液相化学还原法制备纳米银粉

纳米银粉具有很高的表面活性和催化性能,用途广泛,研究其制备方法很重要。本文以工业AgNO3为原料,采用新型还原剂AX2,通过引入表面保护剂AJO-02制备了球形或类球形的纳米级银粉;考察了体系中AgNO3浓度、还原剂AX2浓度以及表面保护剂AJO-02用量对纳米银粒子粒径的影响,并采用TEM、XRD对产品进行了检测和表征。结果表明,通过控制反应条件,可制得粒度分布均匀、结晶性能良好的纳米级银粉。该方法易操作,设备简单,所得产品产率高,适于工业化生产。     

分步液相还原法制备六方片状纳米银粉工艺研究

为探究分步液相还原法制备六方片状纳米银粉工艺条件对纳米银粉形貌及粒径的影响,本文以硝酸银为银源,过氧化氢为氧化刻蚀剂,硼氢化钠、抗坏血酸为还原剂,柠檬酸钠为形貌诱导剂,通过分步液相还原法制备出了六方片状纳米银粉。考察了制备工艺中晶种阶段过氧化氢用量、硼氢化钠用量、生长阶段柠檬酸钠用量、反应溶液pH值等工艺条件对纳米银粉形貌及粒径的影响规律,并分析了其影响机理。结果表明,当晶种阶段过氧化氢与硝酸银摩尔比为50:1、硼氢化钠与硝酸银摩尔比为2:1、生长阶段柠檬酸钠与硝酸银摩尔比为2:1,反应溶液pH=8时,可制备出粒度分布均匀的六方片状纳米银粉,其六边形平均边长在40~60 nm之间。晶种阶段过氧化氢用量是影响纳米银粉形貌的关键因素,随过氧化氢用量增大,纳米银粉形貌发生由类球状到片状的转化,过氧化氢过量可使片状纳米银粉边缘发生刻蚀作用;生长阶段反应溶液酸碱度是影响纳米银粉粒径的关键因素,随反应溶液pH值增大,纳米银粉平均粒径逐渐减小;柠檬酸钠可在纳米银粉表面发生选择性吸附,诱导纳米银粉发生各向异性生长,生成片状结构。     

液相化学还原法制备纳米银粉

纳米银粉具有很高的表面活性和催化性能，用途广泛，研究其制备方法很重要。本文以工业AgNO3为原料，采用新型还原剂AX2，通过引入表面保护剂AJO-02制备了球形或类球形的纳米级银粉；考察了体系中AgNO3浓度、还原剂AX2浓度以及表面保护剂AJO-02用量对纳米银粒子粒径的影响，并采用TEM、XRD对产品进行了检测和表征。结果表明，通过控制反应条件，可制得粒度分布均匀、结晶性能良好的纳米级银粉。该方法易操作，设备简单，所得产品产率高，适于工业化生产。     

化学还原法制备纳米铜粉

采用硼氢化钾还原CuSO4的方法,控制反应物摩尔比为n(CuSO4)n(KBH4)n(KOH)=2110,再辅以一定量络合剂EDTA和分散剂NP,可以制备分散性良好、粒径约20nm的铜粉.     

化学还原法制备纳米铜粉

采用硼氢化钾还原CuSO4的方法，控制反应物摩尔比为n(CuSO4)：n(KBH4)：n(KOH)=2：1：10，再辅以一定量络合剂EDTA和分散剂NP，可以制备分散性良好、粒径约20nm的铜粉。     

连二亚硫酸钠还原制备纳米银粉

通过向银的乙二胺四乙酸络合溶液中滴加还原剂连二亚硫酸钠溶液制备了纳米尺寸的银粉。考察了硝酸银浓度、络合剂用量、还原剂浓度、pH值、反应温度、搅拌速度、还原剂溶液滴加速度对所制得银粉粒径的影响, 用X射线衍射和场发射扫描电镜对所制银粉的晶体结构和形貌进行了表征。试验结果表明, 在Ag-EDTA络合溶液浓度为0.005 mol/L, EDTA过量10%, pH值为11.5, 还原剂浓度为0.0075 mol/L, 搅拌转速为400 r/min, 反应温度为50 ℃, 还原剂滴加速度为0.06 mL/s的条件下, 所得银粉的平均粒径为58 nm。     

单分散球形纳米碳酸钙制备研究

采用间歇鼓泡碳化法 ,初步探讨了单分散球形纳米碳酸钙制备的可行性。考察了碳化反应温度、灰乳密度、添加剂等因素对碳酸钙粒子粒径和形貌的影响。结果表明 ,在碳化温度为 2 0℃左右、灰乳密度为 1.0 7(d)的条件下 ,加入少量复合添加剂PBTCA和CTAB ,可制得粒度分布均匀、分散性好、平均粒径为 40nm左右的球形碳酸钙粒子。     

纳米金溶胶制备研究

以水为分散介质,PVP为分散剂,抗坏血酸作还原剂,用较高浓度的氯金酸溶液,在弱酸性条件下,通过化学还原法制得球状、最大粒径为20nm的金溶胶.结果表明,还原剂用量为抗坏血酸/Au(摩尔比)=3,PVP的用量取PVP/HAuCl4(质量比)=1,还原体系自身pH值3～5,常温293K为金溶胶制备的最佳条件.在此条件下制得的金粉粒度小,分散性好,且十分稳定,无反溶现象.     

制备金纳米粒子的研究进展

对采用化学还原法、模板法、光化学法、电化学法、微乳液法、微波法等方法合成纳米金的研究进展及其在催化材料、电极修饰材料、生化分析材料、传感材料等方面的应用进行了评述.     

