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相似文献
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1.
以Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料为母合金,探讨了微量稀土元素Ce对Sn-Ag—Cu合金的电导率、润湿性以及力学性能的影响.研究表明:添加Ce对焊料的电导率的影响不大,对合金的润湿性和力学性能的影响较大.当w(Ce)=0.05%时,焊料合金的综合性能较好.  相似文献   

2.
通过向Bi-2Cu-1Sn系钎料合金中添加微量稀土Ce,研究稀土元素Ce添加量对Bi-2Cu-1Sn钎料合金的熔点、润湿性、力学性能以及显微组织的影响.结果表明:添加适量的Ce可明显改善Bi-2Cu-1Sn合金的润湿性和焊接强度.当添加Ce质量分数为0.3%时,钎料合金熔点为最低267.6℃,润湿面积增加26%,润湿角达到最小41°,焊接剪切强度达到最大19.6MPa,此时焊料合金的综合性能最佳.  相似文献   

3.
电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能   总被引:12,自引:0,他引:12  
论述无铅钎料替代的紧迫性,综述无铅钎料的发展现状,特别讨论了以SnAgCu三元系合金为代表的无铅钎料的特点与优势。SnAgCu三元钎料合金在一个较大成分范围熔化温度都接近共晶温度,在SnAgCu钎料合金中添加微量La、Ce混合稀土,构成新的四元合金,既能保持SnAgCu钎料的优良物理性能及钎焊工艺性能,又能显著提高SnAgCu合金的抗蠕变性能及服役可靠性,同时钎料成本低廉,具有自主知识产权,在钎料的生产和使用上将免于国外专利的困扰,为国内钎料生产企业提供了有竞争性的无铅焊料合金。另外,采用微米/亚微米颗粒,可进一步增强无铅钎料的抗蠕变性能及组装接头的尺寸稳定性,可满足光通讯、宇航、汽车等电子设备制造的特殊要求。  相似文献   

4.
探讨了合金元素Ag含量对Sn-Ag-Cu无铅合金焊料熔化温度、铺展性及润湿性的影响.结果表明,随着Ag含量的增加,Sn-Ag-Cu合金焊料的熔化温度降低,铺展性和润湿性提高,当w(Ag)≤0.5%时,Sn-0.7Cu焊料与Sn-0.5Ag-0.5Cu焊料的焊接性能十分接近.  相似文献   

5.
研究了在适用于铜铝异种金属软钎焊的Sn-1.0Zn-0.7Cu无铅合金焊料中添加微量稀土元素Ce ,对合金焊料的钎焊组织和性能的影响。结果表明,当 w(Ce)=0.10,时,可明显改善合金焊料对Al母材的润湿与铺展,提高焊点的可靠性。  相似文献   

6.
以Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.07Ce无铅焊料合金为基础,制备出Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.07Ce-xP(x=0%、0.1%、0.01%、0.001%)焊料合金。研究P元素含量对Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.07Ce焊料合金显微组织、熔程、润湿性、抗氧化性性能的影响。利用光学显微镜(OM)和扫描电子显微镜(SEM)观察焊料合金的显微组织,采用X射线衍射仪(XRD)进行焊料合金的物相分析,通过差示扫描量热分析仪(DSC)测定焊料合金熔点,采用铺展性试验法和润湿平衡法测定焊料的润湿性,采用静态刮渣法测定焊料的抗氧化性。结果表明,P具有细化Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.07Ce焊料合金晶粒的作用;随着P含量的增加,焊料合金的熔程逐渐减小,在P含量为0.01%时焊料合金的熔化特性最佳,初始熔化温度为230.3℃、熔程5.1℃;焊料的润湿时间由0.73s升至0.74s,润湿力和铺展面积由0.98mN、0.54mm~2降至0.88mN、0.45mm~2;焊料的抗氧化性先增大后减小,在P含量为0.01%时抗氧化性能最好,氧化渣产率为0.146g/(min·cm~2)。  相似文献   

7.
主要叙述了锡铜合金的润湿性质以及它们的块材与基材连接时的拉伸特性、剪切特性、蠕变特性、疲劳特性及热疲劳特性等方面的研究结果.  相似文献   

8.
主要叙述了锡铜合金的润湿性质以及它们的块材与基材连接时的拉伸特性、剪切特性、蠕变特性、疲劳特性及热疲劳特性等方面的研究结果.  相似文献   

9.
在SnAg0.1Cu0.7无铅焊料合金的基础上,添加Ce元素,研究Ce元素含量对合金微观组织、熔化特性、润湿性和拉伸性能的影响。将纯锡和中间合金SnCu10、SnAg3、SnCe1.8按质量比在270 ℃熔化,保温20 min ,搅拌均匀后冷却(反复熔炼3次),制备成SnAg0.1Cu0.7CeX(X = 0%、0.01%、0.05%、0.1%、0.2%) 焊料合金。通过光学显微镜(OM)观察焊料合金的微观组织,通过差示扫描量热分析仪( DSC) 表征焊料合金熔化特性,通过可焊性测试仪表征焊料的润湿性,采用万能材料试验机测试焊料合金的拉伸性能。结果表明:微量的Ce 可细化组织,在Ce 含量为0. 01%时,组织最为细化均匀;液相线温度随着Ce含量的增加先减小后增大,在Ce含量为0.01%时最小;随着Ce含量的增加ta先减小后增大,Fmax呈下降趋势,在Ce含量为0.01%时,合金综合润湿性能最佳;Ce含量为0.05%时,抗拉强度最大。  相似文献   

