钨铜复合材料的现状与发展

高导电导热性铜与高温强度、强抗电弧烧蚀钨的良好结合使钨铜复合材料具有一系列优异性能,广泛应用于电接触材料、电子封装和热沉材料。简要介绍了当前钨铜复合材料的应用、制备技术和致密化方法,阐述了钨铜复合材料的研究进展,指出了今后的应用发展前景。     

高钨钨—铜复合材料的研究现状

综述近几年来高钨含量的钨铜复合材料的研究现状,对其制备方法,烧结性能及热导率影响因素作了较全面的介绍。     

高钨钨-铜复合材料的研究现状

综述近几年来高钨含量的钨,铜复合材料的研究现状,对其制备方法、烧结性能及热导影响因素作了较全面的介绍。     

钨铜复合材料研究的新进展

介绍了近年来国内外钨铜复合材料在新品种开发上的进展 ,如梯度钨铜材料、纳米钨铜材料等。为了开发这些钨铜新材料 ,叙述了相应的制取工艺上的发展 ,且概述了钨铜复合材料的主要应用及具有应用潜力的领域。     

钨铜复合材料的研究及应用现状

钨铜复合材料作为一种重要的粉末冶金材料,具有优异的性能,是制造电触头和电极、焊接和电锻模、散热片、封装材料等的理想材料,广泛应用于电气、电子、航空航天和军事等工业领域中。近年来,随着先进制备工艺的研究和发展,钨铜复合材料的性能不断提升,本文主要描述了钨铜复合材料的制备方法、性能改进以及应用现状等。     

国内外钨铜复合材料的研究现状

W Cu具有好的导电导热性,低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料、电子封装和热沉材料。纳米材料的研究发展将会大幅度拓展该材料在现代微电子信息技术的应用。本文从常规制备技术和纳米W Cu复合材料研究两方面综述了国内外对W Cu复合材料的研究发展状况,着重阐述了纳米W Cu复合材料的研究与优势,指出了今后的应用发展前景。     

铜钨复合材料及在热加工中的应用

铜钨复合材料是以铜，钨元素为主组成的一种两相结构假合金，以往多应用于高压电器触头等方面，近年来，增加耐磨相和添加其它元素，同时调整制造工艺，经过改性的铜钨金属复合材料，应用于热加工方面取得较好效果。     

钨铜复合材料的制造工艺

本文综述了钨铜系复合材料的各种生产工艺，详细分析各种工艺的特点。     

钨渗铜复合材料致密化机理研究

以粗细钨粉和铜丝为原料,采用粉末冶金工艺制备钨骨架,随后通过液态熔渗铜的方法制备低铜含量(质量分数低于10%)的钨渗铜复合材料。利用电子天平、金相显微镜和扫描电镜分析材料的致密度及显微组织,对材料在制备过程中的致密化机理进行探讨。结果表明:钨渗铜复合材料熔渗过程的驱动力既有毛细管力又有晶界扩散作用,熔渗路径可用根系模型来阐释;在钨骨架中加入Ni等诱导金属可强化熔渗过程;低铜含量的致密钨渗铜复合材料需制备高致密度且具有联通晶界或孔隙的钨骨架。     

我国的钨铜、钨银材料的应用与发展

介绍了钨铜、钨银材料是一类重要而又特殊的金属钨制品材料。简单论述了它的特点及建国五十年来我国钨铜、钨银材料产业的发展概况,并对下世纪初钨铜、钨银材料的发展提出了看法     

