彩色滤光片用光阻剂研究

彩色滤光片为液晶显示中的重要零组件,而光阻剂是彩色滤光片的关键材料,其性能好坏直接影响了彩色滤光片的性能,如色饱和度、色纯度、透过率和耐候性能.因此,光阻剂的制取技术是必须掌握的关键技术,而光阻剂的配方为其主要研究对象.本论文研究了光阻剂中分别增加环氧树脂和润湿剂对其性能的影响.     

彩色滤光片用光阻剂研究

彩色滤光片为液晶显示中的重要零组件,而光阻剂是彩色滤光片的关键材料,其性能好坏直接影响了彩色滤光片的性能,如色饱和度、色纯度、透过率和耐候性能。因此,光阻剂的制取技术是必须掌握的关键技术,而光阻剂的配方为其主要研究对象。本论文研究了光阻剂中分别增加环氧树脂和润湿剂对其性能的影响。     

彩色滤光片用颜料细化工艺研究

彩色滤光片是液晶显示器实现彩色显示的部件,而颜料光阻是彩色滤光片的关键材料,占彩色滤光片成本的27%左右。在颜料光阻内作为着色剂的光阻颜料,其性能好坏直接决定了颜料光阻的性能,因此本文在介绍彩色滤光片的基础上,对颜料的细化工艺进行深入研究。     

树脂对颜料分散体系的影响

在彩色光阻剂的调制中,颜料作为着色剂添加于其中,并且性能的好坏直接影响了彩色光阻剂的优劣.因此,为使颜料粒子微细、均匀、稳定地分散于感光树脂中,需要对颜料进行分散.本文通过对分散后颜料粒度分布和存储稳定性的分析,研究了树脂添加比例对颜料分散体系的影响.     

树脂对颜料分散体系的影响

在彩色光阻剂的调制中,颜料作为着色剂添加于其中,并且性能的好坏直接影响了彩色光阻剂的优劣.因此,为使颜料粒子微细、均匀、稳定地分散于感光树脂中,需要对颜料进行分散.本文通过对分散后颜料粒度分布和存储稳定性的分析,研究了树脂添加比例对颜料分散体系的影响.     

树脂对颜料分散体系的影响

在彩色光阻剂的调制中,颜料作为着色剂添加于其中,并且性能的好坏直接影响了彩色光阻剂的优劣。因此,为使颜料粒子微细、均匀、稳定地分散于感光树脂中,需要对颜料进行分散。本文通过对分散后颜料粒度分布和存储稳定性的分析,研究了树脂添加比例对颜料分散体系的影响。     

能传送亮丽色彩的微光学器件

国立Chiao Tung大学的研究人员正在研制一种新型微光学系统,以用于增加单板液晶投影显示器的光输出.普通商业单板液晶投影仪含有许多像元大小的吸收型或薄膜型红色、绿色和蓝色滤光片阵列,这些阵列滤光片在产生彩色的过程中,不可避免地浪费掉2/3的有用光能.该大学的研究人员已经使阵列光学概念的研究得到了进一步的发展,并已制造出许多微小的薄膜滤光片、棱镜、孔阑和透镜叠制的叠层板,其目的是利用滤光片的透射光和反射光,以构成几乎没有光能损失的彩色滤光片.     

金属-介质薄膜型宽角度反射滤光片

为进一步提高彩色滤光片的角度容差性和光能利用率等性能要求,设计了一种金属-介质薄膜型反射滤光片。通过膜系优化方法获得了基于减色原理的青色、品红色和黄色三种颜色的反射光输出,中心波长分别为655 nm、555 nm和455 nm,反射谱带宽分别为70 nm、60 nm和60 nm。该彩色滤光片仅吸收可见光波段三分之一光能量而三分之二光能量被反射利用,具有光能利用率高的特点。测试结果表明,该结构彩色滤光片在±40°入射角范围内反射滤光特性基本不随角度变化,满足彩色滤光片宽角度特性要求。与其他结构彩色滤光片相比,薄膜制备工艺决定了该结构彩色滤光片还具有制备容易的优势。     

CCD彩色滤光片的制备与集成技术研究

介绍了彩色CCD的器件结构和成像原理,采用彩色光刻胶光刻法实现了彩色滤光片的制备,并通过分析彩色滤光片缓冲层、滤光片厚度和固化工艺等对滤光片性能的影响,获得了彩色滤光片的片上集成技术,并将其集成在512×512帧转移CCD器件上,完成了性能评价与成像验证.测试结果表明:制备的彩色滤光片主线透过率大于80％,光谱串扰小于15％,色纯度大于75％,集成该滤光片的彩色CCD成像色彩空间与sRGB相当,能够满足大多数CCD相机彩色成像的要求.     

国外显示技术专利文摘

200810000202 滤色片阵列基板的制造方法 本发明涉及一种滤色片阵列基板的制造方法,它包括：在基板上形成黑矩阵;在印刷辊上沉积彩色光阻剂;制备具有突起的支撑板,所述突起被设置成能与黑矩阵和其它滤色片层相对应;让印刷辊在支撑板上旋转,以便通过让第一部分的彩色光阻剂粘到突起上从印刷辊上去除第一部分的彩色光阻剂,让第二部分的彩色光阻剂留在印刷辊上;     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

下一代网络的演进--从SoftSwitch到IMS

文章介绍了国际标准组织中下一代网络（NGN）体系结构的最新研究进展,探讨了下一代网络可能的演进路线：从软交换到因特网协议（IP）多媒体子系统（IMS）,即网络走向融合的道路。文章着重介绍了IMS的结构和功能实体。