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共有20条相似文献,以下是第1-20项 搜索用时 906 毫秒

1.  电子封装中Au80Sn20焊料与镀层之间的相互作用及组织演变  
   吴娜  李孝轩  胡永芳《电子机械工程》,2015年第31卷第4期
   电子元器件常通过镀层提高可焊性,主要包括Au、Ni、Cu、Au/Ni(Ti)、Au/Pt/Ti、Au/TiW等。Au80Sn20焊料是电子封装中的常用材料,文中总结了AuSn焊料与镀层之间的相互作用及组织演变。润湿性主要取决于AuSn焊料表面的氧化以及镀层在AuSn焊料中的溶解速度,Cu、Pt的原子结构与Au相似,以置换原子的形式溶解在AuSn焊料中,Ti与AuSn焊料之间的润湿性较差。AuSn焊料与镀层发生界面反应生成(Ni,Au)3Sn2ζ-(Au,Cu)5Sn、Au5Sn、Ni3Sn4等金属间化合物(IMC),IMC的形成和组织演变与焊点结构、工艺参数、服役条件等因素有关。    

2.  烧结温度对AuSn焊料薄膜及封装激光器性能的影响  
   杨扬  孙素娟  李沛旭  夏伟  徐现刚《半导体技术》,2015年第11期
   采用不同温度对Au80Sn20共晶合金焊料进行烧结实验,研究了AuSn焊料薄膜在烧结后的形貌、物相组成以及对封装激光器的性能影响等.焊料在烧结后形成ξ相Au5Sn和δ相AuSn两种金属间化合物,随着烧结温度的上升,两相晶粒均明显长大,而ξ相Au5Sn趋向于形成枝晶.较低温度下烧结的焊料表面粗糙度较高,不利于激光器管芯的贴装.高温过烧焊料薄膜的导电导热性能有少许提升,对封装激光器管芯的功率没有明显影响,但焊料薄膜中残余应力较高,使激射波长有所蓝移.该结果将为AuSn焊料的烧结参数优化和硬焊料封装激光器的性能分析提供参考和指导.    

3.  SnPb钎料与Au/Ni/Cu焊盘反应过程中Au的分布  
   李福泉  王春青  杜淼  孔令超《焊接学报》,2006年第27卷第1期
   采用熔融的共晶锡铅钎料熔滴与Au/Ni/Cu焊盘瞬时接触液固反应形成钎料凸点,随后进行再流焊及老化.对这一过程中的钎料/焊盘界面金属间化合物组织的演化,尤其是Au-Sn化合物的形成及分布进行了研究.结果表明,钎料熔滴与焊盘液固反应形成了Au-Sn界面化合物,铜层未完全反应.在随后的再流焊过程中,界面处的铜层完全消耗掉,镍层与钎料反应形成Ni3Sn4界面组织;针状的AuSn4化合物分布于钎料基体中.老化条件下分布于钎料基体中的AuSn4重新在界面沉积,在Ni3Sn4层上形成(AuxNi1-x)Sn4层.(AuxNi1-x)Sn4在界面的沉积遵循分解扩散机制,并促进富铅相的形成.钎料与焊盘反应过程中Au-Sn化合物的演化及分布直接影响钎料与焊盘的连接强度.    

4.  微波GaAs 功率芯片AuSn 共晶焊接微观组织结构研究  
   吴娜  胡永芳  严伟  李孝轩《电子机械工程》,2016年第32卷第4期
   文中采用Au80Sn20共晶焊料对GaAs功率芯片与MoCu基板进行焊接,分析了焊接温度、摩擦次数等工艺参数对共晶焊接的影响,给出了GaAs芯片共晶焊的工艺参数控制要求,通过扫描电镜及能谱仪分析接头的显微组织、元素分布,通过X射线检测仪测定接头的孔洞率,研究GaAs芯片背面和MoCu基板表面的镀层与焊料之间的相互作用以及焊缝的凝固过程.GaAs芯片背面的Au层部分溶解在AuSn焊料中,MoCu基板表面的Au层完全溶解在AuSn焊料中,焊缝与Ni层结合,焊缝由靠近两侧母材的ξ-Au5Sn金属间化合物层和中间的Au-Sn共晶组织组成.    

