一种基于FPGA的可变速率帧结构设计与实现

在简述V.35接口的基础上针对V.35接口速率可变的应用需求提出了一种速率可变的帧结构,该帧结构可支持N×64kb/s(3≤N≤32)速率,从而在V.35接口上实现了多种速率的低速业务传输.     

基于带宽受限信道的IP话音传输

基于带宽受限传输系统和已成为主流的VoIP语音通信业务,对在带宽受限的情况下传输多路VoIP语音的解决方案进行了介绍。提出了一种话音和信令分离的新型帧结构,通过去除IP语音数据的IP包头和RTP包头等冗余信息,并基于该帧结构重新打包传输,有效改善了网络带宽的利用率,解决了带宽受限信道VOIP话音传输效率问题,以此为核心设计了一种匹配窄带通信系统的综合业务终端设备。     

DVB-T2物理层管道及其对国标系统的启示

重点研究了DVB-T2系统的物理层管道,从主要处理模块、物理层信令与T2帧的帧结构等方面,分析与总结了物理层管道(PLP)的传输机制,并指出使用物理层管道进行多业务传输的诸多优点.在参考DVB-T2系统中物理层管道的基础上,还提出了在国标DTMB系统中划分物理层子信道进行多业务传输的基本思路,目的在于兼容现有国标系统的接收设备,并能在一定程度上实现与DVB-T2系统基于物理层管道进行多业务传输的相似优势.     

速率为64kbit／s—1920kbit／s会议电视的帧结构

本文主要介绍速率为６４ｋｂｉｔ／ｓ－１９２０ｋｂｉｔ／ｓ会议电视在Ｎ－ＩＳＤＮ信道和ＰＣＭ一次群信道上传输的各种帧结构。     

一种基于改进的CPRI帧的移固融合实现方案

介绍了一种基于改进的CPRI帧-复合帧，在WDM-PON网络上实现移动业务和固网业务融合接入的方法，首先简单介绍了该移固融合系统的构造，在此基础上对实现该方案的关键技术复合帧的作用、结构及传输特性方面的内容进行了详细介绍。     

探测包长可变的往返时延测量

作为高清视频传输领域的新型技术,巨帧传输加剧了网络延迟动态性,使得传统时延测量方法很难准确估计往返时间。提出了一种探测包长可变的往返时延测量方法:测量初期,确定保证超时定时器稳定工作的增益系数和偏差权重系数范围;测量期间,根据包长动态设定这两个系数。该方法使得超时定时器能反映时延的动态性,提高定时准确性,减少不必要的重传。实验表明该方法可在巨帧网络中有效测量往返时延。     

DAB的复用

这篇文章主要讲述了ＤＡＢ系统中的复用原理－时分复用，并对ＤＡＢ的复用传输帧、业务结构进行了说明。复用传输帧由三个部分组成；同步通道、快速信息通道和主业务通通道。对于不同的传输方式，其的传输帧的长度是不同的。业务结构中最大的是信息群，每个信息群分为几个业务，每个业务双包含有几个业务分量。     

无源光网络标准发展及关键技术研究

无源光网络(Passive Optical Network,PON)作为当今接入网的主要技术解决方案,具有带宽使用效率高、传输距离远、抗干扰能力强等特点.通过研究PON技术的发展动态,本文首先归纳了各种PON技术的产生背景和应用特点,整理出各技术间的连接关系及主要标准;其次介绍了PON技术的帧结构,并对带宽、波长、传输模式等PON技术的主要参数进行了汇总;然后将国内外研究热点进行划分,围绕媒体访问控制协议、帧结构、动态带宽分配算法、节能机制等关键技术,阐述了其研究现状及在PON中的重要作用;最后对PON技术的发展趋势进行了展望.     

ATM反向复用新技术研究

通过研究GFP在PDH传输链路中的虚级连技术,提出了ATM信元利用2 048 kbit/s 复帧结构、基于字节分发的反向复用新技术,该方法可在最多16条2 048 kbit/s链路上传输32Mbit/s的宽带业务,传输时延迟差补偿可达256ms。该技术与基于信元分发的IMA(I.761)相比,具有传输效率高、实现简单、适应动态容量调整等优点,适合推广应用。     

基于手持电台的半双工无线传输协议的实现

提出并实现了一种基于手持无线电台的通用半双工无线数据传输协议。通过自定义数据帧及控制帧结构，确保在不可靠、低带宽无线环境下实现数据的无差错传输。利用有限状态机FSM的状态转换和事件驱动技术，详细论述该协议的实现方案，井给出了协议的实现环境。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

下一代网络的演进--从SoftSwitch到IMS

文章介绍了国际标准组织中下一代网络（NGN）体系结构的最新研究进展,探讨了下一代网络可能的演进路线：从软交换到因特网协议（IP）多媒体子系统（IMS）,即网络走向融合的道路。文章着重介绍了IMS的结构和功能实体。