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电子封装无铅化趋势及瓶颈 总被引:2,自引:0,他引:2
欧盟通过法令限制电子用品中铅等有害物质的使用.含铅电子产品不久将退出市场.电子封装的无铅化已成必然趋势。焊料的无铅化是无铅封装的关键.目前无铅焊料的研究集中在Sn基焊料和导电胶粘剂两个方向文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处以及银导电胶研究中的三个难题.另外关于无铅焊料还没有一个统一的标准 相似文献
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电子封装面临无铅化的挑战 总被引:4,自引:0,他引:4
随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点,电子封装业面临着向“绿色”无铅化转变的挑战,采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋。本文主要介绍了电子封装无铅焊料以及其他辅助材料的研究现况,并对无铅BGA封装存在的可靠性问题进行了讨论,进而指出开发无铅材料及工艺要注意的问题和方向。 相似文献
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《电子工艺技术》2004,25(5):230-230
20 0 4 0 5 0 1 电子产品无铅化带来的新问题—吴懿平 .环球SMT与封装 ,2 0 0 4 ,4 (3) :4~ 6目前的无铅焊料主要包括Sn -Ag、Sn -Ag -Cu、Sn -Ag -Cu -Bi、Sn -Ag -Cu -Sb、Sn -Ag -Bi、Sn-Ag -In、Sn -Zn、Sn -Bi-Zn等。但是 ,人们在注意到无铅焊料消除铅对环境和人体健康危险的同时 ,却很少考虑无铅焊料带来的其他问题。本文从三个方面论述无铅焊料带来的问题 :一是无铅焊料的毒性问题 ;二是无铅化导致的能源与资源消耗问题 ,三是无铅焊料导致的制造设备和产品可靠性等方面的问题。2 0 0 4 0 5 0 2 强化球焊应用中的机械特… 相似文献
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张志刚 《现代表面贴装资讯》2007,6(4):57-60
从无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状,可知电子产品的无铅化趋势日益紧迫,其中元器件的无铅化是其根本。介绍了电子元器件的必然发展趋势及电子元器件封装无铅化的技术要求,最后对实现电子无铅化的三个关键技术一无铅焊料、无铅焊接工艺与设备、导电胶连接技术进行了阐述 相似文献
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电子产品无铅化的环保新问题,适应无铅焊接的新型耐湿热环氧树脂的发展趋势,无铅技术最新动态,应用无铅焊料的考虑,无铅化安装元器件的可靠性评价和分析,NEC无铅化的动向,无铅封装的焊接可靠性评估,最新无铅环保资讯分享,无铅焊料的兼容性的评估,无铅焊接制程对信号继电器接触性能的影响。 相似文献
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Soldering processes using tin/lead solder are standard interconnection technologies for electronic manufacturing. These processes
are currently under threat from the Waste Electrical and Electronic Equipment and the Restriction of Hazardous Substances
(RoHS) environmental directives, issued by the European Union in 2000. These directives explain that solder is to be free
from lead by 1986, as lead has been recognized by the European Union as an environmentally harmful material. One solder alternative
that has been investigated by the electronics industry is the area of electrically conductive adhesives (ECAs). This paper
outlines the electrical and mechanical analysis of two isotropic conductive adhesives where the main properties of joint resistance
and adhesive strength were examined before and after different environmental treatments. Joint resistance was measured with
a four-probe tester and adhesive strength was examined with the use of shear testing. Cross-sectional and scanning electron
microscopy analyses were used to determine problems such as oxidation and moisture absorption that may have an affect on the
adhesive properties of the connection. An experimental design was carried out to examine the adhesives on a standard production
line. Taguchi analysis was used to determine the build parameters required to produce an optimal adhesive joint. The results
show that although ECAs can pass a functionality test, the electrical properties of ECAs are inferior to that of solder with
ECAs having a high joint resistance. They also exhibit poor mechanical strength when shear or drop tested and illustrate that
current visual inspection techniques used to examine solder joints are not applicable to conductive adhesives. 相似文献
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在从有铅向无铅转换过程中,电子产品制造商不可避免会碰到同一组装过程中有铅和无铅的混合情况.因此,有必要对形成的混合焊点进行可靠性分析.对混合焊点的失效形式和混合焊点的失效机理进行了分析,并进一步介绍了影响这类焊点可靠性的因素. 相似文献
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有限元数值模拟方法因其可以有效研究IC封装中无铅焊点的可靠性,被国内外专家学者所青睐,使得无铅焊点可靠性数值模拟成为IC封装领域的重要研究课题。综述了有限元法在球珊阵列封装(BGA)、方型扁平式封装(QFP)、陶瓷柱栅阵列封装(CCGA)3种电子器件无铅焊点可靠性方面的研究成果。浅析该领域国内外的研究现状,探究有限元方法在无铅焊点可靠性研究方面的不足及解决办法,展望无铅焊点可靠性有限元模拟的未来发展趋势,为IC封装领域无铅焊点可靠性的研究提供理论支撑。 相似文献