钨铜材料的生产、应用与发展

简单介绍了钨铜材料应用的发展概况,并以日本近20年钨铜合金生产及应用的发展具体数据说明钨铜材料的发展趋势。评述了钨铜材料各主要应用的特点和要求以及近期钨铜材料生产工艺的重要进展。最后简单评估了国内钨铜材料应用、生产和发展的现状和提出今后发展的建议。     

钨铜复合材料研究的新进展

介绍了近年来国内外钨铜复合材料在新品种开发上的进展 ,如梯度钨铜材料、纳米钨铜材料等。为了开发这些钨铜新材料 ,叙述了相应的制取工艺上的发展 ,且概述了钨铜复合材料的主要应用及具有应用潜力的领域。     

我国的钨铜,钨银材料的应用与发展

介绍了钨铜，钨银材料是一类重要而又特殊的金属钨制品材料。简单论述了它的特点及建国五十年来我国钨铜、钨银材料产业的发展概况，并对下世纪初钨铜，钨银材料的发展提出了看法。     

钨铜复合材料的现状与发展

高导电导热性铜与高温强度、强抗电弧烧蚀钨的良好结合使钨铜复合材料具有一系列优异性能,广泛应用于电接触材料、电子封装和热沉材料。简要介绍了当前钨铜复合材料的应用、制备技术和致密化方法,阐述了钨铜复合材料的研究进展,指出了今后的应用发展前景。     

钨铜材料应用和生产的发展现状

介绍了钨铜材料目前主要的应用领域、使用特点及其在钨铜材料中所占的份额。叙述为满足钨铜材料新的应用在制取工艺上的研究发展情况。     

超细多孔钨材料的研制及其去铜工艺的开发

多孔钨材料的孔隙特性和基体材料的机加工性能会影响发射极使用性能和寿命,本研究采用经过分级后的钨粉成功制备了超细多孔钨材料。利用扫描电镜、金相显微镜和超声波无损探伤设备表征了材料的微观组织特性,使用压汞法分析了超细多孔钨材料的孔隙特性,开发了薄片状超细多孔钨试件的去铜工艺。研究表明：分级技术可有效实现对钨粉特性的调控,包括费氏粒度、粒度分布和钨粉微观形貌;使用分级钨粉制备的多孔钨材料空隙特性良好,孔径分布为单峰分布,平均孔径为0.9μm,通孔率为17.1%,闭孔率为1.4%;真空高温物理去铜制备薄片状的多孔钨试件时,使用中部镂空的工装,可以保证试件在去铜完全的同时不发生变形。     

我国的钨铜、钨银材料的应用与发展

介绍了钨铜、钨银材料是一类重要而又特殊的金属钨制品材料。简单论述了它的特点及建国五十年来我国钨铜、钨银材料产业的发展概况,并对下世纪初钨铜、钨银材料的发展提出了看法     

注射成形W-Cu研究现状及产业化发展趋势

本文就高热导率钨铜复合材料的应用及最新制备方法——注射成形作了报道，集中对比介绍了JinChunKim、THKim，以及German等人在这方面的最新研究成果。注射成形作为一种新型的材料近净成形技术，有独特的优势，钨铜复合材料的注射成形技术必将成为今后钨铜复合材料的重要发展方向之一。但是由于钨铜复合材料的注射成形技术起步较晚，其工业化还需加倍努力实现。本文对W—Cu的产业化现状及趋势作了总结，提出了粉末冶金法为今后钨铜产业化发展的一条重要途径。     

钨渗铜材料力学性能和组织的批次稳定性研究

采用3批不同厂家的钨粉，通过烧结-熔渗法制备了钨渗铜材料，分析了材料的密度、金相组织和断口形貌，测试了不同温度下的拉伸强度，对比研究了高温钨渗铜材料的批次稳定性。结果表明：3个批次材料烧结性能一致，渗铜均匀性良好。组织相近，晶粒度相近，断口形貌相近，基本无差异；不同温度点的拉伸强度互有交叉，趋势一致，没有明显差异。对钨渗铜材料批生产过程中，原材料的供方选择和质量管控提出了方法和建议。     

钨铜复合材料的应用与研究现状

在简述钨铜复合材料具有良好导热、导电性和高温抗氧化性等优良性能及其在电子封装、集成电路、国防军工、航空航天等高尖端技术的应用拓展空间的基础上，介绍了国内外钨铜材料的主要应用领域和制备新工艺的研究发展现状。     

金属有机化学气相沉积W薄膜

以W(CO)6为前驱体,采用金属有机化学气相沉积法(MOCVD)在Cu基体表面进行了沉积W薄膜的研究.通过调整W(CO)6热解温度、W(CO)6气化温度及载气(高纯氢气)的流量等工艺参数,成功制备了均匀、致密的W薄膜;研究了沉积速率与上述参数之间的关系,并得出了在本试验条件下应用金属有机化学气相沉积法(MOCVD)制备...     

