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为了降低钨骨架的烧结温度和提高钨铜复合材料的性能,采用湿氢烧结工艺制备钨骨架,对湿氢烧结-熔渗法制备的W—15Cu钨铜材料性能进行研究,并对钨的湿氢烧结机理进行探讨。采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)对钨骨架和钨铜复合材料的组织与成分进行观察与分析,并测定材料的密度、气密性、热导率和热膨胀系数(CTE)。结果表明:在1450℃下湿氢烧结2h,钨骨架发生较明显的烧结收缩和致密化。用该钨骨架制备的钨铜材料的各项性能均达到热沉材料的要求。湿氢烧结机理主要是在湿氢条件下,通过反复进行的氧化与还原使金属粉末表面形成激活能较低的新生态原子,从而使烧结温度降低。 相似文献
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以粗细钨粉和铜丝为原料,采用粉末冶金工艺制备钨骨架,随后通过液态熔渗铜的方法制备低铜含量(质量分数低于10%)的钨渗铜复合材料。利用电子天平、金相显微镜和扫描电镜分析材料的致密度及显微组织,对材料在制备过程中的致密化机理进行探讨。结果表明:钨渗铜复合材料熔渗过程的驱动力既有毛细管力又有晶界扩散作用,熔渗路径可用根系模型来阐释;在钨骨架中加入Ni等诱导金属可强化熔渗过程;低铜含量的致密钨渗铜复合材料需制备高致密度且具有联通晶界或孔隙的钨骨架。 相似文献
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细晶钨铜复合材料制备工艺的研究 总被引:25,自引:4,他引:25
将W-20%Cu混合粉末在行星式高能球磨机中机械合金化(MA)。经过一定时问球磨后可以得到W晶块尺寸30nm左右的纳米粉末。测定了粉末晶粒尺寸、粉末的粒度、比表面、松装密度和振实密度等性能。粉末的晶块尺寸用XRD分析得出。研究了MA W-2096Cu粉末烧结后的显微组织。研究表明,球磨后粉末在1200~1300℃下烧结即可达到近全致密,相对密度在99.596以上,拉伸强度达到780MPa以上,伸长率大于3.5%,钨晶粒尺寸在1~2μm左右。 相似文献
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合金元素Ni、Mo、W及熔渗铜对烧结钢耐磨性的影响 总被引:2,自引:2,他引:0
通过测定加入Ni、Mo、W等合金元素的烧结钢的磨损量,研究和探讨合金元素对烧结钢磨损特性的影响及烧结钢的磨损机制。研究表明,在烧结态下,复合加入Ni-Mo的烧结钢的耐磨性最好,而在热处理态下较烧结态的耐磨性有很明显的提高,且加入Mo-W的烧结钢的耐磨性最好。烧结钢的密损机制均是由粘着磨损、磨粒磨损和疲劳磨损共同作用的。且以磨粒磨损机制为主。由于游离铜的粘着倾向大。熔渗铜对材料的耐磨性不利。 相似文献
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W-Cu(Mo-Cu)复合材料的研究进展 总被引:2,自引:0,他引:2
W-Cu或Mo-Cu两相复合材料具有较高的导热性和较低的热膨胀系数,在大功率器件中被视为一种很好的热沉材料。近年来,有关W-Cu或Mo-Cu作为电子热沉材料的研究在国内外已有一些报道。作者主要就近几年钨铜复合材料研究的几个主要热点问题进行综述报道。分析认为,梯度结构功能材料、纳米结构材料以及注射成形工艺在钨铜复合材料领域中的应用是当今钨铜电子材料发展的主要方向,同时对国内外最新研究进行了归纳总结,指出了今后发展的主要动向。 相似文献
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《钛工业进展》2019,36(6):7-12
采用球磨法将石墨烯与TC4预合金粉末混合,通过放电等离子烧结工艺在1 200℃制备了石墨烯/TC4复合材料。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪等研究了复合粉末混合前后的形貌和物相结构;采用显微硬度计、Gleeble-3800D热模拟试验机等分析了复合材料的显微硬度和压缩性能。结果表明:通过干法球磨和放电等离子烧结工艺制备的复合材料组织致密,石墨烯与TC4原位生成的TiC在晶界处析出,提高了复合材料的力学性能。复合材料的室温压缩强度和屈服强度,相对于基体分别提高了17.03%和12.5%;硬度和延伸率分别提高了18.2%和60%。石墨烯的加入使得TC4基体晶粒细化,同时与基体反应生成了TiC颗粒,对基体产生了强化效果。 相似文献
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用硝酸铝、氧化镁和正硅酸乙酯为原料,乳酸为络合剂,用溶胶—凝胶法制备了莫来石—氧化硅—顽火辉石复合纤维。用FTIR、XRD和SEM对凝胶纤维和陶瓷纤维进行表征。结果表明,凝胶纤维在1 200℃煅烧2h后得到了具有光滑表面和致密微观结构的莫来石—氧化硅—顽火辉石复合纤维。 相似文献
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