哈尔滨工业大学现代连接科技与技术研究中心

哈尔滨工业大学深圳研究生院现代连接科学与技术研究中心建立于2004年6月，属现代焊接生产技术国家重点实验室在珠江三角洲地区的分支研究机构，主要从事微电子组装和封装制造核心技术之一的微连接新技术的开发和互连点可靠性评价分析。中心主要研究领域包括绿色微制造工艺、封装与组装互连材料特性、微连接焊点可靠性评价、特种连接。     

共烧多层陶瓷基板制造技术

本文对共烧多层陶瓷基板制造技术作了较为全面的探讨，详细分析和研究了它的工艺物性和材料系统特性。在分析和研究过程中用大量的数据和实例说明共烧多层陶瓷基板技术在微组装领域具有强大的生命力。事实表明，共烧多层陶瓷基板制造技术在未来的微电子封装技术中将发挥重要作用。     

建立我国自己的表面组装技术标准体系

通过分析国内外表面组装技术的发展和标准化现状，指出为提高我国电子产品的生产制造水平，需要加速表面组装技术在我国的深入发展和应用。要提高我国的表面组装技术水平，必须建立自己的表面组装技术标准体系。     

多芯片组装技术简介

主要论述多芯片组装技术MCM的设计和制造技术，提出目前我们发展微组装技术的主要工艺设计技术。     

中日将合作生产插件机和贴片机

<正> 据《中国电子报》报道:一项由中国电子进出口总公司,国营建津机器厂与日本松下电器产业株式会社合作生产自动元件插件机、贴片机的合同最近已在北京签署。合同规定,松下公司将向建津厂提供生产所需的专有技术和技术资料,就产品组装工艺、制造技术、维修服务和质量管理等对建津厂的技术和管理人员进行培训。建津厂负责产品的制造、安装和售后服务,并协助开发在中国的销售市场。 自动元件插件机和贴片机是高技术机电一体化大型生产设备,被广泛应用于电视机、摄录相机、计算机、通信设备及航天等高科技电子产品组装领域,与之相应的表面安装技术在国际上被称为“电子组装领域的一场革命。”     

微组装电路的设计特点与制造技术

分析了国内微组装电路的发展现状，深入探讨了微 组装电路的设计特点和结构工艺制造技术，提出了发展微组装电路物途径。     

FSA探索SiP的设计要求

在今年的SEMICON West中，除了新兴技术、制造生产率和效率，以及器件尺寸缩小的挑战这几个主题外．测试和组装／封装已经成为第四个TechXPOT演讲内容，这表明该领域已经同其他三个领域一样引起了各界的注意。作为该领域的一部分，IC设计与委托代工协会（FSA）也对系统级封装（SiP）进行了讨论。     

第七届电子封装技术国际会议（通知）

自1994年以来，两年一届的电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地顺利召开。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在封装设计、封装制造、封装测试、以及光电子封装、MEMS封装、系统及组装等领域。这是唯一由中国政府和相关业界发起的围内最高水平、最大规模的关于电子封装组装和测试技术的学术会议，必将成为先进封装技术交流的大平台。第七届电子封装技术国际学术会议将在中国金融中心上海举行，敬邀您的参与。会议相关内容说明如下：     

长城集团产业布局与运作

一、长城集团对于中国计算机市场的认识与分析目前，国内计算机工业开始分化为３个相对独立又相互关联的产业领域，即计算机零部件制造、计算机整机组装生产和软件系统集成与信息服务等亚行业领域。这３个亚行业领域的平均利润水平是各不相同的，其中计算机整机组装生产的利润相对较低。如果说计算机整机组装生产是“中间”的话，那么，零部件制造和软件系统集成与信息服务就是“两端”。目前，国内计算机产业开始出现由中间向两端发展，即由计算机整机向零部件生产和系统集成两端发展的趋势。这也是国际计算机产业发展的基本状况。造成这种…     

“十一五”混合集成电路行业发展趋势

目前，随着电子装备的小型化、轻量化、高速率、多功能、高可靠的要求，HIC在技术工艺水平方面发展到了一个更高集成的阶段．即多芯片组装技术（MCM）．这是第四代电子组装技术SMT的发展和延伸．是多层布线基板技术、多层布线互联技术、表面安装技术、微型元器件封装技术及相关裸芯片制造技术的综合和发展。MCM技术与VLSI芯片制造技术的有机结合，成为未来微电子技术的主流。带动了整个电子组装技术、印刷电路板技术和电子器件封装技术的发展。     