5.  交变电磁辐射下SnPb共晶钎料在BGA焊盘上的自发热重熔及界面反应  被引次数:2
   李明雨  安荣  王春青《金属学报》,2004年第40卷第10期
   进行了交变电磁辐射下附Au/Ni镀层BGA焊盘上SnPb共晶钎料球感应自发热重熔形成钎料凸台的实验,并分析了感应自发热重熔以及固态老化对SnPb共晶钎料与Au/Ni镀层焊盘界面反应的影响.研究结果表明,交变电磁辐射一次重熔与红外重熔结果一样使Au镀层完全消失,并在钎料中形成离散的针状AuSn4,但是二次重熔结果由于电磁场作用下液体金属内固态金属颗粒聚集效应作用的结果使AuSn4金属间化合物富集在钎料与焊盘的界面处.固态老化过程中针状AuSn4转化为层状(AuxNi1-x)Sn4并粘着在Ni3Sn4上,抑制Ni3Sn4的长大。    

6.  退火工艺对Au-20Sn钎料组织的影响  
   韦小凤  王日初  彭超群  冯艳  王小锋《材料热处理学报》,2012年第33卷第6期
   采用叠轧-合金化法制备Au-20Sn钎料,研究合金化退火工艺对Au-20Sn钎料显微组织的影响。结果表明:Au/Sn界面在叠轧过程中形成AuSn4,AuSn2和AuSn三个金属间化合物(IMC)层。在200℃退火时,IMC层的厚度随退火时间的延长而逐渐增大。当退火时间延长至48 h时,IMC层发生转变,Au-20Sn钎料最终形成由ζ相(含Sn 10%~18.5%,原子分数)和δ(AuSn)相组成的均质合金。在250℃退火时,Au/Sn界面扩散速度增大,退火6 h后Au-20Sn钎料组织完全转变成ζ相+δ(AuSn)相。在270℃退火时,IMC层熔化,反应界面转变成为固-液界面,Au-20Sn钎料组织转变为脆性的(ζ’+δ)共晶组织。综合Au-20Sn钎料的性能和生产要求,得到优先退火工艺为250℃退火6 h。    

7.  激光与红外重熔对63Sn37Pb/焊盘界面微观组织的影响  被引次数:2
   田艳红  王春青《中国有色金属学报》,2002年第12卷第3期
   研究了塑料球栅阵列 (PBGA)钎料球激光重熔以及红外二次重熔过程中 6 3Sn37Pb共晶钎料与Au/Ni/Cu焊盘之间界面反应。结果表明 :钎料凸点 /焊盘界面处金属间化合物的形貌和数量与激光输入能量密切相关。随着激光输入能量的增大 ,Au完全溶解到钎料中 ,界面处连续分布的Au Sn化合物层全部转变为针状AuSn4 相 ,部分针状AuSn4 从界面处折断并落入钎料中 ,最后变为细小的颗粒状弥散分布在钎料内部。红外二次重熔后焊点界面处的针状AuSn4 溶解到钎料中 ,钎料组织由原来的粒状结晶结构变为层片状结晶结构 ,焊点界面处出现了不同形态的粗大富Pb相    

8.  激光重熔PBGA钎料球与Au/Ni/Cu焊盘的界面反应  
   田艳红  王春青《金属学报》,2002年第38卷第1期
   研究了塑料球栅阵列(PBGA)钎料球重熔过程中钎料与Au/Ni/Cu焊接之间的界面反应,结果表明:界面处金属间化合物的生成与激光输入量能密切相关,当激光输入能量较小时,焊盘上的Au没有完全溶解到钎料中,界面处存在一层连续的AuSn2和一些垂直或斜向生长到钎料中的针状AuSn4化合物,增大激光输入能量,Au完全溶解到钎料中,界而处连续的AuSn2化合物层全部转化为针状AuSn4相,有部分AuSn4针从界面处折断并落入钎料中,当激光功率为18W,激光加热时间为400ms时,AuSn4相在界面处消失,以细小颗粒弥散分布在钎料内部。    

9.  AuSn钎料及镀层界面金属间化合物的演变  被引次数:1
   张威 王春青 阎勃晗《稀有金属材料与工程》,2006年第35卷第7期
   对激光软钎焊下AuSn钎料与Au和Au/Ni金属化镀层界面形成的金属间化合物进行SEM及EDX分析,并讨论激光输入能量对界面金属间化合物演变规律的影响.研究结果表明:在激光加热及快速冷却条件下,Au迅速溶解到界面附近的钎料中,使得成分偏离共晶点,界面处生成稳定的Au5Sn;随着激光功率及加热时间的增加,未完全溶解的Au层变薄,Au5Sn向钎料内部长大.    

