钢/黄铜双金属管扩散复合的研究

采用扫描电镜组织观察、能谱分析和显微硬度测定等方法，对冷拔-热扩散后的钢／黄铜双金属复合管界面附近的组织、成分和硬度进行了分析，并测定了不同温度扩散退火后的界面结合强度。结果表明，钢／黄铜双金属管通过扩散复合可使界面实现良好的冶金结合。     

铝-钢双金属管材的生产与应用

论述了铝-钢双金属管的生产的方式与应用领域，根据潜在市场需求和现有生产技术条件，分析了开发铝-钢双金属管的生产技术和应用市场的可行性。从而为铝合金管和钢管的深加工技术发展开辟了新途径。     

水平连铸复合成形铜铝层状复合材料的组织与性能

提出了一种可以制备冶金结合界面双金属复合板带的水平连铸复合成形新工艺,其具有短流程、高效的特点。采用该工艺制备了截面尺寸为70 mm×24 mm（宽度×厚度）的铜铝复合板,获得了可行的制备参数,研究了所制备板坯的组织形貌和性能。结果表明,铜铝复合板制备成形过程中,会形成由金属间化合物和共晶相组成的复合界面层。铝液和铜板表面接触,发生固液转变形成（II）层:θ相。随着铜原子不断的向铝液中扩散,当铜原子含量达到一定程度,θ相发生固相转变形成（I）层:γ相。达到共晶温度时,发生共晶转变形成（III）层:α+θ共晶组织。其中I层和II层均为铜铝金属间化合物,是裂纹产生和扩展的主要区域,因此界面层厚度是决定结合强度的重要因素。通过调整工艺参数可以优化凝固过程中铜铝复合板内的温度场分布,进而控制复合界面层的形成过程,因此工艺参数之间的合理匹配是改善复合层组织结构和增大板坯结合强度的关键。      

浇铸法制备铜铝复合材料及其性能研究

采用浇铸法制备铜铝复合材料,并对铜铝复合材料的组织、导电性以及结合性能进行了研究.采用扫描电子显微镜和偏光显微镜观察双金属结合界面微观组织形貌,用能谱仪进行化学成分分析,用X射线衍射仪进行物相分析.结果表明:随着铝液浇铸温度的升高,铜铝复合材料结合强度呈现出先升高后降低的趋势;复合材料导电性则出现先缓慢下降再急剧下降的趋势.在浇铸温度为720℃时,铜铝复合材料组织分布均匀,结合强度较好,导电性下降较缓慢.     

铜——铝轧制复合工艺研究

研究了铜－铝轧制复合的最佳工艺，并通过轧前组元金属状态，压下率和温度对复合强度的影响，了解铜－铝复合机理。     

铜/钢扩散复合界面分析

用扫描电镜观察、能谱分析、电子探针和显微硬度测定等方法对铜／钢双金属棒扩散复合界面附近的组织、成分和硬度进行了分析。结果表明，铜／钢双金属通过扩散复合可使界面实现良好的冶金结合。随扩散温度的提高，两种金属的结合强度大大提高；随扩散时间的延长，结合强度先增加后趋于稳定，与一定的扩散温度相对应。扩散退火过程中，界面两侧的原子发生了互扩散。从扫描电镜和电子探针结果中可以确定铜／钢界面附近的氧化物为Fe2O3。     

铜—铝轧制复合工艺的研究

本文系统地研究了铜铝复合板的轧制复合工艺以及不同工艺中可获得最佳复合强度的工艺条件。同时, 研究了轧制复合时的组元变形规律及其影响因素     

钢─铝轧制复合工艺研究

研究了铜－铝轧制复合的最佳工艺，并通过轧前组元金属状态，压下率和温度对复合强度的影响，了解铜－铝复合机理。     

铜包铝复合导体新材料市场分析

"以铝节铜"是输电导体的发展趋势,世界各地生产发展进程有所不同,但只能是渐进式的。铝和铝合金在电力电缆、架空线路上应用广泛,而铜包铝导体在输、配电设备、电器配电行业的应用才是起步阶段,产品还有待于市场推广。     

