欧姆接触镍电极的研究

对镍电极浆料进行了实验研究。材料配方的选择和工艺的优化是实验的关键。实验中用玻璃粉和硼粉作为镍电极浆料的粘合剂和抗氧化剂，其中镍粉的质量分数不得低于65％，研制出的镍浆料可在大气中于810℃烧结在PTC等半导瓷上构成电极。通过扫描电镜(sEM)可以发现镍电极能牢固地附着在陶瓷体上并具有良好的欧姆接触性能。     

无机添加剂对银通孔浆料烧结渗透行为的影响

采用扫描电镜直接观察的方法,研究了氧化物或玻璃粉添加于通孔银浆中对浆料与Ferro A6生料带共烧行为的影响。结果表明,不加入无机添加剂时,生料带中的低熔点物相会向银通孔电极中渗透;质量分数10%的Si O2添加可阻碍渗透发生,并在电极与陶瓷孔界面处形成一个凸起的过渡层;用玻璃粉代替Si O2添加时,则发生反向渗透现象;在浆料中添加质量分数1%~4%的玻璃粉,则可以有效阻止低熔点物相的流渗,浆料的方阻也满足组件对银通孔浆料电学性能的要求。     

绝缘导热浆料制备和性能

以低熔玻璃粉、金刚石粉及有机载体制备成浆料,丝网印刷在硬铝LY12基材上,烧结后制成导热绝缘层。分析了浆料中的金刚石粉含量对绝缘导热涂层导热参数和与基片附着力的影响,测试分析了浆料的流变性和触变性。结果表明,绝缘导热浆料的最佳配方为:w(有机载体)为18%;w(金刚石粉)为30%;w(低熔玻璃粉)为52%。静止时浆料中形成弱的絮凝,是剪切变稀体,有一定触变性,具有较好的丝网印刷适性。所制备绝缘涂层的热导率最高可达2.47W/(m·K)。     

有机载体挥发特性对PTC陶瓷铝电极性能的影响

为了制备出满足铝电极性能要求的电极浆料,采用两种具有不同挥发特性的有机载体烧渗PTC铝电极,通过XRD和SEM研究了烧渗后铝电极的物相和微观形貌对电极性能的影响。结果表明:采用阶梯式挥发的有机载体制备的铝电极浆料,烧渗后的电极结构致密,假电阻小,|RAl-RIn-Ga|/RIn-Ga约为0.3%;抗老化性能优良,沸水中老化24h后,电阻变化率不超过2.3%,经400V交流电压冲击500h后,电阻变化率不超过1.0%。     

无铅银浆烧结工艺与导电性能研究

制备了无铅低温玻璃粉,将其与银粉和有机载体混合配制成无铅导电银浆并烧结。通过SEM和EDX观察浆料烧结银膜的形貌并进行成分分析,用四探针测试仪测量烧结银膜的电阻率,讨论了浆料成分配比、烧结时间、烧结温度等方面对银膜导电性能的影响。确定了无铅导电银浆的最佳配比为:质量分数w(银粉)72%,w(玻璃粉)3%和w(有机载体)25%,最佳烧结温度为580℃,最佳保温时间为5min。     

无铅玻璃粉及硅基银导电浆料的制备

为了解无铅玻璃粉中各组分含量对玻璃粉性能的影响,采用正交实验法对各组分含量进行筛选,得到流动性为32.80mm、转变温度为446℃的性能较好的无铅低熔玻璃粉,其组成为:w(Bj<,2>O<,3>)62.7%、w(B<,2>O<,3>)18.8%、w(ZnO)1.5%、w(碳族氧化物A)6.O%、w(碳族氧化物D)8.0...     

金粉和玻璃粉对厚膜金导体浆料的性能影响

探讨了不同粒径的球形金粉对金导体浆料烧结膜致密性及方阻的影响，通过对比两种不同性能玻璃粉的软化点及浸润性，来讨论其质量分数的改变对金浆性能的影响。研究结果表明：选取合适粒径范围的金粉，可以提高金浆烧结膜层致密性且降低方阻；当两种玻璃的质量分数分别为w(G1)1.5%和w(G2)0.5%时，金导体浆料的方阻较小，键合拉力最大，老化拉力最好。     

