油润滑下MoSi2/CrWMn钢摩擦磨损性能的研究

在M—200型摩擦磨损试验机考察了MoSi2／CrWMn钢在20^#机油润滑条件下的摩擦学性能，并比较了该摩擦副在干摩擦条件下的摩擦磨损特性。运用扫描电子显微镜和定点探针观察与分析了摩擦副的表面形貌及其微区成分，讨论了其磨损机理，并探讨了MoSi2材料的配副特性。试验结果表明：润滑油改善了MoSi2材料的摩擦学性能，MoSi2／CrWMn钢的主要摩擦机理为塑性变形，MoSi2材料的磨损机制主要表现为疲劳磨损和磨粒磨损。高硬度CrWMn钢适合作MoSi2的配副材料。     

MoSi2-淬火45^#钢在油润滑下的摩擦学特性

利用M-200型磨损试验机考察了MoSi2-淬火45^#钢在20^#机油润滑下的摩擦学性能．采用扫描电子显微镜和微探针仪分析讨论其磨损机理．结果表明：润滑油明显改善了MoSh材料的摩擦学性能；MoSi2与淬火45^#钢对摩在120～150N载荷范围内表现出较好的摩擦磨损综合性能；其磨损机制主要表现为疲劳磨损、磨粒磨损和轻微粘着磨损．图4，参10．     

特厚F690海工钢焊接接头的组织及腐蚀磨损研究

选择OK Tubrod 15.27S为焊丝,利用自动埋弧焊技术对厚度为80 mm的特厚F690海工钢板进行了双面多层焊接,观察了F690海工钢焊接接头的显微组织,测试分析了F690海工钢焊接接头在3.5%NaCl溶液中的摩擦磨损行为、腐蚀行为。结果表明:在焊接电流450 A、焊接速度52 cm/min条件下得到的接头组织致密,焊缝区显微组织主要由细小的板条状贝氏体和粒状贝氏体组成。在3.5%NaCl溶液中,焊缝区比热影响区表现出更好的耐磨性;焊缝区和热影响区的磨损机制与载荷大小有关,10 N时表现为磨粒磨损,20 N和30 N时表现为磨粒磨损和粘着磨损的混合磨损。与热影响区相比,焊缝区的自腐蚀电位较高、钝化区较小,耐蚀性较低。     

油润滑下WSi2／MoSi2复合材料的摩擦学性能

运用M－200型磨擦磨损试验机测定了WSi2/MoSi2复合材料与45^#钢配副油润滑时的摩擦学性能，采用扫描电子显微镜分析了其磨损机理。结果表明：油润滑可明显改善WSi2/MoSi2复合材料的摩擦学性能，在80－120N时材料具有较好的摩擦磨损综合性能；在油润滑下，WSi2/MoSi2复合材料的磨损机理表现为点蚀磨损和磨粒磨损，偶件45^#钢的损失主要归因于磨粒的切削作用。图6，参13。     

干摩擦及水润滑下氧化铬陶瓷薄膜的摩擦学性能

采用UMT摩擦学测试系统考察了氧化铬陶瓷薄膜/Si3N4摩擦副在干摩擦和水润滑下的摩擦学性能,通过对磨损表面形貌和磨痕表面的X射线能谱及二次离子质谱分析,探讨了其磨损机理.结果表明:水润滑可以有效地降低氧化铬陶瓷薄膜的摩擦系数和磨损率,主要原因是水引起主导磨损机制发生变化.水润滑情况下磨损表面生成了氢氧化铬的保护膜,磨损机制也由干摩擦时的粘着磨损转变为摩擦化学磨损和磨粒磨损.     

