality

The author observes that the social fabric of engineering, the support infrastructure of the profession, and the political and economic systems of the world are undergoing shifts that affect what engineering is, how it is accomplished, and what it should do. He asks what these changes mean in terms of the educational system and explores a few of these issues that lie between academia and the industrial environment beyond. He discusses the engineering curriculum as seen from industry, the role of continuing education, research in academia     

箔条和箔片的性能特性及其应用和趋势

从箔条和箔片用于干扰雷达测和扰乱、迷惑、转移或者引诱进攻出发,详细论述箔条、箔条云及箔片、箔片云的雷达散射截面、带度、平移速度、下降速度及转动等情况,空间和时间我、水平和垂直极化性能、多普勒频移效应以及频谱展宽特性等,通过箔条和箔片有效成火控雷达实例,提出对抗火控雷达的三个重要因素及其采取的对策。     

Thin film deposition and microelectronic and optoelectronic devicefabrication and characterization in monocrystalline alpha and betasilicon carbide

The deposition of silicon carbide thin films and the associated technologies of impurity incorporation, etching, surface chemistry, and electrical contacts for fabrication of solid-state devices capable of operation at temperatures to 925 K are addressed. The results of several research programs in the United States, Japan and the Soviet Union, and the remaining challenges related to the development of silicon carbide for microelectronics are presented and discussed. It is concluded that the combination of α-SiC on α-SiC appears especially viable for device fabrication. In addition, considerable progress in the understanding of the surface science, ohmic and Schottky contacts, and dry etching have recently been made. The combination of these advances has allowed continual improvement in Schottky diode p-n junction, MESFET, MOSFET, HBT, and LED devices     

光交叉连接和光插分复用技术及其应用

目前所谓的全光网络一般指基于DWDM传送技术的光传送网络（OTN）。由于OTN的节点采用OADM和OXC技术,为解决目前点到点的DWDM技术在应用中不能实现灵活组网和当网络失效时不能有效进行保护的问题提供了一种解决方法,使得OTN具有传输容量大、组网灵活、网络具有可扩展性和可重构性、易于升级等特点,可透明传输具有代码格式的不同速率等级的用户数字信号,能够同时适应用户信号种类用服务种类不断增长的需求。     

日本广播电视天线及其相关技术的发展与探讨

在日本电视广播的发展过程中,电视信号技术、电视节目转播技术、发射机技术以及天线技术等发挥了不可替代的作用。这些技术在长达60多年的模拟电视广播中被大量的开发、使用,尤其是射频相关技术为日后地面数字电视广播的发展提供了重要参考。主要介绍了日本电视广播中该相关技术的发展,并进行了讨论。     

Issues and trends in RF and mixed signal integration and partitioning

Over the last 40 years in the semiconductor industry, one of the most reliable truths has been that "thepath forward is through integration." Moore's law and its various derivatives and cousins have illustrated how greater integration has provided tremendous benefits in cost, power, size, and performance. While shrinking process lithography has been a critical enabler of this trend, we should remember that tremendous innovation in device technology, circuits, system architecture, computer aided design (CAD), packaging, and many other areas have been necessary as well. The exponential integration phenomenon has not been limited to memory and microprocessors: mixed signal and radio functions have also seen striking advances in integration over the last 20 years, from cell phones to wireless LANs, integrated "systemon-a-chip" (SOC) transceivers have become prevalent in the circuits conferences, journals, and - in some applications - have even made it into commercial mainstream products.     

Payloads and overheads-data communications and kanban

The author explains how the kanban, or just-in-time, approach to manufacturing works. He then draw analogies with data communication systems and in particular asynchronous transfer mode and routing switches. These analogies are illuminating in that they show how alike the two disciplines are, and how they have arrived at similar solutions to similar problems. The author studies the differences between the two fields which could lead to communications engineers learning something from the ideas of manufacturing engineers, and vice versa