导电石墨浆料的研制

通过选用不同性能的混合溶剂和分散剂,导电载体等组分,改进真空显示器用导电石墨浆料的性能。结果表明,当ζ(玻璃粉:导电载体)为1:1时,有机载体中w(乙基纤维素)为4%~8%,w(分散剂)为10%时,浆料各方面性能达到最佳,其中方阻为110?/□,硬度为12.5N/mm2。     

电极对PTC热敏电阻老化性能的影响

为探究电极因素对PTC热敏电阻老化性能的影响,分别对烧渗Al电极,烧渗Ag-Zn电极和烧渗Ni电极等三种类型的PTC热敏电阻元件进行了老化试验。结果显示:烧渗Ag-Zn电极的元件有较好的老化性能,阻值变化率?R/R≈–4%,电流冲击失效率≈0。从材料热力学和电极的电化学两方面,对该老化特性进行了分析,表明材料热膨胀失配和电极电化学不稳定性,是电极影响元件老化性能的两大因素。     

PTC欧姆铝电极浆料印烧工艺对元件性能的影响

以In/Ga电极作为参考电极,研究讨论了铝电极厚度对最终PTC元件性能的影响,并得出了最佳厚度参数。采用差热分析法,观察了在升温过程中铝电极的物理化学变化,并详细讨论了影响铝电极烧渗过程的三个重要参数:升温速度,最高烧渗温度及保温时间与元件性能的关系。得出在本电极组成条件下,最佳工艺参数:丝网目数为220目,升温时间为10 min,最高烧渗温度为660℃,保温时间为10 min。     

助烧剂对复合PTC材料微观结构和电性能的影响

将金属Ni加入到(Ba,Sr)TiO3陶瓷基质中来制备低阻复合PTC材料.复合材料在石墨粉形成的弱还原气氛下烧成后,Ni主要以单质态存在.研究了添加Al2O3-SiO2-TiO2 (AST)与PbO-B2O3-ZnO-SiO2玻璃料对复合材料微观结构和电性能的影响.与AST一样,玻璃料可作为复合材料的烧结助剂,更突出的是玻璃料能实现金属Ni在陶瓷基质中的均匀分布.从烧结助剂引起的陶瓷基质和金属分布两方面的变化来讨论复合材料的电性能.采用玻璃料作为烧结助剂,复合材料获得了较低的室温电阻率和较高的升阻比.     

多层陶瓷电容器端电极用低温烧结铜浆及烧结特性研究

多层陶瓷电容器(MLCC)端电极低温烧结技术仍是目前研究的重点与难点。为了改善MLCC低温烧结铜端电极的烧结形貌与质量,开发出适用于低温烧结的端电极铜浆的新型玻璃粉,探讨了玻璃粉的转变温度、含量、粒径以及玻璃粉与陶瓷基片的烧结润湿性与铜浆烧结特性之间的关系。此外,研究了铜粉形貌、粒径等对端电极烧结特性的影响。结果表明:当玻璃粉转变温度为577.6℃,铜浆中玻璃粉含量为质量分数10%(D₅₀=2.0μm),类球形铜粉Cu-2和板状铜粉Cu-4的质量比为6∶4(D₅₀=1.4μm)时,得到烧结质量最佳的MLCC铜端电极,其致密度高达99.87%。     

Ni电极X8R多层陶瓷电容器的制备及性能

采用具有抗还原性的X8R瓷粉、镍内电极浆料和柔性导电端头浆料为原料,制备了Ni电极X8R多层陶瓷电容器(MLCC),研究了烧结升温速率以及柔性导电端头浆料对所制MLCC性能的影响。结果表明:最佳烧结升温速率为2℃/min,制备的Ni电极X8R-MLCC在-55～+150℃范围内,容量变化率≤±15%,电性能优良,可靠性高,适用于汽车电子等高温应用领域。     

Ni/Cu电极耐中压MLCC的试制

Ni/Cu电极MLCC具有高可靠性、低成本的特点,但是耐中高压性能较差.本文通过下述设计与改进后的工艺制得耐中压的Ni/Cu电极MLCC:介质叠层40层,介质层厚度为55um,在高温烧结后在40PPM的O2中再氧化3小时,制作出容量为1μF,尺寸为3035规格,温度系数是X7R特性的MLCC产品,该MLCC平均耐电压达到了950V,可以满足500V工作电压的要求.     

