聚氨酯泡沫上化学镀镍研究

实验给出了聚氨酯泡沫的粗化和化学镀镍工艺参数;研究了对化学镀镍沉积速度影响的因素,发现温度、还原剂和金属镍盐浓度是主要影响因素,随着温度的升高及还原剂与镍盐浓度的增大,镀速增加。化学镀镍后经电镀、热解和热处理制得泡沫镍。     

电沉积法制备泡沫镍的研究

泡沫镍是泡沫金属中重要的一种,它因具有良好的透流体性能、电磁屏蔽性能、吸音性能、抗冲击性能而广泛用于各个领域,尤其是军工领域.本实验通过研究粗化时间对泡沫镍空隙率的影响、硫酸铜含量对化学镀铜镀速的影响、硫酸铜含量对均镀能力的影响以及氯离子和电镀温度对电镀镍的影响等方面工作,制备出孔隙率较高、孔型容易控制和通孔的泡沫镍.     

电镀工艺参数对泡沫镍抗拉强度的影响

泡沫镍的抗拉强度对电池生产与电池品质有着极其重要的影响.试验采用聚氨脂软泡沫塑料作为基材,采用碱性化学镀镍以及热处理工艺制备泡沫镍样品,研究镀液中总镍离子浓度、阴离子型添加剂A的浓度以及其他添加剂浓度对泡沫镍产品抗拉强度的影响,并采用二次镀的方法制备泡沫镍,与一次镀产品进行对比.结果表明,镍离子质量浓度在35～60g/L范围内对产品抗挣强度影响不大;阴离子添加剂A的浓度对泡沫镍的抗拉强度有显著影响,泡沫镍的抗拉强度随着A浓度增加而提高,与不添加A的产品相比,最多可提高40%;二次镀的方法对提高产品的抗拉强度有明显效果,抗拉强度最多可提高50%;同时,稀士元素铈离子的加入对提高扰拉强度有一定的作用.     

化学镀镍法制备中空镍纤维

采用化学镀的方法制备中空镍纤维,通过对不同纤维进行筛选和优化,选取晴纶纤维作为化学镀镍的基体,纤维直径约10 μm,长度3 mm左右.采用NaH2PO2为还原剂的碱性低温镀液体系在晴纶纤维表面镀镍,通过SEM,EDS和XRD分析了镀层表面形貌、结构和化学成分.研究发现,未经烧结的Ni/晴纶复合纤维镀层致密均匀,主要成分为低磷含量的Ni-P合金.将复合纤维先在空气中进行氧化烧结去除晴纶基体,发现烧结温度对去除有机基体得到中空镍纤维有较大影响.当烧结温度低于300℃时,有机基体去除不完全;当烧结温度为400℃时,基本没有有机基体残留,管壁致密;当温度为500℃时,得到的中空氧化镍纤维管壁有大量微孔,质脆易碎.将去除基体后的氧化物在氢气气氛下进行高温还原处理,得到中空镍纤维,组成为Ni和Ni3P,镍元素占93.83%(质量分数).     

镍与石墨含量对新型铜基粉末冶金受电弓滑板材料性能的影响

采用粉末冶金法,在N2和H2混合气氛保护下烧结,制备以石墨和镍等为主要合金元素的新型铜基受电弓滑板材料,研究石墨含量对该材料电阻率、冲击韧性、硬度、摩擦因数和磨损性能的影响,以及镍含量对其硬度和冲击韧性的影响,并分析烧结过程中形成的弥散相和固溶体对材料的增强增韧效果。结果表明:石墨对材料密度影响较明显,石墨含量越高,材料的电阻率越大,冲击韧性越小,并且摩擦因数越小,减磨和耐磨性越好,但石墨含量超过5%时材料性能下降;随镍含量增加,受电弓滑板材料的硬度和冲击韧性都提高,但电阻率增大。石墨和镍的含量(质量分数)均为3%时,材料的电阻率为0.22μΩ·m,硬度为HB60,冲击韧性为7.1J/cm2,摩擦因数为0.19,能满足铜基受电弓滑板的使用要求。     

