泡沫镍的制备工艺与性能

探讨了在聚氨酯泡沫塑料上用化学镀镍法制备泡沫镍的工艺和性能。经化学镀镍的可导电泡沫的电阻率越大 ,电铸时电流增加速度越慢 ;电阻率的偏差越大所得泡沫镍均匀性越差 ;泡沫镍的化学成分主要受原料镍纯度影响 ;构成泡沫镍网状结构的丝均为中空体 ,其截面呈三角形 ,中空微孔部分的体积占总孔隙率的 1 5 %～3 0 % ;各条件下所得产品孔隙率均大于 95 8%。     

铜基酸性化学镀镍速率的影响因素的实验分析

对影响铜基体酸性化学镀镍镀速的工艺因素进行了实验分析，结果表明：随着主盐和还原剂浓度的升高，化学镀镍速率相应提高，但当主盐和还原剂浓度大于某一浓度时，镀层沉积速率有所下降；主盐与还原剂的摩尔比对沉积速度有很大的影响，当主盐与还原剂的摩尔比为0．40左右时，沉积速度达到最大值；随温度升高，化学镀镍的沉积速率上升，但当化学镀镍温度超过88℃以后，随时间的延长，镀液出现了不稳定现象；随pH值升高，化学镀镍的沉积速率加快，但当pH值在4．6以上时，沉积速率随pH值升高而下降。     

提高泡沫镍综合技术性能的方法

通过试验研究了电镀液镍盐浓度、电镀添加剂(润湿剂、整平剂和光亮剂)、阴极电流密度和热处理等因素对泡沫镍力学性能和阴极电流效率的影响,阐明了工艺技术条件对泡沫镍技术性能的影响机理,提出了提高泡沫镍综合技术性能的工艺方法,制得了综合技术性能指标优良的泡沫镍样品。     

电沉积法制备泡沫镍的研究

泡沫镍是泡沫金属中重要的一种,它因具有良好的透流体性能、电磁屏蔽性能、吸音性能、抗冲击性能而广泛用于各个领域,尤其是军工领域.本实验通过研究粗化时间对泡沫镍空隙率的影响、硫酸铜含量对化学镀铜镀速的影响、硫酸铜含量对均镀能力的影响以及氯离子和电镀温度对电镀镍的影响等方面工作,制备出孔隙率较高、孔型容易控制和通孔的泡沫镍.     

电镀工艺参数对泡沫镍抗拉强度的影响

泡沫镍的抗拉强度对电池生产与电池品质有着极其重要的影响.试验采用聚氨脂软泡沫塑料作为基材,采用碱性化学镀镍以及热处理工艺制备泡沫镍样品,研究镀液中总镍离子浓度、阴离子型添加剂A的浓度以及其他添加剂浓度对泡沫镍产品抗拉强度的影响,并采用二次镀的方法制备泡沫镍,与一次镀产品进行对比.结果表明,镍离子质量浓度在35～60g/L范围内对产品抗挣强度影响不大;阴离子添加剂A的浓度对泡沫镍的抗拉强度有显著影响,泡沫镍的抗拉强度随着A浓度增加而提高,与不添加A的产品相比,最多可提高40%;二次镀的方法对提高产品的抗拉强度有明显效果,抗拉强度最多可提高50%;同时,稀士元素铈离子的加入对提高扰拉强度有一定的作用.     

化学镀镍法制备中空镍纤维

采用化学镀的方法制备中空镍纤维,通过对不同纤维进行筛选和优化,选取晴纶纤维作为化学镀镍的基体,纤维直径约10 μm,长度3 mm左右.采用NaH2PO2为还原剂的碱性低温镀液体系在晴纶纤维表面镀镍,通过SEM,EDS和XRD分析了镀层表面形貌、结构和化学成分.研究发现,未经烧结的Ni/晴纶复合纤维镀层致密均匀,主要成分为低磷含量的Ni-P合金.将复合纤维先在空气中进行氧化烧结去除晴纶基体,发现烧结温度对去除有机基体得到中空镍纤维有较大影响.当烧结温度低于300℃时,有机基体去除不完全;当烧结温度为400℃时,基本没有有机基体残留,管壁致密;当温度为500℃时,得到的中空氧化镍纤维管壁有大量微孔,质脆易碎.将去除基体后的氧化物在氢气气氛下进行高温还原处理,得到中空镍纤维,组成为Ni和Ni3P,镍元素占93.83%(质量分数).     

用熔析法从红土矿中提取镍

已研究用焙烧熔析焙烧法从红土矿中提取镍。此法把红土矿与CaCI。和焦炭或木炭混合，并在控制量的水分存在下加热至900”C左右。用化学分析法测定镍的金属化程度。用泡沫浮选似乎可以使金属镍与脉石分离。已研究了操作变量（惰性气体流速，反应温度和时间，氯化剂和固态含碳还原剂的性质和数量，水分含量和预加热处理矿石）对金属化程度的影响。CaCI；是最有效的氯化剂。控制量水分的存在是主要的。在中等温度下矿石预热强化反应动力学。用熔析法从红土矿中提取镍@许孙曲     