厚膜镍导电浆料研究

研究了厚膜镍导电浆料的制备及其烧结工艺,讨论了浆料中玻璃粉含量、烧结温度、保温时间及烧结气氛对烧结膜的附着力、方阻和可焊性的影响。结果表明:镍粉与玻璃粉的相对质量比 100/8 的厚膜镍导电浆料,在烧结温 度 750℃、保温时间 10~15 min 并有氮气保护的低氧分压烧结气氛时,可获得具有良好附着力、导电性和可焊性的膜层。     

镍电极MLCC内电极浆料与介质烧成收缩匹配性的研究

文章通过实验,阐述了电容器用镍内电极浆料中,有机固含量的大小、无机添加剂的类型、镍/无机添加剂比例对镍内电极浆料烧成收缩曲线,以获镰浆所形成电极层与介质层在烧成过程中收缩率匹配性能的影响。     

高密度封装用氮化铝(AIN)/玻璃复合材料低温共烧研究

从排胶和共烧两方面 ,研究了氮化铝 ( Al N) /玻璃复合材料的低温共烧。排胶研究结果表明 :流延坯片和银浆的排胶特性不同 ,氧化性气氛有利于两者的排胶。共烧研究表明 :Al N/玻璃复合系统的烧结为液相烧结 ;引入微氧烧结气氛将改变界面状况 ,有利于 Al N/玻璃复合材料和银共烧的实现     

硼硅酸盐玻璃/氧化铝低温共烧陶瓷材料的烧结

采用硼硅酸盐玻璃与氧化铝复合烧结低温共烧陶瓷基板材料,研究了该复合材料的烧结行为。结果表明,该复合材料可以实现低温烧结(825~975℃),相对密度达到94.7%以上。在烧结过程中,w(玻璃)为60%的复合材料的收缩率最大(17.1%),w(玻璃)为50%的复合材料的烧结速率最大(14.5μm/℃),最大烧结速率与复合材料玻璃含量的变化不是严格的单调关系。     

The Use of Transition-Metal Silicides to Reduce the Contact Resistance Between the Electrode and Sintered n-Type Mg2Si

The electrical and thermoelectric characteristics of n-type Mg₂Si equipped with electrodes of Ni and the transition-metal silicides CoSi₂, CrSi₂, TiSi₂, and NiSi were examined. To form the electrodes on the Mg₂Si matrix, a monobloc sintering method, i.e., simultaneous sintering of the electrode material during Mg₂Si sintering, was used. To obtain dense electrodes and to keep an appropriately low sintering temperature for the Mg₂Si matrix, a Ni binder was used for the CoSi₂, CrSi₂, and TiSi₂ monobloc sintering. The mixture ratio between the transition-metal silicide and the Ni was 50:50 in wt.%. The room-temperature I?CV characteristics of the fabricated CoSi₂, CrSi₂, and TiSi₂ electrodes with the Ni binder and NiSi electrodes were considered to be adequate for practical applications in as much as ohmic contacts were obtained. The contact resistance at the Mg₂Si/electrode interface decreased by 35% and 28%, respectively, for the CoSi₂ and CrSi₂ electrodes compared with our standard Ni electrode. The thermoelectric power output was measured at the practical operating temperature of 600?K, with ??T?=?500?K. The observed output powers for 3.0?mm?×?3.0?mm?×?7.5?mm samples equipped with CoSi₂, CrSi₂, and NiSi electrodes were 153?mW, 149?mW, and 125?mW, respectively, representing increases of 27%, 24%, and 4%, respectively, compared with the 120?mW measured for the sample with Ni electrodes.     

CaO掺杂对NiCuZn系铁氧体性能的影响

采用传统陶瓷制备工艺制备了CaO掺杂的低温烧结(Ni0.2Cu0.2Zn0.6)1.02(Fe2O3)0.98(NiCuZn)系铁氧体材料,研究了CaO掺杂量对NiCuZn铁氧体电磁性能和微观结构的影响。结果表明:适量的CaO掺杂可以显著改善NiCuZn铁氧体的烧结性能和微观结构,进而影响其电磁性能。在CaO掺杂量为质量分数0.4%时,经885℃烧结3 h制得的NiCuZn铁氧体内部结构均匀致密并具有最佳的综合电磁性能,其起始磁导率、电阻率和功率损耗分别为354,5.6×1011.cm和214.5 kW/m3,另外,其与Ag电极的共烧匹配性良好。