5G室外基站AAU/RRU设备功耗需求浅析

针对5G基站AAU(有源天线处理单元)/RRU(射频拉远单元)设备功耗大导致基站部署建设困难的问题,结合设备参数、功耗实测数据,分析5G基站部署策略。讨论不同部署场景下,覆盖需求和设备功耗的关系,得到不同部署场景下的AAU/RRU设备功耗最小需求,并提出不同场景的站点功耗需求和基站节能技术建议。     

CDMA网络密集市区覆盖解决方案

密集市区无线传播环境复杂、用户众多,是CDMA网络需要重点覆盖的区域。文中分析了密集市区无线传播环境,根据特定环境下的CDMA网络覆盖特点,提出了各种区域的覆盖解决方案。对于商业中心区,应结合室外基站和室内分布系统加强深度覆盖;对于高层建筑,可通过基站分裂小区,安装特定天线及天线上仰等方式进行大部分楼层的覆盖;对于电梯、建筑物底层、地下停车场,可通过室内分布系统完善覆盖;对于密集住宅小区,可通过在小区外围设站或者通过射频拉远方式对住宅区进行覆盖,并结合天线美化与伪装、直放站信号源和分布系统进行覆盖;对于密集城中村,可通过基站和直放站等信号源结合室外分布系统,选取合适的天线及安装位置进行覆盖。     

浅析CDMA网络密集市区覆盖解决方案

密集市区无线传播环境复杂,用户众多,是CDMA网络需要重点覆盖的区域。本文分析了密集市的区无线传播环境,根据特定环境下的CDMA网络覆盖特点,提出了各种区域的覆盖解决方案。对于商业中心区应结合室外基站和室内分布系统加强深度覆盖；高层建筑通过基站分裂小区,安装特定的天线,天线上仰等方式进行大部分楼层的覆盖,电梯、建筑物底层、地下停车场通过室内分布系统完善覆盖；密集住宅小区通过在小区外围设站,或者通过射频拉远方式对住宅区进行覆盖,并结合天线美化与伪装,直放站信号源和分布系统进行覆盖；密集城中村通过基站,直放站等信号源结合室外分布系统,选取合适的天线及安装位置进行覆盖。     

浅析CDMA网络密集市区覆盖解决方案

密集市区无线传播环境复杂,用户众多,是CDMA网络需要重点覆盖的区域.本文分析了密集市区无线传播环境,根据特定环境下的CDMA网络覆盖特点,提出了各种区域的覆盖解决方案.对于商业中心区应结合室外基站和室内分布系统加强深度覆盖.高层建筑通过基站分裂小区,安装特定的天线,天线上仰等方式进行大部分楼层的覆盖,电梯、建筑物底层、地下停车场通过室内分布系统完善覆盖.密集住宅小区通过在小区外围设站,或者通过射频拉远方式对住宅区进行覆盖,并结合天线美化与伪装,直放站信号源和分布系统进行覆盖.密集城中村通过基站、直放站等信号源结合室外分布系统,选取合适的天线及安装位置进行覆盖.     

集中直流远供系统在分布式基站的应用探讨

随着“无缝网络”建设和光纤拉远技术的发展,分布式基站已成为了网络建设的主要形式。传统的电源保障模式已无法满足远端有源通信设备的供电需求。本文以中国移动企标的电压范围（225V～380V可调）为标准,通过对集中直流远供系统在工程实践中的应用总结,就系统在分布式基站的应用方面进行探讨。     

资源受限条件下的大型广场拉远站供电方案

随着移动通信的发展,人们对移动网络的要求持续增高,基站建设的密度越来越大,尤其对于一些面积广阔的大型广场,就需要建设更多的基站满足其无线覆盖的要求。分布式基站的普及,部分解决了基站密度大带来的选址难、建站难问题,但对拉远站的供电却提出了更高的要求。本文通过建设实例,提出了资源受限条件下的大型广场拉远站点的供电方案,并提供了一些可作为参考的具体建设方法。     

拉远站传输接入方案探讨

目前4G网络建设进入高速发展期,随着移动网络建设速度的加快,拉远基站凭借成本低,适应环境的能力强,工程建设方便的优势,在工程建设中得到了越来越多的应用.本文对如何为大量建设的拉远基站提供快速有效的传输接入方式提出了几种解决方案,对于将来的4G拉远基站的大规模建设提供了参考模型.     

TD-LTE室内覆盖规划方案

TD-LTE室内覆盖是网络规划、建设的重要环节.本将TD-LTE 3种室内覆盖规划方案划分为三大类方式:分别是通过室外基站、室内分布系统和室内微基站进行室内覆盖.通过室外基站进行室内覆盖具有节省投资,建网速度较快,室内室外覆盖联合规划等优点.通过有源和无源分布系统进行室内覆盖适合于对业务数据速率和业务量要求较高,需要深度覆盖的场所,是大多数中大型场所的室内覆盖解决方案.通过室内微基站进行室内覆盖主要适合小型的办公娱乐场所,以及住宅弱信号覆盖楼层,具有传输接入简单,建网成本等优点.     

