硫氰酸盐浸金体系选择氧化剂的热力学判据

推导硫氰酸盐体系浸金的热力学判据，从热力学角度分析和讨论氧化剂参与下硫氰酸盐浸金的反应过程，比较硫氰酸盐、硫代硫酸盐、硫脲和氰化物浸金的热力学判据和相关参数。结果表明，只有氧化剂的电位φ〉0．47V，硫氰酸盐浸金反应在热力学上才能发生。标准条件下反应式恒压和等温吉布斯自由能变化的判据为△G298^θ=-（φ1-0．47）nF，平衡常数判据logK298^θ=16．935n（φ-0．47）。     

氧化剂提高金氰化浸出率的热力学判据研究

本文从热力学角度，提出氧气（空气）不是金氰化浸出过程中唯一的氧化剂，只要所用氧化剂的氧化电位，、，大于-0．54v，氰化溶金反应在热力学上就能够发生，否则浸金过程不可能顺利进行。这为氰化溶金工艺氧化剂的选择指明了方向；同时指出氧化剂在金氰化浸出过程中的判据，即平衡常数判据为1＝16．935n（。l＋0．标准条件下反应式恒压和等温电位变化的判据为AG、：（01＋0．nF。     

氧化剂提高金浸出率的动力学判据研究

我们已经从热力学角度探讨了氧化剂提高金氰化浸化率，事实上，氧化剂的作用在很大程度上受到动力学的控制，本文从动力学角度，推导出氰化物和氧化剂浓度分别高时，金的溶解速度公式，以及氰化物和氧化剂浓度之间的相互关系公式。     

硫代硫酸盐浸金过程的热力学判据

推导硫代硫酸盐浸金过程的热力学判据 ,提出硫代硫酸盐浸金的平衡常数判据 ,比较和分析硫代硫酸盐和氰化物浸金的热力学判据和相关参数。只要氧化剂的氧化电位 φ1 >-0 12 8V ,硫代硫酸盐浸金反应在热力学上就能够发生 ,其平衡常数判据lgKθ2 98=16 93 5n( φ1 0 12 8)。硫代硫酸盐浸金所需氧化剂的最小电位 ( -0 12 8V)高于氰化物浸金体系 ( -0 5 4V)。     

酸性硫脲浸出废旧手机线路板中金的研究

采用硝酸氧化预处理-酸性硫脲浸金法浸出废旧手机线路板中金, 考察了物料粒度、氧化剂Fe₂(SO₄)₃质量分数、pH值、硫脲浓度、温度等因素对酸性硫脲浸金过程的影响, 结果表明: 物料粒度越小, 金浸出率越高; 当氧化剂Fe₂(SO₄)₃用量0.3%、pH值1.5、硫脲浓度12 g/L、温度30 ℃, 磁力搅拌反应2 h, 金浸出率为88.54%。硝酸氧化预处理-酸性硫脲浸金工艺能高效、无毒地浸出手机线路板中的金, 为“城市矿山”开采提供技术支撑。     

应用乙二胺四乙酸二钠促进铝粉从硫代硫酸盐溶液中置换金

在分析硫氰酸盐和硫脲浸金体系氧化剂对置换回收硫氰酸盐金和硫脲金造成负面影响的根源以及克服其负面影响方案的共性特点的基础上,考察了铜离子对铝粉置换金硫代硫酸络离子的影响以及克服其抑制作用的方法。铜离子对铝粉置换金硫代硫酸络离子产生抑制作用的根源在于浸出液中铜离子的存在增加了体系的氧化还原电位。乙二胺四乙酸二钠能克服氧化剂对置换反应的抑制作用,归功于铜乙二胺四乙酸盐螯合物的生成。     

用硫酸氧化预处理从难处理金矿中提金的无害化工艺研究

探讨了硫酸作为氧化剂分解含砷难处理金矿的技术可行性,实验结果表明硫酸可以有效地氧化砷黄铁矿而实现金的单体解离,适宜的分解条件为：硫酸与矿粉重比为３,采用机械搅拌反应温度２４０－２６０℃,分解时间２－３ｈ,分解渣采用硫脲浸出时浸金率高于９５％,浸金条件为：硫脲浓度１％,三价铁作氧体剂,氧化剂与络合剂幽会为０．０４－０．０６,浸出时间６ｈ。     

难浸金精矿硫脲浸金试验研究

讨论了某难浸金精矿的相关性质,分析了硫脲浸出剂的浸金机理,明确了硫脲浸金工艺流程。通过试验,分析了焙烧工艺、磨矿细度、硫脲用量、矿浆pH值、矿浆温度和浸出时间等影响因素,确定了硫脲浸金最佳工艺参数。在最佳工艺参数条件下,获得了金浸出率超过93%、银浸出率超过94%的工艺指标。     

用硫脲从黄铜矿精矿中萃取金的初步技术—经济评价

本研究与用硫脲从黄铜矿精矿中溶浸金有关。其评价参数包括硫脲的加入方式、酸的预浸、ｐＨ值、硫脲浓度及粒度分析。硫脲溶浸黄铜矿精矿进行的很好，而且选择性高于氰化法。实际上，用硫脲的金萃取率可达８９％，而氰化法（氰化物用量为１９ｋｇ／ｔ）只有７１％。对硫脲溶浸不同控制因素的分析结果表明，该系统要达到理想状态所要求的条件为：用硫酸进行预处理，在ｐＨ为３时浸金７２小时，硫脲的浓度保持在３．７￣５．０ｇ／ｌ范     

