电信设备进网管理系统

依据《中华人民共和国电信条例》，国家对电信终端设备、无线电通信设备和涉及网间互联的设备实行进网许可制度。为了使电信设备进网管理工作更加规范，从1999年开始，在信息产业部电信管理局的领导下，信息产业部电信设备认证中心用3年的时间建立了标准化、系统化、多功能的网络与信息系统——电信设备进网管理系统。该系统的建成，使电信设备进网审批工作的全部流程实现了电子化，提高了进网审批工作的效率，增强了进网审批工作的透明度。[第一段]     

全球NGN高峰论坛三月召开

由信息产业部电信研究院主办的“2006全球NGN高峰论坛”将于2006年3月28日-30日召开。届时，信息产业部领导以及国内外电信运营商决策层、全球NGN设备制造商、专家等各环节代表将共同围绕“转型时期的NGN战略”等主题，深入剖析转型时期全球电信运营商的NGN推进和实施策略、中国NGN产业的发展和管制政策、国际NGN技术标准最新进展和设备成熟性等备受关注的话题。     

中国泰尔实验室:志存高远追求卓越

对电信设备和产品进行进网审批管理及功能测试,确保电信运营商和普通消费者的合法权益,规范电信市场秩序,推动网络互联互通,是电信测试机构的职能所在。随着信息通信技术的飞速发展,新产品应用日新月异,产品种类和功能不断增加和丰富,新形势的发展在推动测试工作蓬勃发展的同时,也对测试工作人员提出了新的挑战。如何快速适应行业发展变化,深入了解电信技术演进过程,不断改善测试手段,提高测试水平,是当前测试机构需要重点解决的首要任务。     

2013年6月国内电信设备进网情况统计

对2013年6月国内电信设备进网许可证书、标志核发情况、获证企业情况、手机进网情况（包括：核发手机进网许可证及标志数量,新增手机企业厂家,运营商定制手机进网情况,运营商定制手机进网情况）和重点设备进网许可情况的进行数据统计,客观反映了国内电信设备监管情况。     

电信设备进网总体情况

1998年开始信息产业部对电信设备实行进网许可制度,随着2000年《中华人民共和国电信条例》的颁布实施,电信设备的管理由行业管理纳入了国家行政法律管理的范畴.电信监管的目的在于保持信息通信的发展以理智的方式、在科学规则的基础上进行;保证公众通信的互联互通;保证公众通信的安全与畅通以及电磁兼容和电气安全.电信设备进网许可制度的有效实施,对保障我国通信网络的安全性、统一性和先进性起到了重大的作用,并且对我国通信网络的互联互通、遵照统一的国家标准或国际标准、扶植民族通信产业起到了积极的推动作用.[第一段]     

业界要闻

国家信息产业部正式开通“电信设备进网认证系统” 据最新消息,日前,信息产业部正式开通了“电信设备进网／认证系统”。该系统属于信息产业部网站电子政务栏目的一个子系统,系统的开通将为国内外电信设备生产企业和广大用户提供电信设备进网申请的网上受理、电信设备进网证书查询和标志验证及有关电信设备进网／认证领域的政策法规和权威信息。信息产业部电信设备进网／认证系统的建设不仅适应了我国进一步深化改革,扩大开放的需要,也适应了我国电信设备市场发展的需要。 中国“第八家”电信运营商 －赛尔网络有限公司 即将运营 近期…     

“试水”期国内运营商的国际化

背景资料： 自上世纪90年代以来，我国的电信行业经历了如火如荼的发展，目前我国固定电话、移动电话市场规模均居世界首位。与此同时我国的电信行业正经历着由“引进来”到“走出去”的战略转变。以华为，中兴为代表的我国电信设备制造商已经在国际上占据了一席之地，而我国的电信运营商也在尝试“走出去”，应该说，我国电信运营商“走出去”在现在还只是一种尝试，而于将来则是中国运营商发展壮大的必然。本期“光华评论”邀您一同见证我国电信运营商的国际化之路。[编按]     

基于IMS的FMC发展策略

一、引言互联网的快速发展使得传统的电信运营商感受到了危机，运营商不希望只是作为基础网络提供商，因此积极推动移动和固定的融合，从而产生新的商业模式。同时，随着电信市场的不断完善和发展，产业价值链的外延不断扩大，产业价值链内部也趋于复杂化，逐渐形成了一个包括运营商、设备供应商、系统集成商、终端制造商、内容及服务提供商、虚拟运营商和用户在内的庞大网络。全新的价值链蕴含着潜在的巨大商机，而竞争也会在产业链之间展开。“开放、合作、渐进”是电信产业链的生存和发展的趋势。     

我国开始施行新的《电信设备证后监督管理办法》

为加强对获得进网许可证的电信设备的监督管理，保护消费者的利益，保证网络与信息安全，从今年10月1日起，我国开始施行新修订的《电信设备证后监督管理办法》。     

加强设备入网管理,维护电信市场秩序

为加强通信设备进网管理,本着方便用户的原则,信息产业部决定改变由多家单位对电信设备进网管理的作法,对电信设备进网由一个部门归口管理,实行统一的进网许可证制度,并在已获得进网许可证的电信设备粘贴统一的、具有较强防伪技术的进网标志。同时,电信设备进网由按批量改为按型号审批。为促进廉政建设,提高办事效率,成立了两个电信设备进网受理中心,具体负责用户申请进网的受理等事务性工作。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

下一代网络的演进--从SoftSwitch到IMS

文章介绍了国际标准组织中下一代网络（NGN）体系结构的最新研究进展,探讨了下一代网络可能的演进路线：从软交换到因特网协议（IP）多媒体子系统（IMS）,即网络走向融合的道路。文章着重介绍了IMS的结构和功能实体。