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相似文献
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1.
钨铜复合材料研究的新进展   总被引:26,自引:2,他引:24  
吕大铭 《中国钨业》2000,15(6):27-31
介绍了近年来国内外钨铜复合材料在新品种开发上的进展 ,如梯度钨铜材料、纳米钨铜材料等。为了开发这些钨铜新材料 ,叙述了相应的制取工艺上的发展 ,且概述了钨铜复合材料的主要应用及具有应用潜力的领域。  相似文献   

2.
钨铜材料的生产、应用与发展   总被引:14,自引:5,他引:14  
吕大铭 《中国钨业》2004,19(5):69-74
简单介绍了钨铜材料应用的发展概况,并以日本近20年钨铜合金生产及应用的发展具体数据说明钨铜材料的发展趋势。评述了钨铜材料各主要应用的特点和要求以及近期钨铜材料生产工艺的重要进展。最后简单评估了国内钨铜材料应用、生产和发展的现状和提出今后发展的建议。  相似文献   

3.
我国的钨铜、钨银材料的应用与发展   总被引:3,自引:0,他引:3  
介绍了钨铜、钨银材料是一类重要而又特殊的金属钨制品材料。简单论述了它的特点及建国五十年来我国钨铜、钨银材料产业的发展概况,并对下世纪初钨铜、钨银材料的发展提出了看法  相似文献   

4.
吕大铭 《中国钨业》1999,14(5):182-185
介绍了钨铜,钨银材料是一类重要而又特殊的金属钨制品材料。简单论述了它的特点及建国五十年来我国钨铜、钨银材料产业的发展概况,并对下世纪初钨铜,钨银材料的发展提出了看法。  相似文献   

5.
真空开关和电子器件用钨铜材料   总被引:18,自引:2,他引:16  
随着真空开关和电子器件新应用的开发,发展了钨铜材料的新系列—真空钨铜材料。本文介绍了真空钨铜材料的特点、制取工艺及主要性能,并讨论了与应用有关的问题。  相似文献   

6.
铜相纯度对钨铜复合材料性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
钨铜复合材料作为一种用途广泛的粉末冶金材料受到了普遍关注。钨铜复合材料具有良好的耐电弧浸、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点,目前被广泛地用作电触头材料、电极材料、电热合金、喉衬材料等。本文分析了铜相纯度对钨铜复合材料电阻率、硬度的影响,并对如何改善钨铜复合材料的微观组织等问题进行讨论。实验研究表明:随着铜相纯度的提高,材料的硬度降低、电阻率减小。  相似文献   

7.
钨铜复合材料的现状与发展   总被引:1,自引:0,他引:1  
徐凯 《中国钨业》2010,25(3):30-34
高导电导热性铜与高温强度、强抗电弧烧蚀钨的良好结合使钨铜复合材料具有一系列优异性能,广泛应用于电接触材料、电子封装和热沉材料。简要介绍了当前钨铜复合材料的应用、制备技术和致密化方法,阐述了钨铜复合材料的研究进展,指出了今后的应用发展前景。  相似文献   

8.
为了降低钨骨架的烧结温度和提高钨铜复合材料的性能,采用湿氢烧结工艺制备钨骨架,对湿氢烧结-熔渗法制备的W—15Cu钨铜材料性能进行研究,并对钨的湿氢烧结机理进行探讨。采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)对钨骨架和钨铜复合材料的组织与成分进行观察与分析,并测定材料的密度、气密性、热导率和热膨胀系数(CTE)。结果表明:在1450℃下湿氢烧结2h,钨骨架发生较明显的烧结收缩和致密化。用该钨骨架制备的钨铜材料的各项性能均达到热沉材料的要求。湿氢烧结机理主要是在湿氢条件下,通过反复进行的氧化与还原使金属粉末表面形成激活能较低的新生态原子,从而使烧结温度降低。  相似文献   

9.
本文对分别采用熔融浸溃法、预烧钨骨架熔融浸溃法及冷等静压预烧钨骨架熔融浸溃法三种工艺制造的铜钨80、铜钨70和钨铜氧化镁电触头材料,通过在高压六氟化硫断路器灭弧室相似模型上,利用斜波电流回路进行开断试验,观察其开断试验前后显微组织的变化及烧损情况,从而比较出不同触头材料的显微组织对六氟化硫断路器开断性能的影响。其中用铜钨80、预烧钨骨架熔融浸溃法工艺制造的触头材料,在六氟化硫气体介质中开断性能及耐烧损性能优于其它几种触头材料。  相似文献   

10.
渗铜用钨骨架制备工艺的研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
钨铜复合材料结合了钨的高熔点、高硬度、低膨胀系数和铜的高导电、导热性能,是一种性能十分优良的复合材料。熔渗法是目前制备钨-铜材料中广泛应用的方法,而熔渗法制备钨铜材料的关键是怎样获得一定致密度的钨骨架。目前制备钨骨架常用的方法主要有以下4种:(1)高温烧结;(2)模压成形;(3)挤压成形;(4)注射成形。本文就目前这4种常用钨骨架的制备工艺进行了简要的介绍和评述。  相似文献   

11.
DensificationandDiffusionBondingofW-CuCompositesbyHIPProcessingLUDaMing,;TAMGAnQingDensificationandDiffusionBondingofW-CuComp...  相似文献   

