SMT中片式元器件的选取

片式元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段,确定元器件的电气性能和功能,在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定片式元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点,合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。     

《片式电子元器件》(特刊)即将出版

随着电子技术的飞速发展 ,片式电子元器件的发展速度不断加快 ,已经成为电子工业的发展重点。为促进科技进步和行业发展 ,《电子元件与材料》编辑部特邀本行业广大专家、学者撰文 ,出版了《片式电子元器件》 (特刊 )。《特刊》从生产技术、应用技术、技术标准、发展动态和市场信息等方面 ,较全面地介绍了片式电子元器件所用原材料及选择 ,元器件的设计和生产技术 ,元器件的结构、特性、工作原理和使用方法等。相信《特刊》的出版对片式电子元器件研制、生产人员 ,高校师生 ,使用元器件的电子整机设计、生产人员都会有所帮助 ,有所借鉴。《特…     

片式多层陶瓷电容器生产用切割设备的研究与开发

随着表面贴装技术（SMT）的发展,对小尺寸、高精度、高质量片式元件的需求越来越大。目前,在国内外电子元件市场上,片式多层陶瓷电容器（MLCC）是片式化率最高、需求量最大的一种新型元器件。文中介绍了MLCC制成工序中的关键设备之一的切断设备,从工作原理及总体设计、机械结构、电气控制系统等几部分进行了设计和开发,达到了预期效果。     

表面组装技术SMT的设计原则

本文在日本RN—Z36/30袖珍盒式录音机基础上,探讨表面组装技术SMT的设计原则,叙述片式元器件的选择、SMT电路的设计和SMT生产过程。     

表面组装质量的检查与修理技术

1 前言由于片式元器件具有外形尺寸小、电磁兼容性好、耐冲击、耐振动、易于自动化生产等优点,使它在电子产品中的应用越来越广泛,甚至成为产品能否打入国际市场的重要标志之一。原来的普通元器件大约有90％以上均可用片式元器件代替。其装焊质量的检查和修理技术也是国内外竞相研究的课题。本文从片式元器件装焊质量标准评定、质量检查和各种修理方法的选择作些介绍,以供参考。     

电子元器件的使用选择

电子元器件使用的全过程包括设计选择（性能、质量等级、降额、热设计、优选）、采购、监制、验收、筛选、破坏性物理分析、保管、电气装配、通电调试、失效分析、评审和信息管理等。从广义来讲还包括运输、使用操作和维修。文章主要从电子元器件的设计选择和可靠性等方面讨论电子元器件的使用选择。     

产品可靠性设计中的予测与分配

在产品设计中考虑可靠性因素的影响,并在设计上相应地采取对策,这就叫产品的可靠性设计。国内、外大量事例都证明了在一切重要产品的设计中都必须开展可靠性设计,只有开展了可靠性设计的产品才能具有较好的可靠性和较高的、较稳定的产品质量。相反,不进行可靠性设计的产品,其可靠性与质量一般都不能达到较高水平,也不可能具有较强的竞争力与生命力。 对于电子或以电子为主的产品来说,可靠性设计实质上就是在现有元器件水平的基础上,从产品的总体设计、元器件的选用、电路的稳定性、结构工艺以及维修设计等方面采取各种措施,以实现产品既定的可靠性指标。这些措施包括:总体设计中的可靠性最佳方案选择;结构工艺的环境适应性的确定;成熟的先进新技术的采用;以及自动检测与维修性设计等。     

新型片式元器件在通信领域中的应用与发展

首先指出了电信产业的发展得益于电子元器件的发展,进而分析了元器件的发展历史,重点分析了在现今元器件中占主流的片式元器件的特点、及其发展方向,最后结合当今的信息与通信技术指出Ｌ：现代通信与信息技术的飞速发展促进了片式元器件的微型化、复合化,新型片式元件的出现和改进反过来进上步促进了新型移动通信和便携式信息终端的轻薄短小和升级换代。     

国内外片式元器件市场发展态势

世界现状及发展当今片式元器件产业在全球范围内迅速增长,促进了电子设备向轻薄短小、集成化、智能化和多功能化方向发展。据专家分析,2000年世界片式元器件市场约7000亿只,片式化率达70%。在世界片式元器件市场上,日本以其先进的制造技术和超大生产规模占居垄断地位,特别在片式多层陶瓷电容器(MLC)和片式电阻器上更是如此。美国虽然在生产规模上逊于日本,但在MLC及片钽方面技术是先进的。美国KEMET公司已成为世界上最大的钽电容器制造商。片式电阻器、片式热敏电阻、叠层和线绕片式电感器等正在扩大市场,向主流产品发展。薄型…     

小型化和无铅互联的板级电路设计

电子元器件的微小型化以及电气互联的无铅化要求,给面向PCA制程的设计带来一系列新挑战.首先对电子元器件小型化和PCB组装无铅化发展的技术趋势进行了分析,从系统设计、元器件选择、PCB设计等角度对板级电路可制造性进行了归纳与总结,最后针对如何正确处理有铅与无铅的兼容性问题提出建议.这些经验与建议可以应用于板级电路的工程设计过程中.     

