渗铜用钨骨架制备工艺的研究进展

钨铜复合材料结合了钨的高熔点、高硬度、低膨胀系数和铜的高导电、导热性能,是一种性能十分优良的复合材料。熔渗法是目前制备钨-铜材料中广泛应用的方法,而熔渗法制备钨铜材料的关键是怎样获得一定致密度的钨骨架。目前制备钨骨架常用的方法主要有以下4种：（1）高温烧结;（2）模压成形;（3）挤压成形;（4）注射成形。本文就目前这4种常用钨骨架的制备工艺进行了简要的介绍和评述。     

钨骨架湿氢烧结工艺研究

为了降低钨骨架的烧结温度和提高钨铜复合材料的性能,采用湿氢烧结工艺制备钨骨架,对湿氢烧结-熔渗法制备的W—15Cu钨铜材料性能进行研究,并对钨的湿氢烧结机理进行探讨。采用扫描电镜（SEM）和X射线衍射仪（XRD）对钨骨架和钨铜复合材料的组织与成分进行观察与分析,并测定材料的密度、气密性、热导率和热膨胀系数（CTE）。结果表明：在1450℃下湿氢烧结2h,钨骨架发生较明显的烧结收缩和致密化。用该钨骨架制备的钨铜材料的各项性能均达到热沉材料的要求。湿氢烧结机理主要是在湿氢条件下,通过反复进行的氧化与还原使金属粉末表面形成激活能较低的新生态原子,从而使烧结温度降低。     

钨渗铜复合材料致密化机理研究

以粗细钨粉和铜丝为原料,采用粉末冶金工艺制备钨骨架,随后通过液态熔渗铜的方法制备低铜含量(质量分数低于10%)的钨渗铜复合材料。利用电子天平、金相显微镜和扫描电镜分析材料的致密度及显微组织,对材料在制备过程中的致密化机理进行探讨。结果表明:钨渗铜复合材料熔渗过程的驱动力既有毛细管力又有晶界扩散作用,熔渗路径可用根系模型来阐释;在钨骨架中加入Ni等诱导金属可强化熔渗过程;低铜含量的致密钨渗铜复合材料需制备高致密度且具有联通晶界或孔隙的钨骨架。     

细晶钨铜复合材料制备工艺的研究

将W-20％Cu混合粉末在行星式高能球磨机中机械合金化(MA)。经过一定时问球磨后可以得到W晶块尺寸30nm左右的纳米粉末。测定了粉末晶粒尺寸、粉末的粒度、比表面、松装密度和振实密度等性能。粉末的晶块尺寸用XRD分析得出。研究了MA W-2096Cu粉末烧结后的显微组织。研究表明，球磨后粉末在1200～1300℃下烧结即可达到近全致密，相对密度在99．596以上，拉伸强度达到780MPa以上，伸长率大于3．5％，钨晶粒尺寸在1～2μm左右。     

高钨钨—铜复合材料的研究现状

综述近几年来高钨含量的钨铜复合材料的研究现状,对其制备方法,烧结性能及热导率影响因素作了较全面的介绍。     

注射成形铜-钨复合材料烧结工艺研究

采用注射成形工艺制备了CuW5、CuW10和CuW15系列复合材料.实验从控制烧结样品微观结构的角度出发,对三种成分的CuW复合材料进行了不同温度下的烧结.重点考察了烧结温度及保温时间对烧结坯微观结构的影响,探讨两相不溶的复合材料的烧结致密化行为,同时对烧结坯的综合性能进行了检测.实验结果显示,CuW复合材料注射坯经一...     

高钨钨-铜复合材料的研究现状

综述近几年来高钨含量的钨,铜复合材料的研究现状,对其制备方法、烧结性能及热导影响因素作了较全面的介绍。     

合金元素Ni、Mo、W及熔渗铜对烧结钢耐磨性的影响

通过测定加入Ni、Mo、W等合金元素的烧结钢的磨损量，研究和探讨合金元素对烧结钢磨损特性的影响及烧结钢的磨损机制。研究表明，在烧结态下，复合加入Ni-Mo的烧结钢的耐磨性最好，而在热处理态下较烧结态的耐磨性有很明显的提高，且加入Mo-W的烧结钢的耐磨性最好。烧结钢的密损机制均是由粘着磨损、磨粒磨损和疲劳磨损共同作用的。且以磨粒磨损机制为主。由于游离铜的粘着倾向大。熔渗铜对材料的耐磨性不利。     

国内外钨铜复合材料的研究现状

W Cu具有好的导电导热性,低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料、电子封装和热沉材料。纳米材料的研究发展将会大幅度拓展该材料在现代微电子信息技术的应用。本文从常规制备技术和纳米W Cu复合材料研究两方面综述了国内外对W Cu复合材料的研究发展状况,着重阐述了纳米W Cu复合材料的研究与优势,指出了今后的应用发展前景。     

