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《稀有金属与硬质合金》2015,(6)
在钠还原氟钽酸钾制取金属钽粉的生产过程中,通过调节搅拌钠还原保温时间,减少了电耗,达到了节能降耗、节约成本的目的;通过调整氟钽酸钾的活化温度及延长其活化时间,提高了活化效果,使连续化生产冶金级钽粉的金属杂质含量在10×10~(-6)以下,低于国家标准30×10~(-6),达到高纯级别。 相似文献
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《稀有金属与硬质合金》1979,(1)
本文报道了德国柏林格拉斯赫尔曼·斯达克公司,钽研究实验室制备钽,并论述了用钽粉生产烧结电容器。特殊级钽粉用以生产烧结钽阳极,这种电容器级钽粉分为两类:1、钠还原粉2、融熔粉钠还原粉是用钠还原氟钽酸钾 K_2T_aF_7制备的。融熔粉是用钽块 相似文献
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为制备出大比表面积的高性能钽粉,根据钠还原氟钽酸钾制备钽粉的过程分析,对其主要影响因素(还原温度、稀释剂比例、还原速度、搅拌转速)对钽粉性能的影响进行了研究。结果表明,随着还原温度降低,还原的钽粉比表面积增大;还原温度提高会增加还原过程中反应容器的腐蚀,造成金属杂质增加。稀释剂比例增加,有利于生成大比表面积钽粉,但会降低钽粉收率,且杂质含量增加。注钠速度、搅拌转速不是主要影响钽粉比表面积的关键因素。 相似文献
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钠还原钽粉的显微结构 总被引:3,自引:0,他引:3
用扫描电子显微镜观察了钠还原氟钽酸钾制得的钽粉的微观结构,其特征是:不同的钠还原方式生产的钽粉有相似的微观结构;同一钠还原工艺,不同工艺参数生产的钽粉,其原生粒子粒径从小于0.2μm到数μm;同一工艺条件生产的不同粒度的钽粉,其原生粒子大小一样。钽粉的原生粒子大小反映了比表面积的大小即比容的高低。 相似文献
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《稀有金属与硬质合金》2020,(2)
研究了电容器钽粉制备过程搅拌钠还原工序添加细化剂Na_2SO_4对中间产品水洗粉粒度和最终产品FTB-48钽粉粒度及电性能的影响。试验结果表明,添加细化剂Na_2SO_4制得的水洗粉和FTB-48钽粉粒径均减小,且FTB-48钽粉烧结收缩率和重量比容均有所提高。中间产品水洗粉在高温热处理过程中会相互凝聚烧结,造成FTB-48钽粉产品粒径有所增大。 相似文献
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降低钠还原钽粉中铁、镍、铬杂质含量的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
李石林 《稀有金属与硬质合金》2001,(3):10-13
对降低氟钽酸钾钠还原钽粉中铁、镍、铬杂质含量进行了研究,结果表明:降低钽粉中铁、镍、铬含量的最根本办法是在液-液钠还原过程中减少熔盐对还原设备的腐蚀,选择合适的熔盐体系及组成、降低还原起始温度以及以一定钠与稀释剂在反应罐中熔融,然后再加氟钽酸钾并使之熔融的操作方法等,均可使钽粉中的铁、镍、铬含量明显减少。 相似文献
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德国曼斯费尔德-科比纳特公司采用钠还原氟钽酸钾生产钽粉。用钠还原K_2TaF,以后,粉碎所得到的还原料块,在0.013~1.33Pa中于800~1050℃用间断式振荡加热所得粉末,以挥发除去杂质盐份。为提高钽的产率而又不受污染,故采用过量钠还原工艺。 相似文献
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研究了用氢化破碎技术制备球形/类球形钽粉的工艺及钽粉的性能。以二次电子束高温轰击的高纯钽锭为原料,经过氢化吸氢,球磨机磨筛制粉,然后经过脱氢处理,再经气流粉碎机进行气流整形,得到形貌改善的原粉,通过酸水洗除杂,真空热处理及镁还原降氧过程,得到球形/类球形钽粉。这种钽粉由独立的、单一的粉末颗粒组成,钽粉的粒度分布范围集中,D90小,流动性好,氧含量低,可以满足3D打印、喷涂等方面的应用要求。 相似文献
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通常,钽粉是用液体钠还原氟钽酸钾工艺进行工业规模生产的。如果用作固体钽电容器,钽粉末要压成小片,再烧结成稳定的多孔体,随后进行阳极化处理使多孔体表面生成一电介质氧化物层。除纯度、流动性和生坯强度外,表面积是钽粉最重要的性能:表面积大,粉末粒度就小。 相似文献
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对低氧冶金级钽粉的生产工艺及产品性能进行了分析。通过钠还原氟钽酸钾的生产工艺得到的钽粉(FTa-1)是由许多原生粒子(又称一次粒子)结合组成、高比表面积空间网状结构的多孔团聚体,松装密度最小,比表面积最大,相应的氧含量也最高。经过氢化制粉得到的钽粉(FTa-2、FTa-3),经过高温烧结实现了致密化,颗粒形貌单一,是高纯的实心颗粒粉末,其松装密度大,比表面积较小,相应的氧含量也低。FTa-2、FTa-3钽粉比较适合于医用多孔钽的及3D打印的应用。 相似文献
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将钠还原原生一次粒子采用搅拌预团化、高温热处理凝聚团化、氢化制粉以及镁还原脱氢脱氧等工艺处理,制备出松装密度大于3.0g/cm3的金属钽粉。该方法制备金属钽粉的成本大幅下降,产品可广泛应用于合金添加剂和钽材加工。 相似文献
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一、前言主要用于电子工业的钽粉,国内采用陶瓷过滤混合装料钠还原法(简称老法)来制取。它与引进的分盘装料钠还原法相比,前进了一步。但仍存在着还原率低、产品氧含量高、比电容及实收率低等缺陷。为提高产品质量与收率,赶超世界先进水平,适应我国电子工业的要求,我们于78—79年进行了氟钽酸钾搅拌钠还原(简称新法)的试验研 相似文献