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介绍了AC61铸造镁合金的显微组织,并利用光学显微镜和X射线衍射以及扫描电镜对其显微组织进行了分析.结果表明,AC61铸造镁合金是由α-Mg基体、共晶体以及弥散分布于晶内的细小析出相组成,是典型的铸造离异共晶体组织.α-Mg晶粒为粗大的等轴晶,粒径约为150 μm,共晶体由α-Mg与γ-Mg17Al12组成,沿晶界成不连续网状分布,而U-AlCuMg则弥散分布于晶体内部. 相似文献
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研究Mg-38% Cu过共晶合金的凝固组织中初生α-Mg相的形成机制.结果表明,Mg-38% Cu过共晶合金凝固组织由α-Mg相和β-CuMg2相两种初生相和(α+β)共晶组成,少量的初生β-CuMg2相和α-Mg相分布在共晶基体上.初生α-Mg相是非平衡凝固过程中枝晶α-Mg相和共晶相之间竞争生长的结果,α-Mg相是一种非平衡凝固过程的典型产物,(α+β)共晶是偏离平衡共晶成分的伪共晶组织,随着冷却速率的增加,β-CuMg2相的尺寸减小,形貌没有发生本质的变化,而α-Mg相数量有所增加. 相似文献
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为实现AZ31B镁合金与TC4钛合金的可靠连接, 采用ZnAl15作为中间层, 在520 ℃、0.01 Pa真空下对AZ31B与TC4进行了扩散钎焊试验, 研究了保温时间对焊接接头微观结构、显微硬度和剪切强度的影响。结果表明, 以ZnAl15为夹层的AZ31B/TC4扩散钎焊界面显微组织包括α-Mg固溶体、Mg-Al-Zn化合物以及α-Mg+Al6Mg11Zn11共晶体。ZnAl15夹层AZ31B/TC4界面的显微硬度呈台阶式分布, 靠近钛侧的显微硬度值最大, 靠近镁侧的显微硬度值最小; 接头剪切强度随保温时间延长呈先增加后减小的规律, 520 ℃下保温20 min时的剪切强度达到最大值71 MPa, 约为AZ31B母材(82.4 MPa)的86.2%。接头拉伸断口由许多大小不等、形状不规则的冰晶状物相组成, 呈沿晶断裂特征。 相似文献
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为改善镁合金的耐蚀性,通过激光表面熔凝工艺在ZK60镁合金表面制备熔凝层。采用光学显微镜(OM)、X射线衍射仪(XRD)、显微维氏硬度计、电化学工作站分析了熔凝层的组织结构、表面形貌、显微硬度和耐蚀性。结果表明,激光表面熔凝处理可极大程度细化镁合金晶粒,熔凝层的厚度和粗糙度随激光离焦量的增大而减小,熔凝层由细小等轴晶和柱状晶组成,相组成主要为α-Mg相和MgZn2相。当离焦量为5 mm时,镁合金熔凝层的表面形貌和耐蚀性达到最佳,与未处理镁合金相比,熔凝层的显微硬度提高约36.1%,腐蚀电位向正向移动约0.097V。 相似文献
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用镁铝共晶合金粉末作为连接剂,分别在420°C和450°C下加压保温一定时间,对AZ91D镁合金与5056铝合金进行了连接.用扫描电子显微镜及配备EDS能谱,对铝、镁合金结合界面的显微组织进行了分析.结果表明,镁铝共晶粉末与两侧基体形成了明显的扩散层,420°C时扩散层由α-Mg+Mg17Al12层、Mg2Al3层、α-Al层组成,450°C时扩散层由Mg17Al12层、Mg2Al3层、α-Al层组成.通过三点弯曲实验对界面结合强度进行测试,结果表明,当450°C下保温90 min时,镁/铝合金连接效果最佳,强度约达27 MPa. 相似文献
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用镁铝共晶合金粉末作为连接剂,分别在420 °C和450 °C下加压保温一定时间,对AZ91D镁合金与5056铝合金进行了连接.用扫描电子显微镜及配备EDS能谱,对铝、镁合金结合界面的显微组织进行了分析.结果表明,镁铝共晶粉末与两侧基体形成了明显的扩散层,420 °C时扩散层由α-Mg+Mg17Al12层、Mg2Al3层、α-Al层组成,450 °C时扩散层由Mg17Al12层、Mg2Al3层、α-Al层组成.通过三点弯曲实验对界面结合强度进行测试,结果表明,当450 °C下保温90 min时,镁/铝合金连接效果最佳,强度约达27 MPa. 相似文献
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采用半连续铸造法制备直径300 mm的ZK60镁合金圆棒,并挤压成外截圆直径为200 mm的工字型材,并对ZK60镁合金圆棒和型材的组织与力学性能进行了研究.结果表明:ZK60镁合金圆棒的成分分布均匀,显微组织为等轴晶,晶粒平均粒径为40.1μtm;ZK60镁合金型材在挤压过程中,产生了剧烈的塑性变形和再结晶,晶粒进一步细化,晶粒平均粒径为21.5 μm;ZK60镁合金型材的拉伸力学性能存在各向异性,其中间横梁的拉伸力学性能好于侧边,纵向的拉伸力学性能好于横向;挤压态ZK60镁合金型材的整体拉伸力学性能较好,其抗拉强度、屈服强度及伸长率分别大于293.1 MPa,224.4 MPa和14.1,. 相似文献