嵌入式ARM系统PCB设计中信号完整性的研究

嵌入式高速系统PCB设计中信号完整性问题，是确保嵌入式系统安全可靠性的基础。本文针对嵌入式ARM系统PCB设计中，因电路布局和传输线阻抗失配造成信号反射而引起信号完整性的问题，通过对传输线效应和阻抗失配的理论分析，借助于Multisim2001仿真分析软件中的SPICE模型进行仿真研究。研究结果表明，阻抗匹配设计是解决传输线效应之信号完整性问题的关键，传输线模型的仿真结果与理论分析相符，基此，提出了避免传输线阻抗的不连续性和不要使用分支线的原理及方法，以期对嵌入式系统PCB设计具有一定的参考价值。     

传输线理论在信号完整性问题中的应用

信号完整性问题是目前高速数字设计领域最重要的问题之一。近年来的设计实践表明:大多数的电路板都或多或少的涉及到这个问题,电路板中的PCB走线可基本看作是一种特殊的无损传输线。故根据传输线的理论,可以分析、研究高速PCB板走线的信号特性,并找出解决信号完整性的方法。通过对该理论的研究,对当前最常用的2种解决方案源端匹配和末端匹配,做出了详尽的理论解释和优劣对比。     

高速系统的信号完整性研究

为了解决高速系统PCB设计中的信号完整性问题，从信号线的传输线效应、电路间的串扰效应、同步开关噪声、电磁辐射干扰、电源完整性五个方面分析了信号完整性问题产生的原因，提出了工程应用中的相应解决措施，给出了基于Cadence软件高效的高速系统PCB的设计方案。     

高速PCB设计中的反射研究

在高速数字电路飞速发展的今天,信号的频率不断提高,信号完整性设计在PCB设计中显得日益重要。其中由于传输线效应所引起的信号反射问题是信号完整性的一个重要方面。本文研究分析了高速PCB设计中的反射问题的产生原因,并利用HyperLynx软件进行了仿真,最后提出了相应的解决方法。     

ATE高速Loadboard设计关键技术分析

高速PCB板的设计首先要解决好信号完整性问题,本文依据信号在ATE测试机台走向针对通孔、传输线和涂层等几个方面对高速PCB设计做几点探讨。     

高速信号线的匹配问题

要求走线特性阻抗匹配的主要原因是要避免高速传输线效应(Transmission Line Effect)所引起的反射(Reflection)影响到信号完整性（Signal Integrity)和延迟时间(Flight Time)。也就是说如果不匹配，则信号会被反射并影响其质量。所有走线的长度范围都是根据时序（Timing)的要求所订出来的。     

基于信号完整性分析的高速系统一体化设计

信号完整性（SI,Signal Integrity)是指信号沿导线传输后的质量。信号完整性问题其实由来已久．只是近年来随着高速电路的迅速发展变得越来越突出．越来越引起关注。在高速系统中．一段导线不仅仅是导体，也已成为具有分布参数的传输线。对此，电路设计工程师和PCB设计工程师已不能回避。能否处理好系统的信号互连（PCB布线）解决信号完整性     

高速视频处理系统的信号完整性分析

文中对高速视频处理系统的信号完整性问题进行了研究,通过传输线模型确定了PCB板传输线特性阻抗。并在此基础上,以具体的高速视频处理系统为例,对硬件设计中的信号完整性进行了详细论述,提出了相应的解决方法,同时使用Hyperlynx进行了仿真验证分析。该研究成果可为一般的高速视频处理系统的硬件设计提供参考。     

高速电路印刷电路板的可靠性设计

在高速电路系统中,过高的系统工作频率将产生传输线效应和信号完整性问题,使得基于传统方法设计的印刷电路板(PCB)达不到系统可靠性要求.本文以电力电子控制器高速DSP系统为例,并结合TMS320F2612 PCB制作过程中的实践经验,论述了电磁兼容技术在高速电路PCB设计中的应用,以及提高系统可靠性的设计方法.     

高速电路信号完整性探讨

高速电路产生的传输线效应和信号完整性问题成为系统设计的关键。针对如何区分高速信号、如何保证高速信号的完整性进行了一些讨论。