乙二胺四乙酸二钠在硫代硫酸盐溶液金置换中的作用

在分析硫氰酸盐和硫脲浸金体系氧化剂对置换回收金影响的基础上,考察铜离子对硫代硫酸盐体系中铝粉置换金的影响,寻找克服其抑制作用的方法。添加乙二胺四乙酸二钠,与铜离子形成螯合物,能克服二价铜离子对置换反应的抑制作用,显著提高金的回收率。     

Research status and prospect of gold leaching in alkaline thiourea solution

In this paper, fundamentals, development and the recent research progresses of gold leaching in alkaline thiourea solution, which is the most prospective substitute for dissolving gold in cyanide solution, are reviewed. The mechanism of gold dissolution is the theoretical foundations for gold leaching in thiourea solution. The suitable oxidant should be the substances with moderate redox potential. An efficient stabilizing reagent selected for alkaline thiourea must be satisfied with two conditions: i.e., easily forming hydrogen–sulfur bond and a stable orbicular structure with thiourea molecular in alkaline medium. A series of electrochemical behaviors, adaptability to leach different gold ores and the correlative fundamentals have been studied in detail, gold leaching rate has been improved to 82.68%, the selectivity of gold dissolution has been anatomied based on complex theory. At present, the dissolution process and mechanism are not very well understood, the leaching rate is still lower than that of cyanidation and further studies are needed. It should be believed that gold leaching rate would be improved on a large degree when the key questions are resolved. These fundamentals are of vitally importance that gold leaching in alkaline thiourea solution quickly, high-efficiently and nontoxically will be realized industrially and successfully, translation of this new method into productivity will be quickened, widely industrial application of alkaline thiourea will be propelled, and persistent and harmonized development of gold industry will be accelerated.     

某含硫砷难处理金矿提金工艺试验研究

某含硫、砷难处理金矿的浮选金精矿,采用常规氰化及硫脲浸出,其金浸出率均较低,仅分别为31.52%和33.71%。为此,笔者进行了细菌氧化预处理研究,并考察了硫脲浸出的条件以及磁场对硫脲浸金的强化作用。结果表明,采用细菌预处理和磁场强化浸出联合工艺,金浸出率可达90.06%。     

采用磁场强化浸出提高某含铜难浸金矿浸出率的试验研究

某含铜难浸金精矿常规硫脲浸出率仅48.71%,采用细菌预处理及磁场强化浸出后金浸出率可达92.86%。在常规硫脲浸出、低氧细菌预处理及氧化渣浸金试验中添加磁场可明显促进金的浸出,提高浸出率。     

低品位含金硫精矿硫脲法浸金试验研究

试验研究结果表明,该低品位含金硫精矿用硫脲法浸金在技术上是可行的。当试样磨至-0.044mm90%,经稀硫酸预浸后进行硫脲浸出,硫脲用量为5g/t、浸出时间为6h时,金的浸出率达81.09%。     

吉林某难处理含铜金精矿硫脲浸金试验研究

针对吉林某难处理含铜金精矿进行了硫脲浸金试验研究,考察了硫脲用量、硫脲浓度、三价铁离子浓度和浸出时间等因素对浸金效果的影响。试验结果表明,在矿浆液固比为4∶1,矿浆pH值为1,硫脲用量160kg/t时,常温浸出8h,金的浸出率可由全泥氰化浸出的57.14%提升至91%以上。浸金过程中铜的浸出率保持在2.5%以下,铜浸出较少。      

氧化剂促进金氰化浸出

本文采用九种氧化剂，探讨它们促进金氰化浸出的效果。试验发现：只要氧化剂的氧化电位大于－０．５４Ｖ，就可以不同程度地促进金的浸出效果，这与我们的热力学讨论一致。氧化剂ＧＹ（一种混合试剂）的效果最好，可以提高金浸出率４２．１％，缩短浸出周期５／６左右，处理每吨矿石的氰化钠用量减少１．５ｋｇ。镁盐和钾盐的氧化电位不足－０．５４Ｖ，它们对金的氰化浸出没有促进作用。     

难处理含砷金精矿的生物预氧化—硫脲浸金工艺研究

本文用氧化亚铁硫杆菌（Ｔｈｉｏｂａｃｉｌｕｓｆｅｒｒｏｏｘｉｄａｎｓ）对含砷金精矿进行了氧化预处理脱砷实验，脱砷率达９８％。生物浸渣用ＳＯ２－硫脲浸取体系浸出金，不仅降低了硫脲用量，而且缩短了浸出时间，金的浸出率达９５％以上。该工艺具有广阔的应用前景。     

非氰浸金试剂的应用现状及发展

评述了非氰浸金方法,介绍了硫脲、硫代硫酸盐、硫氰酸盐、多硫化物和石硫合剂、卤素及其化合物等非氰浸金试剂的浸金机理研究,并比较其优缺点,提出了非氰浸金试剂的应用现状和发展趋势.     

铊离子强化金精矿氰化浸出的研究

通过对混合电位模型的研究，提出了铊离子对金氰化溶解只有在辅以阴极强化的条件下才具有显著强化作用的观点。以某硫化物金精矿为对象进行的强化氰化浸出试验表明，不加入辅助氧化剂时，铊离子对氰化浸金的强化作用并不显著；加入H2O2作为辅助氧化剂时，取得了显著提高金浸出率的效果。对于常规氰化浸出48h只有54．89％金浸出率的金精矿，采用铊离子和H2O2协同强化时，经过一段4h、二段12h总共16h的两段浸出，即可达到92％以上的金浸出率。