引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展及研究现状

综述了引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展历史,阐述了Cu-Ni-Si合金的强化机制,指出时效强化是该合金的主要强化方式,形变强化和固溶强化在一定程度上影响合金的性能.归纳总结了该合金性能与Ni、Si元素的质量比值、添加微量P、Fe、Mg、Zn、Cr等元素的种类和数量之间的关系,并分析了微量P、Fe、Mg、Zn、Cr等元素对Cu-Ni-Si合金性能改善的机理.指出了Cu-Ni-Si合金是一种很有应用前景的引线框架材料,其强度一般为600~860 MPa,导电率为30~60%IACS.     

引线框架铜合金新材料研制现状及发展

科学技术现代化对铜及铜合金材料提出越来越多的新要求,比如高强度、高导电、高导热、高耐蚀、节能、环保、特种功能等,所有这些新要求,将推动铜及铜合金材料的现代化进程。本刊将分期介绍引线框架合金、环保合金、铜铬锆合金、多元复杂耐磨黄铜的研究现状及发展。本文主要介绍了引线框架铜合金的代表性合金种类和生产厂家,并详细介绍了新型引线框架合金材料的性能和攻关方向。     

上海理工大学电功能材料研究所

上海理工大学电功能材料研究所以新型导电材料及制备技术、功能薄膜材料和生物医用钛合金等高性能材料的设计、加工技术作为主要研究方向,重点开发大规模集成电路用引线框架材料及加工技术、高速列车接触网导线材料、高压真空开关触头材料、弥散强化铜合金、铜铝复介导电材料等。在高强度铜合金的强化机理,高强度高导电制合金的导电机理、合金化等方面都有较深入的研究。     

铸态C72500合金组织与性能分析

本文研究了C72500铸态铜合金引线框架材料的微观组织和性能,得出抗拉强度达到250MPa,延伸率 为16．851％,断面收缩率达到8．75％。说明铸态的C72500合金具有良好的抗拉性能和良好的塑性,在显微组织中 发现有大量的第二相颗粒Ni4Sn。合金的导电率只有11％IACS。     

引线框架材料QFe2.5加工工艺研究

本文介绍引线框架材料的发展现状，讨论引线框架用铜合金的强化机理，童点阐述引线框架用QFe2．5铜合金带材的性能及主要生产工艺（铸锭加热、热轧、时效退火等）。     

固溶时效对上引拉铸Cu-0.3Cr-0.1Zr组织性能的影响

用扫描电镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、涡流电导率测量仪和万能试验机测试分别测量了上引拉铸拉拔之后固溶时效对Cu-0.3Cr-0.1Zr合金抗拉强度及导电率性能的影响,用金相显微镜观察不同拉拔加工率下固溶的显微组织.并探讨了合金的强化机理.结果表明:上引Cu-0.3Cr-0.1Zr合金铸锭经过75％冷拉变形后固溶其组织和力学性能较好.经时效后的固溶态Cu-0.3Cr-0.1Zr合金,抗拉强度和导电率迅速上升,随着时间时间的延长,其抗拉强度达到峰值后呈下降趋势,而导电率则继续上升.Cu-Cr-Zr合金析出强化的重要因素是大量共格弥散的析出相,以共格强化机制估算的强化值423MPa与实验结果415MPa相近.     

铜合金引线框架材料的研究现状与发展

引线框架材料是电子工业中不可缺少的重要原材料之一，随着集成电路向高密度，小型化，多功能化发展，对引线框架材料提出了新的要求。在我国引线框架材料开发研制起步晚，基础薄弱的情况下，无疑既是一个挑战，又是个机遇。本文介绍了国内外引线框架材料的开发现状，常用合金牌号及性能要求，以及发展与需求和对其前景的展望。     

古河电气公司开发高导电型引线框架材料

近年来随着半导体器件的发展,对分立元件用的引线框架材料的要求不断提高,不仅要求高导电率,而且要求高强度,特别是引线部分的强度要高,重复弯曲的次数要多。日本古河电气公司分析了现有的引线框架铜合金,认为OFC(无氧铜)、EFTEC-3(C14410,Cu-0.15Sn-0.0P)、Cu-Fe合金的     

