镀镍钴粒在压水堆服役的可行性研究

为初步研究钴粒电镀镍层在无中子辐照的压水堆稳态工作条件下服役的可行性及极端事故工况对电镀镍层的影响,先后将镀镍钴粒在2 MPa氦气环境下400℃、600℃热处理240h、0.5 h.用扫描电镜对电镀镍层的表面和断面形貌进行了表征,用能谱仪分析了镀层与基体的界面元素扩散情况.结果表明镍镀层在居里温度358℃附近的热膨胀系数突变以及钴基体在427℃附近的相变不会对镍镀层造成破坏性损伤,界面的元素互扩散使镀层与基体的结合更加紧密.     

挠性印制板化学镀镍工艺研究

通过正交试验优化了镀镍的工艺条件，确定了化学镀镍的工艺条件的工作范围。提出了温度和镍层厚度的线性方程。实验的结果表明，在已确定的工艺条件范围内，能获得符合生产要求的镍金镀层。     

光亮镍镀层上黄膜的去除方法

光亮镀镍的弹性零件或光亮镀镍后需要收铆的零件,为了消除镀层的内应力,在电镀后需要在200℃左右烘烤4小时以上才行。经过烘烤的光亮镀镍层,往往失去光泽,表面发黄,甚至变成焦黄色,致使零件无法使用。为了解决这个问题,以前曾用过退镀镍层后重新施镀的方法,这个方法费时费料,又容易造成零件报废。现在我们经过反复试验,找到一种化学清洗法,应用这种方法可以使发黄的光亮镍镀层恢复其本来的光泽。这种方法既简便又经济,并且经过了大量生产的考验,效果极佳。经过清洗后的工件     

微波集成电路图形镀金工艺研究

通过对混合微波集成电路图形镀金工艺的分析研究,提出了以液态感光油墨作为掩蔽层,硫酸盐镀镍体系及柠檬酸盐镀金体系镀镍/金的最佳施镀方案,并通过一系列可靠性试验,证明了该镍/金镀层良好的抗蚀能力和焊接可靠性.     

化学镀镍硼合金新工艺

一、前言化学镀镍硼合金是一种优良的功能性镀层,它具有下列主要功能特性:1)熔点与镍接近;2)出槽时的硬度接近于铬层,热处理后的硬度可超过硬铬;3)400℃热处理1h后镀层的耐磨性可超过硬铬;4)镀层的接触电阻接近于银;5)镀层的焊接性与键合性良好;6)镀层的防粘或脱模性能优于硬铬;7)镀层的耐碱和耐有机溶剂性能比镍磷合金好;8)镀层的内应力比硬铬小,耐冲击     

高性能金属外壳镀覆工艺研究及其对外壳性能的影响

本文系统研究了表面预处理、镀液配方及电镀工艺对电子元器件金属外壳耐蚀性能的影响。结果表明,采用化学抛光溶液抛光和超细粉喷刷两种技术联合进行基体表面处理,使基体的光洁度得到明显改善,更易获得致密的镀层;镍层厚度的增加能明显提高镀层的抗盐雾能力,但过厚的镀镍层会使金属外壳的引线抗弯疲劳性能下降;T镍镀液和T金镀液能使镀层更均匀和致密,从而显著改善电镀层的抗腐蚀性能以及抗疲劳性。     

化学镀镍铜磷在钕铁硼表面处理上的应用研究

为提高钕铁硼表面镀层的耐蚀性,使其具有更高的经济附加值,采用在化学镀镍磷合金液中添加适量的铜离子及其复合络合剂,制得镍铜磷三元合金。研究了镍离子、铜离子、次亚磷酸钠、复合络合剂添加量,沉积温度、pH值对合金镀层沉积速度的影响。利用中性盐雾试验比较了其与电镀镍、化学镀镍磷合金的耐蚀性能。结果表明：化学镀镍铜磷合金能明显提高钕铁硼表面处理后的耐蚀能力。     

不同镀层结构的金属外壳盐雾试验分析

集成电路外壳的抗盐雾腐蚀能力是由材料、冶金、电镀工艺及镀层结构等多种因素决定的。对三种底材的三种镀层结构进行抗盐雾对比试验,并对三种结构的失效概率进行了统计分析。结果表明,在镀层达到一定厚度后,采用镍与金的交叉镀层结构抗盐雾能力最强,最差的是镍层加金层结构的镀层外壳。     

柔性ITO薄膜表面无敏化法选择性化学镀镍研究

通过化学镀镍对聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基体表面氧化铟锡(ITO)薄膜进行金属化处理从而提高其导电性能。该化学镀镍工艺不同于传统工艺,无需敏化,直接经过活化还原后实现在柔性ITO薄膜表面选择性化学镀镍。采用扫描电子显微镜(SEM)、结合力测试和导电性测试对镀层形貌和性能进行表征。结果表明,ITO表面镀镍层均匀致密、附着力好,PET基体无镍层覆盖,具有高度的选择性,且极大提高了柔性ITO薄膜的导电性和疏水性能。     

