添加微量稀土元素对Sn-Ag-Cu系无铅焊料性能的影响

以Sn-3．0Ag-0．5Cu（质量分数，％）焊料为母合金，探讨了微量稀土元素Ce、Er、Y和Sc对Sn—Ag—Cu合金物理性能、润湿性能以及力学性能的影响。试验结果表明：稀土元素对焊料的性能有不同的影响，添加微量Ce元素可以更好地改善焊料综合性能。     

Sn—Bi系焊料对铜板的润湿性

为了开发无铅焊料，我们用新月型计测器将４１．２Ｓｎ－５８．８Ｂｉ焊料和６１．６Ｓｎ－３８．４Ｐｂ焊料的润湿性进行了比较。有一些研究人员报导说Ｓｎ－Ｂｉ焊料的润湿性比Ｓｎ－Ｐｂ焊料的差，为了取得基础数据，我们在试验中不使用助焊剂，因为各种助焊剂对焊料的润湿性都有很大的影响，而且现有的助焊剂都是为Ｓｎ－Ｐｂ焊料而开发的。我们将０．５ｍｍ厚、１０ｍｍ宽的无氧铜板和含有０．３ｍａｓｓ％Ｃｒ，０．１ｍａｓｓ     

微量稀土元素对Sn57Bi1Ag焊料合金组织与性能的影响

研究微量稀土元素对Sn57Bi1Ag无铅焊料合金显微组织以及性能的影响。结果表明,当稀土含量为0.05%～0.5%(质量分数)时,对该无铅焊料合金的导电性和腐蚀性影响不大,但使熔化区间温度降低;可以提高焊料合金的力学性能,提高焊料的铺展面积,细化组织。比较Ce、Er、Y三种稀土元素对焊料合金的影响,发现Er元素可以更好地提高焊料合金的综合性能,Ce次之。     

Sn—Ag基无铅焊料的研究与进展

研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题,Sn-Ag系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料。本文综述了该合金系研究的主要成果,包括微观组织、焊料与基体的相互作用、拉伸和剪切性能、疲劳性能及蠕变性能,指出了此合金系作为软钎焊材料尚待解决的问题。采用合金化、基体涂层、发展新焊剂等手段可使该合金系发展为较理想的无铅焊料。     

In的添加对Sn-9Zn无铅焊料合金组织与性能的影响

锡锌（Sn-Zn）无铅焊料在电子封装中具有广阔的应用前景,但其润湿性和抗氧化性能较差。采用16通道摇摆炉制备Sn-9Zn-x In(x=0,1,2,3,4;%,质量分数)焊料合金,研究In元素对Sn-9Zn无铅焊料合金微观组织、熔化特性、润湿性、抗氧化性以及力学性能的影响。结果表明：添加的In元素与Sn,Zn形成低熔点合金,明显降低焊料合金的熔点及固相线温度;加入In元素使得焊料合金表面张力降低,润湿性能提高;焊料合金的润湿力在In含量为3%达到最大值（0.857 mN）;焊料添加In元素形成In2O3氧化膜有保护熔体的作用,有助于增强焊料合金抗氧化性能,不含In元素时焊料合金的氧化增重为0.47%,而In含量为3%时其氧化增重质量分数为0.14%,抗氧化性能提高;添加In后在Sn基体中产生固溶强化和析出强化使得合金抗拉强度先提高后降低,当In含量为3%时,焊料合金极限抗拉强度达到55 MPa左右。加入In后破碎为长条状、针棒状的富Zn相使得延伸率逐渐下降,当In添加量大于3%时,延伸率急剧下降。综合焊料的力学性能、润湿性、抗氧化性能,确定In的在Sn-9Zn中最优添加量为3%。     

SnX_yCu1.5Ni系无铅焊料耐蚀性能研究

采用人工模拟助焊剂介质的储存环境和盐雾腐蚀两种的方法研究了Sn-X-Cu-Ni系列无铅焊料腐蚀性能,结果表明,SnXyCu1.5Ni系列焊料中Sn-X4.5-Cu1.5-Ni合金的耐蚀性能最佳,合金发生局部性腐蚀为主,当y≥5时,焊料的耐蚀性能随着y的增加而变差。     

