高速PCB板的电磁兼容设计

以某一嵌入式系统核心PCB板设计为例，介绍了电磁兼容的基本概念及一些高速PCB板设计的基本知识，着重分析了无高频器件时高速PCB板设计中存在的电源系统干扰、地线噪声干扰和信号线阀的串扰等电磁干扰，并分析了这些电磁干扰产生的主要原因，从PCB总体设计和元器件布局、布线等方面考虑，对可能存在的这些干扰，提出了防止和抑制方法以及一些提高PCB板电磁兼容性的具体措施；在工程实践中证明这些方法和措施有效可靠。     

基于电磁兼容的PCB设计

随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性（EMC）设计是非常重要的。这里介绍了PCB设计中的电磁兼容和产生电磁干扰的原因。从PCB的布线技术方面分析研究了改善PCBEMC性能的方法,以降低系统级和设备级在正常工作中的电磁影响。     

PCB的电磁兼容与设计

本文分析了PCB(印制电路板)工作中的电磁干扰,继而从PCB的分层、布局、布线等方面提出相应的抗干扰措施,以保证电子设备的正常工作.     

PCB设计中的电磁兼容问题

文章介绍了印制电路板(PCB)设计中经常遇到的一些电磁兼容性问题,包括电磁能量的各种耦合方式,并讨论了共模电流辐射的产生原因和抑制方法。     

高速电路的电磁兼容分析与设计

设计的线路板首要任务是能够正常工作,但如今PCB板的层数越来越高,厚度越来越薄,线宽、线间距等越来越小,出现电磁干扰等影响印制板的质量的因素层出不穷。基于此主要探讨电磁兼容产生的因素、电磁兼容产生的要素并对相应的解决问题的方法进行详细分析与探讨。     

PCB电磁兼容设计对整机性能的影响

介绍了电磁兼容、电磁干扰;着重介绍了电磁兼容设计中,解决自我兼容性问题的手段与措施,对PCB设计中的布局与铺地的重要性,以及需遵循的基本原则进行了较全面的阐述。通过实践案例说明PCB设计对整机性能,再次提醒读者关注PCB的布局与铺地问题。     

千万门级IP验证与评测专用平台的电磁兼容设计

千万门级IP验证与评测专用平台的PCB具有信号频率高、布线密度大的特点，从而引起许多电磁兼容问题。分析了PCB电磁干扰的来源，提出了增强PCB板抗干扰能力和抑制电磁干扰的方法。同时，从PCB的叠层设计、电源和地的设计，以及元器件的选择和布局方面，分别介绍了在PCB的设计过程中应采取的抗电磁干扰措施，以及详细的设计方法。     

高速PCB板的EMI设计导则

对PCB板进行电磁兼容设计以减少辐射是使产品满足标准要求最重要的一步.文章即从设计的角度介绍一些电磁兼容设计的方法、经验和导则,对高速电路的设计有很好的帮助.     

PCB板的电磁兼容与电流分布

在高速系统的PCB设计中要实现较低的EMI辐射,就要遵循两条最基本的原则:一是保证每一条高速布线都有一个与之邻近的而且是连续的地电平面;二是在PCB的叠层结构中保证为所有关键的电压提供一对地电平面(以提供板间的容性耦合).地电平面可用于阻抗控制、串扰控制、快速上升时间的去耦以及EMI抑制,因此在高速系统设计中是非常重要的.     

集成电路电磁兼容测试PCB设计

PCB设计为集成电路电磁兼容测试过程中的一个重要环节,对测试结果的精确度有很大影响,并且与常规PCB设计又有比较大的差异.为提高集成电路电磁兼容测试数据的精准度,基于ICEMC测试标准中对PCB设计的要求,对测试PCB设计中的问题进行了研究分析及解决方法验证,给出了三种屏蔽方法设计方案,明确了过孔间距约束的计算方法,提出去耦电容选型原则及I/0负载匹配方法.通过典型测试案例,从PCB结构设计、布局及布线三个方面进行了详细阐述.旨在为IC研发人员和电磁兼容检测人员提供指导和参考.     

电磁兼容与电路板的可靠性设计

在印刷电路板的电路设计阶段就进行电磁兼容性设计是非常重要的.分析了印刷电路板中电磁干扰产生的机理,提出了如何抑制共模干扰和差模干扰以及串扰等提高印制板电磁兼容性可靠性的方法.     

高速电路板的电磁兼容性分析

文章介绍了基于信号完整性（SI）、电源完整性（PI）与电磁兼容性（EMI）的高速PCB的设计方法,并利用Cadence软件针对高速PCB设计中的信号完整性、电源完整性及电磁兼容性中的基本问题进行仿真与分析。     

电子设备中天线的电磁兼容问题分析

随着电子、电气设备或系统的广泛应用和现代电子设备的高密度组装，电磁干扰也越来越严重。为确保电子设备的正常工作，必须解决电子设备在电磁环境中的适应能力，因此电磁兼容性问题的研究非常重要。首先介绍了电磁兼容性原理；分析了电磁干扰的传播途径；重点讨论了电子设备中天线的互耦效应。天线的互耦效应直接影响到天线的性能和电参数的改变，由于阵列天线结构形式和电磁耦合作用的复杂性，互耦的分析通常需借助于电磁场数值算法。提出了一种利用等效网络来分析阵列互耦特性的方法，给出了N＋1端口阵列互耦模型。最后从软件和硬件两个方面讨论了互耦影响的校正方法。     

电磁兼容检验的重要意义

浅论电磁兼容性的定义、电磁兼容检验的内容、有关的国际和国内标准以及电磁兼容检验的重要作用。     

数字电路中的电磁兼容设计

该文对数字电路中由信号和时钟电路产生电磁干扰的机理进行了详细的分析和讨论,提出了对信号辐射干扰和时钟电路干扰的有效解决方法,并为电路的设计提供了抑制干扰的一些准则.     

PCB电路设计中布线的EMC分析

本文着重考虑了现代PCB电路设计中的电磁兼容问题，分析了PCB电路中布线的电磁干扰问题，从单线，多导体线及元器件的布局和走线出发，给出PCB电路中布线的一些设计原则和技术规范，PCB电路设计工程师在电路设计之初运用这些原则规范能够很好的解决布线的电磁干扰问题。     

混合印制电路板的电磁兼容设计

结合PCB设计的经验，首先探讨了包含高速、高频信号PCB设计中电磁兼容性的基本问题，接着给出针对高速数模混合信号PCB设计中具体的电磁兼容设计原则和方法。     

PCB设计中的电磁兼容性

在设计电子产品时,除了满足特定的功能要求外,还必须考虑产品的电磁兼容性,这对产品的质量和性能技术指标起着非常关键的作用。介绍了电磁兼容性的基本概念、设计技术以及一些常用的解决电磁兼容性问题的措施,重点就印制电路板设计中的板层设置和元器件布局进行详细说明。     

汽车电子PCB的电磁兼容设计

对PCB进行电磁兼容设计的目的不仅能保证线路板上的电路正常工作,而且要减小线路板的电磁辐射和对外界干扰的敏感度。文章对PCB上电磁干扰的产生机理进行分析,并给出了一些抗干扰措施,最后用实例来简要说明PCB布线对电磁兼容性能的影响。     

PCB的电磁兼容设计

文章基于对电磁兼容（EMC）的介绍,主要研究了电子设备载体印刷电路板的设计过程中的几点注意事项,研究的重点为走线方式、接地、分割、旁路和去耦以及天线效应。