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相似文献
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1.
姜海山 《白银科技》1996,(2):20-22,45
本文叙述了国内外电解铜箔生产发展的概况,我国电解铜箔生产与国外的差距以及今后发展应采取的措施。  相似文献   

2.
王花华 《白银科技》1996,(2):27-29,6
电解铜箔在我国的生产是从60年代初开始,至今已有30多年的历史。随着电子工业日新月异的发展,国内覆铜箔层压板更加趋向高密度、多层化,要求电解铜箔具有高质量、高精度、超薄等特点。只有依靠技术进步和设备改造,才能提高铜箔质量档次,赶上或超过国际先进水平,满足不断发展的电子工业之需要。  相似文献   

3.
铜箔的生产技术及发展趋向   总被引:4,自引:0,他引:4  
黄洁 《铜业工程》2003,(2):83-84
本文简要介绍了压延铜箔与电解铜箔的生产工艺与各自的特点 ,并提出几点发展铜箔工业的准备与对策  相似文献   

4.
电子计算机控制技术的发展,使计算机得到广泛应用。本文结合电解铜箔行业现场,对电子计算机在电解铜箔行业的应用场所、控制对象和控制功能进行了详细的阐述,并对未来智能化计算机在电解铜箔行业中的扩大应用提出了希望。  相似文献   

5.
载体超薄电解铜箔研制的理论性探讨   总被引:1,自引:0,他引:1  
载体超薄电解铜箔研制的理论性探讨□广东开平铝业集团股份有限公司任元良朱健生□铜箔是压制覆铜箔层压板的主要材料之一,其厚度是关系到能否生产出高精度、高密度、高可靠性微细图象印制线路板的关键因素之一。铜箔越厚,腐蚀除去线路图不需要的铜所需时间就越长,腐蚀...  相似文献   

6.
在宽度为1295mm的电解铜箔生产中,我们使用了一种新型电解阳极。这种阳极由一块主阳极和两块辅阳极组成,能在很宽的电流密度范围内,即使在12000A/m^2的电流密度下,旋转阴极辊筒表面了具有均匀的电流分布,并得到厚度一致的电解铜箔。  相似文献   

7.
铜箔在锂离子电池中的应用与发展现状   总被引:1,自引:0,他引:1  
牛慧贤 《稀有金属》2005,29(6):898-902
铜箔是生产锂离子电池的关键材料之一,其品质的优劣直接影响到锂离子电池的制作工艺和综合性能。文章总结了铜箔在锂离子电池中应用的发展过程。分析了电解铜箔的抗拉强度、延伸性、致密性、表面粗糙度、厚度均匀性及外观质量等对锂离子电池负极电极制作工艺和电池性能的影响。提出了今后我国锂离子电池用高性能电解铜箔向强度高、缺陷少、表面粗糙度低、延展好、厚度δ≤10μm等方向发展。  相似文献   

8.
从压延铜箔加工工艺着手分析压延铜箔的性能特点,并与电解铜箔比较,概述了压延铜箔在应用上的优越性;介绍了压延铜箔塑性加工技术及轧制工艺特点,并分析了压延铜箔在生产中对压延设备、坯料、生产厂房等要素提出的具体要求;还结合相关工程设计,叙述了压延铜箔的表面处理工艺。  相似文献   

9.
电解铜箔作为现代电子工业的基础材料 , 随着中国电子工业的发展,国内有许多企业开始涉足电解铜箔的生产。详细分析了电解铜箔项目的投资风险,同时提出了防范措施 , 为电解铜箔的企业经营者及投资该领域的投资者提供了一定的决策参考依据。  相似文献   

10.
我国发展电解铜箔存在的问题及对策西北铜加工厂金荣涛起源于本世纪30年代的电解铜箔,最初仅做为装饰、防水材料应用于建筑行业。50年代,随着电子工业的迅速发展,人们才发现电解铜箔是制作印刷线路导电体的最佳材料。目前,世界电解铜箔产量的95%是用于生产印刷...  相似文献   

11.
压延铜箔生产工艺概述   总被引:1,自引:0,他引:1  
综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的性能,与电解铜箔相比,压延铜箔具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板基板的关键材料.  相似文献   