响应曲面法优化红土镍矿富集镍

以某含镍质量分数为1.54%,含铁质量分数为18.9%的褐铁矿型红土镍矿为研究对象,研究还原剂种类、用量、粒度及还原焙烧温度对红土镍矿中镍氧化物和铁氧化物选择性还原的影响规律。并根据Box-Behnke原理设计实验,建立镍品位的二次多项式模型,利用响应曲面法研究红土镍矿直接还原产品镍铁精矿中镍品位的主要影响因素,对模型方程进行最优值求解。结果表明,镍氧化物的还原反应对温度的敏感性高于铁氧化物的还原反应,镍品位及回收率对温度在1 000～1 400℃区间内呈正相关。还原剂用量及粒度对镍品位的影响在一定区间内存在峰值。结合生产实际,避免出现熔料,最优化求解结果为还原剂用量为4.6%(质量分数),还原焙烧温度为1 200℃,还原剂粒度为0.25 mm,镍品位为3.18%。经多次验证实验,该配比下进行还原焙烧得到的镍铁精矿镍品位平均值为3.2%,镍回收率为85%,误差为0.6%。     

水合肼还原制备纳米铜粉的工艺优化

通过液相还原法水合肼还原制备纳米铜粉,考察了反应温度、抗氧化剂添加量、PVP添加量、反应时间、体系pH值、铜盐浓度、还原剂的浓度等因素对铜颗粒的粒径与形貌的影响。通过对上述影响因素优化,从而得到粒径小、分散性好、空气中抗氧化的纳米铜粉。     

镀镍对低钴贮氢合金电化学性能的影响

研究了化学镀镍对低钴贮氢合金粉末颗粒形态和电化学性能的影响。结果表明,镀镍能明显提高低钴贮氢合金的放电容量及循环稳定性,对活化性能亦有改善。SEM分析表明,化学镀镍过程中伴有吸氢反应。分析了镀镍对低钴贮氢合金电化学性能的影响机理。     

化学镀法制备镍包石墨复合粉末

采用化学镀法在石墨粉末表面镀镍制备Ni/石墨复合粉末,采用激光衍射粒度分析、扫描电镜等对Ni/石墨复合粉末的粒度和表面形貌进行表征,研究镀液中主盐硫酸镍、还原剂联氨及活化剂氯化钯的浓度对该复合粉末表面形貌的影响,并对Ni镀层在石墨表面的生长机理进行探讨.结果表明:硫酸镍质量浓度为20 g/L、联氨体积分数为2％时,化学...     

化学沉积Ni-N合金工艺

本文以水合肼作为还原剂,以柠檬酸钠为络合剂于碱性条件下在紫铜基底表面化学镀Ni-N合金。利用X射线衍射仪(XRD)、X射线光电子能谱仪(XPS)、扫描电子显微镜(SEM)、光学显微镜等方法对其物相、成分和形貌进行了表征,并探究了该反应可能的机理。结果表明镀液可在70℃左右进行化学镀镍,较传统配方(反应温度通常在90℃左右)镀液蒸发速度大大降低,镀液稳定性提高,反应更易控制。该条件下的化学镀镍除经典理论认为的柠檬酸根起络合作用外,还存在联氨-氨配合体系,可自发进行反应的条件大大降低,使镀液可以在更宽的pH值范围内使用。镀层以层岛结合形式生长,适当延长反应时间可得到厚度更大的镀层。     

Preparation of tungsten base composite powder by electroless nickel plating

Abstract

Fine tungsten powder with an average size of 8 μm was coated by electroless nickel plating with hydrazine and sodium hypophosphite reducing agents to obtain Ni and Ni–P coatings, respectively. The influence of process parameters such as temperature, pH and time of electroless plating was investigated. As coated composite powders were characterised by energy dispersive spectrometer analysis and scanning electron microscopy. It was found that, high homogeneity Ni/Ni–P coatings are deposited around the tungsten particles. Also it was shown that deposited mass on the powders increases as the temperature and pH of bath increase, but with different deposition rates depending on coating type. Furthermore, other results indicate that at higher pH values, the P content in the Ni–P coating decreases, leading less impurity in the final composite powders.     

化学镀镍工艺的发展和应用

介绍了化学镀镍工艺正在向高速化、高稳定、低温化和镀层的多功率化方向发展,主要阐述了化学镀镍的工艺改进和应用。     

Preparation of Ti–Ni binary powder via electroless nickel plating of titanium powder

Abstract

In this study, Ti powder (average size: 45 μm) was plated/coated by electroless Ni with hydrazine hydrate as reductant. The Ni plating was carried out at 85°C and pH 9–10. The influence of process parameters such as plating period as well as reductant concentration was investigated. The Ni plated Ti powder was characterised by scanning electron microscopy, energy dispersive spectrometer analysis and X-ray fluorescence. It is found that a pure/uniform Ni layer may be deposited on the Ti powder particles. The deposited mass increases as plating period/reductant concentration increases.     

Electroless deposition of metals on alumina powders

Conclusions A study was made of the processes of electroless plating of alumina powders with nickel and copper. Electroless nickel and copper plating with full pretreatment was performed at room temperature. In nickel plating by the process investigated the number of pretreatment operations can be reduced by raising the solution temperature to 50–55°C, although nickel plating with full pretreatment is to be preferred from a practical point of view. The concentrated solutions investigated are suitable for the application of nickel and copper layers of considerable thickness to alumina powder particles.Translated from Poroshkovaya Metallurgiya, No. 5(209), pp. 14–16, May, 1980.     

镍磷合金碳化硅复合镀层的制备与磨损性能研究

采取化学沉积方法，获得镍磷合金碳化硅复合材料镀层，研究了复合镀层的构成与磨损性能。研究结果表明，镍磷合金中加入碳化硅，不会影响其组织结构，但会显著地提高硬度和耐磨性；复合镀层经过热处理，组织结构发生变化；６７３Ｋ／１ｈ处理后，硬度与耐磨性最高，较镍磷合金镀层具有更高的硬化性能。