轻质陶瓷保温砖的研究开发

利用劣质原料生产密度小,保温隔热性能好的建筑装饰轻质陶瓷保温砖,着重研究了发泡剂的发泡原理及轻质陶瓷保温砖的配比。项目的推广对行业的可持续发展,行业的科技进步,节能、节约资源、降低建设成本等都将起到积极的示范作用。     

轻质陶瓷保温砖的研究开发

利用劣质原料生产密度小,保温隔热性能好的建筑装饰轻质陶瓷保温砖,着重研究了发泡剂的发泡原理及轻质陶瓷保温砖的配比。项目的推广对行业的可持续发展,行业的科技进步,节能、节约资源、降低建设成本等都将起到积极的示范作用。     

烧结温度对氧化锆陶瓷磨球性能的影响

利用滚制成型法制备了氧化锆陶瓷磨球,研究了烧结温度对陶瓷球体积密度和耐磨性的影响.结果表明,滚制法成型的陶瓷球坯体在1550℃、保温2 h的烧结条件下得到最佳效果,其体积密度达到5.91 g/cm3,自磨损率为2.6 ×10-6/h.     

氰化尾渣制备烧结陶瓷EI北大核心CSCD

以探究氰化尾渣制备烧结陶瓷的可行性为目的,研究了氰化尾渣的化学组成、工艺性能、烧成性能。结果表明：氰化尾渣主要含石英、长石、硫铁矿,其化学成分与陶瓷坯料成分相近,且细度细、流动性好、生坯干燥收缩率小、干燥敏感系数小、干坯强度高。在1120℃保温15min的烧成条件下,烧制的陶瓷吸水率低至1．00％、抗折强度高达56．7MPa,且高温过程中,氰化物被分解,重金属被烧结固化,利用氰化尾渣烧制陶瓷,有望实现氰化尾渣的无害化、资源化利用。     

不同熔制时间对CBS微晶玻璃性能的影响

利用不同熔制保温时间的CaO-B2O3-SiO2(CBS)玻璃粉料,制备了低温烧结的CBS玻璃陶瓷。利用SEM等分析熔制保温时间与CBS玻璃陶瓷性能的关系。试验表明:延长熔制保温时间对试样性能的影响没有明显规律,熔制保温时间设定为0.5h,试样的最佳烧结温度为850℃,介电常数为6.5,介电损耗为2.3×10-3。     

氰化尾渣制备烧结陶瓷

以探究氰化尾渣制备烧结陶瓷的可行性为目的,研究了氰化尾渣的化学组成、工艺性能、烧成性能。结果表明:氰化尾渣主要含石英、长石、硫铁矿,其化学成分与陶瓷坯料成分相近,且细度细、流动性好、生坯干燥收缩率小、干燥敏感系数小、干坯强度高。在1120℃保温15min的烧成条件下,烧制的陶瓷吸水率低至1.00%、抗折强度高达56.7MPa,且高温过程中,氰化物被分解,重金属被烧结固化。利用氰化尾渣烧制陶瓷,有望实现氰化尾渣的无害化、资源化利用。     

专利信息

永久性自洁净纳米陶瓷釉，侧、底面透水砖制造方法,陶瓷墙地砖具有天然石材纹理的制作方法，一种以贝壳为骨料的混凝土，仿天然陶瓷砖细纹形成装置压形成方法，墙地砖复式布料方法,多孔吸音性陶瓷成形体及其制造方法，外墙砌筑保温砖.[编者按]     

“湖泊淤泥节能砖自保温体系关键技术研究”通过鉴定

江苏建设厅召开“湖泊淤泥节能自保温体系关键技术研究与工程示范”会，评审通过了由常州市振东新型节能建筑材料厂组织开发的“涌湖淤泥烧结节能砖”项目。“涌湖淤泥烧结节能砖”项目以综合利用常州市武进涌湖淤泥为背景，系统研究利用漓湖淤泥、城市生活用水污泥、粉煤灰、木屑等多种工农业废弃物，复合烧结制成节能砖的技术。常州市振东新型节能建筑材料厂通过大量试验，深入了解并掌握了各种废弃物的理化性能，并研究开发出各项配套技术，编制了技术规程，建成了工厂，开展了工程示范。     

陶瓷废料制备轻质保温泡沫陶瓷的研究

目前陶瓷废料堆积量较大,难以全部回收利用.采用抛光渣、压榨泥、废砖屑三种陶瓷废料为原料制备轻质保温泡沫陶瓷,研究三种陶瓷废料配比、发泡剂含量、烧成温度和保温时间对泡沫陶瓷试样性能的影响.最终采用60wt％的抛光渣、30wt％废砖屑和10wt％压榨泥为原料,添加0.6wt％的SiC作为发泡剂,在1160℃保温时间30 min的条件下制得体积密度0.41 g/cm3、抗压强度3.5 MPa、导热系数0.14 W/(m·K)的泡沫陶瓷材料.研究采用100wt％陶瓷废料烧制泡沫陶瓷,为陶瓷废料综合利用提供了一条可行的途径.     