干摩擦及水润滑下氧化铬陶瓷薄膜的摩擦学性能

采用UMT摩擦学测试系统考察了氧化铬陶瓷薄膜/Si3N4摩擦副在干摩擦和水润滑下的摩擦学性能,通过对磨损表面形貌和磨痕表面的X射线能谱及二次离子质谱分析,探讨了其磨损机理.结果表明:水润滑可以有效地降低氧化铬陶瓷薄膜的摩擦系数和磨损率,主要原因是水引起主导磨损机制发生变化.水润滑情况下磨损表面生成了氢氧化铬的保护膜,磨损机制也由干摩擦时的粘着磨损转变为摩擦化学磨损和磨粒磨损.     

PEEK多元复合材料的制备和摩擦学性能

用模压方法制备了Ekonol／G／MoS2／PEEK多元复合材料，通过摩擦磨损实验方法对材料的摩擦学性能进行了研究，并用SEM对磨损表面进行了观察和分析，在此基础上探讨了复合材料的磨损机理．结果表明：用模压法制备Ekono1／G／MoS2／PEEK复合材料是可行的；复合材料与PEEK相比，具有优良的摩擦学性能；随着Ekono1含量的增加，复合材料的磨损机理发生了由犁耕、磨粒、粘着磨损向疲劳磨损的转变．图8，参10     

中部槽磨损失效的摩擦学系统分析

采用摩擦学系统分析方法研究了中部槽摩擦学系统结构,在此基础上,探讨了中部槽磨损失效的类型及其影响因素。分析表明:中部槽摩擦学系统结构由摩擦学系统元素、元素的性质及元素的相互作用组成,中部槽磨损失效以磨料磨损、腐蚀磨损占主导地位,重载时可能发生黏着磨损。     

矿山机械的摩擦学问题研究

为减少矿山机械的磨损,对矿山机械的摩擦学问题进行了讨论。通过对几种典型矿山机械的磨损形式和机理的研究,发现其磨损形式是磨损和断裂,磨损机理主要是磨粒磨损、疲劳磨损和腐蚀磨损。此外,对矿山机械摩擦学问题的研究方向进行了讨论。     

镍基合金Deloro60电火花沉积层摩擦学性能研究

对镍基合金电火花沉积层在不同转速及载荷下的摩擦学性能进行了研究,分析了其磨损机理;并利用现代表面分析技术研究了镍基合金电火花沉积层表面截面形貌、硬度和成分。结果表明,沉积处理可以提高沉积层硬度和耐磨性;低速轻载运行时,沉积层磨损机理为微观切削和塑变,高速重载运行时,主要磨损机理为犁沟切削磨损、粘着磨损、氧化磨损和疲劳磨损。     

浅析热处理工艺在掘进机制造中的应用

针对国内耐磨板价格高,焊接性能差、开裂倾向大的实际情况,通过热处理工艺提高普通钢板的机械性能,达到替代耐磨板的效果,对类似工况的设备制造及维修有很好的参考价值。     

基于绿色制造的综采机械齿座材料研究

以绿色制造原理探讨了20CrNiMo在材料应用、机械性能、工艺性能及使用性能上的优越性,在与其他几种常用的齿座材料进行比较分析后,研制出20CrNiMo齿座及组焊件并应用于生产。具有较强的实用价值和优越的经济价值。     

异种金属焊接接头微观组织的研究进展

对异种金属焊接接头的焊缝区、熔合区与热影响区的显微组织及元素分布的研究现状进行了综述,指出焊接接头的熔合区易发生失效,对改善异种金属焊接构件的服役组织提供了思路和依据     

超声辅助对2524铝合金搅拌摩擦点焊组织与性能影响研究

采用光学金相显微镜、拉伸试验机、显微硬度仪、扫描电镜等研究了超声辅助对2 mm厚2524铝合金板材搭接搅拌摩擦点焊焊接接头组织与力学性能的影响。结果表明,施加超声后,接头有效连接宽度由1 763 μm提升至2 399 μm,热机影响区畸变程度降低,焊核区晶粒明显细化,断口韧窝更细小、均匀,第二相粒子分布更均匀、弥散。接头显微硬度从焊核区到母材区呈现先降低后回升的趋势,施加超声后焊核区内显微硬度略有提升,但幅度不大。接头最大剪切拉伸载荷从未施加时的4 246 N增至5 267 N。     