12.
铜箔作为电子电路行业中一种重要的功能性基础材料,在印制电路板、覆铜箔层压板及锂离子电池等领域被广泛应用。粒子类缺陷是电解铜箔典型的质量问题,本文对电解铜箔的生产工艺过程逐一梳理,阐释粒子类缺陷的表面形貌特征与危害。结合铜箔生产实践,重点对生箔铜瘤、表处镀铜、切屑铜粉、异物等几类典型粒子缺陷的成因进行逐一分析,总结归纳出一套涵盖监控过滤器的效果与寿命、处理生箔机台的绝缘与密封、添加剂配方的优化、处理机导电辊工况的管控、切刀的调整与更换、生产环境的洁净保障等全过程粒子类缺陷管控的有效措施。  相似文献   

13.
利用直流电沉积技术在纯钛阴极上制备电解铜箔,在含有光亮剂和整平剂的电解液中加入0~6 mg/L聚乙二醇(PEG),对电解铜箔表面状态和力学性能均产生影响。随着PEG浓度增加,铜箔抗拉强度轻微增加;过量的PEG则导致铜箔表面粗糙度增大。通过扫描电子显微镜(SEM)观察铜箔表面形貌发现:加入0~4 mg/L PEG可制得表面较为平整的电解铜箔,过量的PEG会使得铜箔表面出现球状突起。  相似文献   

14.
为了寻找新的复合添加物和工艺路线来替换现有电解铜箔粗化工艺中含砷添加剂的使用,通过对电解铜箔生产的现场模拟,探索了粗化基础配方、添加剂含量、电流密度、温度等对粗化层表面的影响;利用金相显微镜,研究了无砷粗化工艺的最佳配方及电镀条件.对比试验结果表明,利用硫酸亚锡和钨酸钠等作为复合添加剂,能够取代原有工艺中含砷添加剂,取得很好的环保效果.  相似文献   

15.
针对传统制备方法得到的电解铜箔在应用于PPO材料时会随传输功率的增加温度上升较快的问题,通过VLP电解铜箔制备和微细处理,提出一种全新的VLP电解铜箔制备方法,该制备方法与传统制备方法相比可以有效降低在高射频功率下的温度,更符合5G通讯的需要。  相似文献   

16.
采用自制镀液循环电解铜箔实验装置研究了在含胶原蛋白的电解液中加入0~6 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对电解铜箔组织性能的影响.随着SPS质量浓度增加,铜箔光泽增加,粗糙度和抗拉强度降低.利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、电子背散射衍射(EBSD)分别对电解铜箔微观形貌和组织结构进行分析,发现SPS使铜箔表面由粗糙变得平整,铜箔的晶面择优取向由(220)变为(200).  相似文献   

17.
为减小现有电解铜箔粗化工艺中含砷添加剂的使用,通过调整18μm和35μm电解铜箔现有粗化工艺流程和表面处理工艺参数,分析了改进后工艺流程和表面处理工艺参数对粗化层表面性能和微观组织的影响。结果表明:当粗化液中Cu2+浓度为5 g/L~30 g/L,H2SO4浓度为40 g/L~60 g/L,温度在15℃~45℃,电流密度在1300 A/m2~2100 A/m2时,铜箔的抗剥离强度较工艺改进前的稍有增加,达到了电解铜箔的性能要求。微观形貌观察表明,采用新粗化处理工艺制备的电解铜箔表层晶粒与原工艺制备的电解铜箔的晶粒度相同,达到了预期的粗化效果。  相似文献   

18.
王锦辉 《铜业工程》2020,(6):105-108
电解铜箔生产过程中会产生较多含硫酸铜及有机物的滤泥。硫酸铜作为一种重金属盐,对环境的危害极大。生产过程中对废液滤渣中硫酸铜的高效回收利用及处理,不仅有利于减少铜的流失,降低滤渣废液外排处理费用,也满足国家绿色环保发展的要求。为解决电解硫酸铜滤泥传统脱渣方法存在的劳动强度大、废渣含水量高等问题,基于烛式过滤器有着高效节能、密闭高精、维护简便、安全可靠、自动化程度较高等特点,设计了使用烛式过滤器对电解铜箔滤泥进行脱渣的方法和工艺流程,并在试验条件下对此方法和工艺效果进行验证,为在实际生产中的运行提供理论依据。  相似文献   

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