对无铅焊料的研究,立法和机遇

现在已通过立法和个别公司的工作进行了许多有意义的活动，以便在焊接工艺中取缔铅，预期在电子领域和工业部门将从锡－铅焊料的使用转向高锡无铅焊料的使用。尽管在相应的熔化温度，润湿性，机械性能和成本的条件下，还不能直接找到锡－铅焊料的替换物，但是无铅合金已经显示在有限度地改变焊接工艺的情况下是可以取代锡－铅焊料的。而且稳定性即使不是更好，至少也差不多。因此，可以期待无铅焊料的应用将推广开来，特别是在电子工     

Sn-Ag-Cu无铅焊料的发展现状与展望

Sn—Ag—Cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能，已逐渐成为一种通用电子无铅焊料；综述了Sn-Ag—Cu系焊料从无到有、从二元发展至二三元乃至多元的发展历程，及其研究现状和当前应用较多的几个典型成分的各自应用水平，对当前Sn-Ag-Cu系焊料的熔化温度、润湿性、组织结构和力学性能研究方面以及存在的超电势问题、抗氧化和抗腐蚀性不足、使用的可靠性等主要问题作了总结，并根据国情对其在国内外的发展前景作了预测和展望，提出在发展无铅焊料过程中需要着重注意研究的几个方面，并指出今后较长一段时间内不会出现某一种无铅焊料能像Sn-Pb系那样独断电子封装行业的状态。     

电子组装无铅焊料的热力学、动力学计算及合金设计

Computational thermodynamics and kinetics were used to design the Pb-free micro-solders for replacing the conventional Sn-Pb solders because of the health and environmental safety problem.On the basis of CALPHAD (Calculation of Phase Diagrams) method we can easily calculate properties such as the liquidus projection, isothermal and vertical sectional diagrams and phase fraction in multicomponent system including Ag, Bi, Cu, In, Sb, Sn, Zn and Pb elements. In addition, other related information such as the surface tension, viscosity of the liquid phase and solidification simulation can also be obtained. DICTRA (Diffusion Controlled Transformation) software was used to simulate the interfacial reactions between substrate and Pb-free solders, which can easily give the information on the growth of intermetallic compounds and moving speed of interface between substrate and solders etc.     

铋对Sn—3.5%Ag焊料合金的等温疲劳特性的影响

选择Ｓｎ－３．５％Ａｇ共晶焊料作为代替共晶Ｓｎ－Ｐｂ焊料的基础合金,并在室温下以拉伸－拉伸方式在总应变范围为０．３％￣３％条件下研究了铋（２,５,１０％）对Ｓｎ－３．５％Ａｇ共晶疲劳寿命的影响。疲劳寿命定义为载荷减少到初始值的一半时所经历的周期数。随着添加的铋含量的增加,合金的疲劳寿命会明显地降低,并且,当铋含量超过２％时,该合金的疲劳寿命就比锡－铅共晶合金的短。Ｓｎ－３．５Ａｇ－Ｂｉ的拉伸强度随     

Cr对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料抗氧化性能的影响

研究了Cr元素对液态Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)焊料在280℃下表面抗氧化性能的影响,并通过扫描电镜(SEM)、俄歇电子能谱(AES)分析了焊料的表面氧化,探讨了Cr改善合金抗氧化性能的机制及其对SAC305无铅焊料显微组织和润湿性能的影响。结果表明,Cr元素的加入可有效提高焊料的抗氧化性,Cr元素在熔融的焊料表面易于生成Cr2O3,其先于Sn氧化形成一种保护性的致密氧化膜,阻碍了焊料的进一步氧化。当焊料中Cr的质量分数达到0.1%(质量分数)时,焊料表面的氧化膜光滑致密,SAC305-0.1Cr液态焊料具有很好的抗氧化性能。另一方面,Cr的加入降低了焊料的润湿性能,随着Cr含量的不断增加,焊料的铺展面积逐渐减少。微量P元素的添加可以改善SAC305-0.1Cr焊料的润湿性。     