10.  退火工艺对快速凝固Au-20Sn钎料组织与性能的影响  
   刘生发  熊文勇  熊杰然  胡哲兵  陈柱  陈晨  黄尚宇《特种铸造及有色合金》,2018年第6期
   采用单辊快速凝固技术制备了Au-20Sn钎料薄带,借助FESEM、EPMA和EDS等测试手段,研究退火工艺对快速凝固Au-20Sn钎料合金组织与性能的影响。结果表明,单辊快速凝固Au-20Sn钎料合金由少量树枝状的初生ζ′-Au_5Sn相和共晶组织(ζ′-Au_5Sn+δ-AuSn)组成,显微组织细小。退火过程中,Sn元素从ζ′-Au_5Sn相中向δ-AuSn相中扩散,δ-AuSn相长大。基于钎料薄带显微组织、成分分布和塑性综合考虑,确定退火工艺为240℃×4h。    

11.  钎焊工艺对Au-Sn/Ni焊点组织及力学性能的影响  
   韦小凤  朱学卫  杨福增  杨有刚  王日初《机械工程学报》,2016年第22期
   通过回流焊技术制备Au-Sn/Ni焊点,通过扫描电子显微镜和能谱检测分析钎焊接头的微观组织及其相组成,利用疲劳试验机对焊点的剪切强度进行检测,研究不同钎焊工艺对Au-Sn/Ni焊点组织和力学性能的影响.结果表明,在310℃钎焊1 min的Au-Sn/Ni焊点经过水冷或空冷后,焊料内部均形成镶嵌有离散分布的(Ni,Au)3Sn2相的(Au5Sn+AuSn)共晶组织,焊料/Ni界面处形成(Ni,Au)3Sn2金属间化合物(intermetallic compound,IMC)层;钎焊后炉冷的焊点,由于冷却速度过慢,导致焊料中Ni质量分数增大,(Ni,Au)3Sn2相异常长大消耗共晶组织中的(Au,Ni) Sn相,焊料共晶组织消失.随着钎焊时间的延长,基板中的Ni原子不断往焊料扩散,界面处的IMC层厚度均有不同程度的增加.随钎焊时间延长焊点的剪切强度逐渐下降,而剪切断裂模式为脆性断裂,发生在焊料与金属间化合物层的界面处.Au-Sn/Ni焊点在310℃下钎焊1 min,并采用水冷方式时得到的力学性能最佳.    

12.  62Sn-36Pb-2Ag焊点的可靠性及热疲劳位错亚结构的演化分析  
   李云卿  唐祥云  马莒生《电子学报》,1994年第11期
   采用热疲劳试验分析了表面封装焊点的可靠性。讨论了不同的元器件及基片镀层工艺对焊点可靠性的影响,初步探讨了热疲劳过程中位错亚结构的变化及焊点的失效机理。结果表明:金属间化合物对焊点失效有重要影响.镀Au焊点热疲劳裂纹萌生于AuSn4金属间化合物并在其中扩展,镀Ni/Au焊点热疲劳过程中位错在AuSn4粒子处塞积,引起AuSn4/β-Sn界面应力集中,导致热疲劳裂纹沿AuSn4/β-Sn界面萌生,萌生后的裂纹在β-Sn相中扩展,TEM观察也证明β-Sn相中位错密度较高。    

13.  高能球磨制备金锡合金钎料  
   陶静梅  朱心昆  李才巨  徐孟春《有色金属》,2010年第62卷第1期
   采用高能球磨法制备金锡共晶合金钎料,研究球磨后样品的微观组织随球磨时间的演变规律.XRD的检测结果表明,随着球磨时间的延长,球磨后的样品中依次出现ε相(AuSn_2)、δ相(AuSn)和ζ相(Au_5Sn)等金属间化合物,出现顺序与合金化程度密切相关.SEM及EDX的观察结果表明,随着球磨时间的延长,单质Au粉与Sn粉之间实现了充分的合金化,标志粉末处于焊合过程中的河流状变形带的密度逐渐降低,最后趋于消失,组织整体均匀性提高,获得了成分均匀的共晶合金.    

