南方某矿区钨的赋存状态分析研究

仅用钨矿石的总钨量来评价一个钨矿是很不够的,因为一个钨矿的工业价值,往往决定于该矿石中钨的赋存状态。 应用通常的钨物相分析方法,可以完成黑钨、白钨和钨华等三相的测定,但该法不适于南方几省某些风化严重的钨矿床中钨矿石赋存状态分析。因为这些钨矿中,钨不仅     

某矿黑钨与白钨分离试验研究

针对黑钨与白钨共生矿床选厂黑钨、白钨互含影响彼此精矿质量的问题，进行黑钨与白钨分离研究。通过纯矿物研究试验，论证了先磁选黑钨后浮选白钨的方案为目前较佳分离工艺。对某钨矿堆存的黑钨与白钨混合精矿进行的试验研究表明：先磁后浮方案优于其它方案，可得到特级黑钨、白钨精矿。当原矿品位含WO367.02％（黑钨8．47％，白钨58．55％）时，回收率为96.34％。     

我国钨产业发展现状

近些年来,我国钨产业高速发展,钨及钨产品在国民经济各领域得到广泛应用,钨产业已成为现代社会不可或缺的支柱产业。钨是我国为数不多的的优势资源之一,然而其现状令人堪忧。介绍了我国钨资源及钨产业现状,钨及钨产品发展趋势,提出了钨产业应坚持可持续发展观点,建立科学合理的运行机制,优化产业结构,开发新产品及应用领域的发展方向。     

2013年中国钨品进出口分析

2013年全球经济复苏缓慢,国际钨市场需求持续疲软,钨市场价格回落,出口钨品量明显下降,未完成年度出口配额指标,进口钨品保持小幅增长。出口初级钨品比重下降,出口硬质合金等钨深加工产品比重略有上升,进口钨品仍以钨精矿为主。2014年,中国钨市场供应量将总体保持平稳,与钨消费密切相关产业对钨的需求将有所恢复,总体将继续保持增长;国际经济形势预期向好,国际钨市场需求预期将逐渐恢复增长,出口钨品量有望恢复增长,国际钨市场形势预计保持平稳运行。     

促进中国钨产业链结构优化的探讨

发展起强大钨产业链对确保我国未来各方面发展所需钨材料有着非常重要的意义。文中采用比较研究方法，首先从我国钨产业链结构存在问题、当前世界主要国家钨产业链结构情况和钨的未来应用的新领域论证了我国钨产业链结构优化的必要性；随后探讨优化钨产业链结构理论模型，通过补链、延长和提升的办法为优化钨产业链结构提供范式；最后从调整钨产业规制和建立钨产业生态化补偿制度两个方面提出了优化钨产业链结构的建议。     

含钨镀层研究的某些进展

介绍了镍钨镀层、镍钨硼(磷)镀层、含钨复合镀层和含钨电刷镀镀层等的研究与开发的近期进展。已有生产实践和研究工作表明 ,用含钨镀层代替传统对环境有危害的铬镀层等方面取得了很大进展。电沉积含钨镀层所用含钨原料主要是钨酸钠、碳化钨等 ,所得含钨镀层性能特色明显 ,其钨用量很少 ,发挥钨功能很大。因此 ,在钨的深加工与综合利用方面 ,应该进一步开展含钨镀层电镀技术的研究与开发。     

工艺因素对薄钨片组织与性能的影响

比较了不同退火温度对冷轧镜面钨片和普通温轧钨片显微组织、硬度和弯曲性能的影响。结果表明:δ0.3 mm、δ0.2 mm冷轧镜面钨片加工组织均匀性差于普通钨片;两种工艺的δ0.1 mm钨片显微组织基本一致。δ0.3 mm冷轧镜面钨片性能明显差于普通钨片;δ0.2 mm冷轧镜面钨片性能略差于普通钨片,δ0.1 mm冷轧钨片性能优于普通钨片。     

2014年上半年中国钨品进出口分析

根据2014年上半年进出口钨品海关数据和中国钨精矿生产情况,对比分析了2014年和近5年上半年进出口钨品量、市场价格走势、进出口市场分布和国际钨市场供需形势,对2014年下半年进出口钨品市场形势作了预测。2014年上半年,全球经济缓慢复苏,出口钨品量小幅增长,进口钨品继续明显下降,二季度出口钨品量环比一季度增长30.28%,国际钨市场需求有所改善;随着国际钨市场需求的进一步恢复,预期下半年出口钨品量继续保持小幅增长,进口钨品继续下降,国际钨市场价格将保持平稳运行。     