工艺条件对低温烧结90氧化铝陶瓷显微结构及性能的影响

本文使用CaO-MgO-BaO-SiO2-ZrO2作为90氧化铝陶瓷的烧结助剂,在1420℃烧结得到了密度达3.77g/cm3的90氧化铝陶瓷。探讨了氧化铝粉末的活性、原料细度、成型工艺、烧结温度和保温时间等工艺条件对氧化铝陶瓷的烧结密度及其显微结构的影响。结果表明:活性高细度小的氧化铝粉末可显著降低氧化铝陶瓷的烧结温度,提高烧结体的密度;等静压成型与模压成型试样的烧结密度相近,但前者的强度则比后者提高了60~80%;其它工艺条件对氧化铝陶瓷的结构及性能的影响不显著。     

烧结工艺对石英质多孔陶瓷性能的影响

以石英砂为主要原料,采用液相烧结法,经半干压成型制备石英质多孔陶瓷.采用SEM对多孔陶瓷的显微结构进行表征.探讨了烧结温度、保温时间对多孔陶瓷孔隙率及断裂强度的影响.结果表明:随着烧结温度升高,保温时间延长,石英质多孔陶瓷的孔隙率下降、断裂强度不断增大;最佳烧结温度为1250℃,最佳保温时间为30 min.在最佳烧结工艺条件下,制备得到高孔隙率陶瓷,孔结构单一且孔径分布较窄,平均孔径大约为12.41μm.     

超快速高温烧结钛酸钡压电陶瓷的制备及性能

烧结工艺直接影响陶瓷的显微结构及性能。利用超快速高温工艺制备钛酸钡压电陶瓷,并与常规烧结工艺制备的钛酸钡陶瓷进行对比。研究了超快速高温烧结电流对钛酸钡陶瓷组成、结构以及性能的影响。结果表明：超快速高温烧结可以抑制晶粒的生长,采用超快速高温烧结工艺在电流为180 A保温5 min后,钛酸钡陶瓷的室温相对介电常数为3 450、介电损耗为1.89%、压电常数为283 p C·N^–1,这些性能均与常规烧结钛酸钡性能相当,超快速高温整个烧结时间较常规工艺缩短了196倍,是一种新型高效功能陶瓷烧结方法。     

合成和烧结工艺对PZT95/5陶瓷致密化影响的研究

以Pb3O4、ZrO2和TiO2为原料，Nb2O5为掺杂剂，利用固相法制备钙钛矿型PZT95／5陶瓷。采用正交实验优化合成和烧结工艺．综合分析了合成温度、合成时间、烧结温度、烧结保温时间、升温速率和烧结气氛对陶瓷体致密化影响的规律性变化。结果表明：其中合成温度和烧结温度是影响陶瓷致密化的重要因素。     

AlN陶瓷基片低温烧结性能的研究

采用流延成形法制备AlN陶瓷基片,研究了烧结助剂、烧成温度和保温时间对AlN陶瓷基片烧结性能的影响。结果表明:在烧结助剂(CaF2-YF3)的添加量为4%、烧成温度为1650℃、保温3h,能得到结构致密的AlN陶瓷基片,体积密度达3.25g/c。采用XRD、SEM等检测手段对AlN陶瓷基片的物相和形貌进行了分析,揭示AlN陶瓷基片烧结性能与工艺参数之间的关系。     

放电等离子体烧结陶瓷材料微观组织演变模拟

研究Matlab仿真环境下加载Moore控件,构建放电等离子体烧结陶瓷刀具无边界四方二维仿真环境,对用于高精密切削的陶瓷刀具微观组织进行基于元胞自动机的仿真模拟。结果发现:增加烧结温度、保温时间,均有助于促进陶瓷微观晶粒生长,提升其致密度;但随着烧结温度、保温时间的增加,其致密度增幅持续下降收敛。说明在当前工艺条件下,选择1 700℃烧结环境和20 min保温时间,可以达到最佳工艺效果。     

放电等离子烧结AlN陶瓷

研究了放电等离子烧结氮化铝陶瓷的过程。通过对比掺与不掺烧结助剂的氮化铝陶瓷的两种烧结过程，指出了烧结助剂在放电等离子烧结氮化铝陶瓷过程中的作用。利用放电等离子烧结技术烧结氮化铝，在加Y2O3-Li2O-CaF2作为烧结助剂，1700℃的烧结温度，25MPa的压力下，仅保温5min，得到相对密度为97．3％的AlN陶瓷。SEM表明试样内部晶粒细小，结构均匀。实验表明：放电等离子烧结技术可实现快速烧结。     

TiB2陶瓷的放电等离子烧结

利用放电等离子烧结技术制备TiB2陶瓷。分析了烧结温度、保温时间和升温速率对烧结体致密度及显微结构的影响。实验结果表明：随着烧结温度的提高，烧结体的致密度及晶粒大小均增加。延长保温时间，样品的晶粒有明显长大。提高升温速率，有利于抑制晶粒生长，但样品的致密度降低。在TiB2的烧结过程中，存在颗粒间的放电。在烧结温度为1500℃，压力为30MPa，升温速率为100℃／min，真空中由SPS烧结制备的TiB2陶瓷相对密度可达98％。     

墙地砖新产品开发热点

本简要介绍了墙地砖新产品开发中，在当前和将来一段时间值得研制开发的产品领域，如保温节能陶瓷、变色陶瓷、保健陶瓷、渗水砖、抛釉砖、新型熔块和布料技术等。     

“湖泊淤泥节能砖自保温体系关键技术研究”通过鉴定

江苏省建设厅召开“湖泊淤泥节能自保温体系关键技术研究与工程示范”鉴定会，评审通过了由常州市振东新型节能建筑材料厂组织开发的“漓湖淤泥烧结节能砖项目”。     

用磷石膏制陶瓷墙地砖的研究

以贵州矿磷石膏为原料,加入适量烧结助剂,通过模压成型和高温烧结制成陶瓷试样。结果显示,添加质量分数5%的烧结助剂,可使陶瓷试样的抗折强度由2.19 MPa增至29.23 MPa,达到了陶瓷墙地砖中细炻砖的国家标准。