14.  锡和锡基合金镀层的可焊性研究  被引次数:12
   庄瑞舫《电镀与精饰》,1997年第19卷第4期
   讨论了锡和锡基合金镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成及其与可焊性的关系。锡和锡基合金包括Sn,Sn-Bi,Sn-Pb以及它们组合镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成情况采用X-光电子能谱(XPS)和俄歇电子能谱(AES)进行研究,这些镀层在155℃,16h热老化前后的可焊性采用润湿称量法测定。研究结果表明在铜基体上电镀光亮锡和锡基合金镀层的可焊性均优于相应的非光亮镀层,这是由于光亮镀层的表面结构致密、孔隙率小。故抗氧化能力增强。相同厚度(约10μm)的光亮Sn-Bi和Sn-Pb镀层的可焊性较光亮Sn镀层更好,这是由于Bi和Pb作为相应镀层的组份与纯Sn比较能提高润湿力和减少表面氧化物的生成。Pb-Sn/Sn和Pb-Sn/Sn-Bi组合镀层的研究结果表明,组合镀层中Cu-Sn金属间化合物层更薄,这是由于以高Pb-Sn(Pb含量>60wt%)为中间层的组合镀层能阻挡Cu-Sn金属间化合物的生成与扩散,而且,中间Pb-Sn层的Pb无论在室温或经热老化处理后均已扩散到Sn或Sn-Bi镀层表面。组合镀层表面氧化物厚度也较相应的Sn或Sn-Bi镀层要少。Pb-Sn/Sn镀层在面氧化物是锡氧化物,而扩散到表面的Pb仍以金属态存在。Pb-Sn/Sn-Bi镀层中的Bi和扩散到表面的Pb也仍以金属态存在。这是由于在大气中Sn较Bi和Pb更易被    

15.  Sn3.5Ag0.75Cu钎料与Au/Ni/Cu焊盘接头老化过程中IMC组织的演变  
   秦毅[1] 李明雨[1] KIM Jongmyung[2] KIM Daewon[2]《现代表面贴装资讯》,2007年第6卷第2期
   通过SEM(Scanning Electron Microscope)背散射照片和EDX(Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy)成分分析研究了无铅钎料Sn3.5Ag0.75Cu与Au/Ni/Cu焊盘接头在老化过程中其界面金属间化合物(IMC)的生长演变过程;在175℃温度条件下老化72h后发现Cu可以穿过Ni层参与形成界面金属间化合物(Au,Ni,Cu)Sn4和(Au,Ni,Cu)6Sn5;基于金属间化合物生长动力学理论计自得该焊点结构中AuSn4生长的活化能为53.78KJ/mol。[第一段]    

16.  SnPb钎料熔滴与Au/Ni/Cu焊盘的反应过程  被引次数:5
   李福泉  王春青  田德文  田艳红  P.LIU《中国有色金属学报》,2004年第14卷第7期
   研究了熔融的SnPb钎料由固定高度滴落到Au/Ni/Cu焊盘上的温度变化过程和界面反应情况.结果表明:对钎料熔滴到达焊盘瞬时的接触温度,熔滴初始温度是其主要影响因素,而高度变化对其影响不大.钎料与焊盘界面产生的金属间化合物形态受钎料熔滴初始温度影响很大.随着滴落钎料初始温度的提高,界面层由Au层基本不反应,变为形成了连续层状AuSn2及针状AuSn4.当初始温度升高到450℃时,AuSn2完全转化为AuSn4,棒状AuSn4生长极为明显,在离界面不远的钎料里发现细小的AuSn4.由计算推出界面反应的时间约为6~7 ms,在如此短的时间内,发生Au的溶解和Au-Sn化合物的形成,其原因在于Au在熔融钎料中溶解速度随温度变化的特殊性.    