孔密度和孔隙率对泡沫铜换热性能的影响

采用超声波辅助电沉积工艺制备了9种不同孔结构的泡沫铜,研究了水工质、层流-紊流转捩状态下(0.4~1.3 m/s)泡沫铜的孔密度和孔隙率对换热性能的影响。结果表明:相同孔隙率,孔密度从10 ppi增大到45 ppi时,泡沫铜的黏性系数K1和惯性系数K2分别降低约80%和50%,努赛尔数Nu提高了约1.0倍;相同孔密度,孔隙率从96%降低到90%时,泡沫铜的K1和K2分别降低约30%和20%,Nu提高了约0.5倍;10 ppi孔密度、96%孔隙率的泡沫铜具有最优的综合性能。     

大连英可新材料公司的竞争力分析

【安泰科讯】随着电池行业成本压力的转移,同行竞争对手的不断加入,泡沫镍等电池原材料已进入微利时代。具体而言,随着泡沫镍、冲孔镀镍钢带、钴酸锂等主要二次电池材料工厂的不断投产与扩建,市场供应远远大于需求,内销市场价格战不可避免。预计2005年泡沫镍市场需求预计为1250万m2,而经过2003年、2004年的新建与扩建,全球泡沫镍的供应能力已经达到了2290万m2,供求比例1.832:1,而国内的供求比例高达3.92:1。在泡沫镍行业竞争如此激烈的市场上,为什么英可公司还要逆流而上呢?大连英可新材料公司未来的竞争优势何在呢?除了该公司采用的较为新…     

用浸渍二(2-乙基己基)磷酸的载体从化学镀镍冲洗水中分离镍

化学镀镍过程产生的废水中常含有约50mg／L的镍．处理这种废水的方法有化学沉淀法．吸附法．溶剂萃取法．离子交换法和反渗透法等，常用的是化学沉淀法，但化学沉淀法通常因产生废渣而存在二次污染问题。Hai Trung Huynh et a1．探讨了用合成纤维(KFO和OS)、天然纤维(OC)和树脂(XAD7HP)浸渍D2EHPA后从化学镀镍冲洗水中分离镍。     

镀镍对低钴贮氢合金电化学性能的影响

研究了化学镀镍对低钴贮氢合金粉末颗粒形态和电化学性能的影响。结果表明,镀镍能明显提高低钴贮氢合金的放电容量及循环稳定性,对活化性能亦有改善。SEM分析表明,化学镀镍过程中伴有吸氢反应。分析了镀镍对低钴贮氢合金电化学性能的影响机理。     

粉末烧结溶解法制备多孔镍及其结构特性

为了制备镍多孔过滤材料,本文以镍粉为原料,以K2CO3为造孔剂,采用烧结溶解法制备了不同孔隙率镍多孔试样。本文讨论了造孔剂体积分数、压坯压力、烧结温度对样品孔隙率、孔径和透气度的影响,以及孔隙率与抗压强度的关系。研究表明:当造孔剂添加量在10%～40%时,样品孔隙率θ为27. 8%～52. 4%。当压坯压力在100～400 MPa时,随压力增大样品孔隙率、孔径和透气度均降低;烧结温度在1000～1250℃时,随烧结温度升高,孔径和透气度先增大后缓慢降低,在1150℃出现峰值。当造孔剂体积分数为30%,压制压力200 MPa时,烧结温度为1150℃时,所制备多孔镍孔隙率为40. 56%,最大孔径为26. 7μm,透气度255. 01 m3·(h·kPa·m2)-1,抗压强度为24. 12 MPa。     

稳定剂对镍磷镀液性能及镀层耐蚀性能的影响

研了化学镀镍液中不同稳定剂对镀液的性能及镀层耐腐蚀性能的影响。发现碘化钾作稳定剂的镀液稳定性及镀层耐腐蚀性能较好，镀液寿命较长，镀层缺陷少，孔隙率低；铅离子作稳定剂镀液稳定性好，但镀液寿命短，耐腐蚀性能较差。硫脲做稳定剂镀液稳定性差。镀液寿命短，镀层胞状颗粒粗大，缺陷多，耐蚀性能差。得出了镀层孔隙率及表面形貌结构是影响镀层耐蚀性能的主要因素之一，镀层缺陷越少。镀层的耐蚀性能就越好。     

