扬声器的振膜

锥形扬声器发声的主要部件——振膜,在很大程度上决定了扬声器的有效频率范围、失真以及音质。     

相位塞对线阵列扬声器垂直指向性的作用测试

测试了一款小型线阵列扬声器进行垂直指向性,比较了圆形扬声器单元安装与不安装相位塞情况下声辐射性能的差异.结果表明,在中低频范围,安装相位塞可有效抑制副极大瓣,增大前方能量辐射比例.但在8 kHz和10kHz,副极大瓣则只能在一定程度上被减弱而无法消除.     

采用6dB／oct的两路书架箱的制作[设计篇]

对于音箱中所使用的LC分频器来说,为了确保各个扬声器的驱动信号的频率范围符号要求,一般都使用12dB／oct以上的分频器。本文所介绍的音箱采用相位特性和过渡特性更优的简单的6dB／oct分频器,用仿真的方法对交叉频率附近的频率特性和相位特性进行验证,设计出音质更好的两路密闭型音箱。低音扬声器采用16cm全音域扬声器,高音扬声器采用3cm软项扬声器,安装在25升的小型机箱内。     

影响动圈式扬声器音质的主要因素

音质,是扬声器的一个非常重要的品质指标。它同扬声器的其他各项参数一样,直接影响着听众对扬声器品质的客观评价。从物理学的角度讲,音调、响度、音色是构成声音的三大基本要素。音调,主要取决于声源振动的频率;响度,则取决于声源的有效振动面积、振幅和人距离声源的距离;音色,主要与发声体的材料、结构、发声方式等因素有关。它们共同决定了扬声器音质的好与坏。不同发声体发出的声音一般是不同的。要想从设计源头上控制好扬声器产品的音质,首先就要了解声音的三大基本要素,还要善于客观地评价扬声器产品的音质,更要深入探讨影响扬声器音质的主要因素。     

影响动圈式扬声器音质的主要因素

音质,是扬声器的一个非常重要的品质指标。它同扬声器的其他各项参数一样,直接影响着听众对扬声器品质的客观评价。从物理学的角度讲,音调、响度、音色是构成声音的三大基本要素。音调,主要取决于声源振动的频率;响度,则取决于声源的有效振动面积、振幅和人距离声源的距离;音色,主要与发声体的材料、结构、发声方式等因素有关。它们共同决定了扬声器音质的好与坏。不同发声体发出的声音一般是不同的。要想从设计源头上控制好扬声器产品的音质,首先就要了解声音的三大基本要素,还要善于客观地评价扬声器产品的音质,更要深入探讨影响扬声器音质的主要因素。     

用新材料PU加工折环的成型工艺

折环与锥体粘结成振膜,是扬声器振动系统的一个关键部件,它直接影响扬声器的谐振频率、有效频率范围、灵敏度、失真等性能指标以及其音质的好坏。而由于折环材料、厚度、硬度、形状、表面处理的不同,影响振膜的性能参数,导致扬声器的性能指标各有差异,因此扬声器生产厂家一般根据不同的使用环境及技术要求,使用不同折环材料的振膜,目前市场上大多采用     

分频器与扬声器相位

分频器与扬声器相位密切相关,我们只注重分频器的设计,音箱频响曲线是否平坦,而对扬声器相位对音质的影响不够重视,致使音质损失不少。什么是扬声器的相位？简单地说：扬声器纸盆的运动和输入的信号是否一致。由于扬声器纸盆存在分割振动和电转换成机械运动的误差,我们很难保证扬声器纸盆的运动能够跟随输入信号一致。     

参量阵扬声器音频动态范围控制的FPGA实现

音频动态范围控制作为一种重要的音频信号处理方式,一直被广泛应用于扬声器音质的提升.对于声音重放动态范围较小的参量阵扬声器,动态范围控制系统的应用显得尤为重要.提出了一种以DSP builder为主要开发工具,基于现场可编程门阵列平台实现音频动态范围控制的方法,并解决了在硬件平台上进行对数和指数运算等复杂运算的问题.为弥补传统音频动态范围控制算法在解决参量阵扬声器系统噪声问题上的局限性,引入静音检测模块,抑制了高频噪声.该系统的应用极大地提升了参量阵扬声器的音质.     

FIR滤波器在扬声器系统调试中的应用

为了提升扬声器音质还原能力,采用数字信号处理器对音频信号进行处理和校正,利用FIR滤波器的线性相位特征,调节扬声器系统的相频响应,从而达到提升扬声器的品质.     

模态控制技术与龙骨振膜扬声器——现代扬声器设计的发展趋势

提出了扬声器的声信噪比问题及其测量方法,指出扬声器的声信噪比是评价扬声器音质的重要指标。介绍了现代扬声器的设计方法——模态控制技术及采用模态控制技术设计的龙骨振膜扬声器。在提高振膜的信噪比、音质和有效传递驱动力方面．采用模态控制技术设计的扬声器龙骨振膜结构优于现有的其他结构。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。