钨铜材料应用和生产的发展现状

介绍了钨铜材料目前主要的应用领域、使用特点及其在钨铜材料中所占的份额。叙述为满足钨铜材料新的应用在制取工艺上的研究发展情况。     

钨铜复合材料制备工艺研究

分别采用直接机械合金化法及氧化物共还原法制备了W-10Cu和W-20Cu复合材料,研究了钨粉粒度、烧结温度和保温时间对钨铜合金显微组织、致密度和电导率的影响。结果表明：随着W粉粒度的增加,直接机械合金化法制备的钨铜合金组织中W晶粒逐渐增大,致密度逐渐降低,电导率逐渐增大。在相同烧结条件下,氧化物共还原法较直接机械合金化法制备的钨铜合金组织中W晶粒尺寸细小,分布均匀,致密度和电导率更高。随着烧结温度的升高,钨铜合金组织中W晶粒尺寸逐渐增大,致密度和电导率逐渐增加。当烧结温度由1 500 ℃增加至1 600 ℃时,氧化物共还原法制备的W-10Cu合金中W平均晶粒尺寸由2.1 μm增加至3.6 μm,致密度由98.2%增加至98.5%,电导率由39.3%IACS增加至39.8%IACS;W-20Cu合金中W平均晶粒尺寸由2.3 μm增加至3.5 μm,致密度由98.4%增加至99.2%,电导率由40.8%IACS增加至41.6%IACS。此外,钨铜合金组织中W晶粒尺寸随着保温时间的增加而逐渐增大。     

谈铝塑复合板的新型装饰材料及其应用与发展

铝塑复合板是以经过化学处理的涂装铝板为表层材料,用聚乙烯塑料为芯材,在专用铝塑板生产设备上加工而成的复合材料。铝塑复合板本身所具有的独特性能,决定了其广泛用途。针对铝塑复合板市场备受青睐的现象,介绍了铝塑复合板的功用结构、类型与性能特点,分析了铝塑复合板在国内、外的发展概况,研究了铝塑复合板的发展动态,阐述了铝塑复合板的生产工艺与应用方法,指出了铝塑板行业的未来发展方向。     

太钢金属复合材料的最新发展

金属复合材料是不同金属材料的结合体,具有多种材料的不同优点,在石油、化工、制盐、民用等诸多领域应用前景广阔。太钢是目前国内金属材料生产规模最大、工艺装备最先进和最完善的生产企业,近年在金属复合材料方面实现了跨越式发展,产品在国民经济的各个行业得到成功应用,     

TiC/Fe复合材料的研究进展

介绍了陶瓷基TiC／Fe复合材料的研究进展，在概述TiC／Fe复合材料的几种制备方法的基础上，对材料的性能改进途径，材料的实际应用等进行了展望。     

钨铜材料的生产、应用与发展

简单介绍了钨铜材料应用的发展概况,并以日本近20年钨铜合金生产及应用的发展具体数据说明钨铜材料的发展趋势。评述了钨铜材料各主要应用的特点和要求以及近期钨铜材料生产工艺的重要进展。最后简单评估了国内钨铜材料应用、生产和发展的现状和提出今后发展的建议。     

化学法制备钨铜复合粉的工艺研究

以钨酸铵、硝酸铜为原料,采用一种湿化学合成工艺——沉淀共还原法,制得了粒度小、形貌规则的W-Cu复合粉末。考察了制备过程中影响复合粉颗粒形貌的工艺参数。并用扫描电镜、X射线衍射仪和激光粒度分析仪等对复合粉制备过程中粉末的形貌、成分和粒径进行表征和观察。结果表明,在一定的条件下,采用化学合成工艺——沉淀共还原工艺制备的复合粉,粒度细小、形貌规则,呈多边形。     

高性能细晶钨基复合材料制备关键技术及开发应用

钨基复合材料具有密度高、熔点高、强度高、热膨胀系数小、热导率高、抗辐射能力强、耐腐蚀性强等优点,在电子信息、机械加工、航天航空、国防军工和核工业等领域可广泛用作穿破甲材料、电子封装材料、电极材料以及核辐射屏蔽材料等。采用传统方法制备的钨基复合材料由于晶粒粗大、组织均匀性差、性能低或致密度低等缺陷,已经难以满足尖端技术领域的发展需要。采用纳米复合技术制备的细晶钨基复合材料具有致密度高、组织细小且均匀、性能好等优点,成为钨基复合材料发展的重要方向。概述了高性能细晶钨基复合材料的制备关键技术与开发应用,并对高性能细晶钨基复合材料的应用前景作出了展望。