论铜合金引线框架材料研究方向

本文概述了铜合金引线框架材料研制开发现况，特别重点介绍了7025合金成份、性能，蓝认为该合金将是引线框架材料研发和产业化重要方向。     

引线框架用KFC铜合金带材加工工艺及性能研究

在大气气氛下熔炼铸造KFC铜合金铸锭，然后进行热轧、时效处理、冷轧，将其轧制成0.3mm厚的带材。研究了合金成分、熔铸工艺、轧制工艺和热处理工艺对合金微观组织、力学性能和导电性能的影响。实验制备的KFC铜合金带材的性能完全可以满足引线框架材料的要求。     

引线框架铜合金材料研究及开发进展

综述了引线框架用高强高导铜合金的种类、特性要求与目前国内外的研究重点，总结了高强高导铜合金的开发趋势，展望了其应用在IC封装业的市场前景。     

铜加工及引线框架材料的研究开发现状

本文概述了我国及国际铜加工业的发展现状、铜合金引线框架材料的研究开发现状及稀土在铜合金中的应用,介绍了引线框架是集成电路(IC)中的重要部件。同时,提出了今后铜加工及引线框架材料的研究方向及发展趋势。     

Cu-Ni-Si系合金的研究进展

概述了一种最有可能代替铍青铜的Cu-Ni-Si系合金的研究进展,从合金的设计原理、微量元素和强化机制等因素,分析了对该类合金的显微组织和性能的影响.Cu-Ni-Si系合金其强化方式为沉淀析出强化,其主要的强化相为Ni2Si.探讨分析了Cu-Ni-Si中微量元素间的相互作用——双相或多相析出强化,是今后研究Cu-Ni-S...     

KFC铜合金带材的生产工艺研究

研究了铜合金水平连铸中在线固溶处理方法对合金组织的影响，分析了不同工艺参数下的第二相析出物，同时研究了不同的轧制与热处理工艺的微观组织结构。     

Application of Lanthanum in High Strength and High

China is quite poor in argent resource. Roughly 80% of this industrial argent is imported every year. In order to improve the situation, we took advantage of rare earth (RE) mineral resource and successfully developed the non-argent Lanthanum-tellurium-copper alloy as a substitute for industry argent-copper. In our research, we were able to successfully apply rare earth lanthanum to copper alloy. The defects as porosity, inclusion, etc. originating from nonvacuum melting processing were controlled. Fine grain was obtained. Meanwhile, the comprehensive properties of the copper alloy, such as strength, conductivity and thermal conductivity were improved. The research results in increasing conductivity and thermal conductivity by 5% and 15%, respectively, while the tensile strength is increased by 6% higher than Ag-Cu alloy. The anti-electric corrosion property is good, and there is no argent-cadmium steam population originating from the electric arc effect. The addition of lanthanum further reduces the content of oxygen and hydrogen.The optimum quantity of the addition of RE lanthanum in the copper alloy is 0.010%～0.020%.     

Strength and electrical conductivity of a deformation-processed Cu-5 Pct Nb composite

A Cu-5 pct Nb alloy was deformation processed by wire drawing to very large reductions (99.9993 pct) and the strength and electrical conductivity properties compared with similarly deformation processed Cu-20 pct Nb. The results showed that the Cu-5 pct Nb alloy was transformed into a composite material with the original Nb dendrites becoming ribbonlike filaments in a similar fashion to higher Nb-containing Cu-Nb alloys. The degree of strength increase with increasing deformation processing greatly exceeds rule-of-mixtures expectations at higher degrees of deformation processing, where the Nb becomes highly aligned with the wire axis. A 5 pct Nb addition appears to contain close to the minimum amount of Nb phase necessary to produce appreciable strengthening during deformation processing of Cu-Nb alloys. The strength-conductivity properties of the deformation-processed Cu-5 pct Nb alloy show significant improvements in strength over the best commercial alloys in the conductivity range of 80 to 90 pct international annealed copper standard (IACS). This article is based on a presentation made in the symposium “High Performance Copper-Base Materials” as part of the 1991 TMS Annual Meeting, February 17–21, 1991, New Orleans, LA, under the auspices of the TMS Structural Materials Committee.