我国的钨铜、钨银材料的应用与发展

介绍了钨铜、钨银材料是一类重要而又特殊的金属钨制品材料。简单论述了它的特点及建国五十年来我国钨铜、钨银材料产业的发展概况,并对下世纪初钨铜、钨银材料的发展提出了看法     

黑白钨强磁分选在柿竹园钨浮选回收中的应用

介绍了强磁分选黑白钨新技术在柿竹园多金属选厂钨浮选回收中的使用情况。针对该选厂原有工艺中黑白钨混浮、加温作业阶段黑钨矿物受到强烈抑制,导致黑钨矿精矿品位低、钨矿物总回收率不高的情况,经过了两个阶段的工艺改造。提出确定在钨粗选段引进强磁系统,通过强磁将黑白钨进行分离,磁性产品浓缩后再黑钨浮选,黑钨尾矿返回钨粗选的新工艺。采用黑白钨强磁分离新工艺后,黑钨精矿品位提高了8.78%,钨的总回收率提高了5.04%,创造了良好的经济效益。     

热处理对自力型整体式W-Cu/QCr0.5电触头材料组织与性能的影响

用烧结熔渗法制备W-Cu／QCr0．5自力型整体电触头材料，采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分析固溶时效处理前后的组织与性能的变化。结果表明，固溶时效热处理后，伴随着铜尾电导率和硬度的明显提高，钨铜合金头的组织分布更加均匀、致密，两者的结合强度也得到改善。     

钨铜合金表面粗糙度对抗电弧烧蚀性能的影响

将纯W、纯Cu和W70Cu30合金分别进行机械磨光、电解抛光和机械抛光后获得3种不同的表面状态,在专有设备上模拟电触头材料的电弧烧蚀过程,通过扫描电子显微镜观察首击穿烧蚀形貌。结果表明:通过机械抛光获得的表面粗糙度最小,对于W70Cu30合金可达到0.044μm,电解抛光次之,机械磨光最大;随表面粗糙度降低,W70Cu30合金的击穿场强逐渐增大,烧蚀区域趋于规整化,烧蚀产物增加,烧蚀坑的分布更加集中,纯W、纯Cu也表现出相同的现象;在本实验条件下材料表面粗糙度在0.2~0.3μm时,其抗电弧烧蚀性能最好。     

电子封装用粉末冶金材料

本文阐述了电子封装材料的基本要求与状况，对传统封装材料Al2O3、BeO、SiC的制备工艺、性能指标进行了介绍，着重分析了新型电子封装材料A1N、W／Cu、Mo／Cu、SiC／Al的性能特点和粉末冶金制备工艺的最新研究进展。     

放电等离子烧结制备非连续石墨纤维/Cu复合材料

以磨碎中间相沥青基石墨纤维和铜粉为原料,通过放电等离子烧结(spark plasma sintering,SPS)制备非连续石墨纤维/Cu复合材料,对石墨纤维表面进行镀钛金属化处理,以改善材料的界面结合状况.研究SPS工艺参数、铜粉粒度搭配、石墨纤维表面镀钛以及石墨纤维含量对石墨纤维/Cu复合材料致密度及热导率的影响.结果表明,将平均粒度为12和80 μm的铜粉按1∶2的质量比搭配,再与表面镀钛石墨纤维按1∶1的体积比混合,采用35 MPa先加压后送热的加压方式,于895℃下进行放电等离子烧结,可获得致密度达99.6％、热导率为364 W/(m·K)的石墨纤维/Cu复合材料,是1种很有潜力的电子封装材料.石墨纤维表面镀覆的极薄Ti镀层,可使复合材料在二维平面方向上的热导率从196 W/(m·K)提高到364 W/(m·K).     

Immobilization of Copper, Lead, and Tungsten in Mixed Munitions Firing Range–Contaminated Soils by Various Amendments

Batch and column leaching tests were conducted to assess the simultaneous stabilization of copper (Cu), lead (Pb), and tungsten (W) in eight representative contaminated firing range soils in the United States using various amendments. The amendments included granulated ferric oxide (GFO), granulated titanium dioxide (GTD), Pahokee peat soil (PPS), Gascoyne leonardite soil (GLS), Elliot silty loam soil (ESLS), calcium phosphate monobasic (CPM), and apatite II. The metal oxides and the organic soil amendments were applied at a dosage of 10%, and phosphates were applied at phosphorus to lead (P/Pb) molar ratio of 1.8. The experimental results indicated that GFO was superior to all materials tested for simultaneously stabilizing Cu, Pb, and W during the batch leaching tests. Flow-through column tests were conducted for one of the soil samples to test the effectiveness of GFO to immobilize Cu, Pb, and W. The concentrations of Cu, Pb, and W were significantly reduced in the effluent of the amended soil columns as compared with the control soil columns.     