化学镀镍工艺的发展和应用

介绍了化学镀镍工艺正在向高速化、高稳定、低温化和镀层的多功率化方向发展,主要阐述了化学镀镍的工艺改进和应用。     

化学镀法制备镍包石墨复合粉末

采用化学镀法在石墨粉末表面镀镍制备Ni/石墨复合粉末,采用激光衍射粒度分析、扫描电镜等对Ni/石墨复合粉末的粒度和表面形貌进行表征,研究镀液中主盐硫酸镍、还原剂联氨及活化剂氯化钯的浓度对该复合粉末表面形貌的影响,并对Ni镀层在石墨表面的生长机理进行探讨.结果表明:硫酸镍质量浓度为20 g/L、联氨体积分数为2％时,化学...     

An approach for the development of protective coatings for the novel magnetostrictive material Tb0.3Dy0.7Fe1.92

A logical approach towards the development of protective metallic coatings for the newly developed pseudo-binary rare earth magnetostrictive material Tb_0.3Dy_0.7Fe_1.92 has been put forth. Based on the proposal, experimental trials were conducted on nickel-based coatings, produced by electrodeposition and electroless plating techniques. Direct current electrodeposition of nickel was conducted using both aqueous and non-aqueous plating baths. Non-aqueous electrodeposition produced adherent nickel deposits unlike aqueous electrodeposition and electroless plating methods. The main cause of poor coating adherence in aqueous electrodeposition and electroless plating has been identified as excessive hydrogen evolution. The physical disintegration of the substrate due to hydrogen embrittlement has been briefly addressed.     

Electroless deposition of metals on alumina powders

Conclusions A study was made of the processes of electroless plating of alumina powders with nickel and copper. Electroless nickel and copper plating with full pretreatment was performed at room temperature. In nickel plating by the process investigated the number of pretreatment operations can be reduced by raising the solution temperature to 50–55°C, although nickel plating with full pretreatment is to be preferred from a practical point of view. The concentrated solutions investigated are suitable for the application of nickel and copper layers of considerable thickness to alumina powder particles.Translated from Poroshkovaya Metallurgiya, No. 5(209), pp. 14–16, May, 1980.     

NdFeB粘结永磁体化学镀镍及对磁性能的影响

研究了ＮｄＦｅＢ粘结永磁材料化学镀镍磷合金的防护工艺。研究了不同前处理工艺与专业化学镀镍槽液相结合对镀层性能的影响。总结出了较优化的工艺流程,获得了质量良好的耐蚀性镀层,并对各种性能进行了测试和讨论。     

化学沉积Ni-N合金工艺

本文以水合肼作为还原剂,以柠檬酸钠为络合剂于碱性条件下在紫铜基底表面化学镀Ni-N合金。利用X射线衍射仪(XRD)、X射线光电子能谱仪(XPS)、扫描电子显微镜(SEM)、光学显微镜等方法对其物相、成分和形貌进行了表征,并探究了该反应可能的机理。结果表明镀液可在70℃左右进行化学镀镍,较传统配方(反应温度通常在90℃左右)镀液蒸发速度大大降低,镀液稳定性提高,反应更易控制。该条件下的化学镀镍除经典理论认为的柠檬酸根起络合作用外,还存在联氨-氨配合体系,可自发进行反应的条件大大降低,使镀液可以在更宽的pH值范围内使用。镀层以层岛结合形式生长,适当延长反应时间可得到厚度更大的镀层。     

化学镀Ni-W-Mo-P工艺研究

为了获得四元化学镀Ni-W-Mo-P合金的高镀速、高硬度和高耐腐蚀性,以三元化学镀Ni-Mo-P的镀液配方为基础,研究了钨酸钠浓度、pH、施镀温度、时间对Ni-W-Mo-P合金镀层沉积速度、硬度、孔隙率、耐蚀性、腐蚀电位的影响,得出最佳化学镀工艺:30～40g/L钨酸钠;pH 9;85～90℃;1.5h。研究结果为化学镀Ni-W-Mo-P合金工艺提供了依据。