17.  激光喷射钎料球键合焊点热循环试验研究  被引次数:1
   王晓林  李明雨  王春青《材料科学与工艺》,2011年第19卷第3期
   为研究激光喷射钎料球键合焊点的可靠性,用Sn3.0Ag0.5Cu钎料球对Au/Cu焊盘进行了激光喷射钎料键合试验,采用微强度测试仪、扫描电子显微镜、能谱分析仪研究了热循环条件对接头强度以及界面微观组织演变的影响.结果表明:采用激光喷射钎料键合技术焊盘表面Au层不能完全溶入钎料中,导致在界面处形成AuSn2+AuSn4多层金属间化合物结构;热循环处理可导致界面残余的Au层消失,并在原位附近形成以Au、Sn为主并固溶少Cu原子的反应层,引起整个反应层与Cu层的结合力下降.    

18.  Au_(1-x)Pt_xSn_2(x=0,0.125,0.25,0.50,0.75,0.875,1)体系相结构稳定性、电子结构与弹性性质的第一性原理研究  
   胡洁琼  谢明  陈永泰  陈松  李爱坤  王塞北《功能材料》,2018年第5期
   通过基于密度泛函理论的第一性原理计算方法,研究了Au_(1-x)Pt_xSn_2(x=0,0.125,0.25,0.50,0.75,0.875,1)体系各合金相的结构、形成能、电子结构和弹性性质。首先分别采用虚拟晶体近似法(VCA)和超胞法(SC)搭建晶体结构模型,再由形成能的计算结果判断出稳定的结构模型,然后对其能带结构、总态密度、分态密度、键合特征和弹性性质等进行研究。结果表明,SC法搭建的晶体结构模型较稳定,且随着Pt元素摩尔含量的增大,Au_(1-x)Pt_xSn_2合金相的形成能随之减小,说明该体系更倾向于形成C1型结构。同时发现Au_(0.125)Pt_(0.875)Sn_2稳定性较好。而Au_(0.5)Pt_(0.5)Sn_2成键强度较其他合金相强,这与该合金中同时存在两种类型的d-p杂化有关。对Au_(1-x)Pt_xSn_2体系弹性性质的研究表明,Au_(0.75)Pt_(0.25)Sn_2和Au_(0.5)Pt_(0.5)Sn_2为脆性相,而AuSn_2、Au_(0.875)Pt_(0.125)Sn_2、Au_(0.25)Pt_(0.75)Sn_2、Au_(0.125)Pt_(0.875)Sn_2和PtSn_2为延性相,其中Au_(0.5)Pt_(0.5)Sn_2合金相的原子间结合力较强,材料强度较大。    

19.  界面热力学在 Sn 晶须生长研究中的应用  被引次数:1
   林冰  黄琳  简玮  王江涌《表面技术》,2015年第44卷第2期
   目的:研究金属间化合物与Sn晶须在Sn-Cu薄膜体系中形成的热力学机制。方法利用界面热力学理论,通过计算相应的表面能、界面能和临界厚度,研究金属间化合物的形成与Sn晶须的生长过程。结果金属间化合物Cu6 Sn5先在Sn晶界与Cu/Sn界面交界处形成,然后沿着Cu/Sn界面生长;产生的应力梯度驱动Sn原子扩散至表面,形成Sn晶须。结论 Sn晶须的生长源于Sn层中金属间化合物的生成,并由此提出了抑制Sn晶须生长的方法。    

20.  Be与CuCrZr中温热等静压扩散连接研究  
   谭佳梅  张鹏程  谌继明  周上祺《核动力工程》,2007年第28卷第Z1期
   本文采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)以及X射线衍射仪(XRD)等方法研究了Ti/Cu作为过渡层在580℃、140MPa时不同时间下热等静压扩散连接的Be/CuCrZr合金接头的界面特征.结果表明:Ti较好地阻挡了Be、Cu之间的互扩散,其向Cu中的扩散比向Be中扩散快,发生了不对称扩散;两个样品在靠近Cu端的扩散区内发生准解理断裂;Be侧断口α-Be为主要相,存在一定量的BeO和Ti,Cu合金端断口以Cu为主要相,时间长的样品断口含有一定量的Ti、Cu化合物和少量的Ti,时间短的样品金属间化合物生成很少,且其Cu镀层存在织构,具有各向异性,严重影响接头的结合强度.    

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