W-Cu(Mo-Cu)复合材料的研究进展

W-Cu或Mo-Cu两相复合材料具有较高的导热性和较低的热膨胀系数,在大功率器件中被视为一种很好的热沉材料。近年来,有关W-Cu或Mo-Cu作为电子热沉材料的研究在国内外已有一些报道。作者主要就近几年钨铜复合材料研究的几个主要热点问题进行综述报道。分析认为,梯度结构功能材料、纳米结构材料以及注射成形工艺在钨铜复合材料领域中的应用是当今钨铜电子材料发展的主要方向,同时对国内外最新研究进行了归纳总结,指出了今后发展的主要动向。     

原位自生金属基复合材料的制备方法

介绍了原位自生金属基复合材料的性能,概述了几种原位制备颗粒增强金属基复合材料(MMCs)的方法:包括自蔓延高温合成法(SHS)、弥散放热法(XD法)、直接反应法(DRS)、混合盐反应法、接触反应法、反应喷射沉积法、反应挤压铸造法、VLS法等.最后指出要达到工业生产应用,还需要解决的一些难题,并指明了今后的研究方向.     

真空开关用WCu10触头材料制备工艺的研究

用真空烧结及熔渗的方法制备了真空开关用WCu10触头材料,对两种烧结工艺制得的触头材料组织及性能进行了比较,分析、讨论了烧结工艺对材料的组织、性能的影响。结果表明,用真空高温烧结及真空熔渗工艺制备出的WCu10触头材料具有良好的综合性能,其组织均匀、致密,氧、氮含量极低,符合真空开关的使用条件,并通过了真空负荷开关的型式试验。     

石墨烯增强TC4复合材料的微观组织及力学性能

采用球磨法将石墨烯与TC4预合金粉末混合,通过放电等离子烧结工艺在1 200℃制备了石墨烯/TC4复合材料。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪等研究了复合粉末混合前后的形貌和物相结构;采用显微硬度计、Gleeble-3800D热模拟试验机等分析了复合材料的显微硬度和压缩性能。结果表明:通过干法球磨和放电等离子烧结工艺制备的复合材料组织致密,石墨烯与TC4原位生成的TiC在晶界处析出,提高了复合材料的力学性能。复合材料的室温压缩强度和屈服强度,相对于基体分别提高了17.03%和12.5%;硬度和延伸率分别提高了18.2%和60%。石墨烯的加入使得TC4基体晶粒细化,同时与基体反应生成了TiC颗粒,对基体产生了强化效果。     

重量法测定钨铜合金中钨的质量分数

采用酸溶解试料,用重量法测定钨铜合金中钨的质量分数,滤液中残余的少量钨采用电感耦合等离子体原子发射光谱法（ICP-AES）测定.实验证明该方法具有较高的回收率和精密度,可用于生产实践中.     

RS-Si_3N_4/SiC复相耐火材料的组织与性能

利用三点弯曲试验 ,RXD,SEM等手段研究了原料组成对 RS-Si3N4 /Si C复相耐火材料的密度、抗折强度、抗热震能力以及相组成、显微组织和断口形貌的影响 .结果表明 ,当原料中硅质量分数为 2 5%时 ,Si3N4 /Si C复相耐火材料具有最高的抗折强度和抗热震稳定性 .论文中对此种材料的相结构、显微组织和断口形貌进行了分析     

溶胶—凝胶法制备莫来石—氧化硅—顽火辉石复合纤维

用硝酸铝、氧化镁和正硅酸乙酯为原料,乳酸为络合剂,用溶胶—凝胶法制备了莫来石—氧化硅—顽火辉石复合纤维。用FTIR、XRD和SEM对凝胶纤维和陶瓷纤维进行表征。结果表明,凝胶纤维在1 200℃煅烧2h后得到了具有光滑表面和致密微观结构的莫来石—氧化硅—顽火辉石复合纤维。     

无压烧结Al2O3/B4C复合材料的组织与性能

利用金相显微镜、SEM、抗折试验机和维氏硬度计研究了无压 烧结Al2O3/B4C陶瓷复合材料的组织与性能。结果表明，B4C可细化Al2O3材料的晶粒，提高材料的机械性能，当B4C的质量分数为10％时，材料的抗折强度最高为560MPa，当B4C的质量分数为21．5％时，材料的维氏硬度最高可达22．1GPa。文中还对材料的氧化性能 进行了研究。     

金属基复合材料及其制造方法

本文综述了金属基复合材料的发展动态，研究种类与特点以及制造方法。     

B4C/TA19复合材料显微组织和力学性能研究

纳米碳化硼(B4 C)颗粒与TA19钛合金球形粉末经球磨混合后,采用放电等离子烧结技术(SPS)成功制备出增强相呈准连续网状分布的B4 C/TA19复合材料.研究了增强体B4 C对复合材料显微组织和力学性能的影响.结果表明,B4 C颗粒的加入可以明显提高材料的抗拉强度,当B4 C颗粒的添加量为0.5％时,复合材料的抗拉...