锡铅合金电镀

主要论述印制线路板生产中所用的氟硼酸盐镀锡铅溶液。常用的有 5种添加剂 ,各有其特点和不足。为了得到满意的镀层 ,要严格工艺规范 ,还要经常分析镀液 ,用赫尔槽试验 ,共同控制镀液中Sn2 和Pb2 的浓度和相互比例。并举例说明如何分析调整补充电镀液。深入浅出地评述了电镀各因素 ,如分散能力和孔电阻 ,溶液的温度 ,阳极中锡铅比例等的影响。作者还以丰富的实践经验叙述了许多常见的不引起注意的问题 ,能有效地保证镀层质量。     

锡铅电镀

本文论述印制板生产中所用的氟硼酸盐镀锡铅溶液。常用的有五种添加剂,各有其特点和不足。为了得到满意的镀层要严格执行工艺规范,经常分析镀液和赫尔槽试验,控制镀液中Sn~(2 )和Pb~(2 )的浓度相互比例,并举例解说如何分析调整补充镀液。本文深入浅出的评述了电镀各因素,如分散能力和孔电阻、溶液温度。阳极中锡铅比例等的影响。提出了许多常见的不易引起注意的问题,能有效的保证镀层的质量。     

电沉积La—Fe—Co合金工艺的研究

对用电沉积方法制备稀土－铁系金属合金功能性薄膜进行了初步探讨。通过对从二甲亚砜溶液中电沉积Ｌａ－Ｆｅ－Ｃｏ合金的研究发现，镀液中Ｌａ＾３＋的含量应远高于Ｆｅ＾２＋及Ｃｏ＾２＋的含量，才能有Ｌａ沉积出来，控制镀液组成可获得含Ｌａ量在３％左右的Ｌａ－Ｆｅ－Ｃｏ合金镀层，镀层外观为灰白色。工艺条件对镀层组成影响不大，电镀过程中，二甲亚砜也被还原使镀层含硫，镀液阴极电流效率仅为２０％￣３０％。     

电沉积La－Fe－Co合金工艺的研究

对用电沉积方法制备稀土－铁系金属合金功能性薄膜进行了初步探讨。通过对从二甲亚砜溶液中电沉积Ｌａ－Ｆｅ－Ｃｏ合金的研究发现，镀液中Ｌａ３＋的含量应运高于Ｆｅ２＋及Ｃｏ２＋的含量，才能有Ｌａ沉积出来，控制镀液组成可获得含Ｌａ量在３％左右的Ｌａ－Ｆｅ－Ｃｏ合金镀层，镀层外观为灰白色。工艺条件对镀层组成影响不大，电镀过程中，二甲亚砜也被还原使镀层含硫，镀液阴极电流效率仅为２０％～３０％。     

镀锡工艺优化和镀液维护方法研究

锡铅焊料污染环境,近几年逐渐被无铅焊料所取代,无铅焊料中纯锡焊料由于具有可焊性好、成本低、无须更换原有焊接工艺设备等优势而被广泛采用。用于半导体器件焊接的纯锡焊料一般采用电镀方法制备,采用对环境污染小、可获得优良镀层的甲基磺酸镀锡工艺。电镀层质量的优劣,主要取决于电镀的工艺条件和镀液的稳定性,为此进行了镀锡工艺的优化和稳定性研究,得到了镀液的最佳配方,优化了工艺条件。为保证电镀质量良好一致,需定期调整镀液,采用滴定法确定锡和酸的添加量,采用阴极极化曲线法确定添加剂补充量,保证了电镀液的稳定。通过优化镀锡工艺,得到了均匀致密、可焊性好的纯锡镀层,满足了半导体器件焊接需要。     

高性能金属外壳镀覆工艺研究及其对外壳性能的影响

本文系统研究了表面预处理、镀液配方及电镀工艺对电子元器件金属外壳耐蚀性能的影响。结果表明,采用化学抛光溶液抛光和超细粉喷刷两种技术联合进行基体表面处理,使基体的光洁度得到明显改善,更易获得致密的镀层;镍层厚度的增加能明显提高镀层的抗盐雾能力,但过厚的镀镍层会使金属外壳的引线抗弯疲劳性能下降;T镍镀液和T金镀液能使镀层更均匀和致密,从而显著改善电镀层的抗腐蚀性能以及抗疲劳性。     

碱性锌铁合金电镀工艺研究

本文研究了碱性锌酸盐锌铁合金电镀工艺，研究出了能使铁离子在碱性溶液中稳定存在的络合剂，研究了镀层的耐蚀等性能，并给出了镀层及镀液中微量铁离子的分析方法。     

介绍几种退镀方法

退镀,是电镀领域中不可避免的一环。其方法有两种:一种是将退镀零件浸泡在退镀溶液中,其原理是利用化学溶解法将电镀层除去。另一种方法是将退镀零件放在退镀溶液中进行电解,其原理是利用电化学法将电镀层除去。     

硅片上电镀铅锡合金工艺

介绍了硅片上电镀铅锡合金工艺,并对镀液中各成分的作用及影响镀层质量的因素进行了探讨.     

电镀Au-Sn合金的研究

Au-Sn(质量分数为20%)共晶焊料有着优良的导热和导电特性,已被广泛应用在光电子和微电子的器件封装工业中.对微氰和无氰电镀Au-Sn合金的两种电镀方法进行了研究,概述了镀液组分和电镀工艺条件,用扫描电镜的方法测试不同电流密度下Au-Sn合金组分,用测厚仪测试镀层厚度,计算出镀速,最终确定电镀Au-Sn(质量分数为20%)合金的电镀条件,并对微氰和无氰电镀液优缺点进行了对比分析.