Cu-Al合金粉体工业化生产的内氧化工艺研究与控制

对铜-铝合金粉体工业化生产的内氧化工艺进行了研究，应用于工业生产验证，获得了有实用价值的工艺参数，为弥散强化钢电极材料的工业生产控制提供了科学依据。     

影响20高锡/钢双金属材料粘结强度因素探讨

对影响20高锡/钢双金属材料粘结强度的几个主要因素进行了初步探讨,得出钢板、20高锡合金板的表面处理、钢板的变形量、钢板/20高锡合金板的原始厚度比、轧机的线速度、润滑油使用情况及成品退火均对粘结强度产生一定的影响。并提出了合理的控制方法,在实际生产中加以应用,能有效地提高粘结强度和产品质量。     

3MN拔管机夹钳受力研究

通过对3MN单链拔管机拔制小车夹钳的有限元计算和夹钳力能参数的现场测试结果分析,找到了重型链式拔机的夹钳工作时主要受力特征。指出了链式拔机在设计、制造和使用时应注意的事项。     

铜铝复合太阳能材料板形的热轧

介绍了铜铝复合太阳能材料在复合轧制时轧辊的热膨胀变形对材料板形的影响，叙述了加强水冷却的解决措施。     

铝铜双金属剥离强度的神经网络预报及生产工艺优化

应用ＢＰ算法程序对双金属材料的剥离强度按单隐蔽层不同结点数进行预报计算。结果表明：以轧而铝材加热温度、以金属材轧后退火温度两项因素作为网络输入,隐蔽层为８结点时的预报结果与实测结果最为接近,以此为基础,确定了最佳生产工艺。     

Effect of Al22Si/ZL102 bimetal interface fabricated by extrusion at near-eutectic temperature

The Al22Si/ZL102 bimetal was designed and prepared by extrusion at near-eutectic temperature.The properties and fracture behaviors of different surface treatments between oxide film and zinc coating were compared between the Al22Si and ZL102 bimetal.The average bonding strength of bimetal with intermittent oxide film interface was about 89.3 MPa, which is higher than that of the bimetal fabrica-ted by zinc coating method (about 76.3 MPa).During the process of extrusion, the oxidation film was extruded to crush and the metal was extruded through the micro-cracks of the oxidation film, then the two surfaces were joined together.Altogether, the results showed that extrusion at near-eutectic tem-perature is favorable for achieving a high-quality metallurgical bonded interface.     

A CAD System for Tube Drawing Based on Finite Element Simulation of Drawing Process

The tube cold drawing,which has been playingan important role in the tube manufacturingindustry,is one of the traditional methods of metalforming.The long production experience hasproduced several kinds of cold drawing style and thecorresponding technology.L ike some other ways ofmetal forming,for lack of basic theory and effectiveresearch measures,the complicated multi- passesprocedure of tube cold drawing are arranged by thetrial and error method which is based on theexperience of the design…     

多道次拉拔管的三维弹塑性有限元分析

借助有限元分析软件模拟了３１６Ｌ不锈钢管的拉拔过程,比较了单道次拉拔对残余应力场的影响。发现在变形量相同的条件下,单道次拉拓引发的残余拉应力较小,且分布较均匀,通过比较变形区各方向应力场的异同,发现减少拉拔道「次能明显降低拉拔管变形过程的不均匀性,有利于改善管材表面质量,减小残余应力。     

微波场中利用溶胶凝胶法制备Al_2O_3/Cu复合材料

弥散强化铜基复合材料制备的关键是如何向铜基体中引入弥散强化相以及控制弥散相的粒径、分布等。本研究采用溶胶-凝胶法与微波加热、微波烧结相结合的方法制备Al2O3弥散强化铜基复合材料,并与普通电阻炉工艺制备的复合材料各项性能进行对比。     

表面处理方式对铜/钼/铜复合材料界面结合效果的影响

借助金相显微镜、扫描电镜观察了钼、铜界面的微观组织，研究了采用不同表面处理方式对铜／钼／铜复合材料界面结合效果的影响，并对其界面的结合机制进行了深人的讨论。结果表明，经过喷砂化学处理的材料复合后界面结合最牢固，界面剪切强度最高，达到78．9MPa，形成很强的铜和钼的机械啮合，其主要的结合机制是机械啮合机制和硬化块破裂机制；在同等复合参数条件下，3种处理方法中化学处理法的界面强度最低。