基于熔化极电弧增材制造的控“形”与控“性”技术

增材制造技术作为一种近成形技术,在航空航天、军工等重要领域具有广泛的应用前景。综述了目前国内外关于熔化极电弧增材制造技术在“形”与“性”控制方面的研究进展,重点从构件的表面成形精度、内部缺陷、残余应力与变形、微观组织与性能等四个方面进行了阐述,分析了不同“形”、“性”控制技术的原理和特点及其发展前景。     

DP590双相钢激光胶接点焊接头的疲劳强度分析

为对比分析DP590双相钢激光胶接点焊接头和激光点焊接头的疲劳强度,针对1.5mm厚的DP590钢板,以焊接功率、焊接时间、离焦量为变量,进行三因素三水平的激光点焊和激光胶接点焊正交实验,通过拉剪实验获得两种接头的失效载荷;应用方差分析方法辨析焊接工艺参数对两种接头焊接质量的影响程度;开展疲劳实验,建立接头的载荷-寿命曲线,并对胶接点焊接头进行疲劳断口分析。结果表明,胶接点焊接头的拉剪失效载荷和疲劳强度均大于点焊接头;对胶接点焊接头和点焊接头的力学性能影响最大的工艺参数分别是焊接功率、焊接时间;胶接点焊接头的疲劳裂纹主要起源于热影响区,疲劳裂纹扩展区存在明显的疲劳条带,瞬断区出现典型韧窝形貌。     

焊接速度对6082Al/T2Cu异种材料搅拌摩擦焊接头成形及性能的影响

为研究焊接速度对3 mm厚6082Al/T2Cu异种材料搅拌摩擦焊接头成形及性能的影响。对焊接试样进行了不同焊接速度工艺参数的搅拌摩擦焊接实验,并对焊接接头采用光学金相显微镜、扫描电子显微镜、显微硬度计和力学实验机进行了微观组织分析和力学性能测试。结果表明,采用主轴转速1500 r/min、焊接速度100 mm/min、下压量0.1 mm的焊接参数时,焊缝成形质量良好,在焊核区有铝和铜金属交替的结构特征,且焊核区的显微硬度明显高于两侧母材区显微硬度。最佳焊接工艺参数下接头的抗拉强度和断后延伸率分别为237 MPa和6.2%。断口位于热机影响区,拉伸断口属于脆性断裂。     

液压支架钢材焊接性能分析

主要对液压支架钢材WH80的焊接性能进行了分析,通过手工焊条电弧焊拉伸和弯曲试验、斜y坡口焊接裂纹试验和焊接热影响区最高硬度试验,表明WH80钢具有良好的焊接性能,可以作为液压支架选用材料。     

DP590激光胶接点焊正交试验及胶层气体的排出

本文以1.5 mm厚DP590钢板为试验材料，以焊接功率、焊接时间、离焦量为变量，设计三因素三水平正交试验，分析不同焊接工艺参数对接头焊接质量的影响；建立激光胶接点焊接头的Euler分析模型，提取胶层界面各个检测点压力时程曲线，分析焊接过程中结瘤缺陷的形成机制；同时，采用超声波水浸聚焦入射法对DP590板材激光胶接点焊接头进行超声C扫描成像检测，借助焊点区A扫信号和C扫图像分析接头焊核区的形貌特征。结果表明：焊接功率对接头力学性能指标影响最大，焊接时间次之，离焦量的影响最小；仿真结果显示胶层气化后的高压气体从上下板之间的空隙排出，还有一部分从熔池中冲出，并留下气体排出后的气化层区；结合A扫信号与C扫描图像分析，将胶接接头分为焊核区、热影响区、气化层区及胶层区，证实了激光胶接点焊过程中存在胶层气化后的气体排出的现象的存在，超声检测分析与仿真结果相吻合。