10.
以SnCu0.7无铅焊料合金为基础,研究微量元素Ni含量对焊料合金微观组织、熔程、润湿性能的影响。将纯锡和中间合金Sn-10Cu和Sn-4Ni按质量比在270℃熔化,保温20min后搅拌均匀,浇铸冷却后制备成Sn-0.7Cu-xNi(x=0~0.09)焊料合金。通过光学显微镜(OM)观察焊料合金的显微组织,利用差示扫描量热分析仪(DSC)测定焊料合金熔点,采用润湿平衡法测定焊料的润湿性。结果表明,添加微量Ni可细化焊料组织,降低焊料合金的熔程,提高焊料的润湿性。在Ni含量为0.09%时,合金组织细化最为明显;在Ni含量为0.05%时,合金熔程最短,为4.6℃,且此时润湿性最大,润湿时间为0.71s、润湿力为1.03mN。  相似文献   

11.
以Sn-0.7Cu无铅钎料为基础,以改善二元Sn-Cu钎料合金的性能为目标,研究了Ni含量对Sn-0.7Cu钎料合金组织和性能的影响.通过组织观察、力学性能测试、熔化特性测试、润湿性能测试、电阻率测试、耐腐蚀性测试、时效处理等,研究了Ni含量对Sn-0.7Cu-xNi(x=0.5、1.0、1.5、2.0)钎料合金凝固行...  相似文献   

12.
采用微流体沉淀法,以InCl3·4H2O和SnCl4·5H2O作为原料、NH3·H2O和Na2CO3分别作为沉淀剂,在毛细管微反应器中成功制备出铟锡氧化物(ITO)纳米粉体。利用X-射线衍射(XRD)和透射电子显微镜(TEM)对其物相和形貌进行分析,并且测量其粒径尺寸和分布,通过选区电子衍射(SAED)确定晶体结构,利用傅里叶变化红外光谱仪(FT-IR)和四探针方阻电阻率测量仪对其光电性能进行表征。结果表明前驱体在650 ℃下煅烧2 h可以得到良好结晶度和立方体的纯净ITO纳米粉体,均为分散性良好、粒径分布窄的椭球形多晶晶体。与Na2CO3作为沉淀剂相比,NH3·H2O制备得到的ITO纳米粉体粒径更小、分布更均匀,因此具有更为优异的光电性能,它对红外光的透过率及电阻率值分别为0.31%和1.56±0.19 Ω·cm,而Na2CO3条件下为0.81%和5.79±0.33 Ω·cm。  相似文献   

13.
本文研究了在500℃条件下退火时间对(轧制态)BAg30CuZnSn钎料合金的组织和力学性能的影响。通过对钎料合金进行退火处理,组织观察、力学性能测试等,研究了退火时间对钎料的微观合金组织和力学性能的影响规律。结果表明:随着退火时间的增加,BAg30CuZnSn钎料合金的Cu基固溶体沿着轧制方向由长条状转变为片状且逐渐变得粗大,同时析出网状的Cu-Ag共晶组织,相边界逐渐变得清晰和完整;随着退火时间的增加,钎料合金的显微硬度值呈现出逐渐降低,且在未退火处理时取得最大值120.85Hv0.05,在退火时间为100h时取得最小值84.5 Hv0.05。  相似文献   

14.
InSe具有高载流子迁移率,在光电探测和场效应器件应用上具有非常好的前景.但InSe易于氧化,特别是在一定光和热激发下会氧化成In2O3.在InSe的研究中,拉曼光谱、荧光光谱等手段均需采用激光进行激发,目前激光照射测试过程对测试结果的影响并不清楚.通过采用拉曼光谱、原子力显微镜和开尔文探针显微镜,详细研究了激光照射过程对InSe拉曼光谱测试、表面形貌和表面电势的影响.结果表明:在激光功率为0.20 mW、曝光时间10 s的条件下,激光照射对材料基本没有影响;随着激光照射功率增强,激光诱导表面氧化而产生结构形变,拉曼光谱峰强下降,表面电势升高;随着高激光功率照射时间增长,表面的氧化程度迅速增加,但拉曼强度呈现先下降后增长再下降的变化,其原因来自于氧化层形态的变化.光谱测试对InSe材料产生不可忽略的影响,在材料分析中需要给予重视.   相似文献   

15.
采用晶间掺杂方法将不同含量的纳米Al加入钕铁硼细粉中,制备出不同纳米Al掺杂量的烧结钕铁硼磁体。系统研究了纳米Al的掺杂对烧结钕铁硼磁体微观结构、磁性能和温度稳定性的影响。结果表明:纳米Al的掺杂可以明显提高磁体的矫顽力,其矫顽力由未掺杂纳米Al时的8.91 kOe提高到掺杂0.8 wt%纳米Al时的12.34 kOe,但纳米Al的掺杂也会导致磁体的剩磁和磁能积的降低。纳米Al的掺杂能够改善磁体的温度稳定性。由于纳米Al的熔点低,通过掺杂纳米Al既有助于烧结磁体的液相烧结促进其致密化,又能减少块状富稀土相,增加薄片状富稀土相,起到去磁耦合作用,对于烧结磁体的磁硬化具有重要作用。  相似文献   

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