压延铜箔的轧制及表面处理工艺

从压延铜箔加工工艺着手分析压延铜箔的性能特点,并与电解铜箔比较,概述了压延铜箔在应用上的优越性;介绍了压延铜箔塑性加工技术及轧制工艺特点,并分析了压延铜箔在生产中对压延设备、坯料、生产厂房等要素提出的具体要求;还结合相关工程设计,叙述了压延铜箔的表面处理工艺。     

压延铜箔表面处理技术新进展

以黑化处理为特征的压延铜箔表面处理工艺,是近年来的技术创新成果。本文简要介绍该工艺的基本内容,即通过压延铜箔脱脂酸洗、粗化、固化、镍钴锌铬电镀及硅烷覆涂等工艺过程,可获得满足FPC生产要求的表面处理压延铜箔;揭示了在工业生产中溶液成分、电流密度、溶液温度、流量、速度等工艺条件和原箔表面质量的控制对表面处理层性能的重要影响。     

金宝铜箔公司开发出薄型电解铜箔

随着我国汽车行业的高速发展，汽车品种的多样化，配置高档化，使汽车电器(防抱死装置、气囊等安全系统、通讯系统、导航系统等)的电气、电子线路增加，配线有复杂化的趋势。汽车用连接器逐渐向小型化发展，工作环境也日趋恶劣，对材料所要求的性能呈多样化。如：优良的弯曲加工性．     

电解铜箔双面处理生产工艺的选择

研制开发的铜箔双面处理技术，通过对普通电解铜箔两面分别电铸球团状金属组织，获得的表面处理层牢固且性能稳定。该处理工艺具有适应性强，操作简便，产品质量可靠等特点。     

压延铜箔生产工艺概述

综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的性能,与电解铜箔相比,压延铜箔具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板基板的关键材料.     

压延铜箔制备技术分析

介绍了压延铜箔生产的工艺流程,提出压延铜箔项目的关键技术在于:铸锭质量、板形控制、表面处理和质量管理.铜熔体精炼净化过程中除杂、脱气是获得高质量压延铜箔的前提,良好的板形控制是基本条件,合理的表面处理工艺是压延铜箔满足各种使用需求的必要手段,而先进的质量理念是实现既定目标的保证.     

新型阳极在电解铜箔生产中的应用

在宽度为１２９５ｍｍ的电解铜箔生产中，我们使用了一种新型电解阳极。这种阳极由一块主阳极和两块辅阳极组成，能在很宽的电流密度范围内，即使在１２０００Ａ／ｍ＾２的电流密度下，旋转阴极辊筒表面了具有均匀的电流分布，并得到厚度一致的电解铜箔。     

论国内外电解铜箔生产的发展概况

本文叙述了国内外电解铜箔生产发展的概况，我国电解铜箔生产与国外的差距以及今后发展应采取的措施。     

压延铜箔表面处理工艺的初步研究

由于结构和用途的不同,压延铜箔的表面处理工艺有别于电解铜箔,通过在中试线上开展实验,对比不同电解液、电流密度及电镀时间对镀铜结晶形态、表面粗糙度及抗剥离强度的影响,研究出了一种适合压延铜箔的表面处理工艺,找到了一种压延铜箔获得理想粗化效果的方法.     

压延铜箔生产现状介绍与分析

文章介绍了压延铜箔的生产技术、生产厂家和应用领域,并对其行业现状进行了综合分析,为相关企业的生产与发展提供参考。     

化学分类沉淀法处理铜箔废水的工程应用

采用化学分类沉淀法处理铜箔生产中的含辞、含铬废水,控制废水的反应在不同的pH值,分别进行沉 淀后,各自泥水分离,经处理后的废水经中和后达标排放。该工艺简单、操作方便、自动化程度高。     

耐火材料的发展趋势和新技术

概述了近年来定型和不定型耐火材料的总体发展趋势和新技术,为耐火材料的研究和使用提供参考。     

电解铜箔无砷粗化处理工艺改进探讨

为减小现有电解铜箔粗化工艺中含砷添加剂的使用,通过调整18μm和35μm电解铜箔现有粗化工艺流程和表面处理工艺参数,分析了改进后工艺流程和表面处理工艺参数对粗化层表面性能和微观组织的影响。结果表明:当粗化液中Cu2+浓度为5 g/L~30 g/L,H2SO4浓度为40 g/L~60 g/L,温度在15℃~45℃,电流密度在1300 A/m2~2100 A/m2时,铜箔的抗剥离强度较工艺改进前的稍有增加,达到了电解铜箔的性能要求。微观形貌观察表明,采用新粗化处理工艺制备的电解铜箔表层晶粒与原工艺制备的电解铜箔的晶粒度相同,达到了预期的粗化效果。     

利用废旧紫铜生产无氧铜的工艺

分析了废旧紫铜中杂质的种类和来源 ,提出了相应的杂质去除方法 :原料预处理和熔体复合净化相结合的工艺。采用该工艺后 ,废旧紫铜能够生产出合格的无氧铜 ,其氧含量不超过 2 0ppm ,硬态电阻率不大于0 .0 175 0Ω .mm2 .m-1,且废旧紫铜的用量对制品的性能基本无影响。     

制造业工艺发展趋势及特殊钢棒材生产新工艺

随着制造行业发展和环保要求的加强,锻造工艺向着节能化、精密化、轻量化、数字化、智能化等方向发展。为了满足锻造工艺的发展要求,对特殊钢棒材加工工艺进行了系统地研究,从钢的均匀性控制、纯净度控制、车削性控制、表面质量控制、热轧态组织控制、表面脱碳控制、氧化铁皮控制、尺寸精度控制及平直度控制方面制定相应的工艺措施,改善了特殊钢棒材的组织均匀性、尺寸精度、脱碳层深度、氧化铁皮厚度等关键性质量指标。     

离子液体电沉积铜及其合金的研究现状

本文介绍了铜及其合金在离子液体中进行电沉积的研究现状,讨论了铜在吡啶盐类、季铵盐类和咪唑盐类离子液体中进行电沉积的电化学行为,比较了铜在不同离子液体中和不同工作电极上的电沉积机理,分析了离子液体种类对铜电沉积层结构的影响。     

地下金属矿山开采技术发展趋势

近十多年来,现代高新技术的发展,给世界矿业带来了机遇,已成为矿业科技发展的源泉和动力。针对国内外地下金属矿山开采技术的发展,着重论述了深部开采,高效率采矿,连续化、无废化采矿,智能化、数字化矿山4个领域的发展趋势。     

国内外工业炉发展趋势

介绍了６０年代中期以来，由于冶金工厂轧制设备生产能力的不断提高、对坯料或产品加热质量的严格要求、不定形耐火材料的发展和节省能源的要求，以及计算机技术的发展所导致的国内外工业炉在设计、炉型、砌筑、环保和热工过程控制等方面的发展趋势。     

白银熔池炼铜工艺与节能

依据工业炉窑综合热工理论及优化设计原则，分析了白银熔池炼铜工艺与节能问题，并提出了改进方向．     

板坯结晶器铜板母材及表面处理技术的优化与应用

针对连铸机结晶器铜板易磨损的问题,对结晶器铜板材质和镀层进行了优化试验,认为采用Ni—Fe合金电镀技术和CrZrCu母材的结晶器铜板在强度、硬度、耐磨性、导热性、热力学性能方面表现出优秀的品质,该技术具有推广价值。