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相似文献
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1.
将20 mm厚Cu/Al爆炸复合板材经过6道次冷轧后获得1.5 mm厚的Cu/Al复合薄板。研究了热处理对冷轧后Cu/Al复合薄板的组织、力学性能和电导率的影响。结果表明,界面化合物Al_2Cu,AlCu和Al_4Cu_9的扩散层厚度随退火温度和退火时间的增加而增加。随着退火温度的升高,复合材料的抗拉强度降低,断裂伸长率增加。当退火温度从300℃提高到350℃时,拉伸屈服强度从225 MPa降低到77 MPa,伸长率从16%增加到37.5%。当退火温度低于400℃时,复合薄板的拉伸剪切强度随着退火温度的升高而增加。复合薄板的电导率受退火时间的影响较为明显,在350℃退火4 h后复合板的电导率达到最大值96.4%IACS(国际退火铜标准)。  相似文献   

2.
电子封装用注射成形Mo/Cu合金烧结工艺的研究   总被引:6,自引:1,他引:6  
本文采用粉末注射成形工艺制备电子封装用Mo/Cu合金 ,重点研究了烧结工艺 ,分析了烧结过程中的烧结温度、时间对烧结密度、微观组织和热导率的影响规律。研究表明 ,随着烧结温度的升高 ,材料密度不断增加 ,但当温度大于 14 5 0℃时 ,密度反而下降。材料经 14 5 0℃ 3h烧结达到了 98%的相对密度 ,热导率为 15 8W /(m·K)。  相似文献   

3.
采用喷雾干燥-氢还原法制备超细/纳米晶W-10Cu(质量分数,%)复合粉末,并经过压制和烧结制备W-Cu复合材料,系统研究烧结温度和保温时间对该材料性能和组织的影响,以及在1 100~1 300℃温度范围内的烧结激活能。结果表明,W-10Cu还原粉末晶粒度仅为30~60 nm;在1 200℃烧结时开始发生明显的致密化行为;随烧结温度升高相对密度增大,当烧结温度升高到1 300℃时W-10Cu复合材料的相对密度为90%,但当温度达到1 460℃时有所降低。1 420℃保温90 min时材料相对密度高达99.1%,且此时晶粒度仅为1.8μm。W晶粒尺寸为30~60 nm的W-10Cu复合粉末在1 100~1 300℃烧结的平均激活能为129.14 kJ/mol。烧结温度为1 420℃时W-10Cu的电导率随保温时间延长先增大后减小,保温90 min时最大达到19 MS/m,超过国标有关规定。  相似文献   

4.
本研究用爆炸复合方法制备出钼/铜(Mo/Cu)双金属复合棒,并利用金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱(EDS)、显微硬度、压剪分离等实验手段分析了复合界面的组织特征及力学性能。结果表明:在Mo/Cu复合界面附近形成了熔区;结合界面的强度比Cu基体强度高;熔区的硬度高于基体硬度;熔区的成分以Cu为主;并对Mo基体经常出现裂纹的原因进行了分析。  相似文献   

5.
总结了Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的特点和应用,通过平面层状结构设计,可以实现其在平面(x,y)方向更低的热膨胀系数和更高的热导率,其中热导率最高可达370W·m-1·K-1;介绍了其研究现状和制备方法,并通过对制备工艺的对比分析,指出热压复合和轧制复合是Cu/Mo/Cu层状复合材料生产工艺的发展趋势及方向.  相似文献   

6.
复合轧制工艺对Al/Mg复合板冶金结合层组织和性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用AZ31镁合金和纯铝进行高温复合轧制制备镁-铝复合板,使其兼具铝的表面耐蚀性和镁合金的高比强度特性.采用金相显微镜、扫描电子显微镜和电子万能拉伸机等设备,研究了不同热轧温度及退火工艺参数对铝-镁复合界面的显微组织和结合强度的影响.结果表明:300℃轧制,镁-铝复合板出现严重边裂;450℃轧制,边裂消失;在轧制温度为400℃、压下率为50%、300℃退火2 h的条件下得到的复合板界面结合强度最大,为7.5 MPa.  相似文献   

7.
以电解Cu粉和鳞片状石墨粉为原料,聚乙烯缩丁醛(PVB)为粘结剂,环己酮为增塑剂,通过有机基轧膜成形法制备出石墨/铜(C/Cu)复合生坯;随后在H_2气氛中烧结,制备出C/Cu复合材料,考察了粘结剂含量、烧结温度等对所制备复合材料组织和性能的影响。结果表明:轧膜成形可以制备厚度0.4~1.0 mm的薄片状C/Cu复合材料;粘结剂含量对C/Cu轧膜生坯和最终复合材料的组织性能有显著影响;随着烧结温度的升高,C/Cu复合材料的性能提高,4.0%粘结剂含量的C/Cu生坯经970℃烧结后的相对密度达91.4%、电导率为44.4%IACS、维氏硬度为72.2 HV。  相似文献   

