首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到10条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
陈亿裕 《电子元件》1996,(3):110-113
阐述通信设备过流保护用PTC器件、电机过热保护用PTC器件的设计原理、工作特点、技术性能及有关技术标准。指标有关PTC材料制造中的技术关键。  相似文献   

3.
自上世纪90年代开始,贴片式封装器件逐步替代了穿孔式封装器件。近年来,除少数大功率器件还采用穿孔式封装外,极大部分器件都采用贴片式(SMD)封装。由于贴片式功率器件封装尺寸小,不能采用加散热片的方法来散热,只能用印制板的敷铜层作为散热(一定的面积)。因此在贴片式功率器件的应用中需要在印制板(PCB)布局前,考虑所需的敷铜层散热面积。[第一段]  相似文献   

4.
高能量密度及更快速度充电 率会使电池及电池组由于在充电 生事故,而产生过热及过流的情 况。对于电池保护电路,有若干 物PTC(正温度系数)器件、陶 瓷PTC器件、热保险丝及双金属 断路器等。 在这些器件中,聚合物PTC 器件(PPTC)被认为是最有效的 电池电路保护器。这是因为它具  相似文献   

5.
6.
本文从工艺原理出发,与国内同行共同探讨BaTiO3陶瓷PTC热敏电阻的制造工艺,期望获得较佳的制造方法,稳定地生产出地高质量的国产PTC材料。  相似文献   

7.
片式器件生产应用现状及发展前景中国半导体行业协会分立器件专业协会刘道河1国外表面贴装技术与片式器件发展应用情况1992年世界用SMT组装的电子产品占39%,总产值为251亿美元,预计1997年全世界SMT的应用面将达到66%,发展非常迅速。目前美国将...  相似文献   

8.
本文详细地介绍了真空微电子栅极工艺制造的自剥离与无版光刻技术,并用这两种方法分别制造出了符合要求的栅极结构.在现有的条件下进行了栅控场致发射特性的测试,并通过实验曲线计算出了栅控场致发射的三个参数.  相似文献   

9.
10.
范焕章  黎想 《半导体技术》2000,25(1):8-10,18
主要从光刻隔离,金属互连线三个方面讨论了亚微米器件所面临的挑战及其发展趋势。  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号