W-Cu材料室温强度和组织均匀性的影响因素

用浸透法对孔隙度为12%～17%的烧结钨进行了渗铜试验 ,研究了影响低铜含量的W -Cu材料室温бb及渗铜组织均匀性的因素 ,研究结果表明 ,铜对钨骨架的强化和韧化机制对提高W -Cu材料的室温бb 有重要作用 ;钨骨架具有合适的孔隙度是W -Cu材料获取均匀一致的渗铜组织的重要条件。     

燃气舵用钨渗铜X射线探伤条纹显示分析

以燃气舵用钨渗铜（W-7Cu）为研究对象,通过观察和检测X射线探伤底片、金相组织、断口显微形貌及力学性能,对产品在X射线探伤过程中出现的条纹现象进行分析。结果表明,燃气舵用钨渗铜X射线探伤出现的条纹现象由材料的组织结构和工艺特点所决定,条纹区域的组织属于钨渗铜材料的正常组织,不存在孔洞、裂纹和渗铜不均等结构缺陷;产品条纹区域的性能指标满足技术要求,与材料无条纹区域的性能无显著差别;提出了对燃气舵用钨渗铜X射线探伤进行分级的建议。     

W-Ni-Fe高比重合金断口形貌研究

通过对W-Ni-Fe高比重合金力学性能差别很大的两组断口形貌进行分析,在一些高比重合金钨颗粒内发现有W-Ni-Fe的沉淀相,该沉淀相对合金力学性能的提高有益。沉淀相形成主要与成分配比以及烧结后期的真空处理有关。断口形貌可以反应高比重钨合金的烧结状况,而材料的力学性能与合金断口形貌又有很明显的对应关系,因此,要获得很高的力学性能,烧结及热处理工艺是十分重要的工序。     

钨铜合金表面粗糙度对抗电弧烧蚀性能的影响

将纯W、纯Cu和W70Cu30合金分别进行机械磨光、电解抛光和机械抛光后获得3种不同的表面状态,在专有设备上模拟电触头材料的电弧烧蚀过程,通过扫描电子显微镜观察首击穿烧蚀形貌。结果表明:通过机械抛光获得的表面粗糙度最小,对于W70Cu30合金可达到0.044μm,电解抛光次之,机械磨光最大;随表面粗糙度降低,W70Cu30合金的击穿场强逐渐增大,烧蚀区域趋于规整化,烧蚀产物增加,烧蚀坑的分布更加集中,纯W、纯Cu也表现出相同的现象;在本实验条件下材料表面粗糙度在0.2~0.3μm时,其抗电弧烧蚀性能最好。     

不同电极材料对电火花成型加工特性的实验研究

电火花成型加工过程中,不同的电极材料对成型工件的表面质量及加工时间均有影响,本文在相同的电参数与非电参数下分别以石墨、钨铜、紫铜3种工具电极材料来加工不锈钢工件并对实验的结果进行分析。实验结果发现:钨铜电极成型的工件表面质量最好,可以达到0.841um的高精度水平,满足航空航天精密零件的加工要求,同时加工时间为12.63分钟相对较少,其次当电极为石墨时,加工效率低下且成型后的工件表面粗糙度相对较大,通过SEM观测发现凹坑明显表面有熔融物吸附,不符合零件加工的工艺要求。因此通过加工的综合对比,在电火花成型加工中,石墨电极不适用于圆形深小孔加工。     

Corrosion of tungsten-base pseudoalloys in elegas

Conclusions Pseudoalloys based on tungsten and copper (silver) possess good resistance to corrosion by dry elegas, and may be recommended for the manufacture of electrical parts intended for operation in hermetic systems filled with elegas. In humid elegas pseudoalloys based on tungsten and copper (silver) become covered with films forming by the reactions of the surfaces of these materials with water and the hydrolysis products of impurities in elegas.Translated from Poroshkovaya Metallurgiya, No. 10(214), pp. 40–43, October, 1980.     

Coating of graphite fibers with tungsten carbide using solid and liquid copper as a transfer medium

An attempt was made to coat graphite fibers with tungsten carbide. Solid and liquid copper were used as a diffusion medium for tungsten to migrate to the surface of the graphite fibers at elevated temperature to form carbides. It was found that it is possible to electroplate Cu-1 pct W alloy on graphite fibers. It was established that this alloy contained tungsten in atomic dispersion. It was fur-ther discovered that tungsten was not in an equilibrium condition in copper and upon heat treatment formed fine precipitates instead of diffusing to the surface of the fiber to form tungsten carbide. However, it was also found that tungsten has a certain solubility in liquid copper and thus it was possible to obtain carbide coatings on graphite fibers by using liquid copper as a transfer agent for tungsten.     

The effect of tungsten particle size on the processing and properties of infiltrated W-Cu compacts

Three tungsten powders with average particle sizes of 8.7, 23.2, and 65.2 μm were used to make W-15Cu compacts. The compacting pressure and sintering temperature were adjusted for each powder to attain the desired skeleton density. Sintered skeletons were then infiltrated with oxygen-free copper at 1200 °C in hydrogen and in vacuum. Results showed that as the tungsten particle size decreased, higher compacting pressures and sintering temperatures were required for the same desired skeleton density. The processing parameters and the tungsten particle size caused variations in the amount of closed pores and the W-W contiguity, which in turn resulted in different infiltrated densities and resistivities. Direct infiltration on green compacts was also examined, and higher infiltration densities and lower electrical resistivities were obtained compared to those obtained by infiltrating sintered compacts. These results are discussed based on infiltrated density, differences in microstructure, and the W-W contiguity.