电沉积RE—Ni—W—B—SiC复合镀层的性能

研究了ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｂ－ＳｉＣ复合材料的耐磨性和耐蚀性。结果表明，在适当的镀液组成及工艺条件下，可获得组成为ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｂ４．８％Ｂ－１５％ＳｉＣ的复合材料镀层。在镀液中加入少量稀土，能提高复合镀层的硬度和耐磨性；热处理温度对复合材料镀层的硬度和耐磨性有较大的影响，硬度和耐磨性随热处理温度的升高而增加。当热处理温度达到４００℃时，复合镀层的硬度达到最佳值，耐磨性在５００℃时为最好。磨损实验表     

单晶硅上电沉积Ni—W—P合金薄膜

在单晶硅上电沉积制备了具有不同组成和结构的Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金薄膜，研究了镀液组成，温度，ｐＨ值和电流密度等因素对镀层组成的影响，用Ｘ射线衍射法分析了薄膜的结构，结果表明，提高温度有利于钨的沉积，降低ｐＨ值有利于高磷薄膜的形成，随着合金中钨，磷含量的增加，晶粒尺寸逐渐减小，薄膜由晶态变为非晶态结构。     

电沉积Ni—W—B—SiC复合镀层的热力学分析

绘制了Ｎｉ－Ｂ－Ｈ２Ｏ系的电位－ｐＨ图,研究和分析了Ｎｉ－Ｗ－Ｂ－ＳｉＣ复合电沉积中Ｂ的沉积机理。研究表明：由氢在Ｆｅ基金属上沉积存在超电位,使得Ｎｉ与Ｂ将先于Ｈ２而共沉积。     

稀土对电沉积Ni—W—B—SiC复合镀层组织结构及性能的影响

研究了加入稀土对电沉积Ｎｉ－Ｗ－Ｂ－ＳｉＣ复合镀层的成份,结构,表面形貌,硬度等性能的影响规律。结果表明,加入稀土有利于ＳｉＣ与Ｎｉ－Ｗ－Ｂ的共沉积,使镀层结晶细化,ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｂ－ＳｉＣ复合镀层的硬度高于Ｎｉ－Ｗ－Ｂ－ＳｉＣ复合镀层。     

SiC微粒对Ni—W—SiC复合镀层工艺及性能的影响

讨论了工艺参数对镀层成份的影响及热处理方式对Ｎｉ－Ｗ－ＳｉＣ复合镀层组织结构、硬度和耐磨性的影响。结果表明，采用电沉积工艺，可得到含Ｎｉ５０％￣５５％、Ｗ４２％￣４５．４％、ＳｉＣ３．０％￣７．６％的复合镀层。Ｎｉ－Ｗ－ＳｉＣ复合镀层在镀态时为非晶态，经５００℃热处理１ｈ或氮碳共渗后，镀层已晶化，产生了镍固溶体和少量的γ－ＦｅＮｉ相，经氮碳共渗后还有ＷＣ和ＷＮ相。ＳｉＣ微粒的加入显著地提高了Ｎｉ－     

电沉积法制取非晶态Ni—W合金镀层及镀层特性的研究

研究了络合剂加入量、镀液ＰＨ值、温度和电流密度对电沉积Ｎｉ－Ｗ合金的影响，同时对非晶态态合金镀层与基体的结合力、耐蚀性及热处理的影响也进行了探讨。结果表明，各因素对电沉积都有不同程度影响，其中氨基络合物加入量为０．７４－１．１１ｍｏｌ／ｌ时合金镀层稳定；Ｗ含量大于４４％时镀层为非晶态，有优异的耐蚀性，加热后度明显增大，呈现了高硬度和高耐蚀性能，对不同材质具有良好结合力。     

单晶硅上电沉积Ni—P非晶薄膜及其表征

采用控制电位沉积法在ｐ－Ｓｉ晶面上制备了Ｎｉ－Ｐ非晶薄膜。并对其结构、组成用ＸＲＤ，ＤＳＣ，ＸＰＳ进行了表征。结果表明，Ｎｉ－Ｐ合金在沉积前存在一个诱导期，合金由活性不同的两种组份构成，改变阴极电位对合金组成、结构影响不大，所制备的薄膜含磷量约为１６．２８％，具有非晶态结构。     

以Ni-P为基质的SiC和WC耐磨复合镀层

研究了以Ni-P为基质,SiC、WC为分散剂,镀液中加入混合稀土的两种耐磨复合镀层.结果表明:Ni-P-SiC和Ni-P-WC镀层的抗擦伤式磨损能力分别为Q235钢试件的5倍和4.5倍.还研究了颗粒浓度和镀时等因素对耐磨性能的影响.