打造美化天线构建绿色和谐移动通信环境

随着3G建设的全面启动,为了提供高质量的网络服务,国内三大移动通信运营商提出了全覆盖、无缝覆盖的概念,不断加大网络建设的投入,以此来吸引用户。但随着无线基站、天线的增多,市区建筑物上天线林立,天线裸露在建筑物顶部。给附近的居民带来了一种不安全感,导致他们对基站产生很强的抵触情绪。大大增加了无线网络基站的选址及建设的难度。     

聚焦3GSM世界年会 饱览3G新方案：中兴通讯WCDMA无线网络解决方案

“一全双高，经济灵活”的无线网予系统 中兴通讯高性能、易维护的无线网子系统可提供宏蜂窝、微蜂窝、室内、室外型基带池及射频拉远等全系列化基站产品，可适用密集城区、一般城区、室内和封闭场所、道路沿线广覆盖区及无法获得机房的场所，满足多种无线环境组网需要；高性能、高集成度基站特性、对HSDPA及增强覆盖技术的支持最大限度的提升了设备品质，满足了用户经济灵活的建网要求。     

大数据背景下行政事业单位信息安全研究

行政事业单位信息安全属于国家网络信息安全中的重要内容,随着电子政务系统的逐渐上线,很多行政事业单位的日常工作以及政务信息都逐渐实现了数字化与网络化,越来越多的信息披露都通过互联网进行,如果网络信息安全出现较大隐患,则很容易带来非常严重的影响。在大数据时代背景下,行政事业单位应当如何加强对信息安全问题的防范,值得我们进行深入研究和探讨。     

基于Cadence的源同步时序仿真

根据源同步的一些基本问题,在Cadence仿真环境下,对源同步时序进行仿真,仿真结果表明,设计能满足噪声容限和过冲,仿真后的可知数据线和时间的延时约为0.3 ns,满足源同步系统设计要求。     

DataGrid数据引擎助运营商业务转型

在传统移动网络中,用户数据的管理通过HLR实现。随着网络越来越复杂,提供的业务越来越多,离散在各网元中的信息,形成了"数据孤岛",用户数据不能充分利用和开发。随着运营商越来越强烈的精品网络意识,和业务转型的必然趋势,大家逐渐意识到用户数据的重要性和必要性,需要一种能够适应网络发展的新方法来进行用户数据管理、开发和应用。DataGrid正是提供了这样一个革命化的概念和产品,水平化组织数据,在整合数据的基础上,挖掘数据的内在联系,统一用户数据视图,为提供个性化业务提供数据平台的支持。     

通信网络安全防护综述

随着通信网络IP化不断发展以及通信业务的多样化发展,通信网络面临越来越多的安全威胁.如何应对安全威胁进行有效的安全防护是当今通信网络面临的重大挑战,本文综合分析了当前通信网络面临的安全形势,提出了通信网络的安全防护措施,对重要系统以及新业务网络的安全防护方法.     

微波前馈线性功率放大器技术

微波线性功率放大器用途越来越广。前馈技术作为线性化处理方法之一,在微波线性功率放大器的发展中越来越受到重视,其理论和实现方法都已经有了很大的发展,随着数字器件水平的不断提高,前馈技术在微波线性功率放大器发展中发挥越来越重要的作用。     

AJAX在网页制作中的应用

随着网页内容的丰富及不断扩大的网络访问需求,在访问速度以及网页效果方便,传统的Web页面技术越来越显得捉襟见肘,JS,CSS,DHTML越来越显示出其不足。AJAX便是在这种环境下应运而生,AJAX不是指一种单一的技术,而是有机地利用了一系列相关的技术使的网页程序更友好,更方便,开发更容易。主要介绍了AJAX在网页搜索中的应用,以及利用ASP.NET AJAX技术与AJAX框架实现的方法。     

倒装晶片(Flip Chip)装配工艺及其对表面贴装设备的要求

元件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM),系统封装(SiP),倒装晶片(FC)等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线,勿庸置否,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装晶片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸,更小的球径和球间距,它对植球工艺,基板技术,材料的兼容性,制造工艺以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。     

芯片叠层封装工艺技术研究

随着大量电子产品朝着小型化、高密度化、高可靠性、低功耗方向发展,将多种芯片封装于同一腔体内的芯片叠层封装工艺技术将得到更为广泛的应用,其封装产品的特点就是更小、更轻盈、更可靠、低功耗。芯片叠层封装是把多个芯片在垂直方向上堆叠起来,利用传统的引线封装结构,然后再进行封装。芯片叠层封装是一种三维封装技术,叠层封装不但提高了封装密度,降低了封装成本,同时也提高了器件的运行速度,且可以实现器件的多功能化。随着叠层封装工艺技术的进步及成本的降低,多芯片封装的产品将更为广泛地应用于各个领域,覆盖尖端科技产品和应用广大的消费类产品。     

倒装晶片装配工艺及其对表面贴装设备的要求

随着市场对于电子产品特别是消费型电子产品持续要求越来越高,要求其短小轻薄、功能高度集成、价格更加便宜、储空间更大,元件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装晶片（FC）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线,勿庸置否,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装晶片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸,更小的球径和球间距,它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。     

基于传感监测的紧急事件预警应用现状及发展趋势分析

基于传感监测的紧急事件预警可有效提高工作效率、降低工作强度、提升公众安全保障、减少公共安全隐患,故其应用已受到广泛关注并已成为预警类应用的发展趋势。随着传感监测技术的不断发展,基于传感监测的紧急事件预警类应用也会朝着更智能、更精确、更便捷的方向发展,为公众和社会带来更多的便利和福利。