Nanostructured Gradient Material Based on the Cu–Cr–W Pseudoalloy Fabricated by High-Energy Ball Milling and Spark Plasma Sintering

Russian Journal of Non-Ferrous Metals - Nanostructured mechanical composites of immiscible metals Cu, Cr, and 5–70 wt % W; nanostructured consolidated materials based on them; and...     

Al2O3含量对放电等离子烧结Al2O3/Cu复合材料组织与性能的影响

以微米级Cu粉为基体相,纳米Al₂O₃颗粒为绝缘相,采用机械球磨和放电等离子烧结工艺相结合的方法制备Al₂O₃/Cu复合材料,研究Al₂O₃含量对复合材料微观结构、电阻率和热导率的影响。结果表明,Al₂O₃/Cu复合材料为核?壳结构,随Al₂O₃含量增加,Al₂O₃包覆层对Cu基体的包覆效果逐渐提升;当w(Al₂O₃)为5%时,Al₂O₃/Cu复合材料的热导率较高,为85.92 W/(m·K),但电阻率偏低,仅为12.6 mΩ·cm。当w(Al₂O₃)增加至15%时,虽然Al₂O₃/Cu复合材料的密度降至6.69 g/cm³,孔隙率较高,但电阻率显著提高至2.09×10⁸ mΩ·cm,约为Cu电阻率的10¹¹倍,且热导率为7.6 W/(m·K),明显高于传统金属基板的热导率。     

渗铜用钨骨架制备工艺的研究进展

钨铜复合材料结合了钨的高熔点、高硬度、低膨胀系数和铜的高导电、导热性能,是一种性能十分优良的复合材料。熔渗法是目前制备钨-铜材料中广泛应用的方法,而熔渗法制备钨铜材料的关键是怎样获得一定致密度的钨骨架。目前制备钨骨架常用的方法主要有以下4种：（1）高温烧结;（2）模压成形;（3）挤压成形;（4）注射成形。本文就目前这4种常用钨骨架的制备工艺进行了简要的介绍和评述。     

溅射沉积Cu-W合金薄膜的结构及力学性能

用磁控共溅射法制备Cu-W合金薄膜,运用EDX,XRD,TEM,SEM和纳米压痕仪对薄膜成分、结构和力学性能及其关系进行了研究。结果表明,含W较低的Cu82.1W17.9(%,原子分数)和W浓度较高的Cu39.8W60.2薄膜为晶态结构且出现固溶度扩展,分别存在fccCu(W)亚稳过饱和固溶体(固溶度4.8%W)和bccW(Cu)亚稳过饱和固溶体(固溶度5.7%Cu),W含量为31.8%,45.7%,54.8%的Cu-W薄膜呈非晶态,表面粗糙度较晶态Cu-W薄膜低。总体上非晶Cu-W薄膜弹性模量E和硬度H值较低,fccCu-W膜实测E值介于Voigt和Reuss规则预测值之间,bcc和非晶Cu-W膜实测E值分别高于和低于预测值;晶态Cu-W膜实测H值与Voigt规则计算值的符合性优于非晶膜,薄膜结构对力学性能预测可靠性影响较大。     

W-Cu梯度功能材料的设计、制备与评价

W-Cu梯度功能材料的高W含量侧具有低热膨胀率、高强度和耐热流冲蚀等特点,高Cu含量的另一侧具有高导热性能,而中间过渡层可使内部热应力获得良好的缓和;该材料作为热沉材料、面向等离子体材料以及触头材料等的应用具有非常大的发展潜力,其研究受到广泛的重视。本文作者对W-Cu梯度材料的研究进展进行综合评述,介绍了W-Cu梯度功能材料的设计、制备及评价方法;根据其工作环境,着重对W-Cu梯度功能材料的致密性,热膨胀,热导率,热损蚀和热冲击等性能进行评价,并对W-Cu梯度功能材料的进一步发展作了展望。