基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评

有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀钯处理,采用该工艺先对基板表面进行化镀镍处理,再进行化镀钯处理,最后完成化学浸金处理。钯镀层可以防止金在沉积过程中腐蚀镍镀层以及阻挡镍向金属间化合物（IMC）层扩散。利用X-Ray、电子扫描显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）等图像分析方法,对比了不同厂商的化学镍钯浸金镀层的厚度、微观形貌及质量,结果表明,平整且致密的钯镀层可以有效避免镍腐蚀现象。     

铸铁表面激光熔覆铁基合金涂层的组织性能研究

为解决铸铁表面熔覆铁基合金熔覆层耐腐蚀性能不足,限制其应用场合的问题。采用大功率半导体光纤耦合激光器在灰铸铁平板上制备四种镍含量不同的铁基合金粉末熔覆层,利用光学显微镜、数显维氏硬度计,WTM 2E微型摩擦磨损试验仪及盐雾腐蚀箱等仪器对熔覆层金相显微组织、硬度、耐磨损和耐腐蚀性能进行检测。结果表明,四种铁基合金粉末熔覆层晶粒尺寸依次增大,晶粒数目减小,熔覆层硬度及耐磨性能降低,耐腐蚀性能提高。C铁基合金粉末熔覆层平均硬度550 HV0.3,相对于基材提高了3倍以上,耐磨性相对于基材提高了4倍,48 h腐蚀试验,较铁基合金熔覆层耐腐蚀性能显著增强,综合性能满足更多实际需求。本研究降低了铸铁件的修复成本,拓展了铁基合金修复铸铁件的应用范围,对工程实践具有重要指导意义。     

镍层耐硝酸腐蚀性测试——一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法

随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的“黑盘”现象也随之更广泛地“流行”起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良。为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生“黑盘”现象的迹象变得同样关键。本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法-镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量。利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现。结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性的判定标准。     

AlN陶瓷表面化学镀镍工艺

采用化学镀镍的方法对AlN陶瓷进行金属化。研究了陶瓷表面粗化工艺、化学镀溶液成分等对镀层的影响,得到了最佳工艺：采用500 g.L-1的NaOH溶液对AlN陶瓷进行30 min腐蚀粗化,可得到理想的粗化表面;采用的十二烷基硫酸钠作为镀液表面活性剂,浓度为100 mg.L-1,可减少镀层中的氢含量,使得镀层更加致密。将金属化后的AlN陶瓷与SiCp/Al复合材料焊接,剪切强度可达到110 MPa。     

化学镀Ni层中的添加剂对焊料接合可靠性的影响

概述了化学镀镍层中的微量添加剂(PDIS)浓度对化学镀Ni/Pa/Au镀层的析出速度、耐蚀性、焊料湿润性和焊料接合可靠性的影响。     

PCB镀镍金孔隙率探讨

SMT技术的兴起使有机可焊性保护涂层、化学沉镍金及电镀镍金表面处理在工业化生产中得到广泛的应用。但是这三种工艺形成的保护层较薄,不可避免的出现微孔,微孔,对表面品质有至关重要的影响,孔隙率是评价其镀层连续性的重要参数之一。本文通过试验验证的方式探讨电镀时影响镀层致密度的相关因素,总结分析出一套避免孔隙率产生的最优生产参数,为生产实际提供了理论依据。     

镍腐蚀的影响因素与改善方法探讨

镍腐蚀是指发生在化学镍金的化镍、沉金过程中发生的金对镍的攻击过度造成局部位置或整体位置镍腐蚀的现象,严重者则导致＂黑盘＂的出现,严重影响PCB的可靠性。报告通过评估分析镍腐蚀影响的因素,提出相应的改善方法,改善流程的稳定性。     

长短板边插头渗金改善方法研究

由于在电镀镍金过程中均会发生析氢反应,在镀镍金过程中,氢气的释放会攻击抗蚀材料的侧面位置,导致抗镀层侧蚀位疏松,容易出现渗镀问题。本文通过采用DOE试验优化设计以改善上述不良问题。     

钛合金表面激光熔覆制备低含硅量生物陶瓷涂层

采用5 kW横流CO2激光器对表面预涂覆HA和SiO2混合粉末的TC4钛合金激光熔覆获得低含硅量生物陶瓷涂层。利用X射线衍射仪（XRD）、扫描电镜（SEM）、X射线能谱仪（EDS）分析熔覆层的显微组织与物相成分,通过模拟体液（SBF）浸泡实验初步探讨涂层的生物活性,并通过电化学腐蚀中的动电位扫描实验研究涂层在SBF中的腐蚀行为。实验结果表明,低含硅量生物陶瓷涂层与基体呈冶金结合,在SBF中熔覆层的腐蚀电位与基材相比提高了84.4 mV,腐蚀电流密度下降了约6倍,在SBF中浸泡7天后熔覆层表面沉积了大量的类骨磷灰石,熔覆层表现出良好的耐腐蚀性和生物相容性。     

半速率的应用及使用建议

半速率可以有效的解决网络容量问题，但是半速率的开启将会对网络造成何种影响？半速率的开启比例建议最大到多少时不会恶化网络质量？本文针对以上问题，在分析、研究某市现网半速率开启情况的基础上，提出半速率最大开启比例的研究方法以及如何合理的应用。     

以焊条为熔覆材料的球铁激光熔覆研究

提出以焊条为熔覆材料的激光熔覆方法,并通过QT40—17球铁镍基焊条的激光熔覆试验,获得良好的熔覆层．