全印制电路技术导电油墨的新型材料纳米铜制备

以硼氢化钾为还原剂、硫酸铜为氧化剂,并添加氨水为络合剂,采用还原法成功地制备纳米铜.通过XRD和TEM对纳米铜进行了表征,结果显示,在溶剂乙二醇和分散剂聚乙二醇作用下,得到纳米铜为单晶,球形,直径为30～50nm,且无其他的氧化物存在.探讨了溶剂和分散剂对合成纳米铜的影响,表明在有机溶剂乙二醇中可以明显防止其氧化;在聚乙二醇分散剂作用下,可以增加粒子的分散性及均一性.     

某金矿在焙烧—氰化浸出时银的物理化学行为

应用电子探针及扫描电镜 ,对某金矿氰化浸渣中的银球粒进行了成分和形貌研究 ,在此基础上探讨了银球粒的形成机理 ,解释了该类型矿石中的银在焙烧—氰化浸出时大部分不被浸出而进入氰化浸渣的原因     

某富硫高砷尾矿回收金银浮选试验研究

国内某选矿厂的尾矿中含金 0.41g/t,银40.71g/t,同时含有较高的硫和砷。为了探究其中金、银等有价元素回收的可能性,本文进行了较为详细的浮选试验研究。试验考察了金银优先浮选流程、金（银）硫（砷）混和浮选流程以及混浮精矿的硫砷分离,最终获得了含金 1.52g/t,银80.82g/t,硫 41.78%的浮选精矿,金、银、硫回收率分别为66.13%,35.58%和91.29%,实现了综合回收,可为类似矿石的回收利用提供技术参考。     

氯化挥发法回收氰化尾渣中的金银

山东某黄金冶炼公司氧化焙烧氰化尾渣中金含量为5.85g/t、银含量为22.92g/t、SiO2含量为26.23%。为回收利用该尾渣中的金银,对其进行了氯化挥发焙烧试验。结果表明:尾渣中SiO2含量和入炉球团含水率越高越不利于金银的氯化挥发;在CaCl2加入量为8%、入炉球团含水率为0.95%、氯化焙烧温度为1000℃、焙烧时间为40min时,获得了金、银的氯化挥发率分别为93.21%和61.61%的指标。采用氯化挥发法可以实现氰化尾渣中金银的有效回收。     

氰化尾渣高温氯化回收金银试验研究

氰化尾渣含有Au、Ag、Cu等有价金属,综合回收价值大。考察了造球影响因素以及焙烧温度、Ca Cl2添加量、焙烧时间等因素对金属挥发率影响。试验结果表明,氰化尾渣经润磨后造球30 min、含水26%时湿球强度可达到10次以上/0.5 m落下。在1100℃温度、7%Ca Cl2添加量、焙烧1 h条件下,Au、Ag、Cu挥发率分别为98%、65%、90%。     

铜陵硫酸渣磁化焙烧—磁选过程中铜、金、银赋存状态的变化

铜陵硫酸渣中的铜以铜蓝、黄铜矿以及合成矿物亚铁酸铜和亚铁酸亚铜存在 ,铜蓝和黄铜矿在磁化焙烧 -磁选过程中有一部分被氧化成合成矿物亚铁酸铜和亚铁酸亚铜 ,铜矿物在铁精矿中有所富集。铜陵硫酸渣中的金以含银自然金、银金矿存在 ;而银则以自然银、辉银矿存在 ,金、银矿物的赋存状态在磁化焙烧 -磁选过程中没有变化 ,但在尾矿中有所富集     

某难浸金银精矿常温常压强碱预处理

采用物理与化学相结合方法,对难浸金银精矿细磨后,在单槽浮选机内进行碱式预处理,整个处理过程完全实现自吸气,且在常温常压下进行。经试验,氢氧化钠浓度1mol/L、处理时间48 h、液固比2∶1、表面活性剂1.2 kg/t为最佳预处理条件。物料经预处理后溴化浸出12 h,金的浸出率可达90%左右,银的浸出率达99%以上。     

氧化金矿石强化氰化浸出的试验研究与工业实践

针对某氧化金矿石的特性,提出采用"过氧化钙强化氰化浸出工艺"进行处理,实验室研究获得最佳浸出条件为:浸出物料细度-74μm占93%,浸矿浓度为35%,NaCN用量为4 kg/t,石灰用量8 kg/t,过氧化钙(CaO2)用量为4kg/t,木质素磺酸钙(SAA)用量为1 kg/t,矿浆pH值为12.3左右。过氧化钙强化氰化浸出工艺的工业生产实践表明,与原工艺相比,金、银的浸出率明显提高,经济效益十分明显。     

两矿法氧化难处理金矿中黄铁矿的研究

本文对黄铁矿-软锰矿两矿法酸性浸出工艺进行了研究,考察了硫酸浓度、配矿比、反应时间、液固比、反应温度等因素对浸出率的影响,确定了最适宜的浸出条件。并在此基础上开展了甘肃某地难处理金矿的浮选金精矿预氧化-氰化浸出试验研究,结果表明,当配矿质量比FeS₂：MnO₂=1:5,反应温度90℃,液固比6:1,初始硫酸浓度100g/L,液固比=6:1,预氧化时间为12h,锰的浸出率达到96.3%。此时,黄铁矿的氧化率达到90.5%,预氧化渣氰化处理后金浸出率达到88.3%。     

矿石中银的提取方法及其展望

文章在介绍银的存在形态的基础上，叙述了银的选别提取方法，并分别对重力选矿法，浮选法，氰化法及辅助提取法等方法的优缺点进行了评述，阐述了银的选别提取工艺的革新，对今后银的选别工艺进行了展望。