片式元器件的包装和贴装故障

到目前为止,全世界片式电子元器件占整个电子元器件市场的60％左右。日本在此方面居世界领先地位,片式化率达85％左右,美国占80％左右,西欧占75％左右。在发达国家,陶瓷电容器片式化率已达90％,电阻器片式化率达80％,电感器片式化率达50％。 在国内,我国自80年代以来,共引进片式元器件生产线63条,其中片式元件生产线44条,片式器件生产线19条。在片式元件生产线中,有22条片式电     

单枪匹马如何印制电路板

<正>电子制作的爱好者们在设计制作自己的产品时,展现产品美观与否的关键莫过于印制电路板。印制电路板是实现电路原理图功能并进行元件固定以及进行电气连接的载体。电路板的设计制作首先应根据其电气性能和使用条件合理选择元器件,然后根据使用安装条件、元件体积、电气特性进行电路板形状尺寸设计及元件的合理布局,将各元器件的引脚按原理图的电气连接关系绘制连线,最后进行布局处理,直到达到设计要求,这就完成了印制电路板图的设计。     

中国与世界片式元器件产业动态

该文简要回顾了中国与世界片式元器件的发展历程,分析了世界片式元器件产业及国内的现状与技术发展趋势,探讨了中国片式元器件的发展战略。     

片式元器件半自动编带机的研制

片式元器件 (SMD)半自动编带机是片式元件封装设备的一种 ,它主要完成片式元器件的塑条凹壳封装编带。对信息产业部第四十五研究所编带设备公司新近研制的BD— 2 0 1型片式元器件编带机作一阐述     

片式元件生力军 登陆深圳创业板

<正>深交所公告显示,麦捷科技于2012年5月23日在深交所创业板上市。公司专注于片式元器件,产品立足进口取代。公司生产的片式电感和射频元器件能够实现进口取代,2010年LTCC射频元器件产量在国内居     

移动式电子系统总体设计与电气布局

介绍了电子设备方舱基本总体设计流程及其相关的基本原则．论述了电气总体设计与电源选择、电磁兼容以及电缆布线设计、布线施工一致性的关系．提出了电子设备方舱总体设计的基本方法，并举例说明通过电缆布线设计解决电磁兼容问题的方法．     

显示术语面面观

SMD(surface mount de-vices)表面贴装器件没有引线,其焊端和引脚制作在同一平面内,并适用于表面组装技术的各种形状的电子元器件。它又称表面组装器件或表面组装元器件。其体积可以做得很小,组装密度很大。它是表面贴装技术(SurfaceMount Technology,SMT)元器件中的一种。除此之外还有表面组装元件(Surface Mountedcomponents,SMC)。SMC主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。SMD元件主要有片式晶体管和集成电路,集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。     

新型片式元器件在电子信息技术领域的应用

综述了片式元器件的最新发展动态。重点讨论了现代电子信息产业全面促进新型片式元器件在体积微型化、结构复合化,以及在高频段、精密微调等高性能化应用方面的新进展。     

我国片式电阻产业的发展及未来展望

上世纪九十年代中后期，以信息高速公路为代表的信息革命浪潮推动着世界电子信息产业的高速发展，成为带动世界经济增长的战略性产业。随着微电子、通信、IT等高新技术产业的发展及广泛应用、家用电器数字化进程的加快，对为其配套的电子元器件不断提出新的要求，各发达国家和主要发展中国家都在加大投资力度，研究开发并迅速发展新型片式元器件产业。到2000年末，世界片式元器件总需求量已经高达6000亿只，其中片式电阻器的需求为2700亿只。当时我国片式电阻器的产量仅200多亿只;世界发展国家的片式化率高达70％，而我国仅为25％。我国片式元器件产业的发展严重滞后。     

全球片式元件发展趋势

全球片式元/器件(SMC/SMD)市场在世纪之交发展很快,在21世纪初期将会在全球元器件市场占有更大的市场份额.电子元器件向片式化的方向发展已经成为一种潮流,在新的世纪,将会有更多的各种款式新颖的片式电子元器件推向市场,为世界范围内的电子技术革命和整机更新换代的热潮推波助澜.……