漆包线浸焊用的抗氧化无铅钎焊料研制

目前使用的无铅焊料品种很多,但使用工作温度大都是300℃以下。超过300℃时,氧化加剧,在浸焊中无法使用,焊料浪费大。为解决高温下(大于300℃)无法正常使用问题,减少材料的氧化,经多次试验、分析,研制出可以在大于300℃以上工作温度浸焊的抗高温无铅软钎焊料,节约了原材料,降低了使用成本,解决了被焊铜线变细的技术问题。     

SnCu0.7无铅焊料抗氧化性能研究

无铅焊料抗氧化性能差已经成为钎焊行业的共性问题。以SnCu0.7无铅焊料为研究对象,向钎料中添加微量元素P和Ge改善其抗氧化性能,并采用模拟波峰焊进行动态氧化渣渣率测试。试验结果表明:当SnCu0.7无铅焊料中添加100 ug/g的P元素时,其动态氧化渣渣率为0.409%,连续波峰测试抗氧化失效时间为56～64 h。SnCu0.7无铅焊料中添加P与Ge相比较,前者的抗氧化性能更优,而且成本更低。     

新型无铅焊料Sn-Ag-Cu-Cr-X的性能研究

传统的SnPb钎料由于Pb的毒性即将被禁止在微电子连接上使用, 加上现在集成电路小型化、微型化以及高密度化的趋势;对所要开发的无铅钎料性能要求愈来愈高.以 Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料为母合金, 添加了不同含量的合金元素Cr以及微量的合金元素Al或P, 得到了一种新的Sn-3.0Ag-0.5Cu-Cr-P, 测得熔点在217 ℃左右, 抗拉强度达46 Mpa, 电导率在8.2(106 S·m-1)以上, 并具有很好的抗氧化性能.     

微量稀土元素对Sn57BilAg焊料合金组织与性能的影响

研究微量稀土元素对Sn57Bil Ag无铅焊料合金显微组织以及性能的影响.结果表明,当稀土含量为0.05％ ～0.5％(质量分数)时,对该无铅焊料合金的导电性和腐蚀性影响不大,但使熔化区间温度降低;可以提高焊料合金的力学性能,提高焊料的铺展面积,细化组织.比较Ce、Er、Y三种稀土元素对焊料合金的影响,发现Er元素可以更好地提高焊料合金的综合性能,Ce次之.     

钯和锡料时效对锡——铅共晶焊料的机械及疲劳性能的影响

本文研究（ａ）添加０．５％（重量）的钯和（ｂ）焊料时效对（６３Ｓｎ３７Ｐｂ）共晶焊料机械及疲劳性能的影响。在室温下共晶焊料的蠕变速率不受添加Ｐｄ的影响。但是,在８０℃时含Ｐｄ焊料的蠕变速率比Ｓｎ－Ｐｂ共晶焊料缓慢。     

合金元素对无铅易切削黄铜性能的影响

结合国内外对无铅易切削黄铜的研究,综述了合金元素对无铅易切削黄铜组织和性能的影响,包括显微组织、加工性能、耐腐蚀性和切削性能等.并展望了无铅易切削黄铜的发展方向.     

高性价比的Sn-0．3Ag-0．7Cu-A无铅焊料

开发了一种新型Sn-0．3Ag-0．7Cu-A无铅焊料，进行了拉伸实验、润湿性测试、差热分析和相对成本计算，并与目前通用的Sn-0．7Cu和Sn-3．0Ag-0．5Cu无铅焊料进行了对比。结果表明：该焊料不仅物理、力学性能优异，而且成本极低，可以显著降低电子组装和封装行业的生产成本，极大地提高产品的市场竞争力。     

含铋铅锡焊料的组织与性能

借助常规力学性能、物理性能、金相组织等检测技术．通过对合铋铅锡焊料的研究，结果表明：微量铋的加入能够提高合金的强度、硬度和低温搭接强度，同时降低合金的塑性，而对金相组织无明显影响。     

时效对GH140合金冷轧薄板性能的影响

研究了GH140合金在不同Al Ti含量下不同温度和保温时间时效后的性能,通过讨论得出,GH140合金虽然是固溶强化型铁基高温合金,但它仍然具有一定的时效倾向。又通过合金在800℃以下时效不同时间的电镜组织揭露了HV值的变化本质。