IMS网络业务承接实施探讨

介绍了江苏电信网IMS网络演进过程,重点分析在演进过程中对固网业务的承接,在实施中分固网业务梳理、IMS网络业务承接和全业务测试验证3个步骤,提出了承接实施中应关注的环节,为下一阶段业务推送积累了经验。     

业务识别与控制技术及其测试评估

在传统Intemet网络逐步向多业务网络演进的过程中,监管者、运营商以及最终用户都对网络的可管可控能力提出了差异化的要求,业务识别与控制技术应运而生.作为IP领域的一项热点技术,该技术得到了广泛的关注并取得了迅猛的发展.在考虑来自不同主体需求的基础上,介绍了业务识别与控制技术.此外,还结合技术发展以及网络部署等要求,着重分析了该技术的测试评估方法及测试内容.     

长期演进系统架构下VoLTE业务测试

本文从VoLTE网络架构入手,分析长期演进系统架构下的资源调度模式,最后在此基础上对VoLTE业务进行测试,以此来掌握VoLTE业务与长期演进系统结构的配合度,为语音通话业务发展提供更多支持.     

嵌入式软件测试驱动的设计与持续改进的研究

阐述了嵌入式软件测试驱动开发策略和测试驱动设计与持续改进的方法,通过将测试驱动开发技术引入软件生命周期,可有效降低项目风险、减少代码bug数量、缩短系统调试时间、降低运行和维护成本、提高产品质量。     

浅谈灰盒测试自动化工具AppSight V2

黑白双煞的困惑在软件开发生命周期过程中测试的地位举足轻重,它要占据这个软件开发生命周期中相当多的时间。典型的测试方法即黑盒测试和白盒测试。前者也称功能测试或数据驱动测试,它是在已知产品所应具有的功能,通过测试来检测     

基于TD-SCDMA的全业务城域网设计研究

为了解决现有城城踺存在的问题,满足中国移动向垒业务运营演进的要求。采甩分析全业务城域鼹所承裁的业务的类型、特征与发展变化的方法。对未来的全业务城域网架构与演进策略进行讨论和研究,同时平衡现有瞬络设备与资源及演进过程中传统业务的需求。发挥几种光网络技术在应用上互补的优势,研究OTN,PTN,PON等光网络技术在全业务城域网中的应用,得出全业务城域网的设计模型和建设方案。     

上海贝尔阿尔卡特语音接入设备通过中国电信宽窄带综合接入设备测试

上海贝尔阿尔卡特宣布其7302 ISAM全业务接入平台语音增强型，即73D2 ISAM—V顺利通过了中国电信宽窄带综合接入设备的测试。作为接入网络的综合接入设备，7302 ISAM-V既支持IPTV、三重播放业务的开展，又支持运营商传统的PSTN向NGN／IMS网络的演进。     

GB／T 15532—2008《计算机软件测试规范》概要

本标准代替GB/T 15532-1995<计算机软件测试单元>. 范围 本标准规定了计算机软件生命周期内各类软件产品的基本测试方法、过程和准则,适用于计算机软件生命周期全过程和计算机软件的开发机构、测试机构及相关人员.     

全业务经营下的接入光缆演进方案研究

随着全业务运营的竞争,移动运营商已开始向全业务经营转型,在满足全业务发展的过程中,接入层光缆网络资源是否充足以及结构是否合理已成为重要因素。文章在全面分析了全业务经营各类型业务的接入光缆需求后,探讨研究了全业务经营下本地接入光缆网的演进方案及业务承载方式。     

EXFO为PTN全生命周期提供保障

在国内运营商开始探索PTN应用时，EXFO紧跟用户需求，开展了PTN相关测试技术的研究。随着国内PTN应用的逐步成熟，EXFO的PTN全生命周期测试解决方案逐渐为业界熟知。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。