12.
W-Cu(Mo-Cu)复合材料的研究进展   总被引:2,自引:0,他引:2  
W-Cu或Mo-Cu两相复合材料具有较高的导热性和较低的热膨胀系数,在大功率器件中被视为一种很好的热沉材料。近年来,有关W-Cu或Mo-Cu作为电子热沉材料的研究在国内外已有一些报道。作者主要就近几年钨铜复合材料研究的几个主要热点问题进行综述报道。分析认为,梯度结构功能材料、纳米结构材料以及注射成形工艺在钨铜复合材料领域中的应用是当今钨铜电子材料发展的主要方向,同时对国内外最新研究进行了归纳总结,指出了今后发展的主要动向。  相似文献   

13.
注射成形W-Cu研究现状及产业化发展趋势   总被引:9,自引:0,他引:9  
本文就高热导率钨铜复合材料的应用及最新制备方法——注射成形作了报道,集中对比介绍了JinChunKim、THKim,以及German等人在这方面的最新研究成果。注射成形作为一种新型的材料近净成形技术,有独特的优势,钨铜复合材料的注射成形技术必将成为今后钨铜复合材料的重要发展方向之一。但是由于钨铜复合材料的注射成形技术起步较晚,其工业化还需加倍努力实现。本文对W—Cu的产业化现状及趋势作了总结,提出了粉末冶金法为今后钨铜产业化发展的一条重要途径。  相似文献   

14.
钨铜热变形致密化工艺及组织性能研究   总被引:4,自引:1,他引:3  
以W-40%Cu(质量分数)为原料,采用机械球磨-冷压制坯-液相烧结-热挤压的工艺,制备出微观组织均匀、性能优异的复合材料.在试验中,首先对W、Cu粉末进行机械球磨,之后分别进行压制、液相烧结;接着对烧结后坯料进行了一次热挤压、二次热挤压.结果表明:经过二次挤压后,材料的致密度、导电性以及硬度都得到较大提高,并且材料微观组织比较均匀.该工艺不仅可提高W-Cu复合材料的性能,而且还有效解决了此类不互溶材料致密化困难的问题.  相似文献   

15.
采用扫描电子显微镜观察了W-Cu复合电弧阴极材料首击穿后的表面形貌,研究了复合阴极材料微观结构对阴极烧蚀形貌和阴极斑点运动的影响。结果显示:纳米材料的阴极斑点分布在较为分散的面上,而且阴极表面烧蚀比较轻微,而常规材料的阴极斑点局域在个别点上,阴极表面烧蚀比较严重。分析表明:这是由于不同微观结构的W-Cu复合材料中的相界所占比例不同,阴极表面上相邻相界之间的平均距离不同,引起阴极表面的阴极斑点运动的难易程度不同,从而导致不同的烧蚀形貌。  相似文献   

16.
成形压力与粉末粒径对钨铜复合材料烧结性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
为进一步提高钨铜合金的致密度和简化制备工艺,研究了粉末粒度与成形压力对无压烧结制备的W-15Cu复合材料致密度的影响.发现随着球磨时间延长,钨铜粉末发生明显的细化和圆化,粉末分布更为均匀,烧结活性有较大提高,合金性能更加优异,组织结构更加良好,致密度相应提高.通过对烧结试样密度和铜含量的测定,得到不同成形压力下材料致密度和铜含量随烧结温度的变化曲线,发现随着成形压力增大,材料的烧结致密度升高,铜流失的现象得到一定的控制.  相似文献   

17.
W-Cu micro-powder mixtures usually have poor sinterability due to the relatively low solubility of W in both solid and liquid Cu. In fabricating W-Cu composites, an electroless copper plating process is often used to coat Cu on the W particle surface prior to the sintering process. Due to their small size W particles tend to agglomerate during the plating process, hence the individual particle may not be properly coated with Cu. In this study, ultrasonic vibration is applied in the electroless plating process to break up the agglomerations and restrain the powders from gathering, ensuring a uniform deposition of the Cu on individual W particle. W-Cu composite samples containing pure Cu and 6, 9 and 12 wt-% of Cu-coated W particles, respectively, are fabricated using a standard powder metallurgy technique. It is shown that the application of ultrasonic vibration in the activation and deposition steps of the electroless copper plating process prevents W powder agglomeration and ensures that each W particle is coated with Cu. As a result, the mechanical properties of the W-Cu composites are significantly improved. It is found that the optimal tensile strength and yield strength are obtained using a W reinforcement phase content of 9 wt-%.  相似文献   

18.
Conclusions The solid-phase sintering of W-Cu composites can be markedly intensified by using ultrafine starting powder charges, the degree of intensification being a maximum with charges produced by reduction of oxide mixtures subjected to prior annealing in air. In this way it is possible to obtain virtually nonporous W-Cu composites with copper contents of 10–35%. The composition dependence of shrinkage in the solid-phase sintering of ultrafine W(Mo)-Cu powder composites is nonmonotonic in character. An anomaly is observed which would appear to be linked with the phenomenon of zonal isolation.Translated from Poroshkovaya Metallurgiya, No. 1(253), pp. 19–25, January, 1984.  相似文献   

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