泡沫镍的制备方法

介绍泡沫镍的发展状况和制备方法，主要介绍电沉积制备泡沫镍的方法及泡沫镍的用途。     

泡沫铜压缩屈服强度有限元计算方法

以超声波辅助电沉积工艺制备得到的泡沫铜为研究对象,利用X射线显微计算机断层扫描(computed tomography,micro-CT)技术和数字图像处理技术,实现了对泡沫铜结构的三维重构,并通过有限元软件建立了与电沉积泡沫铜的真实三维结构相一致的有限元简化模型—十四面体三棱柱模型。基于十四面体三棱柱模型,开展了对泡沫铜压缩屈服强度的有限元计算方法研究,深入探讨了十四面体三棱柱单胞模型引起的应力分布变化,建立了屈服强度与孔隙率之间的定量关系。通过对模型进行主动设计,提出了力学性能更为优异的十四面体圆柱模型,为3D打印制备高性能泡沫金属提供了模型参考。     

电沉积法制备泡沫镍的研究

采用聚氨脂泡沫为基体,经预处理、化学镀、电沉积工艺制备了均匀分布三维网状孔结构的高空隙率泡沫镍。通过电子扫描电镜(SEM)观察了制备过程中泡沫的形貌,并测定了泡沫镍的主要物理性能。     

稀土对电沉积法制备泡沫铜化学预镀工艺的影响

通过实验手段，研究了稀土对电沉积法制备泡沫铜化学预镀工艺的影响。结果表明，在化学镀液中加入稀土元素，镀液稳定，使用次数多，产生的铜粉较少，且镀层厚平整。     

泡沫铅制备工艺研究

研究了电沉积法制备泡沫铅的工艺,以聚氨酯泡沫为基体,经脱脂-粗化-除膜-导电化处理后,先预镀铜然后再电沉积铅。在预镀铜过程中,考察了阴极电流密度、异极极距、镀液温度和电镀时间对电流效率和槽电压的影响,得到了最佳的镀铜工艺参数为：阴极电流密度3.0 A/dm2、异极极距3.5 cm、镀液温度为25℃、电镀时间35 min。在电沉积铅过程中,考察了铅离子浓度、氟硼酸浓度、添加剂、阴极电流密度及温度和时间等因素对电流效率、槽电压和泡沫铅产品质量的影响,确定了最佳工艺条件为：阴极表观电流密度3.0 A/dm2、镀液温度为25℃、电镀时间30～50 min。在优化条件下制备的泡沫铅镀层结晶细密、均匀,且韧性和光亮性都较好,孔隙率高,具有三维网状结构。     

泡沫金属的研究与应用进展

本文通过对泡沫金属国内外发展的概况的介绍,主要内容包括泡沫金属基本概念,制备方法,泡沫铝、泡沫镁、泡沫钛、泡沫铜、泡沫铁的制备与应用研究,泡沫金属的特征及应用等,以对泡沫金属的发展现状、研究与应用有一个较全面的认识。     

孔密度和孔隙率对泡沫铜换热性能的影响

采用超声波辅助电沉积工艺制备了9种不同孔结构的泡沫铜,研究了水工质、层流-紊流转捩状态下(0.4~1.3 m/s)泡沫铜的孔密度和孔隙率对换热性能的影响。结果表明:相同孔隙率,孔密度从10 ppi增大到45 ppi时,泡沫铜的黏性系数K1和惯性系数K2分别降低约80%和50%,努赛尔数Nu提高了约1.0倍;相同孔密度,孔隙率从96%降低到90%时,泡沫铜的K1和K2分别降低约30%和20%,Nu提高了约0.5倍;10 ppi孔密度、96%孔隙率的泡沫铜具有最优的综合性能。     

电沉积法制备多层泡沫铜/镍

采用聚氨脂泡沫为基体,经预处理、化学镀、电沉积制备了均匀分布三维网状孔结构的高空隙率多层泡沫金属铜/镍。通过电子扫描电镜(SEM)观察了泡沫的形貌,并测定了多层泡沫材料的主要物理性能。     

一种泡沫铝的制备方法

一种泡沫铝的制备方法，操作步骤如下：选用泡沫材料作为基底材料，经脱脂、去油、去除应力的预处理后，再将经导电化处理后的基底材料作为阴极放入无水有机烷基铝电解液的电镀槽中，以工业纯铝板作为阳极，用脉冲电镀法电沉积铝，电解液温度控制在50—95℃；电沉积时间1～2小时，采用输出电流波形为方波、三角波或正弦波的脉冲直流电镀电源，输出峰值电流为10～200A；     

脉冲电镀法制备泡沫铜

研究了采用脉冲电源电镀法制备泡沫铜。以聚氨酯泡沫为基体,经过粗化、活化、化学镀铜工艺在聚氨酯泡沫上化学镀铜,随后采用脉冲电源作为电镀电源,在占空比10%~40%、频率100~200 Hz、电流密度80~350A/m2条件下制备泡沫铜。