8.
在Cu/Mo/Cu(CMC)电子封装材料的生产中发现,通过轧制复合后的CMC在加工完成品后,经常出现Mo层的分层现象。为解决这一生产问题,将Mo坯分别在冷轧态、950℃退火态、1050℃退火态、1150℃退火态进行热轧复合,通过金相观察Mo坯的组织形貌,发现1150℃完全再结晶的Mo坯复合后成品率较其它状态要好一些,但还是不能完全解决问题。随后利用冷轧态的Mo坯,热轧复合温度由850℃提高到950℃,能够达到90%的成品率,可以满足生产要求。  相似文献   

9.
结合水热法和氢气还原法制备纳米Mo–40Cu复合粉末,利用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、透射电镜等手段研究了氢气气氛下烧结工艺对Mo–40Cu复合材料组织和力学性能的影响。结果表明,最佳制粉工艺为水热温度400 ℃和氢气还原温度700 ℃,获得了均匀的Mo–40Cu复合粉末,粉末粒径为70~90 nm;在氢气气氛下最佳烧结工艺为1300 ℃保温2 h,合金的相对密度、抗弯强度、硬度、电导率和热导率分别为98.1%、1060 MPa、HRA 51、20.8 MS·m-1和191.7 W·m-1·K-1,热膨胀系数在500~700 ℃约为10.8×10-6 K-1,合金中组织均匀,晶粒细小,尺寸约为3~4 μm。  相似文献   

10.
为了研究轧制温度和压下率对钛/钢复合板复合强度的影响,采用真空热轧法制备了TA2/Q235B复合板,利用扫描电子显微镜、能量色散谱仪对复合板界面组织特征进行了观察。结果表明,在轧制温度为850~1 050℃时,随着温度的升高,靠近复合界面碳钢侧的铁素体区厚度增加,同时,复合界面上生成的化合物增多,使复合面的剪切强度降低。大压下率更有利于提高复合强度,在轧制温度为850和950℃、压下率为58%和轧制温度为1 050℃、压下率为70%时,复合面剪切强度均达到了国家标准中0类钛/钢复合板标准。  相似文献   

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12.
利用ABAQUS有限元软件对Cu、Fe、Cu叠片进行了轧制复合热力耦合模拟。获得了轧制复合过程的应力一应变场和温度场变化,对热轧过程有了更清晰的认识;数值模拟与试验结果吻合良好,复合板各层厚度变化误差在5%左右,可对预测产品厚度,同时对工艺的制定提供理论指导。  相似文献   

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The interfacial reactions of molten Sn and molten In with solid Cu substrate were determined by studying their reaction couples. The annealing temperature was 300 °C. The phases formed at the interface were examined by optical microscopy, scanning electron microscopy, and electron probe microscopy analysis (EPMA). The thickness of the reaction layers was measured using an image analyzer. For Cu/Sn couples, two phases, ε and η, were found. Only the Cu11In9 phase was observed at the interface of the Cu/In couples. In comparison with the results of couples of solid Sn and solid In with solid Cu substrate, their phase formation sequences were similar; however, the interfacial morphology and the reaction rates were different. For the liquid/solid couples, the reaction rate was much faster and the interface was nonplanar. A mathematic model was also proposed to describe the dissolution of the Cu substrate and the growth of the intermetallic compounds. Fast dissolution of the substrate was observed in the beginning of the reaction and was followed by a relatively slow growth of the intermetallic compounds at the interface.  相似文献   

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采用非平衡态的高能铜离子注入技术,对钼芯材表面进行改性并一次覆铜形成过渡铜层,将原本不固溶的的钼/铜界面转化为铜/铜界面,制得高界面结合强度的铜/钼/铜叠层复合材料;采用近终形的热等静压复合技术进行二次覆铜,结合小变形量冷轧工艺进行复合板材精整,降低各层协同变形量,保证了叠层复合材料的板形、芯层质量、表面粗糙度及平行度。本方法所制备的铜/钼/铜叠层复合材料具有界面结合强度高、板形良好、芯层质量好且平行度好的优点,可作为一种电子封装材料或热沉材料应用于电子、信息技术领域。  相似文献   

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