自动插件机准柔性制造系统

作者在自动插件机准柔制造系统方面的研究和应用实践中，根据实践经验，提出了在目前我国电子自动组装技术不发达的情况下，可以建立局部和柔性制造系统。     

嵌入式电子加成制造技术

简述了目前电子制造领域中的四种嵌入式加成制造技术—CIP(Chip in Polymer)技术、CL(Chip Last)技术、奥克姆(Occam)技术及IMB(Chip in Board)技术,及其主要的工艺流程。这四种加成制造技术都不使用焊料,无高温回流工艺,可实现高可靠性、高性能和高密度的三维封装制造,同时也属于绿色制造技术,所以具有广阔的发展前景。     

虚拟制造技术及在EW系统设计与制造中的应用

虚拟制造技术是九十年代在国际上兴起的一种新的先进制造技术 ,对未来制造业和企业的发展都将会产生重大的影响。探讨虚拟制造的概念、分类和相关技术及在电子战设备制造中的应用 ,并给出电子战设备虚拟样机的实例     

电气互联技术的现状及发展趋势

简要介绍了国外电气互联技术的现状，从电路可制造性设计、堆叠装配、FPC组装设计与工艺、PCB可制造性分析及虚拟设计技术、微波电路互联结构及绿色清洗技术等7个方面分析了电气互联先进制造技术的发展方向。     

电装车间的静电危害及静电防护

静电放电是一种常见的自然现象,它对电子产品生产、装配的危害所造成的损失是不可估测的.电装车间承担着电子产品装配任务,需要进行元器件焊接、组装、调试、包装等工序,由于接触分离、磨擦、感应等作用产生静电,可随时对产品造成静电危害.分析了电装车间主要静电产生源和静电放电产生的原因、机理及破坏机制,提出了在接地系统、人员、设备以及环境等方面有效的防静电措施.     

系统级封装(SiP)技术研究现状与发展趋势

系统级封装(System in Package,SiP)已经成为重要的先进封装和系统集成技术,是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术路线,在微电子和电子制造领域具有广阔的应用市场和发展前景,发展也极为迅速。对目前SiP技术的研究现状和发展趋势进行了综述,重点关注了国际上半导体产业和重要的研究机构在SiP技术领域的研究和开发,对我国SiP技术的发展做了简单的回顾和展望。     

大型非球面能动磨盘精磨技术

计算机控制能动磨盘加工技术是集传统加工技术、能动技术和数控技术为一体的大型非球面光学元件先进制造技术。基于Preston方程，通过对能动磨盘结构的研究，建立了工件的能动磨盘磨削函数；分析了能动磨盘分别位于工件中心孔和外缘处产生的边缘效应，并建立相应的边缘效应函数；由此得到用于描述能动磨盘加工的数学模型。在该模型的指导下完成了Φ1 200 mm（F/1.5）非球面主镜能动磨盘精磨加工，实现了主镜面形误差的均方根值从4.5 μm（峰谷值26.8 μm）收敛到0.36 μm（峰谷值2.8 μm）。     

电磁兼容制造涵义探讨

电气电子产品的电磁兼容性问题很突出,电磁兼容制造也越来越受到重视。然而,电磁兼容制造是一个新的概念,迄今为止,无明确的定义。为此,探讨了电磁兼容制造的涵义、内容、设计与制造的关系、相关制造技术等方面的内容,明晰了电磁兼容制造的内涵及其相关的制造技术,旨在于促进电磁兼容制造技术的发展。     

焊球植球凸块工艺的可靠性研究

焊球植球是一种最具潜力的低成本倒装芯片凸块制作工艺.采用焊球植球工艺制作的晶圆级芯片尺寸封装芯片的凸块与芯片表面连接的可靠性问题是此类封装技术研究的重点.为此,参考JEDEC关于电子封装相关标准,建立了检验由焊球植球工艺生产的晶圆级芯片尺寸封装芯片凸块与芯片连接及凸块本身是否可靠的可靠性测试方法与判断标准.由焊球植球工艺生产的晶圆级芯片尺寸封装芯片,分别采用高温存储、热循环和多次回流进行试验,然后利用扫描电子显微镜检查芯片上凸块剖面的凸块下金属层分布和测试凸块推力大小来验证凸块的可靠性.试验数据表明焊球植球工艺生产的晶圆级芯片尺寸封装芯片具有高的封装连接可靠性.     

半导体专用设备数字制造浅谈

通过介绍目前半导体与集成电路生产设备的技术情况,分析了该行业的特点和面临的国外封锁和压力,并且从设备数字制造技术的应用背景以及目前起到的巨大作用,对我国该行业的数字技术应用提出了看法。